CN108848607A - 高导热线路板 - Google Patents

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许幼娟
梁志义
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Abstract

本发明公开了一种高导热线路板，涉及印制线路板技术领域。所述线路板包括线路板基体，所述线路板基体包括金属底板、位于金属底板上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层以及位于AlN陶瓷导热层上表面的导电层，所述金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，所述凸起的高度小于AlN陶瓷导热层的厚度。所述线路板在金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，用以增加金属底板与AlN陶瓷导热层的接触面积，提高热传导效率，增强散热效果。

Description

高导热线路板
技术领域
本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种散热效果好的线路板。
背景技术
在工业上，一些热源或者光源，例如新兴的LED器件或模组，往往需要快速导热和散热。LED具有节能、环保等优点，成为第四代固体照明灯具。LED从信号指示灯发展到照明灯具领域需要提高功率，即研发大功率芯粒，这需要解决很多问题，其中大功率芯粒的导热散热是一个必须解决的技术问题。采用具有高导热散热性能的线路基板进行高功率LED的封装是一个有效的技术途径。
LED封装基板可以包括FR4、覆铜铝基板、陶瓷基板、高导热金属基板。前两者由于导热系数很低不能满足高功率芯粒的散热需求，而陶瓷基板由于成型困难、难以获得大面积板材且成本难以降低，不能够满足大规模使用，因此目前LED封装基板发展的重点集中在金属基板。
采用AIN(氮化铝)陶瓷基板封装的大功率LED器件热阻比铝基基板、氧化铝基基板封装的LED器件低54.9％、40.2％。铝本身的导热效率跟AIN陶瓷的热导率相近，但是AIN陶瓷基板封装的大功率LED器件热阻比铝基基板低54.9％，归因于铝基板上的绝缘层，该绝缘层热导率一般都在3W/mK以下，因此，相比与带有绝缘层的铝基板，AIN陶瓷涂层基板这种高导热而且又绝缘的基板可以有效地改善制约大功率LED发展的瓶颈，尤其是对于多芯片LED集成模块，可提高其出光效率及工作可靠性。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高导热线路板，所述线路板具有热传导效率高、散热效果好的特点。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是：一种高导热线路板，包括线路板基体，其特征在于：所述线路板基体包括金属底板、位于金属底板上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层以及位于AlN陶瓷导热层上表面的导电层，所述金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，所述凸起的高度小于AlN陶瓷导热层的厚度。
进一步的技术方案在于：所述金属底板的制作材料为铜或铝。
进一步的技术方案在于：所述AlN陶瓷导热层的厚度为30微米-40微米，所述导电层的厚度为30微米-60微米。
进一步的技术方案在于：所述凸起为长方体型、正方体型和/或山丘型。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于：所述线路板在金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，用以增加金属底板与AlN陶瓷导热层的接触面积，提高热传导效率，增强散热效果。
附图说明
图1是本发明的剖视结构示意图；
其中：1、金属底板 2、AlN陶瓷导热层 3、导电层 4、凸起。
具体实施方式
下面结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1所示，本发明公开了一种高导热线路板，所述线路板包括线路板基体，所述线路板基体包括金属底板1、位于金属底板1上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层2以及位于AlN陶瓷导热层2上表面的导电层3，优选的，因铜或铝的价格较低且散热效果较好，所述金属底板1的制作材料为铜或铝；所述AlN陶瓷导热层2的厚度为30微米-40微米，所述导电层3的厚度为30微米-60微米，但是需要指出的是本实用型各层的厚度并不局限于上述值，可以根据需要进行调整。所述金属底板1的上表面设有若干个向上的凸起4，所述凸起4的高度小于AlN陶瓷导热层2的厚度，所述凸起4为长方体型、正方体型、山丘型中的一种或几种的混合。
所述线路板在金属底板的上表面设有若干个向上的凸起，用以增加金属底板与AlN陶瓷导热层的接触面积，提高热传导效率，增强散热效果。

Claims (4)

1.一种高导热线路板，包括线路板基体，其特征在于：所述线路板基体包括金属底板(1)、位于金属底板(1)上表面的用于绝缘导热的AlN陶瓷导热层(2)以及位于AlN陶瓷导热层(2)上表面的导电层(3)，所述金属底板(1)的上表面设有若干个向上的凸起(4)，所述凸起(4)的高度小于AlN陶瓷导热层(2)的厚度。
2.根据权利要求1所述的高导热线路板，其特征在于：所述金属底板(1)的制作材料为铜或铝。
3.根据权利要求1所述的高导热线路板，其特征在于：所述AlN陶瓷导热层(2)的厚度为30微米-40微米，所述导电层(3)的厚度为30微米-60微米。
4.根据权利要求1所述的高导热线路板，其特征在于：所述凸起(4)为长方体型、正方体型和/或山丘型。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116454040A (zh) * 2023-06-15 2023-07-18 湖南大学 一种功率半导体器件封装结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205717062U (zh) * 2016-06-02 2016-11-23 泰州市双宇电子有限公司 一种led贴片灯基板
CN207021295U (zh) * 2017-05-23 2018-02-16 福建华清电子材料科技有限公司 一种具有绝缘散热层的散热基板
CN108770188A (zh) * 2018-06-21 2018-11-06 东莞市逗乐网络科技有限公司 并联开关控制的led线路板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN205717062U (zh) * 2016-06-02 2016-11-23 泰州市双宇电子有限公司 一种led贴片灯基板
CN207021295U (zh) * 2017-05-23 2018-02-16 福建华清电子材料科技有限公司 一种具有绝缘散热层的散热基板
CN108770188A (zh) * 2018-06-21 2018-11-06 东莞市逗乐网络科技有限公司 并联开关控制的led线路板

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116454040A (zh) * 2023-06-15 2023-07-18 湖南大学 一种功率半导体器件封装结构
CN116454040B (zh) * 2023-06-15 2023-10-31 湖南大学 一种功率半导体器件封装结构

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