CN105101663A - 一种压胶机及使用压胶机在pcb上压红胶带的方法 - Google Patents

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张义兵
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Abstract

本发明涉及PCB生产制造技术领域，具体为一种压胶机及使用压胶机在PCB上压红胶带的方法。本发明通过在传送带上依次设置第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、第三烤箱和第三压胶机构，由传送带使PCB自动经过压胶机构和烤箱进行压胶和烘烤，并且在第二压胶机构与第三烤箱之间设置旋转盘，使PCB可旋转90°继而可进行竖向压胶，压红胶带的自动化程度高，通过将PCB置于传送带上即可完成压红胶带的加工工序，减少了人工操作步骤，从而可提高生产效率、节省生产成本。

Description

一种压胶机及使用压胶机在PCB上压红胶带的方法
技术领域
本发明涉及PCB生产制造技术领域，尤其涉及一种压胶机及使用压胶机在PCB上压红胶带的方法。
背景技术
表面处理是PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)生产流程中的最后环节，随着技术的发展，对PCB的要求越来越高，要求在PCB上进行多种表面处理的情况越来越普遍，如金手指加喷锡表面处理。现有技术中，在设置了金手指的PCB上进行喷锡表面处理时，需先在PCB的金手指上贴红胶带使之不被喷上锡，以此保护金手指。现有在PCB上贴红胶带的方法一般是采用简单的压胶机空压一次，再使用立式烤箱烘烤一次，然后再分别进行横向压胶和竖向压胶,具体流程如下：红胶带贴到金手指上→入板→压胶一次→收板→人工烤板→入板→横压一次→收板→入板→竖压一次→收板。现有的贴红胶的方法共10个步骤，流程长、效率低。
发明内容
本发明针对在PCB上贴红胶带的现有方法的流程长、效率低的问题，提供一种自动化程度高，可缩短工艺流程、提高效率的压胶机，以及使用该压胶机在PCB上压红胶带的方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。
一种压胶机，包括传送带，沿传送带的传送方向依次设有第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、旋转盘、第三烤箱和第三压胶机构。
优选的，所述第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱内均设有红外灯管，所述红外灯管与外电源电连接。
优选的，所述第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱内均设有风机。
优选的，所述第一压胶机构、第二压胶机构和第三压胶机构均包括两根平行设置的压辘。
优选的，所述旋转盘为90°旋转盘。
一种使用压胶机在PCB上压红胶带的方法，所用的压胶机为以上所述的压胶机；在PCB上压红胶带的方法包括以下步骤：首先在PCB上贴覆红胶带，然后将PCB置于传送带上，PCB随传送带依次经过第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、旋转盘、第三烤箱和第三压胶机构；将PCB传送至旋转盘时，旋转盘旋转90°使PCB同时旋转90°。
优选的，所述第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱的温度均设为150-170℃。
优选的，所述第一压胶机构、第二压胶机构和第三压胶机构的压力均设为0.2-0.4MPa。
优选的，所述传送带的传送速度为0.8-1.2m/min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过在传送带上依次设置第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、第三烤箱和第三压胶机构，由传送带使PCB自动经过压胶机构和烤箱进行压胶和烘烤，并且在第二压胶机构与第三烤箱之间设置旋转盘，使PCB可旋转90°继而可进行竖向压胶，压红胶带的自动化程度高，通过将PCB置于传送带上即可完成压红胶带的工序，减少了人工操作步骤，从而可提高生产效率、节省生产成本。
附图说明
图1为实施例中压胶机的结构示意图。
具体实施方式
为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例提供一种压胶机，以及使用该压胶机在设有金手指的PCB上压红胶带的方法。
参照图1，本实施例的压胶机包括传送带、第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、旋转盘、第三烤箱和第三压胶机构。第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、旋转盘、第三烤箱和第三压胶机构沿传送带的传送方向依次设置。
第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱内均设有红外灯管和风机，红外灯管和风机分别与外电源电连接。第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱通过红外灯管发出的红外线加热。
第一压胶机构、第二压胶机构和第三压胶机构内分别平行设置有两根平行的压辘。
旋转盘设在第二压胶机构与第三烤箱之间，为90°旋转盘，每次旋转90°，使在其上的PCB随旋转盘旋转，PCB的方向发生90°变化，使PCB由横向转为竖向，在第三压胶机构进行竖向压胶。
使用本实施例的压胶机在设有金手指的PCB上压红胶带，具体步骤如下：
首先，在PCB上贴覆红胶带。
然后，将PCB放置在传送带上，PCB随传送带移动，PCB依次经过第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、旋转盘、第三烤箱和第三压胶机构。PCB随传送带到达旋转盘时，旋转盘转动90°，PCB亦随旋转盘转动90°。并且，将第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱的温度均设为150-170℃，将第一压胶机构、第二压胶机构和第三压胶机构的压力均设为0.2-0.4MPa，将传送带的传送速度设为0.8-1.2m/min。对于后续需在设有金手指的PCB上做有铅喷锡、无铅喷锡或其它表面处理的情况，传送带的传送速度、烤箱的温度、压胶机构的压力分别如下表所示。
PCB从第三压胶机构出来后，将PCB从传送带上取下，完成压红胶带的加工工序。
本发明通过将第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、第三烤箱和第三压胶机构与传送带整合为一体，由传送带使PCB自动经过压胶机构和烤箱进行压胶和烘烤，并且在第二压胶机构与第三烤箱之间设置旋转盘，使PCB可旋转90°继而可进行竖向压胶，压红胶带的自动化程度高，通过将PCB置于传送带上即可完成压红胶带的工序，减少了人工操作步骤，从而可提高生产效率、节省生产成本。
以上所述仅以实施例来进一步说明本发明的技术内容，以便于读者更容易理解，但不代表本发明的实施方式仅限于此，任何依本发明所做的技术延伸或再创造，均受本发明的保护。

Claims (9)

1.一种压胶机，其特征在于：包括传送带，沿传送带的传送方向依次设有第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、旋转盘、第三烤箱和第三压胶机构。
2.根据权利要求1所述一种压胶机，其特征在于：所述第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱内均设有红外灯管，所述红外灯管与外电源电连接。
3.根据权利要求2所述一种压胶机，其特征在于：所述第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱内均设有风机。
4.根据权利要求1所述一种压胶机，其特征在于：所述第一压胶机构、第二压胶机构和第三压胶机构均包括两根平行设置的压辘。
5.根据权利要求1所述一种压胶机，其特征在于：所述旋转盘为90°旋转盘。
6.一种使用压胶机在PCB上压红胶带的方法，其特征在于：所述压胶机为权利要求1中所述的压胶机；包括以下步骤：首先在PCB上贴覆红胶带，然后将PCB置于传送带上，PCB随传送带依次经过第一压胶机构、第一烤箱、第二烤箱、第二压胶机构、旋转盘、第三烤箱和第三压胶机构；将PCB传送至旋转盘时，旋转盘旋转90°使PCB同时旋转90°。
7.根据权利要求6所述一种使用压胶机在PCB上压红胶带的方法，其特征在于：所述第一烤箱、第二烤箱和第三烤箱的温度均设为150-170℃。
8.根据权利要求7所述一种使用压胶机在PCB上压红胶带的方法，其特征在于：所述第一压胶机构、第二压胶机构和第三压胶机构的压力均设为0.2-0.4MPa。
9.根据权利要求8所述一种使用压胶机在PCB上压红胶带的方法，其特征在于：所述传送带的传送速度为0.8-1.2m/min。
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