CN102340929B - 分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板 - Google Patents

分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板 Download PDF

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Abstract

本发明涉及分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

Description

分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板
技术领域
本发明属于电路板行业，分别用两层带热固胶的绝缘层同时热压在并置的扁平导线的两面，制成单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨和/或焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
背景技术
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。
本发明是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
发明内容
本发明是一种分别用两层带热固胶的绝缘层同时热压在并置的扁平导线的两面，制成单面电路板，在最后成型时，切除掉扁平导线需要断开的位置，使两条并置的扁平线形成电路层。过桥连接采用印刷导电油墨和/或焊接导体来连接。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，生产流程短，效率高，并且是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
本发明在切除扁平导线需断开位置的同时，两层带热固胶的绝缘层也被切除相同大小或近似尺寸的窗口。
根据本发明，提供了一种用两层带热固胶的绝缘层同时热压在并置的扁平导线的两面，制成单面电路板的方法，包括：
两层带热固胶的绝缘层，其中一层或者是两层都预先开有窗口的带热固胶的绝缘层；
在最后成型时，切除扁平导线需断开的位置，以形成单面电路板的线路层；
采用印刷导电油墨或者焊接导体来实现过桥连接。
根据本发明的另一方面，还提供了一种分别用带热固胶的绝缘层同时热压在并置的相互间隔设置的扁平导线的两面来制作单面电路板的方法，包括：同时在所述并置的扁平导线的两面分别热压上一层带热固胶的绝缘层，其中，将一层带热固胶的绝缘层和布有扁平导线的模具重叠预压在一起，并且将另一层预先开好窗口的带热固胶的绝缘层对位预压在扁平导线的另一面，最后对预压在扁平导线的两面上的这两层带热固胶的绝缘层同时进行热压；在最后成型时，切除扁平导线需断开的位置，以形成单面电路板的线路层，其中，在切除扁平导线需断开的位置的同时，将两层带热固胶的绝缘层也切除相同大小的窗口；和采用印刷导电油墨和/或焊接导体来实现过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件；其中，所述扁平导线是用圆线压延制成的，或者是用金属箔、金属板或金属带分切制成的。
根据本发明的一优选实施方式，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行元件的插装焊接。
根据本发明的另一优选实施方式，切除扁平导线需断开位的同时，两层带热固胶的绝缘层也被切除相同大小或近似尺寸的窗口。
根据本发明的另一优选实施方式，上述两层带热固胶的绝缘层是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。
根据本发明的另一优选实施方式，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
根据本发明的另一优选实施方式，所述切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。
根据本发明的另一优选实施方式，所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
根据本发明的另一优选实施方式，所述并置的扁平导线是平行地并置的。
本发明还提供了根据本发明的方法制作的单面电路板。
根据本发明的另一优选实施方式，所述单面电路板用于LED灯带、LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
根据本发明的一实施例，单面电路板的平面结构和横截面结构例如如图1或2所示。贴片的电路板结构是，第一层为：基材1，第二层为：线路导电层2，第三层为：阻焊层(覆盖膜)3，第四层为：元件及短接导电层4、5、7(如图1所示)。插件的电路板的结构是，第一层为：元件及短接导电层9、10、11，第二层为：基材1，第三层为：线路导电层2，第四层为：阻焊层(覆盖膜)3。(如图2所示)
根据本发明的一实施例，导电油墨是导电碳油或者导电银油或者导电铜油等导电金属油墨。
根据本发明的一实施例，所述的方法制作的单面电路板，其特点是：同一条扁平导线的宽度可以是一样的。不同的扁平导线的宽度可以相同，也可以不相同。所有的扁平导线都是并置布置或者优选是平行布置的。
根据本发明的一实施例，所述的方法制作的单面电路板里的扁平导线全都是非蚀刻的方式做出来的。该扁平导线可以是用圆线压延制成、或是用金属箔、金属板、金属带分切制成的。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1为贴片电路板的平面结构和横截面结构图。
图2为插件电路板的平面结构和横截面结构图。
图3为切割制作的扁平导线的示意图。
图4为并置槽模具的示意图。
图5为并置槽模具横截面图。
图6为扁平导线并置布线图。
图7为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。
图8为并置扁平线粘贴在一面带热固胶的绝缘层上的示意图。
图9为并置扁平线粘贴在另一面带热固胶的绝缘层上的示意图。
图10为印刷导电油墨后的示意图。
图11中的图A为切除掉扁平导线需要断开的位置的示意图，图11中的图B为在焊点位置上钻孔或者冲孔的元件焊脚孔的示意图。
图12为刚性电路板焊接LED及其元件后的示意图。
图13为软性电路板焊接LED及其元件后的示意图。
部件标号
1基材；2扁平导线；3阻焊层(覆盖膜或阻焊油墨)；4、贴片电阻；5、贴片LED灯；6、锡焊；7、贴片过桥导体；4-7、贴片型电路板的元件及短接导电层；8电源焊接点；9、插件电阻；10、插件LED灯；11、插件过桥导体；12、锡焊；9-12、插件电路板的元件及短接导电层；13平行沟槽；14抽真空管；15、印刷的导电油墨
具体实施方式
下面将对本发明同时将扁平导线粘结热压在两层带热固胶的绝缘基材上制作单面电路板的方法的具体实施例进行更详细的描述。
但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
(一)刚性电路板的制作
1.扁平导线的制作：采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线2(如图3)。
2.并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机加工的方法，加工出与线路(扁平导线2)宽度一致的并置沟槽13(如图4)，沟槽深度比扁平导线厚度浅一些(如图5)。
3.扁平导线并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图6)，固定采用通过抽真空管14来抽真空吸气固定(如图7)。
4、用带热固胶的绝缘基材1和布有扁平导线2的模具板重叠热压(预压)5至10秒钟，使带热固胶的绝缘基材1和并置扁平线2粘贴在一起(如图8)，拿掉模具。将预先开好窗口的顶面覆盖膜3(也是带热固胶的绝缘基材)，对位贴在扁平导线2的另一面，热压(同样是预压)5至10秒钟，再两面都覆上离型膜。最后，同时对预压在一起的带热固胶的绝缘基材1、顶面覆盖膜3和扁平导线2热压150℃至180℃，90至180秒，牢固固定线路，用恒达的PCB压合机150℃至180℃30至120分钟压，实现扁平导线和基材的固化粘合(参见图9所示)。
5、印刷文字，此工艺为传统工艺，在此不作细述。
6、印刷过桥连接导电油墨15，120℃至160℃固化45分钟至90分钟(如图10)。
7、用锣机在扁平导线2需断开的位置锣成镂空的窗口，而使扁平导线断开。(如图11A所示)。
8、对焊点进行OSP处理
9、焊接LED及其它元件(如图12)。
10、外型分切，采取锣或者V-CUT，完成制作。
(二)软性电路板的制作
1.扁平导线制作，采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线2(如图2)。
2.并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽13(如图3)，沟槽13的深度可以比扁平导线2的厚度浅一些(如图4)。
3、扁平导线并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线2宽度一致的并置槽模具，把扁平导线2并置布置固定在槽13里(如图6)，通过抽真空管14来抽真空吸气固定(如图7)。
4、用带热固胶的底面覆盖膜1(带热固胶的绝缘基材)和布有扁平导线2的模具板重叠热压(预压)5至10秒钟，使底面覆盖膜1和并置扁平线2粘贴在一起(如图8)，拿掉模具。将预先开好窗口的顶面覆盖膜3(也是带热固胶的绝缘基材)，对位贴在扁平导线2的另一面，热压(同样是预压)5至10秒钟，再两面都覆上离型膜。最后，同时对预压在一起的底面覆盖膜1、顶面覆盖膜3和扁平导线2热压150℃至180℃，90至180秒，牢固固定线路，再用烤箱在120℃至160℃的条件下，烘烤固化45分钟至90分钟(如图9)。
5、印刷文字，此工艺为传统工艺，在此不作细述。
5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置(如图11A)。
6、对焊点进行OSP处理。
7、焊接元件及过桥连接导体(如图13所示)。
8、用刀模分切成所需单件产品(如图1)。
以上结合附图将方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (9)

1.一种分别用带热固胶的绝缘层同时热压在并置的相互间隔设置的扁平导线的两面来制作单面电路板的方法，包括：
同时在所述并置的扁平导线的两面分别热压上一层带热固胶的绝缘层，其中，将一层带热固胶的绝缘层和布有扁平导线的模具重叠预压在一起，并且将另一层预先开好窗口的带热固胶的绝缘层对位预压在扁平导线的另一面，最后对预压在扁平导线的两面上的这两层带热固胶的绝缘层同时进行热压；
在最后成型时，切除扁平导线需断开的位置，以形成单面电路板的线路层，其中，在切除扁平导线需断开的位置的同时，将两层带热固胶的绝缘层也切除相同大小的窗口；和
采用印刷导电油墨和/或焊接导体来实现过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件；
其中，所述扁平导线是用圆线压延制成的，或者是用金属箔、金属板或金属带分切制成的。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当需要安装插装元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行元件的插装焊接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述带热固胶的绝缘层是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶或陶瓷基材+热固胶。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于：所述切除加工选自模具冲切、钻孔、钻铣、激光切除和线切割机切除。
6.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于：所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述并置的扁平导线是平行地并置的。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述的单面电路板里的扁平导线全都是用非蚀刻的方式做出来的，其特点是：不论是刚性电路板或软性电路板，其阻焊层都是覆盖膜。
9.一种根据上述权利要求中任一项所述的方法制作的单面电路板，其特征在于，所述单面电路板用于LED灯带、LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
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