CN203277171U - 键盘led灯的装贴结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开一种键盘LED灯的装贴结构，包括有键盘主体以及LED灯；该键盘主体的表面具有导电线路；该LED灯包括有灯体以及于灯体延伸出的导电脚，该导电线路上设置有银浆印刷层，该导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接；藉此，通过于导电线路上设置有银浆印刷层，利用导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接，取代了传统之采用在导电脚侧缘点银浆的方式，印刷银浆可大面积实现，印刷数量多且速度快，从而提高了生产效率；同时，印刷银浆位置可以准确控制，大大提高了产品合格率；此外，银浆量可以有效控制并减少红胶的烘烤，从而减少材料及工序，降低了产品的制作成本。

Description

键盘LED灯的装贴结构
技术领域
本实用新型涉及键盘领域技术，尤其是指一种键盘LED灯的装贴结构。
背景技术
目前科技类产品的主要要求是携带便利，故其整体外观形状如何达到轻、薄、短小则是研发设计的重点，但目前个人电子产品的设计，往往整体体积过大，不符合目前携带便利的主要要求。再者，就目前市面上所见键盘结构设计，如一般电脑用的键盘或笔记型电脑键盘，包括有一上下壳体、一组合在上下壳体内部的导电线路板、橡胶按键及键帽构成，在各组件组装后，其体积过大且重，使用者无法将其如同个人异动股通讯产品随身携带使用，因此产品应用范围及领域受到限制。为了解决以上问题，市场上出现了薄膜键盘。
薄膜键盘由于体积轻薄，因此近年来被广泛地应用于各种电子产品，尤其薄膜键盘于按压时所产生的声响极小，适用于各种装置的按键或键盘。键盘上通常设置有LED灯，如图1所示，为传统之键盘LED灯的装贴结构，包括有键盘主体10′和LED灯20′，装贴时，首先将LED灯20′的灯体21′通过红胶40′固定于键盘主体10′的表面上，并将LED灯20′的导电脚22′叠于键盘主体10′的导电线路11′上，然后，通过在导电脚22′的侧缘点银浆30′，使得导电脚22′与导电线路11′粘接并电性导通。
上述装贴方式虽然能够实现导电脚与导电线路电连接，然而，上述方式是采用手工在导电脚的侧缘点银浆，手工点银浆一次仅能点一颗，效率较低，并且手工点银浆位置难以保证准确，导致不良率高；此外，银浆的挤出量难以控制并且点银浆需要增加红胶的烘烤，从而增加材料及工序，提高了制作成本。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种键盘LED灯的装贴结构，其能有效解决现有之键盘LED灯的装贴结构使得制作效率低、不良率高并且制作成本高的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种键盘LED灯的装贴结构，包括有键盘主体以及LED灯；该键盘主体的表面具有导电线路；该LED灯包括有灯体以及于灯体延伸出的导电脚，该导电线路上设置有银浆印刷层，该导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接。
作为一种优选方案，所述灯体通过红胶粘接固定于键盘主体的表面上。
作为一种优选方案，所述LED灯通过UV白胶封装在键盘主体的表面上。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过于导电线路上设置有银浆印刷层，利用导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接，取代了传统之采用在导电脚侧缘点银浆的方式，印刷银浆可大面积实现，印刷数量多且速度快，从而提高了生产效率；同时，印刷银浆位置可以准确控制，大大提高了产品合格率；此外，银浆量可以有效控制并减少红胶的烘烤，从而减少材料及工序，降低了产品的制作成本。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是传统之键盘LED灯的装贴结构的截面图；
图2是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10′、键盘主体                       11′、导电线路
20′、LED灯                          21′、灯体
22′、导电脚                         30′、银浆
40′、红胶                           
10、键盘主体                         11、导电线路
20、LED灯                            21、灯体
22、导电脚                           30、银浆印刷层
40、红胶                             50、UV白胶。
具体实施方式
请参照图2所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有键盘主体10以及LED灯20。
其中，该键盘主体10的表面具有导电线路11，该导电线路11上设置有银浆印刷层30；该LED灯20包括有灯体21以及于灯体21延伸出的导电脚22，该导电脚22叠合于银浆印刷层30上并通过银浆印刷层30与导电线路11电连接；并且，在本实施例中，该灯体21通过红胶40粘接固定于键盘主体10的表面上；此外，该LED灯20通过UV白胶50封装在键盘主体10的表面上。
详述本实施例的制作过程如下：
首先，对键盘主体10进行电测，通过电测合格后，采用机器在键盘主体10的导电线路11预订的位置上印刷以形成银浆印刷层30；接着，在键盘主体10的表面合适的位置上点红胶40；接着，将LED灯20的灯体21通过红胶40贴在键盘主体10上，并使各导电脚22叠于银浆印刷层30的表面上；接着，将键盘主体10连同贴好的LED灯20放入烘箱进行IR烘干，烘箱采用三段130℃的烘箱，时间为2.5～3分钟；接着，进行LED灯20亮度测试，测试合格后，将产品放入140℃的烤箱内进行继续二次烘干，时间为80分钟；二次烘干完成后，再次进行LED灯20亮度测试；测试合格后，对LED灯20进行封装UV白胶50，并采用大型UV机进行干燥，热量为0.7～0.75焦耳，时间为55～65秒；然后，再一次进行LED亮度测试，测试完成后，进行全检抽检并包装。
本实用新型的设计重点在于：通过于导电线路上设置有银浆印刷层，利用导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接，取代了传统之采用在导电脚侧缘点银浆的方式，印刷银浆可大面积实现，印刷数量多且速度快，从而提高了生产效率；同时，印刷银浆位置可以准确控制，大大提高了产品合格率；此外，银浆量可以有效控制并减少红胶的烘烤，从而减少材料及工序，降低了产品的制作成本。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。 

Claims (3)

1.一种键盘LED灯的装贴结构，包括有键盘主体以及LED灯；该键盘主体的表面具有导电线路；该LED灯包括有灯体以及于灯体延伸出的导电脚，其特征在于：该导电线路上设置有银浆印刷层，该导电脚叠合于银浆印刷层上并通过银浆印刷层与导电线路电连接。
2.根据权利要求1所述的键盘LED灯的装贴结构，其特征在于：所述灯体通过红胶粘接固定于键盘主体的表面上。
3.根据权利要求1所述的键盘LED灯的装贴结构，其特征在于：所述LED灯通过UV白胶封装在键盘主体的表面上。
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