CN201700081U - 聚四氟乙烯玻璃纤维基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，粘接片两侧表面各覆有一层铜箔，粘接片的层数为两层以上。本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其是一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板。
背景技术
随着电子产品向小型化、高频化、数字化、高可靠性化的方向发展，目前微波高频多层电路板在加工过程中采用环氧树脂板作为粘接片，但是其品种单一，可焊性低，而且介质损耗大，介电常数高，稳定性较低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是：提供一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，以解决原有电路板介质损耗大，稳定性较低等技术问题。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，具有一层粘接片，粘接片两侧表面各覆有一层铜箔。
进一步地：为了适应不同场合的需要，所述的粘接片的层数为两层以上。
本实用新型的有益效果是，本实用新型具有极低的介电常数和损耗因子，较低的热膨胀系数，机械、电气性能同一性及尺寸稳定性好。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型的结构示意图。
图中1、铜箔，2、粘接片。
具体实施方式
现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。
如图1所示的一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，具有一层粘接片2，粘接片2两侧表面各覆有一层铜箔1，所述的粘接片2的层数为两层以上。
本实用新型具有以下特性：
1、经济型射频微波材料；
2、低损耗、低公差及优异的电气性能；
3、优良的介电常数、介质损耗的频率特性；
4、低介电常数温度系数；
5、优异机械加工性能；
6、快速批量交付。
本实用新型可运用于功率放大器、低噪音放大器、基站天线、微波组件、微波模块等。
Claims (2)
1.一种聚四氟乙烯玻璃纤维基板，其特征在于：具有一层粘接片，粘接片两侧表面各覆有一层铜箔。
2.如权利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃纤维基板，其特征在于：所述的粘接片的层数为两层以上。
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