CN101769469B - 发光二极管灯条及其制造方法 - Google Patents

发光二极管灯条及其制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101769469B
CN101769469B CN2008101877621A CN200810187762A CN101769469B CN 101769469 B CN101769469 B CN 101769469B CN 2008101877621 A CN2008101877621 A CN 2008101877621A CN 200810187762 A CN200810187762 A CN 200810187762A CN 101769469 B CN101769469 B CN 101769469B
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
lead
emitting diode
electrode
penetrating object
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2008101877621A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101769469A (zh
Inventor
江钦池
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Jess Link Products Co Ltd
Original Assignee
Jess Link Products Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Jess Link Products Co Ltd filed Critical Jess Link Products Co Ltd
Priority to CN2008101877621A priority Critical patent/CN101769469B/zh
Publication of CN101769469A publication Critical patent/CN101769469A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101769469B publication Critical patent/CN101769469B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本发明公开了一种发光二极管灯条及其制造方法。所述发光二极管灯条,是提供间隔并列的第一导线及一第二导线,另提供具有第一电极及第二电极的发光二极管晶粒,将第一电极电性固着于第一导线上,再以一金属导线电性导接第二电极及第二导线,并以透光体对发光二极管晶粒及金属导线进行封装,最后再以热压方式将一绝缘层披覆于第一导线及第二导线,形成一发光二极管灯条。

Description

发光二极管灯条及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种发光装置,尤指一种发光二极管灯条。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,LED)由于具有低耗能、使用寿命长、体积小、反应快等特点,已逐渐取代传统灯泡而应用各种发光装置中,如用于装饰的发光灯条即为其中之一。
以发光二极管作为发光元件的灯串的专利,已见于中国台湾公告的第558622号专利,是一种“贴合式灯条装置及其制造方法”,是利用一下贴合层及一上贴合层以将一导电单元贴合于其中,另进行连接加工,利用一连接导线以电性导接该光源单元与该导电单元,最后进行封装,以包覆该光源单元及连接导线而制成灯条。
上述专利中,该导电单元是以贴合固定的方式固定于该上、下贴合层中,当该灯条大幅度地弯曲时,该上、下贴合层容易因弯曲变形而分离,此时,贴合于其间的导电单元即可能产生松动而位移,进而使细小的连接导线断裂,造成该光源单元毁损、影响该发光灯条发光时的美观。
发明内容
本发明的一主要目的,在于提供一种可承受大弯曲幅度的变形的发光二极管灯条。
为了达成上述的目的,本发明为一种发光二极管灯条,是提供间隔并列的第一导线及一第二导线,另提供具有第一电极及第二电极的发光二极管晶粒,将第一电极电性固着于第一导线上,再以一金属导线电性导接第二电极及第二导线,并以透光体对发光二极管晶粒及金属导线进行封装,最后再以热压方式将一绝缘层披覆于第一导线及第二导线,形成一发光二极管灯条。
本发明相较于现有技术的功效在于,利用热压方式而形成披覆该第一及第二导线的一绝缘层,以于发光二极管灯串大幅度弯曲时,该绝缘层仍可稳固地包覆该第一及第二导线而不使其移位,防止电性导接该发光二极管晶粒及第二导线的金属导线因移位而断裂,避免发光二极管晶粒毁损以维持该发光灯条发光时的美观性,进而增加本发明的实用性。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1是本发明的立体外观图;
图2是本发明的第一导线、第二导线及发光二极管晶粒;
图3是本发明的发光二极管晶粒电性导接该第一导线及第二导线的示意图;
图4是本发明的透光体封合该发光二极管晶粒的示意图;
图5是本发明的绝缘层热压于第一导线及第二导线上的示意图;
图6A是图5中沿6-6线的剖视图;
图6B是绝缘层包覆透光体的背光面的剖视图;
图6C是绝缘层包覆透光体的照射面的剖视图;
图6D是绝缘层完全包覆透光体的剖视图;
图7是本发明的制程的步骤流程图。
其中,附图标记
1发光二极管灯条        10第一导线
100裸线区              11芯片设置区
20第二导线             30发光二极管晶粒
31第一电极             32第二电极
33金属垫               40金属导线
50透光体               51照射面
52背光面               60绝缘层
81~86步骤
具体实施方式
有关本发明的详细说明及技术内容,配合图式说明如下,然而所附图式仅提供参考与说明用,并非用来对本发明加以限制者。
请参照图1,为本发明发光二极管灯条的立体外观图;本发明是提供一种发光二极管灯条1,该发光二极管灯条1包括一第一导线10及一第二导线20,该第二导线20是与该第一导线10间隔排列。
该第一导线10上设有一发光二极管晶粒30,该发光二极管晶粒30具有一第一电极31与一第二电极32,该第一电极31是电性固着于该第一导线10,而该第二电极32及第二导线20是以一金属导线40导接,该金属导线40为打线用的金线或其它替代的金属线,在本实施例中,该第二电极32上可设有一金属垫33,该金属导线40是电性导接该金属垫33及该第二导线20。
完成该发光二极管晶粒30的电性导接后,一透光体50是封装于该发光二极管晶粒30及该金属导线40外部,该透光体50材质可为透光性的环氧树脂或其它胶体,该透光体50于封装该发光二极管晶粒30的一侧为一照射面51,其相对的另一侧是为一背光面52,并在该透光体50两侧的该第一导线10及第二导线20形成一裸线区100。
最后,一绝缘层60是披覆于该裸线区100外表面,该绝缘层60是以热压方式形成,其材质为塑料,该绝缘层60另可披覆该透光体50的照射面51或背光面52,亦可将该透光体50完全包覆于其内。
请依序参照图2至图5,是显示本发明发光二极管灯条的制作示意图,另请同时参照图7,是本发明发光二极管灯条的制程的步骤流程图;首先请参图2,提供间隔并列的一第一导线10及一第二导线20(步骤81);另提供一发光二极管晶粒30(步骤82),该发光二极管晶粒30具有一第一电极31及一第二电极31,于该第二电极32上并可设有一金属垫33。
再如图3所示,令该发光二极管晶粒30的第一电极31电性固着于该第一导线10上(步骤83),并以一金属导线40将该发光二极管晶粒30的第二电极32电性导接该第二导线20(步骤84),在本实施例中,该金属导线40是自该发光二极管晶粒30的金属垫33电性导接至该第二导线20。
续参照图4,以一透光体50对该发光二极管晶粒30及该金属导线40进行封装(步骤85),并于该透光体50两侧的该第一导线10及第二导线20形成一裸线区100,且该透光体50于封装该发光二极管晶粒30的一侧为一照射面51,其相对的另一侧是为一背光面52。
请再参照图5,最后以热压方式将一绝缘层60披覆于该裸线区100外表面(步骤86),该绝缘层60亦可披覆该透光体50,其披覆方式是如图6A至图6D,是分别代表该绝缘层60未披覆该透光体50、该绝缘层60披覆该透光体50的背光面52、该绝缘层60披覆该透光体50的照射面51,以及该绝缘层60完全包覆该透光体50,其中,该透光体50的任一侧可凸设一凸柱53或凸肋,以助于该透光体50与该绝缘层60可较佳地热压结合。再者;从图中可看出,该金属导线40打线时,会略高于该发光二极管晶粒30的表面,因此,该透光体50的高度需高于该金属导线40的高度,以完全包覆该发光二极管晶粒30及该金属导线40。
当然,本发明还可有其他多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (13)

1.一种发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,包括:
(a)提供间隔并列的一第一导线及一第二导线;
(b)提供具有一第一电极及一第二电极的一发光二极管晶粒;
(c)将该发光二极管晶粒的第一电极电性固着于该第一导线上;
(d)以一金属导线将该发光二极管晶粒的第二电极电性导接该第二导线上;
(e)以一透光体对该发光二极管晶粒及该金属导线进行封装,并于该透光体两侧的该第一及第二导线形成一裸线区;
(f)以热压方式将一绝缘层披覆于该裸线区外表面。
2.根据权利要求1所述的发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,其中该(c)步骤后更包括一(c’)步骤,该(c’)步骤为于该发光二极管晶粒的第二电极上形成一金属垫。
3.根据权利要求2所述的发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,其中该(d)步骤中,该金属导线是电性导接该金属垫及该第二导线。
4.根据权利要求1所述的发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,其中该(e)步骤中,该透光体于封装该发光二极管晶粒的一侧为一照射面,其相对的另一侧为一背光面。
5.根据权利要求4所述的发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,其中该(f)步骤的绝缘层更披覆该透光体的背光面。
6.根据权利要求4所述的发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,其中该(f)步骤的绝缘层更披覆该透光体的照射面。
7.根据权利要求4所述的发光二极管灯条的制造方法,其特征在于,其中该(f)步骤的绝缘层更披覆该透光体。
8.一种发光二极管灯条,其特征在于,包括:
一第一导线;
一第二导线,与该第一导线间隔排列;
一发光二极管晶粒,具有一第一电极与一第二电极,该第一电极是电性固着于该第一导线;
一金属导线,是电性导接该第二电极及该第二导线;
一透光体,封装于该发光二极管晶粒及该金属导线外部,并在该透光体两侧的该第一及第二导线形成一裸线区;
一绝缘层,以热压方式披覆于该裸线区外表面。
9.根据权利要求8所述的发光二极管灯条,其特征在于,其中该第二电极更包括一金属垫,该金属导线是电性导接该金属垫及该第二导线。
10.根据权利要求8所述的发光二极管灯条,其特征在于,其中该透光体于封装该发光二极管晶粒的一侧为一照射面,其相对的另一侧为一背光面
11.根据权利要求10所述的发光二极管灯条,其特征在于,其中该绝缘层更披覆该透光体的背光面。
12.根据权利要求10所述的发光二极管灯条,其特征在于,其中该绝缘层更披覆该透光体的照射面。
13.根据权利要求8所述的发光二极管灯条,其特征在于,其中该绝缘层更披覆该透光体。
CN2008101877621A 2008-12-31 2008-12-31 发光二极管灯条及其制造方法 Expired - Fee Related CN101769469B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008101877621A CN101769469B (zh) 2008-12-31 2008-12-31 发光二极管灯条及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2008101877621A CN101769469B (zh) 2008-12-31 2008-12-31 发光二极管灯条及其制造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101769469A CN101769469A (zh) 2010-07-07
CN101769469B true CN101769469B (zh) 2011-10-12

Family

ID=42502502

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2008101877621A Expired - Fee Related CN101769469B (zh) 2008-12-31 2008-12-31 发光二极管灯条及其制造方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN101769469B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102340929B (zh) * 2010-07-20 2014-04-02 王定锋 分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6074074A (en) * 1996-07-11 2000-06-13 Happich Fahrzeug-Und Industrieteile Gmbh Lighting strip and method for production
US20030137839A1 (en) * 2002-01-24 2003-07-24 Yuan Lin Lamp on sheet and manufacturing method thereof
CN1436954A (zh) * 2002-02-07 2003-08-20 林原 贴合式灯条装置及其制造方法
CN1449226A (zh) * 2002-03-28 2003-10-15 恒宇实业有限公司 电发光照明装置
CN1677696A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 林原 全彩可挠性发光灯条装置
CN201037609Y (zh) * 2007-03-26 2008-03-19 深圳市宝诚鑫光电科技有限公司 一种防水发光二极管灯带
CN201053602Y (zh) * 2006-11-30 2008-04-30 上海广电Nec液晶显示器有限公司 光源装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6074074A (en) * 1996-07-11 2000-06-13 Happich Fahrzeug-Und Industrieteile Gmbh Lighting strip and method for production
US20030137839A1 (en) * 2002-01-24 2003-07-24 Yuan Lin Lamp on sheet and manufacturing method thereof
CN1436954A (zh) * 2002-02-07 2003-08-20 林原 贴合式灯条装置及其制造方法
CN1449226A (zh) * 2002-03-28 2003-10-15 恒宇实业有限公司 电发光照明装置
CN1677696A (zh) * 2004-04-01 2005-10-05 林原 全彩可挠性发光灯条装置
CN201053602Y (zh) * 2006-11-30 2008-04-30 上海广电Nec液晶显示器有限公司 光源装置
CN201037609Y (zh) * 2007-03-26 2008-03-19 深圳市宝诚鑫光电科技有限公司 一种防水发光二极管灯带

Also Published As

Publication number Publication date
CN101769469A (zh) 2010-07-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI499031B (zh) 發光裝置
US20120091487A1 (en) Light emitting diode package and method for manufacturing the same
CN102162632A (zh) 发光装置
TW201238104A (en) Light emitting diode package
CN102903705B (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN202839741U (zh) 一种贴片式发光二极管支架
CN105810793A (zh) 发光元件封装结构及其制造方法
CN102306699A (zh) 一种led集成封装结构
CN105870297A (zh) 一种led光源及其封装方法
CN100552992C (zh) 高功率发光元件封装的工艺
CN102760822A (zh) 发光二极管封装结构及其制造方法
CN102479907B (zh) 发光二极管封装结构
CN101769469B (zh) 发光二极管灯条及其制造方法
CN104934515B (zh) 柔性灯片及其加工工艺应用该灯片的照明装置及制造方法
CN102522400A (zh) 一种防静电损伤的垂直发光器件及其制造方法
CN101769468A (zh) 全覆式发光二极管灯条及其制造方法
CN102956792B (zh) 发光二极管封装结构
CN204834670U (zh) 一种白光led芯片封装结构
CN104364922A (zh) 光半导体装置
CN103700753A (zh) 一种360度发光的柔性led发光条
CN203721761U (zh) 高可靠性发光二极管支架
CN201699054U (zh) 贴片发光二极管
CN205028918U (zh) 一种led支架及led封装体
CN104300075B (zh) 一种白光led光源器件及制作方法
CN103474564A (zh) Cob封装结构及cob封装方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20111012

Termination date: 20141231

EXPY Termination of patent right or utility model