TWI653657B - 全彩發光套件 - Google Patents

Abstract

一種全彩發光套件，包含一載座、二第一電性接腳、二第二電性接腳及一全彩發光件。二第一電性接腳及二第二電性接腳皆嵌設於載座。全彩發光件具有四個導電墊，並透過表面黏著技術令四導電墊分別電性連接於二第一電性接腳及二第二電性接腳之一端。

Description

全彩發光套件

本發明係關於一種全彩發光套件，特別是全彩發光件利用表面黏著技術裝設的一種全彩發光套件。

目前市面上所見的電子裝置於外觀上常設有指示燈來作為提示使用者之用。例如，將指示燈設置於電子裝置的開關處，來幫助使用者啟動電子裝置或是判斷目前電子裝置的使用狀態，或是將指示燈設置於電子裝置的電連接器插槽周圍，作為幫助使用連接線纜或判斷線纜是否妥善連接。

隨著使用者對於能源消耗及使用壽命的要求越來越高，使得電子裝置上的指示燈已從傳統的燈泡轉變為利用發光二極體(LED)，即利用發光二極體耗電低及使用壽命長的特性來達成。然而，目前LED燈的組裝皆需將LED燈的接腳穿過主機板的穿孔，再透過焊接方式固定於主機板而形成電性連接，但LED燈的接腳穿過主機板穿孔方式需以人工作業，故難以將 LED燈的組裝效率提升。

此外，目前各個廠牌型號的電子裝置對於LED燈的顏色分別有不同的需求，因此LED廠商在生產製造時，需分別對應各種顏色的需求開發不同的發光模組，導致部分零件無法共用而使成本增加。

本發明在於提供一種全彩發光套件，藉以解決先前技術中LED燈的組裝效率難以有效地提升及部分零件無法共用而使成本增加的問題。

本發明在於提供一種全彩發光套件，包含一載座、二第一電性接腳、二第二電性接腳及一全彩發光件。二第一電性接腳及二第二電性接腳皆嵌設於載座。全彩發光件具有四個導電墊，並透過表面黏著技術令四導電墊分別電性連接於二第一電性接腳及二第二電性接腳之一端。

根據上述實施例所揭露的全彩發光套件，因設有全彩發光件，故可藉由調整輸入全彩發光件的電壓來改變發光件的顏色，故僅需採用單一的發光元件，即可滿足各個廠牌型號之電子裝置所需的燈號顏色。如此一來，廠商在備料的過程中僅需備有同一種類的發光元件，故使得備料成本降低。此外，在使用者方面，可不用針對不同顏色需求購買不同發光顏色的發光件，故可相對地降低購買的成本。

此外，全彩發光件為透過表面黏著技術來讓四導電墊分別電性連接於二第一電性接腳及二第二電性接腳之一端，即僅需將全彩發光件置於載座上，再透過焊接的方式讓四導電墊電性連接於二第一電性接腳及二第二電性接腳，因此相較於習之的LED燈需人工將接腳穿過主機板的組裝方式，採用表面黏著技術可導入自動化組裝的方式，使得組裝效率有效地提升。

以上關於本發明內容的說明及以下實施方式的說明係用以示範與解釋本發明的原理，並且提供本發明的專利申請範圍更進一步的解釋。

請參閱圖1至圖3。圖1為根據本發明第一實施例所揭露的全彩發光套件的立體示意圖。圖2為圖1的分解圖。圖3為圖1的剖視圖。

本實施例的全彩發光套件1a例如為開關，並用以與電路板形成電性連接。全彩發光套件1a包含一載座10a、二第一電性接腳20a、二第二電性接腳30a、一全彩發光件40a、一按鈕50a及一開關電性接腳60a及一導電彈片70a。

載座10a例如為開關的蓋體，且載座10a是利用射出的方式形成。載座10a具有一第一表面11a、一第二表面12a、四嵌設槽13a及二讓位孔14a。第一表面11a與第二表面12a分別位於四嵌設槽13a的相對二側，且四嵌設槽13a皆自第一表面11a凹陷形成。二讓位孔14a皆貫穿第一表面11a及第二表面12a，用以供後續說明的按鈕50a穿設。

二第一電性接腳20a及二第二電性接腳30a分別嵌設於四嵌設槽13a，且每一讓位孔14a分別被其中一第一電性接腳20a及其中一第二電性接腳30a環繞。二第一電性接腳20a各具有一第一電連接端21a及一第一導電端22a，且二第二電性接腳30a各具有一第二電連接端31a、一第三電連接端32a及一第二導電端33a。二第二電連接端31a與二第三電連接端32a分別位於載座10a之第一表面11a邊緣的相對二側，二第二導電端33a則位於二第二電連接端31a與二第三電連接端32a之間。二第一電性接腳20a的二第一電連接端21a與二第二電連接端31a位於載座10a之第一表面11a的同側，且二第一電連接端21a位於二第二電連接端31a之間。二第二導電端33a與二第一導電端22a例如呈矩陣式2×2的方式排列，用以與後續說明的全彩發光件40a電性連接。

詳細來說，二第一電性接腳20a各包含一第一延伸段23a，每一第一電性接腳20a的第一電連接端21a及第一導電端22a分別位於二第一延伸段23a的相對二側。

二第二電性接腳30a各包含一第二延伸段34a、一第三延伸段35a、一第四延伸段36a及一銜接段37a。每一個第二電性接腳30a中，第二延伸段34a與第三延伸段35a分別連接於銜接段37a的相對二端並沿相同方向延伸，第四延伸段36a連接於銜接段37a並朝第二延伸段34a與第三延伸段35a延伸方向的反向延伸。其中，每一個讓位孔14a被其中一第二電性接腳30a的第二延伸段34a、銜接段37a及第三延伸段35a與其中一第一電性接腳20a圍繞。

二第二導電端33a分別位於二第二延伸段34a遠離二銜接段37a的一端並鄰近於二第一導電端22a，且二第二電連接端31a分別位於二第三延伸段35a遠離二銜接段37a的一端，以及二第三電連接端32a分別位於二第三延伸段36a遠離二銜接段37a的一端。

全彩發光件40a例如為全彩LED，且全彩發光件40a具有四導電墊41a，並透過表面黏著技術令四導電墊41a分別電性連接於二第一導電端22a及二第二導電端33a。

表面黏著技術為預先將焊接所需的焊料(例如錫膏、錫片或銀膠)設置於二第一導電端22a及二第二導電端33a，待全彩發光件40a置於載座10a上後，再透過加熱的方式讓焊料融化並包覆四導電墊41a，以令四導電墊41a電性連接於二第一電性接腳20a及二第二電性接腳30a，因此相較於傳統的LED燈需人工將接腳穿過主機板的組裝方式，採用表面黏著技術可導入自動化組裝的方式，使得組裝效率有效地提升。

在本實施例中，二第一電性接腳20a的二第一電連接端21a，與二第二電性接腳30a的二第二電連接端31a及二第三電連接端32a皆凸出載座10a的外緣，但並不以此為限。在其他實施例中，可分別切齊於載座的外緣，或是比載座之外緣內縮。

按鈕50a包含二按壓部51a及一抵壓部52a，二按壓部51a皆連接於抵壓部52a，且二按壓部51a分別可活動地穿設二讓位孔14a。開關電性接腳60a包含二第一電連接埠61a及一第二電連接埠62a，導電彈片70a的相對二端電性接觸二第一電連接埠61a。使用者可沿方向D按壓二按壓部51a，而帶動抵壓部52a抵壓導電彈片70a的中央區，以令導電彈片70a向下凹陷而電性接觸第二電連接埠62a。如此一來，第二電連接埠62a與二第一電連接埠61a形成電性連接而讓按鈕50a所控制的電路即形成通路。同理地，若欲將按鈕50a所控制的電路形成斷路，使用者可放開二按壓部51a，以令導電彈片70a透過自身彈性回彈，而使第二電連接埠62a與二第一電連接埠61a之間形成斷路。

在本實施例中，二按壓部51a分別穿設二讓位孔14a，以帶動抵壓部52a電性接觸開關電性接腳60a的設置，並非用以限定本發明。在其他實施利中，可僅設置載體可僅具有一讓位孔，且按鈕僅具有一按壓部，抵壓部可僅透過一按壓部帶動而電性接觸開關電性接腳。

在本實施例中，二第一電性接腳20a與二第二電性接腳30a分別用來與電路板電性連接，以令從電路板傳導的電壓可經由二第一電性接腳20a與二第二電性接腳30a輸入至全彩發光件40a。詳細來說，電壓經由電路板傳導至二第一電性接腳20a與二第二電性接腳30a，再分別透過二第一導電端22a及二第二導電端33a傳導至全彩發光件40a的四導電墊41a，以令全彩發光件40a發光。其中，使用者可依據其所配置的電路，來選擇讓電路板與二第二電性接腳30a的二第二電連接端31a及二第一電性接腳20a的二第一電連接端21a形成電性連接，或是與二第二電性接腳30a的二第三電連接端32a及二第一電性接腳20a的二第一電連接端21a形成電性連接。如此一來，第二電性接腳30a的二第二電連接端31a及二第三電連接端32a可因應不同電路配置的需求，減少開模生產不同形狀的第二電性接腳30a，因此可節省生產成本的開銷。

此外，全彩發光件40a可透過不同的輸入電壓，以令全彩發光件40a改變發光顏色，因此廠商僅需透過單一發光元件，即可滿足不同廠牌型號電子裝置所需的燈號顏色。如此一來，廠商在備料的過程中僅需備有同一種類的發光元件，故使得備料成本降低。此外，在使用者方面，可不用針對不同顏色需求購買不同發光顏色的發光件，故可相對地降低購買的成本。

另外，在本實施例中，控制全彩發光件40a之明暗的電路例如與按鈕50a之開或關所控制的電路為互相獨立的運作，即按鈕50a的開關切換與全彩發光件40a之明暗切換是分開控制。但並不以此為限。在其他實施例中，使用者可自行將二第一電性接腳與二第二電性接腳電性連接開關電性接腳。如此一來，可讓按鈕的開關切換與全彩發光件之明暗切換是同步控制。即，藉由按壓按鈕的二按壓部，以令抵壓部抵壓開關電性接腳形成電性接觸，此時電路板與二第一電性接腳及二第二電性接腳因與開關電性接腳為電性連接之關係，使得電壓可傳導至全彩發光件而發光。同理地，若須關閉全彩發光件的燈光，即可藉由將抵壓部分離開關電性接腳，來關閉全彩發光件。

在上述的實施例中，第二電性接腳30a可供使用者依據其所配置的電路來選擇電性連接第二電連接端31a或第三電連接端32a的設置，並非用以限定本發明。請參閱圖4及圖5，圖4為根據本發明第二實施例所揭露的全彩發光套件的俯視示意圖。圖5為根據本發明第三實施例所揭露的全彩發光套件的俯視示意圖。

在圖4實施例中，二第一電性接腳20b各具有一第一電連接端21b，且二第二電性接腳30b各具有一第二電連接端31b，二第一電連接端21b及二第二電連接端31b皆位於載座10b之第一表面11b邊緣的同一側。

在圖5實施例中，二第一電性接腳20c各具有一第一電連接端21c，且二第二電性接腳30c各具有一第二電連接端31c。二第一電連接端21c位於載座10c之第一表面11c邊緣的一側，且二第二電連接端31c位於載座10c之第一表面11c邊緣的另一側。詳細來說，二第一電連接端21c及二第二電連接端31c分別位於載座10c之第一表面11c邊緣的相對二側。另外，二第一電連接端21c之間的距離L1小於二第二電連接端31c的距離L2，用以確保全彩發光套件1c與電路板之間為正確的電性連接，即防止全彩發光套件1c與電路板反接。

在本實施例中，二第一電連接端21c及二第二電連接端31c分別位於載座10c之第一表面11c邊緣的相對二側之設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，二第一電連接端21c及二第二電連接端31c可分別位於載座之第一表面邊緣的相鄰側。

在前述實施例中，每個嵌設槽自第一表面凹陷的之設置，並非用以限定本發明。請參閱圖6及圖7。圖6為根據本發明第四實施例所揭露的全彩發光套件的俯視示意圖。圖7為圖6的剖視圖。

在本實施例中，載座10d的四嵌設槽13d皆與第一表面11d保持一距離外，載座10d還具有一組裝槽15d及四加工結構16d。組裝槽15d自第一表面11d凹陷形成並連通四嵌設槽13d，且四加工結構16d例如為穿孔並皆自第二表面12d凹陷而連通組裝槽15d。二第一電性接腳20d的二第一導電端22d及二第二電性接腳30d的二第二導電端33d顯露於組裝槽15d，並分別暴露於四加工結構16d。全彩發光件40d設置於組裝槽15d，以令四導電墊41d分別電性連接於二第一導電端22d及二第二導電端33d。

在本實施例中，載座10d在射出成形之前，需先透過活動鑲件(例如頂針)分別頂住二第一電性接腳20d及二第二電性接腳30d，以固定這些電性接腳20d、30d與射料模具的位置關係，再將塑料射入至射料模具內以令這些電性接腳20d、30d受到塑料的包覆。接著，才將頂針退出以完成載座10d的形成與這些電性接腳20d、30d的嵌設。其中，四個加工結構16d的形成原因是因為頂針是在塑料已凝固成型後才退出，故於載座10d之第二表面12d形成了加工結構16d為穿孔的設計，但並不以此為限。在其他實施例中，若頂針退出的時機是在塑料射出時且尚未凝固之前，則於載座的第二表面上無形成任何的加工結構。抑或是，若頂針退出的時機再比無形成任何的加工結構的退出時機更晚一些，則會形成為凹槽的加工結構。

此外，為穿孔的四加工結構16d連通組裝槽15d的設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，四個加工結構可不用連通於組裝槽，而僅需分別暴露四個電性接腳的一部分即可。此外，加工結構的數量為四個的設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，加工結構可僅設置一個，此加工結構僅需同時暴露每一個電性接腳。

接著，在請參閱圖8及圖9。圖8為根據本發明第五實施例所揭露的全彩發光套件的部分分解圖。圖9為圖8的剖視圖。

相較於圖6及圖7的實施例，本實施例的載座10e還更具有多個分隔結構17e及多個凸塊18e。組裝槽15e具有一槽底面151e及一槽壁面152e。這些分隔結構17e自槽底面151e凸出而形成四子槽部171e。二第一導電端22e及二第二導電端33e各具有一通孔70e，二第一導電端22e及二第二導電端33e皆分別位於四子槽部171e，且四通孔70e分別連通於四加工結構16e，而這些凸塊18e皆自槽壁面152e凸出。

在本實施例中，二第一導電端22e及二第二導電端33e的這些通孔70e分別連通這些加工結構16e之設置，用以讓焊料方便從下方填入於四個子槽部171e。此外，因全彩發光件40e比單色發光件多了兩個導電墊41e，使得在相同尺寸的發光件中，全彩發光件40e的四個導電墊41e配置較為密集，故透過這些分隔結構17e有利於全彩發光件40e的四個導電墊41e在經由表面黏著時，包覆各個導電墊41e的焊料不會互相接觸導通而形成電性連接，因此可防止全彩發光件40e與二第一電性接腳20e與二第二電性接腳30e之間形成短路。再者，透過這些凸塊18e的設置可讓全彩發光件40e在裝入組裝槽15e時達到緊配的效果，使得將全彩發光件40e固定於組裝槽15e的強度增加。

在前述實例中，全彩發光套件皆是應用於開關上，但並不以此為限。請參閱圖10，圖10為根據本發明第六實施例所揭露的全彩發光套件的俯視示意圖。

在本實施例中，全彩發光套件1f應用於電連接器，且此電連接器例如為USB的電連接器。全彩發光套件1f的載座10f為電連接器的蓋體，且載座10f具有一插槽14f。插槽14f貫穿第一表面11f及第二表面(如圖2所示)，且二第一電性接腳20f環繞插槽14f，以及每一第一電性接腳20f位於其中一第二電性接腳30f與插槽14f之間。二第一電性接腳20f各具有一第一電連接端21f，且二第二電性接腳30f各具有一第二電連接端31f。二第二電連接端31f與二第一電連接端21f位於插槽14f的同一側，且二第一電連接端21f位於二第二電連接端31f之間。

在本實施例中，全彩發光套件1f應用於USB的電連接器僅是舉例說明，但並不以此為限。在其他實施例中，全彩發光套件可改應用於RJ45、DC JACK、PHONE JACK、MINI USB、MICRO USB、HDMI等具有插孔之人機介面的電連接器。

前述的實施例之全彩發光件為透過表面黏著技術設置與多個電性接腳電性連接，但並不以此為限。請參閱圖11，圖11為根據本發明第七實施例所揭露的全彩發光套件的剖視示意圖。

本實施例的全彩發光件套件1g包括一載座10g、二第一電性接腳20g、二第二電性接腳30g、一全彩發光件40g及一封裝結構50g。

載座10g例如為PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)型的LED之座體。載座10g具有一第一表面11g、一第二表面12g及一組裝槽13g，且組裝槽13g自第一表面11g凹陷形成。二第一電性接腳20g及二第二電性接腳30g嵌設於載座10g，並位於第一表面11g及第二表面12g之間，且二第一電性接腳20g及二第二電性接腳30部分顯露於組裝槽13g。全彩發光件40g例如為LED的發光晶粒，且透過固晶的方式設置於組裝槽13g，並透過焊線的方式與二第一電性接腳20g及二第二電性接腳30g電性連接。封裝結構50g設置於載座10g並遮蓋組裝槽13g。

在本實施例中，全彩發光件套件1g可應用於前述之開關的蓋體或是電連接器，且二第一電性接腳20g與二第二電性接腳30g之設置亦可如前述實施例所述，故於此不再贅述。

此外，第一電性接腳20g的數量與第二電性接腳30g的數量分別為二的設置，並非用以限定本發明。在其他實施例中，可依照全彩發光件的類型調整第一電性接腳與第二電性接腳的數量。

根據上述實施例所揭露的全彩發光套件，因全彩發光件可透過不同的輸入電壓，以令全彩發光件改變發光顏色，故廠商僅需透過單一發光元件，即可滿足不同廠牌型號電子裝置所需的燈號顏色。如此一來，廠商在備料的過程中僅需備有同一種類的發光元件，故使得備料成本降低。此外，在使用者方面，可不用針對不同顏色需求購買不同發光顏色的發光件，故可相對地降低購買的成本。

此外，全彩發光件透過表面黏著技術，以令四導電墊電性連接於二第一電性接腳及二第二電性接腳，因此相較於傳統的LED燈需人工將接腳穿過主機板的組裝方式，採用表面黏著技術可導入自動化組裝的方式，使得組裝效率有效地提升。

再者，在部分實施例中，因第二電性接腳同時具有相對的二第二電連接端及第三電連接端之設置，故可因應不同電路配置的需求，減少開模生產不同形狀的第二電性接腳，因此可節省生產成本的開銷。

另外，在部分實施例中，當第一電性接腳的二第一電連接端及第二電性接腳的二第二電連接端分別位於載座之第一表面邊緣的相對二側，二第一電連接端之間的距離小於二第二電連接端的距離，可用以確保全彩發光套件與電路板之間為正確的電性連接，即防止全彩發光套件與電路板反接。

此外，在部分實施例中，二第一導電端及二第二導電端的這些通口分別連通加工結構之設置，用以讓焊料方便從下方填入於四個子槽部。另外，透過這些分隔結構將每個子槽部內焊料分隔，以利全彩發光件的四個導電墊在經由表面黏著時，不會互相接觸而形成短路。再者，透過這些凸塊的設置可讓全彩發光件在裝入組裝槽時達到緊配的效果，使得將全彩發光件固定於組裝槽的強度增加。

雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

1a、1c、1f、1g‧‧‧全彩發光套件

10a、10b、10c、10d、10e、10f 、10g‧‧‧載座

11a、11b、11c、11d、11f、11g‧‧‧第一表面

12a、12d、12g‧‧‧第二表面

13a、13d‧‧‧嵌設槽

14a‧‧‧讓位孔

14f‧‧‧插槽

15d、15e、13g‧‧‧組裝槽

151e‧‧‧槽底面

152e‧‧‧槽壁面

16d、16e‧‧‧加工結構

17e‧‧‧分隔結構

171e‧‧‧子槽部

18e‧‧‧凸塊

20a、20b、20c、20d、20e、20f 、20g‧‧‧第一電性接腳

21a、21b、21c、21f‧‧‧第一電連接端

22a、22d、22e‧‧‧第一導電端

23a‧‧‧第一延伸段

30a、30b、30c、30d、30e、30f 、30g‧‧‧第二電性接腳

31a、31b、31c、31f‧‧‧第二電連接端

32a‧‧‧第三電連接端

33a、33d、33e‧‧‧第二導電端

34a‧‧‧第二延伸段

35a‧‧‧第三延伸段

36a‧‧‧第四延伸段

37a‧‧‧銜接段

40a、40d、40e、40g‧‧‧全彩發光件

41a、41d、41e‧‧‧導電墊

50a‧‧‧按鈕

51a‧‧‧按壓部

52a‧‧‧抵壓部

50g‧‧‧封裝結構

60a‧‧‧開關電性接腳

61a‧‧‧第一電連接埠

62a‧‧‧第二電連接埠

70a‧‧‧導電彈片

70e‧‧‧通孔

L1、L2‧‧‧距離

D‧‧‧方向

圖1為根據本發明第一實施例所揭露的全彩發光套件的立體示意圖。 圖2為圖1的分解圖。 圖3為圖1的剖視圖。 圖4為根據本發明第二實施例所揭露的全彩發光套件的俯視示意圖。 圖5為根據本發明第三實施例所揭露的全彩發光套件的俯視示意圖。 圖6為根據本發明第四實施例所揭露的全彩發光套件的俯視示意圖。 圖7為圖6的剖視圖。 圖8為根據本發明第五實施例所揭露的全彩發光套件的部分分解圖。 圖9為圖8的剖視圖。 圖10為根據本發明第六實施例所揭露的全彩發光套件的俯視示意圖。 圖11為根據本發明第七實施例所揭露的全彩發光套件的剖視示意圖。

Claims (18)

1. 一種全彩發光套件，包含：一載座，具有一第一表面、一第二表面、四嵌設槽及一組裝槽，該四嵌設槽皆與該第一表面保持一距離，該組裝槽自該第一表面凹陷形成並連通於該四嵌設槽；二第一電性接腳及二第二電性接腳，分別嵌設於該載座的該四嵌設槽，該二第一電性接腳各具有一第一導電端，該二第二電性接腳各具有一第二導電端，該二第一導電端及該二第二導電端顯露於該組裝槽；以及一全彩發光件，具有四個導電墊，該全彩發光件設置於該組裝槽，並透過表面黏著技術令該四導電墊分別電性連接於該二第一電性接腳的該二第一導電端及該二第二電性接腳的該二第二導電端。
2. 如申請專利範圍第1項所述之全彩發光套件，其中該載座具有至少一讓位孔，該至少一讓位孔貫穿該第一表面及該第二表面，該至少一讓位孔被其中一該第一電性接腳及其中一該第二電性接腳所圍繞。
3. 如申請專利範圍第2項所述之全彩發光套件，更包含一按鈕、一開關電性接腳及一導電彈片，該載座為開關的蓋體，該按鈕包含相連的至少一按壓部及一抵壓部，該至少一按壓部可活動地穿設該至少一讓位孔，該開關電性接腳包含二第一電連接埠及一第二電連接埠，該導電彈片的相對二端分別電性接觸該二第一電連接埠，該至少一按壓部帶動該抵壓部抵壓該導電彈片的中央區，以令該導電彈片電性接觸該第二電連接埠，且令該第二電連接埠電性連接該二第一電連接埠。
4. 如申請專利範圍第1項所述之全彩發光套件，其中該二第一電性接腳各具有一第一電連接端，且該二第二電性接腳各具有一第二電連接端，該二第一電連接端及該二第二電連接端皆位於該載座之該第一表面的同一側。
5. 如申請專利範圍第1項所述之全彩發光套件，其中該二第一電性接腳各具有一第一電連接端，且該二第二電性接腳各具有一第二電連接端及一第三電連接端，該二第二電連接端及該二第三電連接端分別位於該載座之該第一表面的相對二側，該二第一電連接端與該二第二電連接端位於該載座之該第一表面的同側，且該二第一電連接端位於該二第二電連接端之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之全彩發光套件，其中該二第一電性接腳各具有一第一電連接端，且該二第二電性接腳各具有一第二電連接端，該二第一電連接端位於該載座之該第一表面的一側，該二第二電連接端位於該載座之該第一表面的另一側。
7. 如申請專利範圍第6項所述之全彩發光套件，其中該二第一電連接端之間的距離不等於該二第二電連接端的距離。
8. 如申請專利範圍第1項所述之全彩發光套件，其中該載座為電連接器的蓋體，該載座具有一插槽，該插槽貫穿該第一表面及該第二表面，該二第一電性接腳環繞該插槽，每一該第一電性接腳位於其中一該第二電性接腳與該插槽之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之全彩發光套件，其中該二第一電性接腳各具有一第一電連接端，該二第二電性接腳各具有一第二電連 接端，該二第二電連接端與該二第一電連接端位於該插槽的同一側，且該二第一電連接端位於該二第二電連接端之間。
10. 如申請專利範圍第1項所述之全彩發光套件，其中該載座更具有多個分隔結構，該組裝槽具有一槽底面，該些分隔結構自該槽底面凸出而形成四子槽部，該二第一導電端及該二第二導電端皆分別位於該四子槽部。
11. 如申請專利範圍第1項所述之全彩發光套件，其中該載座具有至少一加工結構，該至少一加工結構自該第二表面凹陷形成，且該至少一加工結構對應該二第一電性接腳及該二第二電性接腳。
12. 如申請專利範圍第11項所述之全彩發光套件，其中該至少一加工結構的數量為四，該四加工結構為穿槽，且該四加工結構分別暴露該二第一導電端及該二第二導電端，該二第一導電端及該二第二導電端各具有一通孔，該四通孔分別連通該四加工結構。
13. 如申請專利範圍第1項所述之全彩發光套件，其中該載座更具有多個凸塊，該組裝槽具有一槽壁面，該些凸塊自該槽壁面凸出。
14. 一種全彩發光套件，包含：一載座，具有一組裝槽；多個第一電性接腳及多個第二電性接腳，皆嵌設於該載座並部分顯露於該組裝槽；一全彩發光件，透過固晶的方式設置於該組裝槽，且該全彩發光件透過焊線的方式與該些第一電性接腳及該些第二電性接腳電性連接；以及 一封裝結構，設置於該載座並遮蓋該組裝槽；其中，該載座具有一第一表面及一第二表面，該組裝槽自該第一表面凹陷形成，且該些第一電性接腳及該些第二電性接腳的數量皆為二，且該二第一電性接腳與該二第二電性接腳皆位於該第一表面及該第二表面之間，該二第一電性接腳各具有一第一電連接端，且該二第二電性接腳各具有一第二電連接端及一第三電連接端，該二第二電連接端及該二第三電連接端分別位於該載座之該第一表面的相對二側，該二第一電連接端與該二第二電連接端位於該載座之該第一表面的同側，且該二第一電連接端位於該二第二電連接端之間。
15. 如申請專利範圍第14項所述之全彩發光套件，其中該載座具有至少一讓位孔，該至少一讓位孔貫穿該第一表面及該第二表面，且該至少一讓位孔被其中一該第一電性接腳及其中一該第二電性接腳所圍繞。
16. 一種全彩發光套件，包含：一載座，具有一組裝槽；多個第一電性接腳及多個第二電性接腳，皆嵌設於該載座並部分顯露於該組裝槽；一全彩發光件，透過固晶的方式設置於該組裝槽，且該全彩發光件透過焊線的方式與該些第一電性接腳及該些第二電性接腳電性連接；以及一封裝結構，設置於該載座並遮蓋該組裝槽； 其中，該載座具有一第一表面及一第二表面，該組裝槽自該第一表面凹陷形成，且該些第一電性接腳及該些第二電性接腳的數量皆為二，且該二第一電性接腳與該二第二電性接腳皆位於該第一表面及該第二表面之間，該二第一電性接腳各具有一第一電連接端，且該二第二電性接腳各具有一第二電連接端，該二第一電連接端位於該載座之該第一表面的一側，該二第二電連接端位於該載座之該第一表面的另一側，該二第一電連接端之間的距離不等於該二第二電連接端的距離。
17. 一種全彩發光套件，包含：一載座，具有一組裝槽；多個第一電性接腳及多個第二電性接腳，皆嵌設於該載座並部分顯露於該組裝槽；一全彩發光件，透過固晶的方式設置於該組裝槽，且該全彩發光件透過焊線的方式與該些第一電性接腳及該些第二電性接腳電性連接；以及一封裝結構，設置於該載座並遮蓋該組裝槽；其中，該載座具有一第一表面及一第二表面，該組裝槽自該第一表面凹陷形成，且該些第一電性接腳及該些第二電性接腳的數量皆為二，且該二第一電性接腳與該二第二電性接腳皆位於該第一表面及該第二表面之間，該載座為電連接器的蓋體，該載座具有一插槽，該插槽貫穿該第一表面及該第二表面，該二第一電性接腳環繞該插槽，每一該第一電性接腳位於其中一該第二電性接腳與該插槽之間。
18. 如申請專利範圍第17項所述之全彩發光套件，其中該二第一電性接腳各具有一第一電連接端，該二第二電性接腳各具有一第二電連接端，該二第二電連接端與該二第一電連接端位於該插槽的同一側，且該二第一電連接端位於該二第二電連接端之間。