CN105578780A - 一种金手指板的喷锡方法 - Google Patents

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张鹏
彭文才
陈黎阳
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Guangzhou Xingsen Electronic Co Ltd
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Guangzhou Xingsen Electronic Co Ltd
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

本发明提供一种金手指板的喷锡方法，包括以下步骤：1)贴红胶带：将整块的耐高温红胶带贴附于金手指板的金手指区域；2)冷压：采用压干膜机对步骤1)处理后的金手指板进行常温辊压；3)烘烤：将步骤2)处理后的金手指板烘烤，然后冷却；4)热压：采用压干膜机对步骤3)处理后的金手指板进行辊压，冷却至室温；5)喷锡：将步骤4)处理后的金手指板进行喷锡处理。本发明通过在金手指板喷锡前增加了冷压、高温烘烤、使用压膜机热压等方法，可以提高耐高温红胶带与金手指板面的结合能力和填充能力，有效降低金手指沾锡，从而提高金手指板的成品效率。

Description

一种金手指板的喷锡方法
技术领域
本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种金手指板的喷锡方法。
背景技术
一直以来，喷锡工艺因为其成本低、可靠性好等优点而广泛应用于表面处理工艺中。线路板尤其是金手指板喷锡能有效防止裸铜面氧化。喷锡效果的好坏直接会影响到后续生产时焊接的质量和焊锡性；因此喷锡工艺成为金手指板生产厂家质量控制一个重点。通过喷锡工艺，在金手指板表面得到光滑而平均的锡面。而在金手指板喷锡过程中，不得不注意的是：要避免金手指表面沾锡而影响数据的传输。
金手指沾锡会影响产品的数据传输性能，而返修所用的镀金笔成本太高，因此在喷锡工艺中降低金手指沾锡率一直是各大公司主要解决方向。在喷锡工艺过程中，通过在金手指表面覆盖耐高温红胶带，可以在锡缸将金手指和锡缸中的锡液进行隔离，且红胶带在喷锡完毕后又易于撕除，因此采用耐高温红胶带在喷锡过程中对金手指进行保护是避免金手指沾锡的一重要手段，然而，胶粘后的耐高温红胶带可能与金手指之间还存在一定的间隙，在喷锡过程中，锡可能从间隙中渗入，从而导致金手指沾锡。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种金手指不易沾锡的金手指板喷锡方法。
为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：
一种金手指板的喷锡方法，包括以下步骤：
1)贴红胶带：将整块的耐高温红胶带贴附于金手指板的金手指区域，使耐高温红胶带完全覆盖金手指区域；
2)冷压：采用压干膜机对步骤1)处理后的金手指板进行常温辊压；
3)烘烤：将步骤2)处理后的金手指板烘烤，然后冷却；
4)热压：采用压干膜机对步骤3)处理后的金手指板进行辊压，冷却至室温；
5)喷锡：将步骤4)处理后的金手指板进行喷锡处理。
作为优选，该金手指板的喷锡方法包括以下步骤：
1)贴红胶带：将整块的耐高温红胶带贴附于金手指板的金手指区域，使耐高温红胶带完全覆盖金手指区域；
2)冷压：采用压干膜机对步骤1)处理后的金手指板以7-8MPa压力进行常温辊压；
3)烘烤：将步骤2)处理后的金手指板于135-145℃烘烤50-70min，然后冷却至60-80℃；
4)热压：采用压干膜机对步骤3)处理后的金手指板以7-8MPa压力进行辊压，冷却至室温；
5)喷锡：将步骤4)处理后的金手指板进行喷锡处理。
作为优选，所述步骤1)中，所述耐高温红胶带边缘与待喷锡区域间距大于0.2mm。
作为优选，所述步骤1)中，所述耐高温红胶带的材质为PET。
作为优选，所述步骤2)中，所述辊压方向与所述金手指的阵列方向平行。
作为优选，所述步骤3)中，将步骤2)处理后的金手指板于140℃烘烤60min，然后冷却至60-80℃。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
本发明通过在金手指板喷锡前增加了冷压、高温烘烤、使用压膜机热压等方法，可以提高耐高温红胶带与金手指板面的结合能力和填充能力，有效降低金手指沾锡，从而提高金手指板的成品效率。
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。
附图说明
图1为实施例1的辊压示意图；
图1中，各附图标记：1、金手指板；2、金手指；3、焊接区域；4、红胶带；5、辊轴。
具体实施方式
本申请中，所记载的金手指区域是指金手指板上呈阵列分布的金手指构成的矩形区域，即金手指及其相邻的金手指之间的间隙构成的区域，以最外端的金手指为界。
本发明提供一种金手指板的喷锡方法，包括以下步骤：
1)贴红胶带：将整块的耐高温红胶带贴附于金手指板的金手指区域，使耐高温红胶带完全覆盖金手指区域；
2)冷压：采用压干膜机对步骤1)处理后的金手指板进行常温辊压；
3)烘烤：将步骤2)处理后的金手指板于135-145℃烘烤，然后冷却至60-80℃；
4)热压：采用压干膜机对步骤3)处理后的金手指板进行辊压，冷却至室温；
本发明中通过采用冷压-加热-热压的方式，即先将耐高温红胶带与所述金手指粘接紧密，再加热使耐热红胶带上的胶粘剂受热部分熔解或耐热红胶带产生受热产生一定的形变，再在60-80℃下进行热压，以提高耐热红胶带与金属指区域的粘结强度；在热压后冷却至室温的过程中，所述耐高温红胶带冷缩，再次加强了高温红胶带与金手指板的吸附强度；
5)喷锡：将步骤4)处理后的金手指板进行喷锡处理。
实施例1
一种金手指板的喷锡方法，包括以下步骤：
1)贴红胶带：将整块的耐高温红胶带贴附于金手指板的金手指区域，使耐高温红胶带完全覆盖金手指区域；
2)冷压：采用压干膜机对步骤1)处理后的金手指板以7MPa压力进行常温辊压；采用冷压挤压赶走耐高温红胶带与金手指板之间的微小气泡，将耐高温红胶带与金手指板进行初步固定；
3)烘烤：将步骤2)处理后的金手指板于140℃烘烤60min，冷却至75℃；使耐热红胶带上的胶粘剂受热部分熔解或耐热红胶带产生受热产生一定的形变；
4)热压：采用压干膜机对步骤3)处理后的金手指板以7MPa压力进行辊压；在75℃对金手指板再次进行挤压，以加强耐高温红胶带与金手指板的吸附强度；另外，在热压后冷却至室温的过程中，所述耐高温红胶带冷缩，再次加强了高温红胶带与金手指板的吸附强度；
5)喷锡：将步骤4)处理后的金手指板进行喷锡处理。
如图1所示，步骤2)或步骤4)中的辊压方向与所述金手指的阵列方向平行。金手指板1进入辊轴5的方向如图1所示，金手指2从该辊压方向进入辊轴，一方面金手指受力均匀，可以减小金手指、高温红胶带以及金手指板之间的应力；另一方面，方便微小气泡的排出。
本实施例中，如图1所示，所述耐高温红胶带4边缘与待喷锡区域3间距大于0.2mm。耐高温红胶带边缘与待喷锡区域间距小于0.2mm将有可能使待喷锡区域上锡不完全，影响上锡质量。
实施例2
一种金手指板的喷锡方法，包括以下步骤：
1)贴红胶带：将整块的耐高温红胶带贴附于金手指板的金手指区域，使耐高温红胶带完全覆盖金手指区域；
2)冷压：采用压干膜机对步骤1)处理后的金手指板以8MPa压力进行常温辊压；采用冷压挤压赶走耐高温红胶带与金手指板之间的微小气泡，将耐高温红胶带与金手指板进行初步固定；
3)烘烤：将步骤2)处理后的金手指板于135℃烘烤50min，冷却至60℃；使耐热红胶带上的胶粘剂受热部分熔解或耐热红胶带产生受热产生一定的形变；
4)热压：采用压干膜机对步骤3)处理后的金手指板以8MPa压力进行辊压；在60℃对金手指板再次进行挤压，以加强耐高温红胶带与金手指板的吸附强度；
5)喷锡：将步骤4)处理后的金手指板进行喷锡处理。
实施例1-2中，所述的耐高温红胶带包括但不限于PET材质的胶带。
在实施例1-2的基础上，步骤5)后，还包括一将红胶带从所述金手指板上剥离的步骤。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。

Claims (7)

1.一种金手指板的喷锡方法，包括以下步骤：
1)贴红胶带：将整块的耐高温红胶带贴附于金手指板的金手指区域，使耐高温红胶带完全覆盖金手指区域；
2)冷压：采用压干膜机对步骤1)处理后的金手指板进行常温辊压；
3)烘烤：将步骤2)处理后的金手指板烘烤，然后冷却；
4)热压：采用压干膜机对步骤3)处理后的金手指板进行辊压，冷却至室温；
5)喷锡：将步骤4)处理后的金手指板进行喷锡处理。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)贴红胶带：将整块的耐高温红胶带贴附于金手指板的金手指区域，使耐高温红胶带完全覆盖金手指区域；
2)冷压：采用压干膜机对步骤1)处理后的金手指板以7-8MPa压力进行常温辊压；
3)烘烤：将步骤2)处理后的金手指板于135-145℃烘烤50-70min，然后冷却至60-80℃；
4)热压：采用压干膜机对步骤3)处理后的金手指板以7-8MPa压力进行辊压，冷却至室温；
5)喷锡：将步骤4)处理后的金手指板进行喷锡处理。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述耐高温红胶带边缘与待喷锡区域间距大于0.2mm。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述耐高温红胶带的材质为PET。
5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤2)中，所述金手指区域包括若干阵列分布的金手指，所述辊压方向与所述金手指的阵列方向平行。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述步骤3)中，将步骤2)处理后的金手指板于140℃烘烤60min，然后冷却至60-80℃。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，步骤4)后，将红胶带从所述金手指板上剥离。
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