CN102573298B - 一种双面电路板的生产工艺 - Google Patents
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Abstract
一种双面电路板的生产工艺，涉及到印刷电路板技术领域，尤其是涉及到柔性印刷电路板技术领域。解决上述传统柔性电路存在的工序复杂，容易出现虚焊及只适于小电流通过的缺陷，生产工艺包括：(1)、选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板；(2)、在所选基板为覆铜板时，A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻；B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，去除该层抗蚀层；C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔。本发明以穿刺方式刺孔，将元件面及背面的导电层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率。
Description
技术领域
本发明涉及到印刷电路板技术领域，尤其是涉及到柔性印刷电路板技术领域。
背景技术
目前，双面的柔性电路板制作方法是：采用正面设有覆铜或铝层的基板，在该覆铜或铝层上蚀刻形成单面的电路板，在电路板上需要与背面的导电层电导通的位置，进行冲或钻孔；然后，在另一面粘贴一层线路，在不需要焊接的线路处上阻焊剂，形成一层覆盖膜后，焊接元件时，同时焊接孔对应的背面电路和孔边缘对应的正面电路。传统的这种制作双面柔性电路板的方法，工序复杂，正面电路与背面电路连接可靠性差，孔对应的背面电路与孔边缘对应的正面电路间存在高度差，容易出现虚焊现象，另外，背面的电路较薄，因为背面的电路是粘贴在基板上的，较厚的电路不利于粘贴，因此，传统柔性电路板只适于小电流通过。
发明内容
综上所述，本发明的目的在于解决上述传统柔性电路存在的工序复杂，容易出现虚焊及只适于小电流通过的缺陷，而提出的一种双面电路板的生产工艺。
采用的技术方案为：
方案1
一种双面电路板的生产工艺，其特征在于，生产工艺包括：
(1)、选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板；
(2)、在所选基板为覆铜板时，工艺为：
A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；
B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层，并对该层不需要焊接的线路处上阻焊剂；
C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
(3)、在所选基板为覆铝板时，工艺为：
A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；
B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，并去除该层抗蚀层；
C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
方案2
根据方案1所述的双面电路板的生产工艺，所述基板为覆铜板时的A步骤后的步骤可为：
B1、在基板元件面及背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面及背面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层；
C1、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D1、使穿刺出端毛刺平整；
E1，并对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂，得双面电路板。
方案3
根据方案3所述的双面电路板的生产工艺，所述基板为覆铜板时的A步骤后的步骤可为：
B2、在基板元件面及背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面及背面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层；
C2、对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂；
D2、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
E1、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
所述基板为覆铜板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为保证使元件面及背面所设导电层形成通孔是电导通的，可在通孔处上锡或导电胶。
所述基板为覆铝板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为保证使元件面及背面所设导电层形成通孔是电导通的，可在通孔处上导电胶。
所述阻焊剂为阻焊油或覆盖膜。
元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板的元件面和背面的覆铜面或覆铝面的厚度不同，其背面的厚度大于元件面的厚度。
在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，一个电导通的位置，刺孔可以是一个或一个以上。
覆铜板或覆铝板的元件面和背面的覆铜面或覆铝面，其背面的厚度根据电路设计要求及材料导电率计算所得。
所述基板为柔性基板。
本发明的有益效果为：本发明以穿刺方式刺孔，将元件面及背面的导电层电导通，快捷方便，节省了大量的复杂工序，提高了生产效率。本发明无需进行冲或钻孔，背面的电路也就无需在冲或钻孔完成后再粘贴，可直接选用元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板进行蚀刻电路，为了提升背面的电路所承受的电流，可以选用背面设有较厚覆铜板或覆铝板的基板。在穿刺过程中，元件面和背面的导电层基板在刺破后，由于弹性收缩，使刺破后的元件面和背面的绝缘层失去绝缘隔离，使两者在刺破处导通，避免了传统虚焊缺陷。
附图说明
图1为本发明的正面结构示意图；
图2为本发明的反面结构示意图；
图3a为本发明的第一种方式刺孔后的截面结构示意图；
图3b为本发明的第一种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；
图3c为本发明的第一种方式刺孔后经压平再加锡焊后的截面结构示意图；
图4为本发明的第一种方式刺孔所用的刺针的结构示意图；
图5a为本发明的第二种方式刺孔后的截面结构示意图；
图5b为本发明的第二种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；
图6a为本发明的第三种方式刺孔后的截面结构示意图；
图6b为本发明的第三种方式刺孔后经压平后的截面结构示意图；
图7a为本发明的第三种方式刺孔所用的刺针的立体结构示意图；
图7b为本发明的第三种方式刺孔所用的剌针的主视结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体的实施例，对本发明作进一步地说明：
参照图1、图2中所示，图中是以用于软灯条中的柔性双面电路板为例对本发明进行说明。该双面电路板的正面和背面分别设有正面导电层1和背面导电层2所形成的电路。正面即为元件面，正面导电层1所形成的电路用于连接元件，例如：贴片LED；背面导电层2所形成的电路即为主干电路，中间层为绝缘层4，用于将正面导电层1和背面导电层2隔离。正面导电层1和背面导电层2对应需要电导通的位置11用穿刺方式刺孔，形成能将正面导电层1和背面导电层2的电路电导通的通孔3。穿刺通孔3的方式主要有如下三种：
第一种方式
采用图4所示的刺针5，刺针5设有一个四棱锥的尖部，刺针5刺破该双面电路板后形成图3a的形状，在刺针5刺破过程中，由于绝缘层4的弹性收缩，正面导电层1和背面导电层2在向背面卷折失去绝缘层4的隔离而导通。
为了加强导通的可靠性，在上述穿刺形成通孔3后，在背面通孔3位置卷折起的正面导电层1、背面导电层2及绝缘层4压平，形成图3b所示形状，正面导电层1、背面导电层2间存在间隙，使失去绝缘层4的隔离的正面导电层1和背面导电层2充分接触。
参照图3c由于该双面电路板存在一定的厚度，正面导电层1、背面导电层2穿刺过程中向背面卷折的长度不一致，形成台阶状态，为了更进一步加强导通的可靠性，在台阶位置，或是在整个通孔3及孔周位置抹上锡膏6或导电胶。
第二种方式
参照图5a中所示，由于为了提高导通的稳定性，每一个需要电导通的位置上需要穿刺多个通孔3，而该种方式是将第一种方式折分为两次或两次以上来完成，在第一种方式原理完成一个通孔3的穿刺和压平工序之后，在该通孔的旁边再进行第二次穿刺。参照图5b，第二次穿刺经压平后，背面导电层2就会压在第一次形成通孔向背面卷折的正面导电层1上，使正面导电层1和背面导电层2更加可靠的导通。
第三种方式
采用图7a和图7b所述的刺针7，该刺针7为半锥形，一半斜面，一半为垂直面，在穿刺过程中，双面板首先被垂直面切断，然后随斜面向背面翻起，形成图6a所示形状。刺针7退出后，由于金属铜铂存在延展性，从背面压平后，翻起部分就无法回位，从而使正面导电层1就会搭在背面导电层2上，从而使正面导电层1与背面导电层2导通。
上述的双面电路板是通过如下的生产工艺实现：
实施例1
生产工艺包括如下步骤：
(1)、选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板；
(2)、在所选基板为覆铜板时，工艺为：
A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；
B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层，并对该层不需要焊接的线路处上阻焊剂；
C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
(3)、在所选基板为覆铝板时，工艺为：
A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；
B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，并去除该层抗蚀层；
C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
在上述基板为覆铜板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为了增强元件面及背面所设导电层形成通孔电导通的可靠性，可在通孔处上锡或导电胶。
而在上述基板为覆铝板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为了增强元件面及背面所设导电层形成通孔电导通的可靠性，可在通孔处上导电胶。
另外，为了增强件面及背面所设导电层形成通孔电导通的可靠性，一个电导通的位置，同时穿刺多个刺孔。
在上述阻焊剂为阻焊油或覆盖膜。在实施过程中，可以在正面设阻焊油，背面设覆盖膜；或者正面设覆盖膜，背面设阻焊油；或正面和背面均设阻焊油或覆盖膜。阻焊剂覆盖在正面导电层和背面导电层上，在折叠过程中，还起到了平滑角度弯曲，减小折断的可能性。
因背面蚀刻后所行成的电路是主干电路，需要承受相对较大的电源通过，在选择基板时，最好选择背面的覆铜板或覆铝板厚度大于元件面的覆铜面或覆铝面的厚度的基板。背面的厚度可以根据电路设计要求及材料导电率计算所得。
上述工艺用来制作柔性电路板效果最佳，制作柔性电路板，也就选择基板时，选用柔性基板；另外，也上述工艺可以用来制作相对较薄的普通PCB板。
实施例2
该实施例是将实施例1中，当基板为覆铜板时的A步骤后的步骤用如下步骤代替，其它工艺均与实施例1相同。
B1、在基板元件面及背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层；
C1、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D1、使穿刺出端毛刺平整；
E1、并对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂，得双面电路板。
实施例3
该实施例也是将实施例1中，当基板为覆铜板时的A步骤后的步骤用如下步骤代替，其它工艺均与实施例1相同。
B2、在基板元件面及背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层；
C2、对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂；
D2、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
E1、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
Claims (9)
1.一种双面电路板的生产工艺，其特征在于，生产工艺包括：
（1）、选择元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板为基板；所述基板为柔性基板；
（2）、在所选基板为覆铜板时，工艺为：
A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；
B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层，并对该层不需要焊接的线路处上阻焊剂；
C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用尖部为四棱锥的刺针或半锥形刺针以穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板；
（3）、在所选基板为覆铝板时，工艺为：
A、在基板背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板背面带有抗蚀层的单面电路基板；
B、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，并去除该层抗蚀层；
C、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用尖部为四棱锥的刺针或半锥形刺针以穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
2.根据权利要求1所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为覆铜板时采用如下步骤代替A步骤后的B、C及D步骤：
B1、在基板元件面及背面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层；
C1、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
D1、使穿刺出端毛刺平整；
E1、并对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂，得双面电路板。
3.根据权利要求1所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为覆铜板时采用如下步骤代替A步骤后的B、C及D步骤：
B2、在基板元件面根据电路设计上抗蚀层，并经蚀刻，得到基板元件面带有抗蚀层的双面电路基板，去除该层抗蚀层；
C2、对元件面及背面不需要焊接的线路处上阻焊剂；
D2、在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，使元件面及背面所设导电层形成电导通的通孔；
E1、使穿刺出端毛刺平整，得双面电路板。
4.根据权利要求1所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为覆铜板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为保证使元件面及背面所设导电层形成通孔是电导通的，在通孔处上锡或导电胶。
5.根据权利要求1所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述基板为覆铝板时的D步骤中，得到穿刺出端毛刺平整的双面电路板后，为保证使元件面及背面所设导电层形成通孔是电导通的，在通孔处上导电胶。
6.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，所述阻焊剂是阻焊油墨或覆盖膜。
7.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，元件面及背面均设有导电层的覆铜板或覆铝板的元件面和背面的覆铜面或覆铝面的厚度不同，其背面的厚度大于元件面的厚度。
8.根据权利要求1或2或3所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于在需要使元件面及背面所设导电层电导通的位置，用穿刺方式刺孔，一个电导通的位置，刺孔为一个以上。
9.根据权利要求7所述的双面电路板的生产工艺，其特征在于，覆铜板或覆铝板的元件面和背面的覆铜面或覆铝面，其背面的厚度根据电路设计要求及材料导电率计算所得。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Application publication date: 20120711 Assignee: ACCELERATED PRINTED CIRCUIT BOARD CO.,LTD. Assignor: He Zhongliang Contract record no.: 2014440020346 Denomination of invention: Production technology for two-sided circuit board Granted publication date: 20140430 License type: Exclusive License Record date: 20140928 |
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| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
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Effective date of registration: 20210517 Address after: 518125 No.9, Xinfa 2nd Road, Xinqiao community, Xinqiao street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen Dinghua Xintai Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 building 7, row 3, Xinqiao Xinfa Industrial Zone, Shajing Town, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: He Zhongliang |
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| TR01 | Transfer of patent right | ||
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