CN201562479U - Ffc高频传输线的emi遮蔽结构 - Google Patents

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周松华
吴润生
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Abstract

本实用新型公开了一种FFC高频传输线的EMI遮蔽结构，其特征在于：为层状结构，自上而下依次由PI层、铝箔层、热熔胶层、PET层、热熔胶层构成。它去除了FFC线材本身由于PET胶膜与EMI绝缘材料介电系数不匹配而难以达到产品性能要求的问题，并提高生产效能，降低加工成本。

Description

FFC高频传输线的EMI遮蔽结构
技术领域
本实用新型涉及一种软性排线的结构。
背景技术
FFC英文全称是：Flexible Flat Cable，即柔性扁平电缆，它是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆，具有柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。可以任意选择导线数目及间距，使联线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作数据传输线缆之用。
传统FFC线由PET胶膜+扁平铜线+PET胶膜+PET加强板组成(如图1所示)。此传统的制造结构方式，对于FFC软性排线的EMI(电磁干扰)与特性阻抗控制方面需要在PET表层加贴各种电子辅助材料，使之能够达电子产品所需求的电气性能。此结构方式属于分段加工作业方式，能效功能低、加工成本较高。由于传统的FFC控制EMI与特性阻抗加工方式受FFC本身组成材料PET与EMI材料绝缘介电系数不同影响，难以形成线材与信号发射源的阻抗匹配，因此传统作业方式不利于产品的大批、大范围推广使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于，克服现有技术的不足，提出一种新型EMI一体化材料控制FFC高频传输线特性阻抗。去除FFC线材本身由于PET胶膜与EMI绝缘材料介电系数不匹配而难以达到产品性能要求的问题，并提高生产效能，降低加工成本。
本实用新型采用的技术方案如下：FFC高频传输线的EMI遮蔽结构，为层状结构，自上而下依次由PI(聚酰亚胺)层、铝箔层、热熔胶层、PET(聚酯薄膜)层、热熔胶层构成；所述遮蔽结构构成FFC线成品的上半部分。
所述遮蔽结构下表面压设有扁平铜线导体，扁平铜线导体下表面设有PET绝缘膜和PET加强板，构成FFC线成品。
本实用新型的有益效果在于：1.在新型的产品中使用一体化控制材料取代FFC原有的PET上绝缘膜，将EMI材料与FFC组成一个整体单一的结构，在高频传输线的使用时就不再需要在FFC产品表层加贴其他材料进行控制特性阻抗；2.使用单一的PET膜既作为铜线与EMI材料的绝缘层又作为控制特性阻抗绝缘介质材料。使工作绝缘层有统一的绝缘介电系数便于达到产品的阻抗匹配要求；3.在控制不同的产品阻抗匹配要求时，只需要采用改变工作层中绝缘介质材料即PET膜厚度或层数的方式，以及改变铝箔厚度或使用其他金属材料的方式，去控制或达到阻抗匹配所需求的特性阻抗。
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为现有技术FFC线结构图
图2为本实用新型FFC线结构示意图
具体实施方式
本实用新型的FFC线结构参见图2，中间是扁平铜导线1，其上表面以PET膜2为EMI材料的绝缘介质材料，用热熔胶3将铝箔4与PET膜2相结合，再在PET膜2底部以涂布形式涂一层热熔胶5使之成为一体化材料特性阻抗控制材料工作层半成品。再将铝箔上层以热熔胶水之形式贴一层PI绝缘胶6膜与铝箔相结合，使之成为一体化材料绝缘表面层。
在扁平铜导线1的下表面，由PET加强板7和下PET绝缘8一起构成了FFC线的下半部分。
在该FFC线结构中，采用了一体化的控制材料代替了传统的FFC中的上PET绝缘胶膜，此种材料不仅使产品更容易达到电子行业中高频信号传输的要求，且提高了产品的生产效能，降低生产成本。使产品很好的满足3C的需求，并让我司的一体化FFC产品更具有各方面的竞争优势。

Claims (2)

1.FFC高频传输线的EMI遮蔽结构，其特征在于：为层状结构，自上而下依次由PI层、铝箔层、热熔胶层、PET层、热熔胶层构成。
2.如权利要求1所述的遮蔽结构，其特征在于：所述遮蔽结构下表面压设有扁平铜线导体，扁平铜线导体下表面设有PET绝缘膜和PET加强板，构成FFC线成品。
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