CN102480844A - 一种防渗镀的pcb镀金板制造工艺 - Google Patents

一种防渗镀的pcb镀金板制造工艺 Download PDF

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Abstract

本发明属于PCB板制造领域，提供了一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，该工艺先将覆铜板上线路图形之外的干膜去掉，再蚀刻掉线路图形之外的干膜覆盖的铜区域，接下来去掉线路图形上的干膜，裸露出线路图形的铜区域，然后在线路图形的铜区域做镀金导线，最后对镀金导线通电，在线路图形的铜区域镀金，镀金完成后再蚀刻掉镀金导线，从而制成防渗镀的PCB镀金板。本发明与现有的工艺相比，先将覆铜板上的干膜全部去掉之后，再在线路图形的铜区域镀金，由于镀金时没有干膜存在，镀金时不会出现药水渗进到干膜里面的情况，彻底解决了现有工艺渗镀的问题，显著提高了PCB镀金板的良品率。

Description

一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺
技术领域
本发明属于PCB板制造领域，更具体地说，是涉及一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺。
背景技术
目前，PCB板镀金的主要工艺流程为：
(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜；
(2)显影：将需要镀金部位的干膜显影掉，裸露出铜面；
(3)镀金：在步骤(2)中裸露出的铜面上镀上金层；
(4)通过蚀刻工艺去掉未显影掉的干膜，裸露出铜面；
(5)蚀刻掉步骤(4)中裸露出的铜面。
在上述PCB板镀金工艺的步骤(3)中，由于未显影掉的干膜与需要镀金的区域的分界处，干膜的附着力欠佳，镀金时药水会渗进到干膜里面，使覆铜板上不需要镀金的地方渗镀上金，导致PCB镀金板报废。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺。
本发明是这样实现的，一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，包括以下工艺步骤：
(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜；
(2)曝光：在步骤(1)中的干膜上密贴一具有线路图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；
(3)显影：显影掉步骤(2)中的未感光干膜，留下感光干膜，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；
(4)外层蚀刻：将步骤(3)中裸露出的铜区域蚀刻掉；
(5)去膜：去掉步骤(3)中的感光干膜，覆铜板上裸露出需要镀金的铜区域；
(6)在步骤(5)中的覆铜板的整个表面再贴上一层干膜；
(7)曝光：在步骤(6)中的干膜上密贴一具有镀金导线图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；
(8)显影：显影掉步骤(7)中的未感光干膜，留下感光干膜，感光光膜覆盖的铜箔部分形成镀金导线，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；
(9)镀金：对镀金导线通电，然后在步骤(8)中裸露出的铜区域镀金；
(10)去膜：去掉步骤(8)中的感光干膜，覆铜板上裸露出镀金导线；
(11)蚀刻掉步骤(10)中的镀金导线。
具体地，步骤(1)中，通过温度为110℃、压力为0.45Mpa的热压方式将干膜贴在覆铜板件上。
具体地，步骤(3)中，采用0.8～1.2％的Na2CO3的显影液去掉未感光干膜。
具体地，步骤(4)中，采用含有120～160g/L的CuCl2和2.0～2.6mol/L的HCl的药水将覆铜板上裸露出的铜区域蚀刻掉。
具体地，步骤(5)中，采用3～5％的NaOH去膜液去掉覆铜板上的感光干膜。
具体地，步骤(8)中，采用0.8～1.2％的Na2CO3的显影液去掉未感光干膜。
具体地，步骤(10)中，采用3～5％的NaOH去膜液去掉覆铜板上的感光干膜。
具体地，步骤(11)中，采用含有120～160g/L的CuCl2和2.0～2.6mol/L的HCl的药水蚀刻掉镀金导线。
本发明提供的防渗镀的PCB镀金板制造工艺，先将覆铜板上线路图形之外的干膜去掉，再蚀刻掉线路图形之外的干膜覆盖的铜区域，接下来去掉线路图形上的干膜，裸露出线路图形的铜区域，然后在线路图形的铜区域做镀金导线，最后对镀金导线通电，在线路图形的铜区域镀金，镀金完成后再蚀刻掉镀金导线，从而制成防渗镀的PCB镀金板。
本发明与现有的工艺相比，先将覆铜板上的干膜全部去掉之后，再在线路图形的铜区域镀金，由于镀金时没有干膜存在，镀金时不会出现药水渗进到干膜里面的情况，彻底解决了现有工艺渗镀的问题，显著提高了PCB镀金板的良品率。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明实施例提供的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，包括以下工艺步骤：
(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜，具体而言，通过温度为110℃、压力为0.45Mpa的热压方式将干膜贴在覆铜板件上；
(2)曝光：在步骤(1)中的干膜上密贴一具有线路图形的底片，采用5KW的紫外光曝光机进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；
(3)显影：采用0.8～1.2％的Na2CO3的显影液显影掉步骤(2)中的未感光干膜，留下感光干膜，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；
(4)外层蚀刻：采用含有120～160g/L的CuCl2和2.0～2.6mol/L的HCl的药水蚀刻掉步骤(3)中裸露出的铜区域；
(5)去膜：采用3～5％的NaOH去膜液去掉步骤(3)中的感光干膜，感光干膜蚀刻掉后，覆铜板上裸露出需要镀金的铜区域；
(6)在步骤(5)中的覆铜板的整个表面再贴上一层干膜；
(7)曝光：在步骤(6)中的干膜上密贴一具有镀金导线图形的底片，采用5KW的紫外光曝光机进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；
(8)显影：采用0.8～1.2％的Na2CO3的显影液去掉步骤(7)中的未感光干膜，留下感光干膜，感光光膜覆盖的铜箔部分形成镀金导线，镀金导线在后续的镀金工序中起导通电流的作用，未感光干膜去掉后裸露出覆铜板的铜区域；
(9)镀金：对镀金导线通电，然后在步骤(8)中裸露出的铜区域镀金；
(10)去膜：采用3～5％的NaOH去膜液去掉步骤(8)中的感光干膜，感光干膜蚀刻掉后，覆铜板上裸露出镀金导线；
(11)采用含有120～160g/L的CuCl2和2.0～2.6mol/L的HCl的药水蚀刻掉步骤(10)中的镀金导线，即完成PCB镀金板的制作。
综上所述，本发明提供的防渗镀的PCB镀金板制造工艺，先将覆铜板上线路图形之外的干膜去掉，再蚀刻掉线路图形之外的干膜覆盖的铜区域，接下来去掉线路图形上的干膜，裸露出线路图形的铜区域，然后在线路图形的铜区域做镀金导线，最后对镀金导线通电，在线路图形的铜区域镀金，镀金完成后再蚀刻掉镀金导线，从而制成防渗镀的PCB镀金板。
本发明与现有的工艺相比，先将覆铜板上的干膜全部去掉之后，再在线路图形的铜区域镀金，由于镀金时没有干膜存在，镀金时不会出现药水渗进到干膜里面的情况，彻底解决了现有工艺渗镀的问题，显著提高了PCB镀金板的良品率。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于包括以下工艺步骤：
(1)设置一覆铜板，在覆铜板的整个表面贴一层干膜；
(2)曝光：在步骤(1)中的干膜上密贴一具有线路图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；
(3)显影：显影掉步骤(2)中的未感光干膜，留下感光干膜，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；
(4)外层蚀刻：将步骤(3)中裸露出的铜区域蚀刻掉；
(5)去膜：去掉步骤(3)中的感光干膜，覆铜板上裸露出需要镀金的铜区域；
(6)在步骤(5)中的覆铜板的整个表面再贴上一层干膜；
(7)曝光：在步骤(6)中的干膜上密贴一具有镀金导线图形的底片，采用紫外光进行曝光，在覆铜板上形成感光干膜和未感光干膜，使底片上的线路图形转移到感光干膜上；
(8)显影：显影掉步骤(7)中的未感光干膜，留下感光干膜，感光光膜覆盖的铜箔部分形成镀金导线，未感光干膜蚀刻掉后裸露出覆铜板的铜区域；
(9)镀金：对镀金导线通电，然后在步骤(8)中裸露出的铜区域镀金；
(10)去膜：去掉步骤(8)中的感光干膜，覆铜板上裸露出镀金导线；
(11)蚀刻掉步骤(10)中的镀金导线。
2.如权利要求1所述的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于：步骤(1)中，通过温度为110℃、压力为0.45Mpa的热压方式将干膜贴在覆铜板件上。
3.如权利要求1所述的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于：步骤(3)中，采用0.8～1.2％的Na2CO3的显影液去掉未感光干膜。
4.如权利要求1所述的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于：步骤(4)中，采用含有120～160g/L的CuCl2和2.0～2.6mol/L的HCl的药水将覆铜板上裸露出的铜区域蚀刻掉。
5.如权利要求1所述的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于：步骤(5)中，采用3～5％的NaOH去膜液去掉覆铜板上的感光干膜。
6.如权利要求1所述的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于：步骤(8)中，采用0.8～1.2％的Na2CO3的显影液去掉未感光干膜。
7.如权利要求1所述的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于：步骤(10)中，采用3～5％的NaOH去膜液去掉覆铜板上的感光干膜。
8.如权利要求1所述的一种防渗镀的PCB镀金板制造工艺，其特征在于：步骤(11)中，采用含有120～160g/L的CuCl2和2.0～2.6mol/L的HCl的药水蚀刻掉镀金导线。
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