CN110446342A - 一种带电阻线的led电路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种带电阻线的LED电路板及其制作方法,具体而言,将电阻线用胶粘剂紧贴在LED电路板的背面,然后通过电路板上设计的孔位将电阻线的两端采用焊接方式、或者导电油墨连接方式、或者用导电胶粘接方式与电路板的金属电路导通,本发明是采取将电阻线预先制作在电路板的背面来取代后序灯带制作时用的贴片电阻或者直插电阻,成本低,热量分散,外观更美观。
Description
技术领域
本发明涉及电路板及LED灯带应用领域,具体涉及一种带电阻线的LED电路板及其制作方法。
背景技术
传统的LED灯带都是采取用贴片电阻或者是插脚电阻与LED形成串联焊接,起分压作用,成本高,而且电阻发热太集中,容易导致靠近电阻的LED过热而死灯,而且灯带表面有电阻外观不美观。
为了克服以上的缺陷的不足,本发明是采取将电阻线预先制作在电路板的背面来取代后序灯带制作时用的贴片电阻或者直插电阻,成本低,热量分散,外观更美观。
发明内容
本发明涉及一种带电阻线的LED电路板及其制作方法,具体而言,将电阻线用胶粘剂紧贴在LED电路板的背面,然后通过电路板上设计的孔位将电阻线的两端采用焊接方式、或者导电油墨连接方式、或者用导电胶粘接方式与电路板的金属电路导通,本发明是采取将电阻线预先制作在电路板的背面来取代后序灯带制作时用的贴片电阻或者直插电阻,成本低,热量分散,外观更美观。
根据本发明提供了一种带电阻线的LED电路板的制作方法,具体而言,将线路板背面涂胶,打孔,将金属电阻线紧贴在电路板背面,电阻线两端或接近两端的位置对准孔位或者靠近孔边,在孔及孔边施加导电油墨或者导电胶,使电路板在孔边的金属和电阻线连通、或者用锡焊或者电焊方式把电阻线和电路板金属焊在一起导通,即制作成了含电阻线的LED线路板。
根据本发明还提供了一种带电阻线的LED电路板,包括:电阻线层:电路板层:其特征在于,所述的电路板是单面电路板,包括:绝缘层、电路层、阻焊层,或者所述的电路板是双面电路板,包括:第一阻焊层、第一电路层、中间绝缘层、第二电路层、第二阻焊层,所述电阻线被胶粘剂粘贴在电路板的背面,并且电阻线的两端或接近两端的位置在电路板的孔处或者孔边,通过在电路板的孔位处和正面或背面的电路层形成连通,连通方式是在孔处用导电油墨或者导电胶粘接孔位置的金属及处在孔位置的电阻线,或者用锡焊方式或电焊方式使电路板孔位置的金属与电阻线焊接导通。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种带电阻线的LED电路板,其特征在于,所述的电阻线是一条或者是平行布置在电路板上的多条,当在一个周期有多条平行布置的电阻线时,先将电阻线通过用焊接或者用导电油墨或者导电胶相粘接串联在一起,或者通过电路板铜电路在孔处搭桥后,再用焊接或者导电油墨或者导电胶连通电阻线和铜电路,使电阻线串联相连在一起,再把串联后的电阻线两端和电路板电路层形成导通。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种带电阻线的LED电路板,其特征在于,所述的电阻线是缠绕在绝缘线上的缠绕金属电阻线或者是纯的金属电阻线。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种带电阻线的LED电路板,其特征在于,所述电阻线是表面有一层漆的漆包金属线,在两端连接处已去除漆。
根据本发明的一优选实施例,所述的一种带电阻线的LED电路板,其特征在于,所述的电阻线是镍铬合金、或者是镍铬铁合金、或者是镍铬铝合金、或者是铁铬铝合金、或者铜合金丝。
在以下对附图和具体实施方式的描述中,将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书,本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见,对附图的简要说明如下。
图1为带电阻线的LED电路板的截面示意图。
图2为多条电阻线平行贴在单面电路板背面后,首尾用导电胶相粘连串联在一起的平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解,以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式,对本发明的权利要求并不具有任何限制。
如图1所示,将制作好的由阻焊1.1、金属电路1.2和绝缘层1.3组成的电路板1,用涂覆生产线将电路板1的背面涂上一层环氧树脂胶1.4,烘烤除去溶剂。
将电路板1用设计制作好的模具冲孔,再用覆线机将电阻线2.1对准孔的位置平行贴到电路板1的背面,并且电阻线2.1通过孔处形成悬空,然后在电路板1的正面孔位处用钢网将导电银油2.2印刷进孔里,使孔边焊盘处及孔位置处悬空的电阻线2.1粘在一起连通(如图2所示),置于150度烤箱里加热固化,使背面胶及银油一起固化,再通过OSP生产线对的焊盘进行表面防氧化处理,制作成带电阻线的LED电路板(如图1所示)。
本发明是采取将电阻线预先制作在电路板的背面来取代后序灯带制作时用的贴片电阻或者直插电阻,成本低,热量分散,外观更美观。
以上结合附图将一种带电阻线的LED电路板及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是,本领域技术人员应当理解,以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式,对本用新型的范围,尤其是权利要求的范围,并不具有任何限制。
Claims (6)
1.一种带电阻线的LED电路板的制作方法,具体而言,将线路板背面涂胶,打孔,将金属电阻线紧贴在电路板背面,电阻线两端或接近两端的位置对准孔位或者靠近孔边,在孔及孔边施加导电油墨或者导电胶,使电路板在孔边的金属和电阻线连通、或者用锡焊或者电焊方式把电阻线和电路板金属焊在一起导通,即制作成了含电阻线的LED线路板。
2.一种带电阻线的LED电路板,包括:
电阻线层:
电路板层:
其特征在于,所述的电路板是单面电路板,包括:绝缘层、电路层、阻焊层,或者所述的电路板是双面电路板,包括:第一阻焊层、第一电路层、中间绝缘层、第二电路层、第二阻焊层,所述电阻线被胶粘剂粘贴在电路板的背面,并且电阻线的两端或接近两端的位置在电路板的孔处或者孔边,通过在电路板的孔位处和正面或背面的电路层形成连通,连通方式是在孔处用导电油墨或者导电胶粘接孔位置的金属及处在孔位置的电阻线,或者用锡焊方式或电焊方式使电路板孔位置的金属与电阻线焊接导通。
3.根据权利要求1或2所述的一种带电阻线的LED电路板,其特征在于,所述的电阻线是一条或者是平行布置在电路板上的多条,当在一个周期有多条平行布置的电阻线时,先将电阻线通过用焊接或者用导电油墨或者导电胶相粘接串联在一起,或者通过电路板铜电路在孔处搭桥后,再用焊接或者导电油墨或者导电胶连通电阻线和铜电路,使电阻线串联相连在一起,再把串联后的电阻线两端和电路板电路层形成导通。
4.根据权利要求1或2所述的一种带电阻线的LED电路板,其特征在于,所述的电阻线是缠绕在绝缘线上的缠绕金属电阻线或者是纯的金属电阻线。
5.根据权利要求1或2所述的一种带电阻线的LED电路板,其特征在于,所述电阻线是表面有一层漆的漆包金属线,在两端连接处已去除漆。
6.根据权利要求1或2所述的一种带电阻线的LED电路板,其特征在于,所述的电阻线是镍铬合金、或者是镍铬铁合金、或者是镍铬铝合金、或者是铁铬铝合金、或者铜合金丝。
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CN206100596U (zh) * | 2016-08-09 | 2017-04-12 | 王定锋 | 一种含多功能铝箔制成的led灯带线路板模组 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1262269A (fr) * | 1960-07-08 | 1961-05-26 | Technograph Printed Circuits L | Résistances électriques |
CN102340932A (zh) * | 2010-07-20 | 2012-02-01 | 王定锋 | 用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法 |
CN106413249A (zh) * | 2016-08-09 | 2017-02-15 | 王定锋 | 一种含多功能铝箔制成的led灯带线路板模组及制造方法 |
CN206100596U (zh) * | 2016-08-09 | 2017-04-12 | 王定锋 | 一种含多功能铝箔制成的led灯带线路板模组 |
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