CN102340932B - 用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 239000003292 glue Substances 0.000 title abstract 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 24
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 7
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 claims description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 4
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 claims description 3
- 241000218202 Coptis Species 0.000 claims description 2
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 claims description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 2
- -1 phenolic aldehyde Chemical class 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000004134 energy conservation Methods 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 description 2
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/222—Completing of printed circuits by adding non-printed jumper connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1028—Thin metal strips as connectors or conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
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Abstract
本发明涉及用转载胶膜(13)和并置的扁平导线(2)制作单面电路板的方法。根据本发明，采用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线(2)，切除扁平导线需要断开的位置(14)，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材(1)上，撕掉转载胶膜(13)，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层(3)，过桥连接采用印刷导电油墨(15)或者焊接导体(7；10)来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
Description
技术领域
本发明属于电路板行业，用转载胶粘剂薄膜粘接并置的扁平导线，切除扁平导线需断开的位置后，热转压至有强力胶粘性能的基材上，去除转载胶膜，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜做为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接的方法来制作电路板，无需蚀刻就能制作电路板。本发明与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
背景技术
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。
本发明是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
发明内容
本发明是一种用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线，切除扁平导线需要断开的位置，热转压扁平导线至有强力胶粘剂线路板基材上，撕掉转载胶膜，印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明切除扁平导线断开的位置处仅有扁平导线被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。
本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板的工艺相 比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
根据本发明，提供了一种用转载胶膜和并置的扁平导线来制作单面电路板的方法，包括：用不转移胶粘剂的转载胶膜粘接并置的扁平导线；切除扁平导线需断开的位置，以形成单面电路板的线路层；
将进行切除加工后的扁平导线连同转载胶膜一起热转压至有强力胶粘性能的基材上，从而使所述基材成为单面电路板的绝缘层；
去除转载胶膜；
印刷阻焊油墨，或者热压预先开有焊盘窗口的覆盖膜作为阻焊层；
采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接。
根据本发明的一优选实施方式，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。
根据本发明的另一优选实施方式，切除扁平导线断开的位置处仅有扁平导线被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。
根据本发明的另一优选实施方式，上述基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。
根据本发明的另一优选实施方式，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
根据本发明的另一优选实施方式，所述切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。
根据本发明的另一优选实施方式，所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
根据本发明的另一优选实施方式，所述并置的扁平导线是平行地并置的。
本发明还提供了根据本发明的方法制作的单面电路板。
根据本发明的另一优选实施方式，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED 圣诞灯。
根据本发明的一实施例，单面电路板的平面结构和横截面结构例如如图1或2所示。贴片的电路板结构是，第一层为：基材1，第二层为：线路导电层2，第三层为：阻焊层3，第四层为：元件及短接导电层4、5、7(如图1所示)。插件的电路板的结构是，第一层为：元件及短接导电层8、9、10，第二层为：基材1，第三层为：线路导电层2，第四层为：阻焊层3。(如图2所示)
根据本发明的一实施例，所述的单面电路板，在扁平导线的切断开口位置处，基材和覆盖膜均未受到损伤(如图1所示)。
根据本发明的一实施例，所述的单面电路板是刚性线路板。
根据本发明的一实施例，所述的单面电路板是柔性线路板。
根据本发明的一实施例，所述的过桥连接采用导电油墨连接。
根据本发明的一实施例，所述的过桥连接采用导体焊接。
根据本发明的一实施例，本发明的单面电路板主要用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管、LED圣诞灯等LED产品
根据本发明的一实施例，切除需要断开的扁平导线位置的方法是用模具冲切、或者用钻孔钻铣的方式切除，或者用激光切除、或者用线切割机切除。
根据本发明的一实施例，导电油墨是导电碳油或者导电银油或者导电铜油等导电金属油墨。
根据本发明的一实施例，本发明的方法制作的单面电路板是插脚元件的电路板，其特征在于直接在焊点位置钻出或冲出元件插脚孔(如图12)所示。
根据本发明的一实施例，所述的方法制作的单面电路板，其特点是：同一条扁平导线的宽度可以是一样的。不同的扁平导线的宽度可以相同，也可以不相同。所有的扁平导线都是并置布置或者优选是平行布置的。
根据本发明的一实施例，所述的方法制作的单面电路板里的扁平导线全都是非蚀刻的方式做出来的。
该扁平导线可以是用圆线压延制成、或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的。
传统蚀刻方式做出来的导线横截面是梯形的。
分切出来的扁平导线的横截面可以是矩形的。直接圆线压延出来的扁平导线的横截面可以是长圆形的。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1为贴片电路板的平面结构和横截面结构图。
图2为插件电路板的平面结构和横截面结构图。
图3为切割制作的扁平导线的示意图。
图4为并置槽模具的示意图。
图5为并置槽模具的横截面图。
图6为扁平导线并置布线图。
图7为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。
图8为并置扁平线粘贴在转载胶膜上的示意图。
图9为切除掉扁平导线需要断开的位置的示意图。
图10为撕掉转载胶膜的示意图。
图11为并置扁平导线转移至绝缘基板上的示意图。
图12为印刷阻焊油墨后的示意图。
图13为导电油墨后的示意图。
图14为刚性电路板焊接LED及其元件后的示意图。
图15为贴上覆盖膜后的示意图。
图16为软性电路板焊接LED及其元件后的示意图。
部件标号
1基材；2扁平导线形成的线路导电层；3阻焊层；4、贴片LED；5、贴片电阻；6、锡焊；7、贴片过桥导体；4、5、7、贴片型电路板的元件及短接导电层；8、插件电阻；9、插件LED；10、插件过桥导体；8-10、插件电路板的元件及短接导电层；11平行沟槽；12抽吸管；13转载胶膜；14切除口；15印刷的导电油墨
具体实施方式
下面将对本发明用转载胶膜和并置的扁平导线粘附制作单面电路板的方法的具体实施例进行更详细的描述。
但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
(一)刚性电路板的制作
1.扁平导线2制作，采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线(如图3)。
2.并置槽模具制作：用镜面不锈钢板采用蚀刻或机加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽11(如图4)，沟槽深度比扁平导线厚度可以浅一些(如图5)。
3.扁平导线并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图6)，固定采用抽吸管12来抽真空吸气固定(如图7)。
4、用PET微粘膜(转载胶膜)和布有扁平导线的模具板重叠热压5至10秒钟，使转载胶膜和并置扁平线粘贴在一起(如图8)，拿掉模具。
5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置(如图9)。
6.复合绝缘基材：用150℃至180℃，90至180秒热压，使并置扁平线转压至有强力胶粘剂线路板基材上，撕掉转载胶膜(如图10)， 继续用恒达的PCB压合机150℃至180℃30至120分钟压，实现扁平导线和基材的固化粘合(如图11)。
7、印刷阻焊油墨，120℃至160℃固化45分钟至90分钟(如图12A)。
8、印刷过桥连接导电油墨，120℃至160℃固化45分钟至90分钟(如图13)。
9、对焊点进行OSP处理
10.焊接LED及其它元件(如图14)。
11.外型分切，采取锣或者V-CUT，完成制作。
(二)软性电路板的制作
1.扁平导线制作，采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线(如图2)。
2.并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽(如图3)，沟槽深度比扁平导线厚度浅一些(如图4)。
3、扁平导线并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图6)，固定采用抽真空管12来抽真空吸气固定(如图7)。
4、用PET微粘膜(转载胶膜)和布有扁平导线的模具板重叠热压5至10秒钟，使转载胶膜和并置扁平线粘贴在一起(如图8)，拿掉模具。
5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置(如图9)。
6、将带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺的底面覆盖膜与并置扁平线和转载胶膜对准位，用150℃至180℃，90至180秒进行热转压，将并置扁平线热转压至带有环氧胶粘剂的聚酰亚胺底面覆盖膜上，撕掉转载胶膜(如图10)，再用烤箱120℃至160℃固化45分钟至90分钟，即实现扁平导线和底面覆盖膜的固化粘合(如图11)。
7.将顶面覆盖膜预先开好窗口，对位贴在以上线路板线路面，热压150℃至180℃，90至180秒，牢固固定线路后，用烤箱在120℃ 至160℃的条件下，烘烤固化45分钟至90分钟(如图15)。
8.对焊点进行OSP处理。
9.焊接元件及过桥连接导体(如图16)。
10.用刀模分切成所需单件产品(如图1)。
以上结合附图将方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (9)
1.一种用转载胶膜和并置的扁平导线来制作用于LED的单面电路板的方法，包括：
切除扁平导线需断开的位置，以形成所述单面电路板的线路层；
将进行所述切除后的扁平导线连同转载胶膜一起热转压至有强力胶粘性能的基材上；
去除所述转载胶膜；
印刷阻焊油墨或者热压预先开有焊点窗口的覆盖膜作为阻焊层；
采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现所述单面电路板上的过桥连接，并在焊点位置安装焊接电子元器件；
其中，所述扁平导线用圆线压延制成，或者用金属箔、金属板、金属带分切制成；并且
其中，所述切除是模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除或线切割机切除。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，切除扁平导线断开的位置处仅有扁平导线被切断，基材和覆盖膜均未受到损伤。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于：所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
7.根据权利要求1-5中任一项所述的方法，其特征在于，所述并置的扁平导线是平行地并置的。
8.一种采用上述权利要求中任一项所述的方法制作的单面电路板。
9.根据权利要求8所述的单面电路板，其特征在于，所述单面电路板用于LED灯带或LED发光模组。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102325476A CN102340932B (zh) | 2010-07-20 | 2010-07-20 | 用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法 |
| PCT/CN2010/002148 WO2012009842A1 (zh) | 2010-07-20 | 2010-12-24 | 用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2010102325476A CN102340932B (zh) | 2010-07-20 | 2010-07-20 | 用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN102340932A CN102340932A (zh) | 2012-02-01 |
| CN102340932B true CN102340932B (zh) | 2013-12-11 |
Family
ID=45496435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2010102325476A Active CN102340932B (zh) | 2010-07-20 | 2010-07-20 | 用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN102340932B (zh) |
| WO (1) | WO2012009842A1 (zh) |
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| WO2019115800A3 (de) * | 2017-12-14 | 2019-09-19 | Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh | Led-bauteil und verfahren zur herstellung desselben |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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2010
- 2010-07-20 CN CN2010102325476A patent/CN102340932B/zh active Active
- 2010-12-24 WO PCT/CN2010/002148 patent/WO2012009842A1/zh active Application Filing
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2012009842A1 (zh) | 2012-01-26 |
| CN102340932A (zh) | 2012-02-01 |
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