CN102316679A - 双面铝基电路板制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种双面铝基电路板制作方法，以解决现有技术存在成品良率低，成本高的技术缺陷，其特征在于：包括以下步骤：开料：铝基材钻孔：去孔口披峰；第一次压合填胶；第二次压合；第二次钻孔；沉铜流程；后期制板流程。利用PP片的树脂胶，在第一次压合填胶时使用压机抽真空的方式填充导电孔，达到了提高成品良率，降低成本的有益效果。
Description
技术领域
本发明涉及到一种电路板制作方法，更具体讲涉及一种双面铝基电路板制作方法。
背景技术
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点：散热系数高，为传统玻纤树脂基板（FR-4）的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，目前对于双面铝基板生产难度在于如何才能保证通孔之间不能短路，有的厂家采用钝化（10-20um绝缘层）碱性镀铜工艺实现，成品良率低，成本高，现有采用高胶树脂添充的方式提高了成品的良率，但是采用直接将高胶树脂填充的方式，压合的时候由于存在空气，孔壁内的存有气泡，不可避免存在空洞导致短路，影响产品质量。
发明内容
本发明的目的在于：提供一种双面铝基电路板制作方法，以解决现有技术存在成品良率低，成本高的技术缺陷。
达到本发明的目的，所采取的技术方案是：一种双面铝基电路板制作方法：其特征在于：包括以下步骤：
开料：选取固定尺寸的铝基材；
铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；
去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净；
第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔和靶位孔内气体，按照1片HOZ型号铜箔、2片7628 型PP片、1块铝基板、2片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，在高温高压下将PP片的树脂胶固化于导电孔内，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，铜箔光面对PP片；
第二次压合：将第一次压合后铝基板上的铜箔和PP片剥掉，并使用砂带把铝基板面残胶处理干净清洗烘干，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照1片HOZ型号铜箔、2片1080 型PP片、1块第一次压合后铝基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，压合后铣出靶孔，铜箔光面对PP片；
第二次钻孔：使用靶孔定位钻孔；
沉铜流程：完成双面板层间导线的连通；
后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。
本发明达到的有益效果是：采用本发明利用PP的树脂胶使用压机抽真空的方式填充导电孔，可以解决孔壁内的气泡的难题；使用这种方法，可以解决L1与L2层的孔内导通，不与压合在中间的铝基材短路，使得导电孔不与铝基材导电，提高成品良率，降低生产成本。
附图说明
图1：本发明的工艺流程图。
图2：本发明的第一次压合填胶结构图。
图3：本发明第二次压合结构图。
具体实施方式
以下照附图更详尽说明本发明的方法特征。
参照图1，一种双面铝基电路板制作方法：包括以下步骤：
开料：选取固定尺寸的铝基材。
铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔。
去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净。
参照图2，第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔和靶位孔内气体，按照1片HOZ型号铜箔、2片7628 型PP片、1块铝基板、2片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，在高温高压下将PP片的树脂胶固化于导电孔内，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，铜箔光面对PP片。
参照图3，第二次压合：将第一次压合后铝基板上的铜箔和PP片剥掉，并使用砂带把铝基板面残胶处理干净清洗烘干，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照1片HOZ型号铜箔、2片1080 型PP片、1块第一次压合后铝基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，压合后铣出靶孔，铜箔光面对PP片。
第二次钻孔：使用靶孔定位钻孔。
沉铜流程：完成双面板层间导线的连通，沉铜背光级数≥9级，夹长边电镀。
后期制板流程：完成后续制板的相关步骤：
正片线路：该板因有网格残铜假点多不能过AOI，要中测飞针测试。
图形电镀：孔铜15-18um，面铜要求是40um+10/-10um。
碱性蚀刻：线宽0.15mm±20％、线距0.1mm±20％。
AOI：c/s面有网格残铜不能AOI扫描，采用飞针中测。
蚀刻QC：经过飞针的板，再次经过目检和修理残铜。
烤板：烤板条件150℃、1H。
阻焊：两面为阻焊光绿油，阻焊油厚：10-30um。
沉金：金厚＞2u“镍厚120-200ｕ”。
锣板：成型公差±0.13mm。
电测试：采用飞针测试。
高压测试：高压测试为：DC:1000V.,60S、漏电流10mA.
FQC：正常外观检查 成品板厚要求：1.6±0.15mm 板曲：≤0.75%
烤板：烤板条件120度 2H。
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施方式的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (1)
1.一种双面铝基电路板制作方法：其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的铝基材；铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净；第一次压合填胶：把PP片预排在已钻孔铝基板的两边，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照1片HOZ型号铜箔、2片7628 型PP片、1块铝基板、2片7628 型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，在高温高压下将PP片的树脂胶固化于导电孔内，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，铜箔光面对PP片；第二次压合：将第一次压合后铝基板上的铜箔和PP片剥掉，并使用砂带把铝基板面残胶处理干净清洗烘干，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照1片HOZ型号铜箔、2片1080 型PP片、1块第一次压合后铝基板、2片1080型PP片以及1片HOZ型号铜箔的排版顺序进行层压，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶PP片的树脂胶不流入靶孔内，压合后铣出靶孔，铜箔光面对PP片；第二次钻孔：使用靶孔定位钻孔；沉铜流程：完成双面板层间导线的连通；后期制板流程：完成后续制板的相关步骤。
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