CN203103479U - 小型化表面贴装微波功分器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种小型化表面贴装微波功分器，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体侧面设置有输入引出端（5）、隔离引出端（2）、输出引出端a（4）和输出引出端b（3），壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）固定连接的电路板（7），电路板（7）由多层结构构成，电路板内铜箔电路线采用带状线结构，并且采用弯折传输线的方式。本实用新型损耗低、隔离度高、驻波小，体积小，无需在印制板和腔体上进行挖槽安装，可直接在印制板上使用，方便和优化了微带电路和系统的设计及实现。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种小型化表面贴装微波功分器。
背景技术
随着科技的发展，微带电路和系统的设计逐步变成传输线、单片微波集成电路和微波无源电路的设计和应用。但是在目前的许多设计中，由于没有可以直接贴装的小型化微波功分器，工程师不得不在微带线上直接设计无源电路或将电路设计成很多模块，然后采用同轴连接的方式，但是这些方式导致设备体积庞大，调试任务烦杂，不利于产品的批量生产，而且不能发挥单片微波集成电路的长处。因此，研发能够与单片微波集成电路相适应、满足表面贴装要求的微波功分器，使工程师可以直接在微波印制板上直接使用，缩小系统体积，提高产品批生产能力，是目前的当务之急。
实用新型内容
本实用新型的目的在于解决现有技术的不足，提供一种损耗低、隔离度高、驻波小，体积小，能够满足微波无源器件表面贴装的小型化表面贴装微波功分器。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：小型化表面贴装微波功分器，它包括壳体、引出端、腔体和电路板，壳体侧面设置有输入引出端、隔离引出端、输出引出端a和输出引出端b，壳体内有腔体，腔体内设置有通过铆钉固定连接的电路板，电路板由多层结构构成，从上往下依次是上盖板、铜箔、介质材料、压合胶膜、铜箔电路线a、中央介质材料、铜箔电路线b、压合胶膜、介质材料、铜箔和下盖板，铜箔电路线采用带状线结构，并且采用弯折传输线的方式，所述的引出端采用经度方向纹向的H65型铜皮，中央介质材料采用聚四氟乙烯和玻璃布材料，介质材料采用聚四氟乙烯和玻璃布以及陶瓷填料的材料，压合胶膜采用聚四氟乙烯半固化片。
本实用新型的有益效果是：
1）本实用新型采取多层化设计，基本结构为带状线结构，电路的有效介电常数相对于使用的微带线有所提高，明显缩小了体积；
2）本实用新型采取带状线结构，实现了分布参数的消除，比传统集总参数表面贴装无源电路的损耗低、隔离度高、驻波小，提高了系统性能；
3）本实用新型无需在印制板和腔体上进行挖槽安装而直接安装印制板上，实现了表面贴装化，方便和优化了微带电路和系统的设计及实现，并且使其应用层面大大增加，应用领域更加广泛。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型电路板结构示意图；
图中，1-壳体，2-隔离引出端，3-输出引出端b，4-输出引出端a，5-输入引出端，6-腔体，7-电路板，8-铆钉，9-下盖板，10-上盖板，11-铜箔，12-介质材料，13-压合胶膜，14-铜箔电路线a，15-中央介质材料，16-铜箔电路线b。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，如图1所示，小型化表面贴装微波功分器，它包括壳体1、引出端、腔体6和电路板7，壳体侧面设置有输入引出端5、隔离引出端2、输出引出端a4和输出引出端b3，壳体1内有腔体6，腔体6内设置有通过铆钉8固定连接的电路板7，如图2所示，电路板7由多层结构构成，从上往下依次是上盖板10、铜箔11、介质材料12、压合胶膜13、铜箔电路线a14、中央介质材料15、铜箔电路线b16、压合胶膜13、介质材料12、铜箔11和下盖板9，铜箔电路线采用带状线结构，并且采用弯折传输线的方式，所述的引出端采用经度方向纹向的H65型铜皮，中央介质材料15采用聚四氟乙烯和玻璃布材料，介质材料12采用聚四氟乙烯和玻璃布以及陶瓷填料的材料，压合胶膜13采用聚四氟乙烯半固化片。
Claims (2)
1.小型化表面贴装微波功分器，它包括壳体（1）、引出端、腔体（6）和电路板（7），壳体侧面设置有输入引出端（5）、隔离引出端（2）、输出引出端a（4）和输出引出端b（3），壳体（1）内有腔体（6），腔体（6）内设置有通过铆钉（8）固定连接的电路板（7），其特征在于：电路板（7）由多层结构构成，从上往下依次是上盖板（10）、铜箔（11）、介质材料（12）、压合胶膜（13）、铜箔电路线a（14）、中央介质材料（15）、铜箔电路线b（16）、压合胶膜（13）、介质材料（12）、铜箔（11）和下盖板（9），铜箔电路线采用带状线结构，并且采用弯折传输线的方式。
2.根据权利要求1所述的小型化表面贴装微波功分器，其特征在于：所述的引出端采用经度方向纹向的H65型铜皮。
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| CN116169451A (zh) * | 2023-04-03 | 2023-05-26 | 石家庄烽瓷电子技术有限公司 | 三维封装的小型化功分器 |
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2012
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Cited By (2)
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| CN116169451B (zh) * | 2023-04-03 | 2024-05-07 | 石家庄烽瓷电子技术有限公司 | 三维封装的小型化功分器 |
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Legal Events
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Granted publication date: 20130731 Termination date: 20211228 |
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