CN201928518U - 采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种采用间接粘附并置扁平导线制作的双面线路板。在制作这种双面线路板时，并置布置的扁平导线用转载胶膜粘附，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与另一层并置布置的扁平导线分别对位、叠合和热压在已开好导通孔的绝缘基材层带胶的正反两面上，印刷阻焊油墨，或者热压覆盖膜作为阻焊层(根据需要可预先开好焊盘窗口)，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本实用新型的双面线路板在制作时无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保、节能且省材料。

Description

采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板

技术领域

本实用新型属于电路板行业。根据本实用新型的一方面，采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线用转载胶膜粘附，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与另一层并置布置的扁平导线分别对位、叠合和热压在已开好导通孔的绝缘基材层带胶的正反两面上，印刷阻焊油墨，或者热压覆盖膜做为阻焊层(根据需要可预先开好焊盘窗口)，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。

背景技术

传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。

本实用新型跟本发明人在前面发明的用扁平导线并置制作的单面电路板相比较，其结构不同，其元器件的位置更利于设计摆放。跟传统的生产电路板相比，本实用新型的双面线路板在制作时无需蚀刻、无需沉铜、无需镀铜，十分环保、节能且省材料。

实用新型内容

根据本实用新型，采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板。并置布置的扁平导线用转载胶膜粘附，切除扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔，然后，与另一层并置布置的扁平导线分别对位、叠合和热压在已开好导通孔的绝缘基材层带胶的正反两面上，印刷阻焊油墨，或者热压覆盖膜做为阻焊层(根据需要可预先开好焊盘窗口)，导通孔采取导电油墨、或者用焊接元件、或者焊接导体导通，过桥采用导电油墨、或者焊接导体、或者焊接元件导通。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，从而将元件脚插入孔内并焊接在线路层上。本实用新型采用的的用转载胶膜粘附并置布置的扁平导线进行切除加工，这样是为了避免两面带胶的绝缘层及绝缘阻焊层在切除加工中受到损伤。

据本实用新型，提供了一种采用间接粘附或吸附的并置扁平导线制作的双面线路板，包括：粘附在转载胶膜上的并置布置的正面扁平导线，从而形成正面线路层，其中，在该正面扁平导线上需要断开的位置形成有切除口，并且在该正面扁平导线还设有用于导通双层电路的导通孔；粘附在已开好导通孔的两面带胶的绝缘基材一面上的并置布置的背面扁平导线，从而形成背面线路层；在双面电路需要导通的位置设有对应导通孔的绝缘基材层的带胶的正、反两面上分别对位、叠合和热压粘合上所述正面扁平导线的正面线路层和所述背面扁平导线的背面线路层，从而形成双面线路，其中，粘附正面扁平导线的转载胶膜被剥离；所述绝缘基材层上的导通孔与正面扁平导线上的导通孔彼此之间对准；并且在所述正面线路层和背面线路层上印刷上阻焊油墨或者热压粘合上带胶的绝缘基材覆盖膜，而形成阻焊层。

根据本实用新型的一方面，所述双面电路板在层间结构上包括：

第一层：第一绝缘阻焊层；

第二层：背面并置扁平导线形成的背面线路层；

第三层：两面带胶的绝缘层；

第四层：正面并置扁平导线形成的正面线路层；

第五层：第二绝缘阻焊层；和

第六层：元件及过桥导电层。

根据本实用新型的一方面，切除扁平导线上的切除口未损伤所述绝缘基材层和阻焊层。

根据本实用新型的一方面，所述双面电路板可是安装插孔元件的双面电路板，其中，在所述双面电路板的焊点位置设有钻出或者冲出的孔，用于将元件脚插入所述孔内并焊接在线路层上。

根据本实用新型的一方面，所述带胶的绝缘基材是环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。

根据本实用新型的一方面，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

根据本实用新型的一方面，所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。

根据本实用新型的一方面，所述切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。

根据本实用新型的一方面，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯等。

根据本实用新型的一方面，所述电路板的长度小于或等于100米，或者在100米以上。

根据本实用新型的一方面，所述扁平导线是采用圆线压延制成或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的，或者是绞合导线束压扁制成。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：

图1为双电路板的平面结构和横截面结构图。

图2为压延制作的扁平导线的示意图。

图3为并置槽模具的示意图。

图4为并置槽模具的横截面图。

图5为扁平导线并置布线图。

图6为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。

图7为并置的扁平导线粘附在转载胶膜上的示意图。

图8为并置的扁平导线粘附在转载胶膜上，切除掉扁平导线需要断开的位置及双层电路需要导通的导通孔的示意图。

图9为开好导通孔的的两面带胶的绝缘层的示意图。

图10为正面线路和背面线路分别对位、叠合和热压粘合在已开好导通孔的绝缘基材层带胶的正反两面上，撕掉转载胶膜时的示意图。

图11为预先开有元件焊点窗口的带胶的绝缘基材的示意图

图12为绝缘基材5(覆盖膜阻焊层)、正面线路4和两面带胶的绝缘层3与背面线路2、绝缘基材1对位叠合热压在一起的示意图。

图13为电路板焊接LED及其元件后的示意图。

部件标号

1、基材；2、扁平导线(背面线路)；3、两面带胶的绝缘层；4、扁平导线(正面线路)；5、阻焊层(覆盖膜或阻焊油墨)；6、贴片LED灯；7、贴片电阻；8、过桥导体；9切除口；10、电源焊接点；11、导通孔(通过焊接元件的锡焊导通)；12、平行沟槽；13、抽真空管；14、转载胶膜；15、切除的导通孔；

具体实施方式

下面将对本实用新型采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板的方法的具体实施例进行更详细的描述。

但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本实用新型。

1.扁平导线制作：采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线2和4(如图2所示)。

2.并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽12(如图3所示)，沟槽深度比扁平导线2和4的厚度浅一些(如图4所示)。

3、扁平导线(正面线路)并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图5所示)，固定通过真空抽吸管13采用抽真空吸气方法固定(如图6所示)。对位贴附固定在转载胶膜14上(如图7所示)。

4、用模具冲切除掉扁平导线(正面线路)4需要断开的位置形成切除口9及双层电路需要导通的导通孔15，形成正面线路层(如图8所示)。

5、扁平导线(背面线路)并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图5)，固定通过真空抽吸管13采用抽真空吸气方法固定(如图6所示)。用预先在双面电路导通孔对应的位置上开有导通窗口的两面带胶的绝缘层3的一面对好位叠合在一起，用120℃至150℃预压5至10秒，初步固定背面线路，拿掉并置槽模具。

6、将贴附固定在转载胶膜14上的切除加工好的正面线路4与固定有背面线路2的两面带胶绝缘层3的另一面对好位叠合在一起，用120℃至150℃预压5至10秒，初步固定。然后再覆上离型膜，继续用150℃至180℃，90至180秒压合，牢固固定正面线路4和背面线路2于两面带胶的绝缘层3上，然后撕掉转载胶膜14(如图10所示)，完成了没有阻焊的双面线路的制作。

7、用预先开有元件焊点窗口的带胶的绝缘基材(覆盖膜阻焊层)5(如图11所示)与固定在两面带胶的绝缘层3上的双面线路的正面线路面对好位，再用带胶的绝缘基材1与固定在两面带胶的绝缘层3上的双面线路的背面线路面对好位，用120℃至150℃预压5至10秒，然后覆上离型膜，继续用150℃至180℃，90至180秒压合，再用烤箱120℃至160℃固化45分钟至90分钟，即实现两层绝缘阻焊层1、5与电路板的固化粘合(如图12所示)。

8、印刷文字，此工艺为传统工艺，在此不作细述。

9、对焊点进行OSP处理，此工艺为传统工艺，在此不作细述。

10、SMT焊接元件6、7及过桥连接导体8(如图13)，导通孔11通过焊接元件的锡焊导通，此工艺可参见本申请人在2009年12月30日申请的专利号为200920215983.5的实用新型专利“带元件的双面电路板”。电源焊接点10是产品应用时焊接电源线用(如图1)。这些都是本领域公知的技术，不再赘述。

11、用刀模分切成所需单件产品(如图1)。

以上结合附图将方法具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (9)

1.一种采用间接粘附或吸附并置扁平导线制作的双面线路板，包括：

粘附在转载胶膜上的并置布置的正面扁平导线，从而形成正面线路层，其中，在该正面扁平导线上需要断开的位置形成有切除口，并且在该正面扁平导线还设有用于导通双层电路的导通孔；

粘附在已开好导通孔的两面带胶的绝缘基材层的一面上的并置布置的背面扁平导线，从而形成背面线路层；

其中，在双面电路需要导通的位置设有对应导通孔的该绝缘基材层的带胶的正、反两面分别对位、叠合和热压粘合上所述正面扁平导线的正面线路层和所述背面扁平导线的背面线路层，从而形成双面线路，其中，粘附正面扁平导线的转载胶膜被剥离；

其中，所述绝缘基材层上的导通孔与正面扁平导线上的导通孔彼此之间对准；并且

其中，在所述正面线路层和背面线路层上印刷上阻焊油墨或者热压粘合上带胶的绝缘基材覆盖膜，而形成阻焊层。

2.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述的这些导通孔采取导电油墨或焊接元件或焊接导体导通，并且，采用导电油墨或焊接导体或焊接元件来实现线路间的过桥导通。

3.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述带胶的绝缘基材是：环氧玻纤基材、酚醛基材、聚酰亚胺基材、金属基材，或陶瓷基材。

4.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线为：铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。

5.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。 

6.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述双面电路板在层间结构上包括：

第一层：第一绝缘阻焊层；

第二层：背面并置扁平导线形成的背面线路层；

第三层：两面带胶的绝缘层；

第四层：正面并置扁平导线形成的正面线路层；

第五层：第二绝缘阻焊层；和

第六层：元件及过桥导电层。

7.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，在所述正面扁平导线上形成的切除口未损伤所述绝缘基材层和阻焊层。

8.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于，所述扁平导线是采用圆线压延制成的扁平导线，或是用金属箔、金属板或金属带分切制成的扁平导线，或者是用绞合导线束压扁制成的扁平导线。

9.根据权利要求1所述的双面电路板，其特征在于：

所述双面电路板是安装插孔元件的双面电路板，其中，在所述双面电路板的焊点位置设有钻出或者冲出的孔，用于将元件脚插入所述孔内并焊接在线路层上。 

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