CN113438816A - Pcb板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种PCB板加工方法，包括：获取底片，在底片上设置线路图，线路图具有不设卡槽的金手指区域；获取表面印有感光膜的覆铜板，将底片上的线路图转移至覆铜板上；对线路图所在的区域进行镀铜，进而在覆铜板上形成具有金手指的线路，对线路中除金手指之外的区域进行上锡；蚀刻掉覆铜板上位于线路之外的区域，同时在金手指处蚀刻卡槽，以形成PCB板；在PCB板上涂覆油墨。通过在第一次制作具有线路图的底片时，在线路图的金手指区域先不设计卡槽，后续对覆铜板上的线路进行上锡时，由于金手指不具有卡槽，因此用于覆盖金手指的胶膜能够与金手指区域完全贴合，两者之间不具有间隙，进而使得金手指区域不易上锡，保证PCB板的制作质量。

Description

PCB板加工方法

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种PCB板加工方法。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。PCB板以其可高密度化、高可靠性以及可设计性等优点受到越来越广泛的应用。PCB板上具有与外界设备连接的金手指，通常情况下金手指区域设计有卡槽，PCB板制作过程中，其外层具有镀铜和上锡等处理方式，PCB板外层上锡时，需要利用胶膜将金手指区域覆盖，放置金手指区域上锡。但是现有的PCB板外层上锡时，锡很容易从胶膜和金手指的卡槽之间的间隙中进入金手指区域，使得金手指区域容易出现上锡现象，进而影响PCB板的加工质量。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出了一种改善PCB板加工质量的PCB板加工方法。

本发明实施例提供一种PCB板加工方法，所述PCB板加工方法包括：

获取底片，在所述底片上设置线路图，所述线路图具有不设卡槽的金手指区域；

获取表面印有感光膜的覆铜板，将所述底片上的所述线路图转移至所述覆铜板上；

对所述线路图所在的区域进行镀铜，进而在所述覆铜板上形成具有金手指的线路，对所述线路中除所述金手指之外的区域进行上锡；

蚀刻掉所述覆铜板上位于所述线路之外的区域，同时在所述金手指处蚀刻卡槽，以形成PCB板；

在所述PCB板上涂覆油墨。

在PCB板加工方法的一些实施例中，所述获取底片，在所述底片上设置线路图包括：

设计线路图，所述线路图的金手指区域不设计卡槽，得出线路图的设计参数，利用所述设计参数编制操作程序；

将所述操作程序录入光绘机，所述光绘机按照所述操作程序的指示在所述底片上绘制所述线路图，所述底片上于所述线路图所在区域不透光，所述底片上的其它区域透光。

在PCB板加工方法的一些实施例中，所述获取表面印有感光膜的覆铜板包括：选取覆铜板，通过压膜机在所述覆铜板上压印所述感光膜。

在PCB板加工方法的一些实施例中，所述将所述底片上的所述线路图转移至所述覆铜板上包括：

将所述底片正对所述覆铜板设置，通过曝光机对所述底片进行光照处理，光线能够穿过所述底片上的透光区域照射在部分所述感光膜上，使得部分所述感光膜固化，所述感光膜对应所述线路图的区域因没有光照而不易固化；

利用显影药水将所述覆铜板上没有固化的所述感光膜进行去除，所述覆铜板上去除掉所述感光膜的部分即形成所述线路图。

在PCB板加工方法的一些实施例中，在将所述底片上的所述线路图转移至所述覆铜板上之前还包括：利用化学药水对所述覆铜板的表面进行微蚀。

在PCB板加工方法的一些实施例中，所述对所述线路图所在的区域进行镀铜包括：在所述覆铜板的去除掉所述感光膜的区域进行镀铜处理。

在PCB板加工方法的一些实施例中，所述对所述线路中除所述金手指之外的区域进行上锡包括：

在所述金手指上贴附胶膜，使得所述金手指被所述胶膜完全覆盖；

在所述线路上进行上锡。

在PCB板加工方法的一些实施例中，所述蚀刻掉所述覆铜板上位于所述线路之外的区域，同时在所述金手指处蚀刻卡槽，以形成PCB板包括：

在所述线路图中的金手指区域设计卡槽，将金手指区域具有卡槽的所述线路图的参数编制成操作程序；

将操作程序录入蚀刻机，控制所述蚀刻机在所述覆铜板上蚀刻掉所述线路之外的区域，同时在所述金手指上形成有卡槽。

在PCB板加工方法的一些实施例中，所述在所述PCB板上涂覆油墨包括：

通过丝网印刷或者涂覆阻焊，在所述PCB板上涂覆一层油墨；

制作贴件底片，所述贴件底片上具有透光区和不透光区；

将所述贴件底片正对所述PCB板设置，通过曝光机照射所述贴件底片，使得所述PCB板上正对所述贴件底片的透光区的油墨固化，所述PCB板上其余的油墨不易固化；

利用显影药水将不易固化的油墨去除，进而在所述PCB板上形成贴件区。

在PCB板加工方法的一些实施例中，所述在所述PCB板上涂覆一层油墨后还包括：利用烤箱对所述PCB板进行预烤；

所述利用显影药水将不易固化的油墨去除后还包括：利用烤箱对所述PCB板进行二次烘烤，将所述油墨完全烤固化。

采用本发明实施例，具有如下有益效果：

依据以上实施例中的PCB板加工方法，通过在第一次制作具有线路图的底片时，在线路图的金手指区域先不设计卡槽，使得覆铜板上的金手指区域不具有卡槽。后续对覆铜板上的线路进行上锡时，由于金手指不具有卡槽，因此用于覆盖金手指的胶膜能够与金手指区域完全贴合，两者之间不具有间隙，进而使得金手指区域不易上锡，保证PCB板的制作质量。后续对PCB板进行蚀刻时，再在金手指区域蚀刻出卡槽，以保证PCB板结构的完整。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

其中：

图1示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的流程图；

图2示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S100中的底片的结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S200中的覆铜板的结构示意图；

图4示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S300中的覆铜板曝光后的结构示意图；

图5示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S300中的覆铜板显影后的的结构示意图；

图6示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S400中覆铜板的线路区域镀铜上锡后的结构示意图；

图7示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S500中PCB板的侧视图；

图8示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S500中PCB板的正视图；

图9示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S600中PCB板上印刷油墨后的结构示意图；

图10示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S600中阻焊底片的结构示意图；

图11示出了根据本发明实施例提供的一种PCB板加工方法的步骤S600中具有贴件区的PCB板的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本发明实施例提供一种PCB板加工方法，使得转移在覆铜板上的线路图中的金手指不具有卡槽，等到整个线路上锡完成后，再在金手指区域蚀刻出卡槽。上锡时需要用胶膜将金手指覆盖住，因为此时金手指上不具有卡槽，因此胶膜能够与金手指完全贴合，没有缝隙，进而使得锡不易渗透至金手指面上，保证制作PCB板的良品率。

在一种实施例中，加工方法可以包括以下几个步骤：

S10、获取底片，在底片上设置线路图，线路图具有不设卡槽的金手指区域；

S20、获取表面印有感光膜的覆铜板，将底片上的线路图转移至覆铜板上；

S30、对线路图所在的区域进行镀铜，进而在覆铜板上形成具有金手指的线路，对线路中除金手指之外的区域进行上锡；

S40、蚀刻掉覆铜板上位于线路之外的区域，同时在金手指处蚀刻卡槽，以形成PCB板；

S50、在PCB板上涂覆油墨。

本发明实施例通过设计一种底片，底片上线路图中的金手指不设计卡槽，然后将该线路图转移至覆铜板上，根据线路图在覆铜板上的路径，在覆铜板上镀铜，以初步形成线路，此时金手指区域没有卡槽形成，比较平整。再对线路进行上锡，上锡前需要将金手指区域覆盖一层胶膜，该胶膜能够与金手指区域完全贴合，没有间隙，因此上锡时能够使得锡不易进入金手指区域，进而保证加工质量。后续对PCB板进行蚀刻时，再蚀刻出金手指的卡槽。在整个PCB板加工过程中，需要将底片上的线路图修改一下，在金手指区域不设计卡槽，这样就能使得镀铜时，金手指区域能够镀上一层没有卡槽的铜层，后续上锡时能够预防锡进入金手指区域，后续通过蚀刻PCB板时再蚀刻出卡槽，既不影响PCB板加工的完整性，还能够保证加工PCB板的质量。

在一种实施例中，获取底片，在底片上设置线路图包括：

S11、设计线路图，线路图的金手指区域不设计卡槽，得出线路图的设计参数，利用设计参数编制操作程序；

S12、将操作程序录入光绘机，光绘机按照操作程序的指示在底片上绘制线路图，底片上于线路图所在区域不透光，底片上的其它区域透光。

线路图是利用光绘机绘制在胶片上的，在绘制之前，需要先通过专门的设计软件设计出所需的线路图，设计时在线路图的金手指上先不设计卡槽，设计好线路图后，将设计的数据导出至光绘机，在光绘机编制操作程序，光绘机能够根据所编制的操作程序在胶片上绘制线路图。需要说明的是，为了后续加工步骤的顺利进行，胶片上绘制的线路图区域为黑色不透光区域组成，或者是其它颜色的不透光区域组成，而除此之外的其它区域则为透明区域组成。

在一种实施例中，获取表面印有感光膜的覆铜板包括：选取覆铜板，通过压膜机在覆铜板上压印感光膜。覆铜板为表面覆盖有一层铜箔的板材，该感光膜遇到紫外光的照射会固化，会在覆铜板上形成一层保护膜。

在一种实施例中，将底片上的线路图转移至覆铜板上包括：

S21、将底片正对覆铜板设置，通过曝光机对底片进行光照处理，光线能够穿过底片上的透光区域照射在部分感光膜上，使得部分感光膜固化，感光膜对应线路图的区域因没有光照而不易固化；

S22、利用显影药水将覆铜板上没有固化的感光膜进行去除，覆铜板上去除掉感光膜的部分即形成线路图区域。

底片上的线路图转移至覆铜板上的步骤为曝光和显影，需要用到曝光机和显影机。首先将底片和覆铜板安装在曝光机的相应位置，使得底片正对覆铜板设置。接着利用曝光机对底片正射紫外光，紫外光的一部分光线能够通过底片上的透光区域照射在覆铜板上，覆铜板上被照射的感光膜会固化贴合在覆铜板上形成保护膜。底片上线路图的区域不透光，相应的覆铜板上对应于线路图的感光膜不能够被照射，因此不能被照射的感光膜不易固化。

曝光完成后，将覆铜板取下放入至显影机上，显影机能够喷射显影药水，显影药水为碳酸钠或者氢氧化钠等呈弱碱性的化学药水，没有固化的感光膜遇到显影药水时，较为容易被溶解，溶解后的感光膜能够被一并冲刷脱离覆铜板，进而在覆铜板上形成有与线路图对应的线路图区域。

需要说明的是，在将底片上的线路图转移至覆铜板上之前还包括：利用化学药水对覆铜板的表面进行微蚀。通过将覆铜板表面进行微蚀，能够清理覆铜板表面的杂质，有利于提高后续加工中感光膜和覆铜板的结合强度，也能够提高后续镀铜时与覆铜板的结合强度。

在一种实施例中，对线路图所在的区域进行镀铜包括：在覆铜板的去除掉感光膜的区域进行镀铜处理。覆铜板上去除掉感光膜的区域即为形成线路的区域。制作PCB板的工艺中具有多个流水线，其中一个能在覆铜板上镀铜。将覆铜板夹设在电镀流水线的工作路径上，电镀流水线中的驱动件能够驱动覆铜板朝向镀铜工位移动，镀铜工位能够对覆铜板上的线路图区域进行镀铜，镀铜完成后传输至下一工位。

需要说明的是，在一种实施例中，对线路中除金手指之外的区域进行上锡包括：

S31、在金手指上贴附胶膜，使得金手指被胶膜完全覆盖；

S32、利用电镀机在线路上进行上锡。

在覆铜板上镀铜后需要将覆铜板驱动至下一工位进行上锡，上锡前需要将覆铜板上的金手指区域利用胶膜完全覆盖住。然后将覆铜板移动至上锡工位处对覆铜板上上锡。

需要说明的是，由于在设计金手指时，没有设计金手指上的卡槽，因此在金手指上贴附胶膜时，胶膜与金手指之间完全贴合，没有因为具有卡槽而形成的间隙。因此上锡时，锡不易进入金手指区域，保证PCB板的加工质量。

在一种实施例中，蚀刻掉覆铜板上位于线路之外的区域，同时在金手指处蚀刻卡槽，以形成PCB板包括：

S41、在线路图中的金手指区域设计卡槽，将金手指区域具有卡槽的线路图的参数编制成操作程序；

S42、将操作程序录入蚀刻机，控制蚀刻机在覆铜板上蚀刻掉线路之外的区域，同时在金手指上形成有卡槽。

在覆铜板上的线路图区域依次镀铜和上锡后，需要将覆铜板上其余部分的铜箔蚀刻去除，以便PCB板的成型。前面提到开始设计金手指时，金手指上没有卡槽。蚀刻前需要在之前设计的线路图中的金手指区域设计卡槽，然后将设计卡槽后的线路图的数据导出至蚀刻机中，在蚀刻机中编制操作程序，进而操作蚀刻对覆铜板进行蚀刻。蚀刻的区域为覆铜板上线路之外的区域，同时还包括卡槽的区域，进而使得蚀刻完成的金手指上具有卡槽。蚀刻完成后，将线路上的锡层进行去除，即可使得覆铜板形成PCB板。

需要说明的是，此时形成的PCB板还需要经过表面的处理后才能投入使用。

在一种实施例中，在PCB板上涂覆油墨包括：

S51、通过丝网印刷或者涂覆阻焊，在PCB板上涂覆一层油墨；

S52、制作贴件底片，贴件底片上具有透光区和不透光区；

S53、将贴件底片正对PCB板设置，通过曝光机照射贴件底片，使得PCB板上正对贴件底片的透光区的油墨固化，PCB板上其余的油墨不易固化；

S54、利用显影药水将不易固化的油墨去除，进而在PCB板上形成贴件区。

PCB板成型后，还需要在PCB板上涂覆一层油墨，该油墨也是一种感光的材料，通常为环氧树脂制成，具有绿色、红色以及蓝色等颜色。PCB板制成后，其上线路所在铜面需要通过锡进行焊接零件，即贴件，因此会在不需要焊接零件的区域涂覆一层油墨，能够隔绝铜面吃锡，避免不需要焊接零件的区域吃锡短路。

通过丝网印刷或者是涂覆阻焊将PCB板整个涂上油墨，因为PCB板上还需要贴件，因此在PCB板上还需要留出贴件位置处的铜面，以便贴件。具体地，可以先制作贴件用的底片，底片上设置的不透光的区域与贴件所需要的区域一致，底片上的其它区域为透光区。

将底片与PCB板固定在曝光机的工作区内，且使得底片正对PCB板设置，底片上的不透光区域正对PCB板上的贴件区域。开启曝光机，对准底片照射，光线通过透光区照射在PCB板上的油墨上，此时被照射的油墨能够固化在PCB板上，进而形成一层保护膜。PCB板上需要贴件的区域因为照射不到光线，因此该区域内的油墨不易固化。

最后将PCB板通过显影机喷射显影药水，将没有固化的油墨溶解后冲刷脱离PCB板，进而在PCB板上露出贴件区域。

需要说明的是，在PCB板上涂覆一层油墨后还包括：利用烤箱对PCB板进行预烤。为了节省油墨固化的时间，先用烤箱对油墨进行预烤，此时油墨没有固化，然后再利用光照能够使得油墨更加容易固化。

需要注意的是，利用显影药水将不易固化的油墨去除后还包括：利用烤箱对PCB板进行二次烘烤，将油墨完全烤固化。将露出贴件区域的PCB再次放入烤箱中进行二次烘烤，使得PCB板上的油墨彻底固化。

为了便于更加清楚地理解本发明实施例中的加工方法，在此举出一种具体的实施例来进行进一步的说明。

请参考图1，该加工方法包括：

S100、预制底片1：请参照图2，选取胶片作为底片1，在设计软件上设计线路图2，其中，线路图2的金手指21先不设计卡槽9。将设计好的线路图2的数据导入光绘机中，在光绘机中便写操作程序，利用该操作程序控制光绘机在底片1上绘制线路图2。将线路图2所在区域设置为不透光区域，其它区域设置为透光区域；

S200、获取覆铜板100：请参照图3，在基础板材3上压印一层铜箔4形成覆铜板100，然后通过压膜机在覆铜板100的铜层上压印一层感光膜5。感光膜5经过光照后能够发生固化；

S300、曝光显影：请参照图4和图5，将印有线路图2的底片1和具有感光膜5的覆铜板100放置在曝光机的工作区内，且将底片1正对覆铜板100设置。开启曝光机能够正对底片1发射紫外光，紫外光照射在底片1上时，一部分光线能够经过透光区域照射在覆铜板100上对应的感光膜5处，另一部分的光线被底片1的不透光区域阻挡，使得覆铜板100上对应的区域不能受到光照。曝光完成后，将覆铜板100取出放入显影机的工作区内，显影机能够对覆铜板100喷射显影药水，显影药水能够将没有固化的感光膜5溶解，且能够将溶解后的感光膜5冲离覆铜板100。进而使得覆铜板100上形成有两种区域，一种是没有感光膜5覆盖的线路区域6，一种是具有感光膜5覆盖的区域；

S400、镀铜上锡：请参照图6，将覆铜板100放置在电镀流水线中，进而将覆铜板100上的线路区域6进行镀铜面7，以初步形成线路14，线路14中的金手指21不具有卡槽9。然后利用耐高温的胶膜将金手指21完全遮盖住，将覆铜板100上的线路14进行上锡，形成锡面8，上锡完成后撕掉胶膜。通过底片1上的线路图2，使得在覆铜板100上的线路区域6中镀铜后，金手指21处没有卡槽9，使得胶膜与金手指21没有间隙，进而使得覆铜板100上锡时，锡不易进入金手指21处；

S500、蚀刻：请参照图7和图8，将上锡完成后的覆铜板100上剩余的感光膜5去除，需要将覆铜板100上线路14以外的区域进行蚀刻。需要说明的是，在蚀刻前需要将最开始设计的线路图2的金手指21处设计卡槽9，然后将数据导入蚀刻机，蚀刻机根据第二次设计的线路图2的数据对覆铜板100进行蚀刻，进而将覆铜板100上线路14之外的区域以及金手指21卡槽9的位置蚀刻去除，以形成PCB板13；

S600、阻焊：请参照图9、图10以及图11，阻焊就是在PCB板13上印刷一层油墨10，然后通过曝光和显影技术在PCB板13上将贴件区12露出。在PCB板13上涂覆油墨10前需要利用氢氧化钠或者碳酸钠等弱碱性化学药水将PCB板13的表面进行微蚀，以提高PCB板13表面的结合强度。然后利用印刷机在PCB板13表面上印刷油墨10，印刷好的PCB板13的所有表面均涂覆有油墨10。通过光绘机在阻焊底片11上设计贴件区12，阴影部分为贴件区12域，贴件区12为不透光区域，其余区域为透光区域。

将阻焊底片11和印刷有油墨10的PCB板13放置在曝光机的工作区，且阻焊底片11正对PCB板13设置，贴件区12正对PCB板13上的需要贴件的区域设置，通过曝光机对阻焊底片11进行光照，曝光机的光线能够穿过阻焊底片11的透光区照射在油墨10和上，进而将油墨10固化在PCB板13上，在PCB板13上形成保护膜。曝光机照射在阻焊底片11上贴件区12的光线不能透过阻焊底片11，进而PCB板13上贴件区12的位置不能照射到光线，贴件区12的油墨10不易固化。通过显影机对曝光后的PCB板13喷涂显影药水，将PCB板13上没有固化的油墨10溶解后冲离PCB板13，进而在PCB板13上露出贴件区12。

根据本发明实施例提供的加工方法可知，在设计底片时，将线路图中的金手指区域不设计卡槽，后续在将底片中的线路图转移至覆铜板上且在覆铜板上的线路图区域进行镀铜后，覆铜板中的金手指区域不具有卡槽，这样一来，用于遮盖金手指区域的胶膜与金手指之间能够贴合的更加紧密，以防在覆铜板上上锡时出现金手指上锡的现象发生。后续对PCB板进行蚀刻时，再蚀刻出金手指的卡槽，保证PCB板的完整。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种PCB板加工方法，其特征在于，包括：

获取底片，在所述底片上设置线路图，所述线路图具有不设卡槽的金手指区域；

获取表面印有感光膜的覆铜板，将所述底片上的所述线路图转移至所述覆铜板上；

对所述线路图所在的区域进行镀铜，进而在所述覆铜板上形成具有金手指的线路，对所述线路中除所述金手指之外的区域进行上锡；

蚀刻掉所述覆铜板上位于所述线路之外的区域，同时在所述金手指处蚀刻卡槽，以形成PCB板；

在所述PCB板上涂覆油墨。

2.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述获取底片，在所述底片上设置线路图包括：

设计线路图，所述线路图的金手指区域不设计卡槽，得出线路图的设计参数，利用所述设计参数编制操作程序；

将所述操作程序录入光绘机，所述光绘机按照所述操作程序的指示在所述底片上绘制所述线路图，所述底片上于所述线路图所在区域不透光，所述底片上的其它区域透光。

3.根据权利要求2所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述获取表面印有感光膜的覆铜板包括：选取覆铜板，通过压膜机在所述覆铜板上压印所述感光膜。

4.根据权利要求2所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述将所述底片上的所述线路图转移至所述覆铜板上包括：

将所述底片正对所述覆铜板设置，通过曝光机对所述底片进行光照处理，光线能够穿过所述底片上的透光区域照射在部分所述感光膜上，使得部分所述感光膜固化，所述感光膜对应所述线路图的区域因没有光照而不易固化；

利用显影药水将所述覆铜板上没有固化的所述感光膜进行去除，所述覆铜板上去除掉所述感光膜的部分即形成所述线路图区域。

5.根据权利要求4所述的PCB板加工方法，其特征在于，在将所述底片上的所述线路图转移至所述覆铜板上之前还包括：利用化学药水对所述覆铜板的表面进行微蚀。

6.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述对所述线路图所在的区域进行镀铜包括：在所述覆铜板的去除掉所述感光膜的区域进行镀铜处理。

7.根据权利要求6所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述对所述线路中除所述金手指之外的区域进行上锡包括：

在所述金手指上贴附胶膜，使得所述金手指被所述胶膜完全覆盖；

在所述线路上进行上锡。

8.根据权利要求1所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述蚀刻掉所述覆铜板上位于所述线路之外的区域，同时在所述金手指处蚀刻卡槽，以形成PCB板包括：

在所述线路图中的金手指区域设计卡槽，将金手指区域具有卡槽的所述线路图的参数编制成操作程序；

将操作程序录入蚀刻机，控制所述蚀刻机在所述覆铜板上蚀刻掉所述线路之外的区域，同时在所述金手指上形成有卡槽。

9.根据权利要求8所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述在所述PCB板上涂覆油墨包括：

通过丝网印刷或者涂覆阻焊，在所述PCB板上涂覆一层油墨；

制作贴件底片，所述贴件底片上具有透光区和不透光区；

将所述贴件底片正对所述PCB板设置，通过曝光机照射所述贴件底片，使得所述PCB板上正对所述贴件底片的透光区的油墨固化，所述PCB板上其余的油墨不易固化；

利用显影药水将不易固化的油墨去除，进而在所述PCB板上形成贴件区。

10.根据权利要求9所述的PCB板加工方法，其特征在于，所述在所述PCB板上涂覆一层油墨后还包括：利用烤箱对所述PCB板进行预烤；

所述利用显影药水将不易固化的油墨去除后还包括：利用烤箱对所述PCB板进行二次烘烤，将所述油墨完全烤固化。

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