CN101998777A - 金属铝基印制线路板层间导通制作方法 - Google Patents

金属铝基印制线路板层间导通制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其包括如下步骤：步骤一，在铝材上进行一次钻孔，形成通孔；步骤二，再使用树脂将通孔全部塞满，形成树脂隔层；步骤三，在树脂隔层上进行二次钻孔，形成导通孔；步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔内壁沉上铜层，完成导通制作工艺。本发明的方法是用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，制成导通孔，达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。

Description

金属铝基印制线路板层间导通制作方法
【技术领域】
本发明涉及金属铝基印制线路板层间导通制作方法。
【背景技术】
终端产品为有高散热需求的电器用品电路板，现广泛选用金属基板材进行线路板制作。板材由金属基板、绝缘介质层和线路铜层三位一体而制成，其中铝基覆铜板最为常见。在双面夹芯铝基板的生产过程中，由于层间导通的需要，需进行导通孔的制作，如果用现在的结构，铝会与酸、碱药水发生反应，造成导通孔大小无法满足客户要求，产生报废。
【发明内容】
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种使用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，使铝板不会与酸、碱药水发生反应，能使导通孔大小完全满足客户要求的金属铝基印制线路板层间导通制作方法。
本发明的目的是这样实现的：
金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)、步骤一，在铝材上进行一次钻孔，形成通孔；
(2)、步骤二，再使用树脂将通孔全部塞满，形成树脂隔层；
(3)、步骤三，在树脂隔层上进行二次钻孔，形成导通孔；
(4)、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔内壁沉上铜层，完成导通制作工艺。
如上所述的金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于通孔比导通孔的孔直径大0.8～1.0mm。
如上所述的金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于所述的步骤二中待树脂焗固化后进行打磨、压合。
本发明的方法是用树脂保护铝材，然后在树脂上开导通孔，避免了铝材与沉铜药水反应，又可让树脂与沉铜药水反应，制成导通孔，达到使双面夹芯铝基板两边线路导通的目的。
【附图说明】
图1是本发明的步骤一的加工示意图；
图2是本发明制作完成后的结构示意图。
【具体实施方式】
金属铝基印制线路板层间导通制作方法，包括如下步骤：
(1)、步骤一，在铝材1上进行一次钻孔，形成通孔2；
(2)、步骤二，用树脂将通孔2全部塞满，形成树脂隔层3；
(3)、步骤三，在树脂隔层3上进行二次钻孔，形成导通孔4；
(4)、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔4内壁沉上铜层5，完成导通制作工艺。
所述的通孔2比导通孔4的孔直径大0.8～1.0mm。
上述的步骤二中待树脂焗固化后进行打磨、压合。

Claims (3)

1.金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于包括如下步骤：
(1)、步骤一，在铝材(1)上进行一次钻孔，形成通孔(2)；
(2)、步骤二，用树脂将通孔(2)全部塞满，形成树脂隔层(3)
(3)、步骤三，在树脂隔层(3)上进行二次钻孔，形成导通孔(4)；
(4)、步骤四，进行沉铜工序制作，在导通孔(4)内壁沉上铜层(5)，完成导通制作工艺。
2.根据权利要求1所述的金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于通孔(2)比导通孔(4)的孔直径大0.8～1.0mm。
3.根据权利要求1所述的金属铝基印制线路板层间导通制作方法，其特征在于所述的步骤二中待树脂焗固化后进行打磨、压合。
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