CN109451661A - 一种led铝基板曝光印刷工艺 - Google Patents

一种led铝基板曝光印刷工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN109451661A
CN109451661A CN201811065395.8A CN201811065395A CN109451661A CN 109451661 A CN109451661 A CN 109451661A CN 201811065395 A CN201811065395 A CN 201811065395A CN 109451661 A CN109451661 A CN 109451661A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plug
layer
aluminum base
location hole
insulating cement
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811065395.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109451661B (zh
Inventor
赵建梁
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Original Assignee
ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd filed Critical ZHENJIANG HUAYIN PRINTED CIRCUIT BOARD CO Ltd
Priority to CN201811065395.8A priority Critical patent/CN109451661B/zh
Publication of CN109451661A publication Critical patent/CN109451661A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109451661B publication Critical patent/CN109451661B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/641—Heat extraction or cooling elements characterized by the materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/647—Heat extraction or cooling elements the elements conducting electric current to or from the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling

Abstract

本发明涉及一种LED铝基板曝光印刷工艺，其步骤如下：（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75‑150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。本发明工艺简单，避免了环境污染，同时还降低了生产成品。

Description

一种LED铝基板曝光印刷工艺
技术领域
本发明涉及一种印刷工艺，特别涉及一种LED铝基板曝光印刷工艺。
背景技术
随着LED照明的兴起，LED灯成为了主流照明灯具。因LED发光芯片在工作时温度较高，故LED印制电路板需要良好的导热性能，以保证LED发光芯片的正常工作和使用寿命。目前客户普片要求LED灯板的导热系数为0.8 W/(m·K)，而普通的树脂基印制电路板的导热只有0.2-0.4 W/(m·K)，无法满足LED发光芯片的散热要求。铝的高导热特性无疑成为LED灯具的首选材料，其导热系数正常可达1.0 W/(m·K)，但是因为铝基为金属基材料，具有导电性，为了LED灯具的安全需要外置一块电源驱动板才能正常使用；而增加一块电源驱动板将增加大量的生产成本和安装成本。
目前行业内常用的树脂基印制电路板无法满足LED的散热要求，而普通铝基LED印制电路板无法在电子元器件和铝基之间形成良好的绝缘性能，所有LED灯都必须外接一块电源驱动板，其需要单独的贴装、焊接，需要大量的人力和物力，怎增加污染的同时严重延长了产品的生产在周期，不适应环保绿色产品和节能降耗的发展趋势。
发明内容
本发明针对上述问题提出了一种LED铝基板曝光印刷工艺，避免了环境污染，同时还降低了生产成品。
具体的技术方案如下：
一种LED铝基板曝光印刷工艺，其步骤如下：
（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；
（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；
（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75-150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；
（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。
进一步的，步骤（1）中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在±0.05mm以内。
进一步的，绝缘胶可以为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型；绝缘胶也可以为预制成型的固定状态的绝缘胶，过盈配合的插接固定在插件定位孔中。
本发明的有益效果为：
（1）本发明将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高拒绝性能避免插件和铝基层之间形成导电；
（2）本发明将铝基板和环氧树脂两种不同性能的材料结合在同一款产品上；其铝基导热系数达1.0 W/(m·K)，可以有效的将LED发光芯片的热量传导出去，保证LED发光芯片在低温下长时间稳定工作，其绝缘胶1.0*10 10Ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本；
（3）综上所述，本发明工艺简单，避免了环境污染，同时还降低了生产成品。
附图说明
图1为铝基层注胶状态局部剖视图。
具体实施方式
为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。
附图标记
铝基层1、底部支撑板2、第一凸台3、插件定位孔4、绝缘胶胶液5、顶部压板6、第二凸台7。
实施例一
一种LED铝基板曝光印刷工艺，其步骤如下：
（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；
（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；
（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75-150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；
（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。
进一步的，电子元器件包括贴片电阻、交/直流电转换器和IC控制芯片，电子元器件用于控制LED芯片打开或者关闭。
进一步的，步骤（1）中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在±0.05mm以内。
进一步的，绝缘胶的绝缘阻抗达到1.0*10 10Ω。
绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：
双酚A型环氧树脂55份、聚酰亚胺6份、氮化硅0.8份、丙酮4份、乙二醇5份和硫酸锌0.2份。
将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液。
绝缘胶为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型。
进一步的，对成型的铝基板进行进一步的加工，步骤如下：
（1）根据成型的线路，将LED芯片和电子元器件均固定在铜箔层上，并通过线路实现连通，电子元器件的插件均插入式的固定在相应的插件定位孔的绝缘胶中；
（2）进行导通性能测试和耐电压测试。
实施例二
同实施例一一所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其不同之处在于：绝缘胶为预制成型的固定状态的绝缘胶，过盈配合的插接固定在插件定位孔中。
实施例三
同实施例一所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其不同之处在于：
绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：
双酚A型环氧树脂45份、聚酰亚胺5份、氮化硅0.2份、丙酮2份、乙二醇3份和硫酸锌0.05份。
将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液。
绝缘胶为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型。
实施例四
同实施例一所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其不同之处在于：
绝缘胶的组成成分按重量份数计如下：
双酚A型环氧树脂65份、聚酰亚胺8份、氮化硅1.5份、丙酮6份、乙二醇8份和硫酸锌0.6份。
将上述各组成混合均匀后即可得到绝缘胶胶液。
绝缘胶为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型。
进一步的，在实施例一、实施例三、实施例四中，当绝缘胶为液体状态时，插件定位孔的注胶方法如下：
（1）在预钻插件定位孔的铝基层1的底部垫设一层底部支撑板2，底部支撑板上与插件定位孔相对应的设有多个第一凸台3，第一凸台为上小下大的圆台形结构，第一凸台过盈配合的插入相应的插件定位孔4中，第一凸台的高度为0.5-1.2mm；
（2）将绝缘胶胶液5分别注入插件定位孔中，绝缘胶胶液的顶部与插件定位孔顶部之间的高度差为0.3-1mm；
（3）在铝基层的顶部盖设一层顶部压板6，顶部压板上与插件定位孔相对应的设有多个第二凸台7，第二凸台为上大下小的圆台形结构，第二凸台过盈配合的插入插件定位孔中，第二凸台的高度与第一凸台的高度相同；
（4）注入插件定位孔的绝缘胶胶液固化成型后，取下底部支撑板和顶部压板。
本发明的有益效果为：
（1）本发明将LED芯片的位置全部设计在铝基板上，利用铝基板的高导热性能快速的将LED芯片的热量传导出去，降低LED芯片的工作温度，同时在插件定位孔中填充绝缘胶，利用绝缘胶的高拒绝性能避免插件和铝基层之间形成导电；
（2）本发明将铝基板和环氧树脂两种不同性能的材料结合在同一款产品上；其铝基导热系数达1.0 W/(m·K)，可以有效的将LED发光芯片的热量传导出去，保证LED发光芯片在低温下长时间稳定工作，其绝缘胶1.0*10 10Ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本。

Claims (3)

1.一种LED铝基板曝光印刷工艺，其特征为，其步骤如下：
（1）在铝基板的铝基层上预钻插件定位孔；
（2）在插件定位孔中填充绝缘胶；
（3）在铝基层的板表面压合一层厚度为75-150um的绝缘层，在绝缘层上压合一层厚度为35um铜箔层；
（4）对铜箔层进行线路的印刷、成型。
2.如权利要求1所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其特征为，步骤（1）中的预钻插件定位孔通过钻孔机完成，钻孔机的孔位偏差在±0.05mm以内。
3.如权利要求1所述的一种LED铝基板曝光印刷工艺，其特征为，绝缘胶可以为液体状态的绝缘胶，注入插件定位孔中固化成型；绝缘胶也可以为预制成型的固定状态的绝缘胶，过盈配合的插接固定在插件定位孔中。
CN201811065395.8A 2018-09-13 2018-09-13 一种led铝基板曝光印刷工艺 Active CN109451661B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811065395.8A CN109451661B (zh) 2018-09-13 2018-09-13 一种led铝基板曝光印刷工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811065395.8A CN109451661B (zh) 2018-09-13 2018-09-13 一种led铝基板曝光印刷工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109451661A true CN109451661A (zh) 2019-03-08
CN109451661B CN109451661B (zh) 2021-09-21

Family

ID=65532772

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811065395.8A Active CN109451661B (zh) 2018-09-13 2018-09-13 一种led铝基板曝光印刷工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109451661B (zh)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101998777A (zh) * 2010-11-10 2011-03-30 广东依顿电子科技股份有限公司 金属铝基印制线路板层间导通制作方法
CN102316679A (zh) * 2011-09-16 2012-01-11 深圳市万泰伟业科技有限公司 双面铝基电路板制作方法
CN105555033A (zh) * 2016-01-25 2016-05-04 深圳市通为信电路科技有限公司 一种led铝基板的过孔方法
CN106376176A (zh) * 2016-09-14 2017-02-01 广东达进电子科技有限公司 电路板及其制作方法
CN206389605U (zh) * 2017-02-08 2017-08-08 珠海市横琴新区贝格特实业有限公司 一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板
CN107487059A (zh) * 2017-09-25 2017-12-19 深圳市长奇节能环保科技有限公司 胶塞安装集成电源构成led灯一体化的铝基覆铜板
CN107645828A (zh) * 2017-11-02 2018-01-30 江门市君业达电子有限公司 一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法
CN107787116A (zh) * 2017-11-16 2018-03-09 厦门利德宝电子科技股份有限公司 一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法
CN108040416A (zh) * 2017-11-22 2018-05-15 江门崇达电路技术有限公司 一种双面铝基板的制作方法
CN108463055A (zh) * 2018-03-23 2018-08-28 浙江展邦电子科技有限公司 双面复合铝基线路板及工艺

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101998777A (zh) * 2010-11-10 2011-03-30 广东依顿电子科技股份有限公司 金属铝基印制线路板层间导通制作方法
CN102316679A (zh) * 2011-09-16 2012-01-11 深圳市万泰伟业科技有限公司 双面铝基电路板制作方法
CN105555033A (zh) * 2016-01-25 2016-05-04 深圳市通为信电路科技有限公司 一种led铝基板的过孔方法
CN106376176A (zh) * 2016-09-14 2017-02-01 广东达进电子科技有限公司 电路板及其制作方法
CN206389605U (zh) * 2017-02-08 2017-08-08 珠海市横琴新区贝格特实业有限公司 一种可用于插件和贴片的铝基覆铜板
CN107487059A (zh) * 2017-09-25 2017-12-19 深圳市长奇节能环保科技有限公司 胶塞安装集成电源构成led灯一体化的铝基覆铜板
CN107645828A (zh) * 2017-11-02 2018-01-30 江门市君业达电子有限公司 一种绝缘高导热的复合线路板及其制作方法
CN107787116A (zh) * 2017-11-16 2018-03-09 厦门利德宝电子科技股份有限公司 一种适用于元器件穿孔插件焊接的铝基板及其制作方法
CN108040416A (zh) * 2017-11-22 2018-05-15 江门崇达电路技术有限公司 一种双面铝基板的制作方法
CN108463055A (zh) * 2018-03-23 2018-08-28 浙江展邦电子科技有限公司 双面复合铝基线路板及工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN109451661B (zh) 2021-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205566793U (zh) 带有散热器的印刷电路板及功率半导体组件
CN101841975B (zh) 热压法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
CN101841974A (zh) 电镀法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
CN107078110A (zh) Igbt模组及其制造方法
CN207219146U (zh) 用于电路板散热的散热装置
CN105578735A (zh) 一种高导热的多层电路板
CN109588023B (zh) 散热结构及相关设备
CN101841976A (zh) 油印法制作高导热性电路板的方法及高导热性电路板
JP2004104115A (ja) パワーモジュール及びその製造方法
CN203167514U (zh) 一体化电路集成结构
CN101841973B (zh) 基于金属基制作高导热性电路板的方法及电路板
CN109451662A (zh) 一种复合铝基led印制电路板制备工艺
CN109451661A (zh) 一种led铝基板曝光印刷工艺
CN103199068A (zh) 一体化电路集成结构
CN201466057U (zh) 大功率led线路板
CN201758491U (zh) 油印法制作的高导热性电路板
CN205692856U (zh) 倒装透镜式金属基板led封装结构
CN202738247U (zh) 一种改善散热性的电路板
CN202352648U (zh) 功率模块
CN207555524U (zh) 一种铝基灌胶覆铜板及led灯具
CN214228543U (zh) 局部镶嵌氮化铝陶瓷片线路板
CN201758485U (zh) 热压法制作的高导热性电路板
CN205692855U (zh) 平面硅胶覆膜式金属基板led封装结构
CN210717450U (zh) 一种风冷式uv胶led光固化装置
CN108848607A (zh) 高导热线路板

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant