CN112437551A - 一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后蚀刻液蚀刻露出的铜包铝导线使断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，即制成了一种新型的蚀刻铜包铝线的导线电路板。

Description

一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板及其制作方法。
背景技术
本发明人之前的一系列导线板专利，例如：专利号： 201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号： 201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。
为了克服以上的缺陷和不足，本发明采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将开有孔的正面覆盖膜贴到并行排列的导线上，一部分孔是焊点窗口，用抗蚀刻油墨保护住焊点，另一部分孔是导线断开处的窗口，将导线露出在窗口中，采取蚀刻的方式使将露在窗口中的导线蚀刻断开，形成电路，这样设计灵活，成本低。
发明内容
本发明涉及一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板及其制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后蚀刻液蚀刻露出的铜包铝导线使断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，即制成了一种新型的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
根据本发明提供了一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔、或者冲孔后贴到并行排列的导线上，形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置(但不限于)印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向) 切开的截面显示出近视成”C”型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，即制成了一种新型的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
根据本发明还提供了一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，包括：底面带胶的基材层；中间导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在中间导线电路层导线电路上的断开口；导线上的焊盘及金属连接点；其特征在于，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处完全从中间断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，中间的铜包铝线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述的中间导线电路层的导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，可在导线电路板的背面贴上一层带胶的金属板。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为导线并行排列覆合在带胶基材上的平面示意图。
图2为正面覆盖膜的平面示意图。
图3为正面覆盖膜对位贴到导线上的平面示意图。
图4为在焊点窗口上印上抗蚀油墨后的平面示意图。
图5为铜包铝线在蚀刻断开处，铜包铝线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面的截面示意图。
图6为铜包铝线在蚀刻断开处，铜包铝线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出的截面示意图。
图7为在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护的截面示意图。
图8为新型蚀刻铜包铝线制成的导线电路板的平面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
将多卷铜包铝导线2置放在覆线机的放线架上，通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与底层带胶的PI基材1覆合粘贴在一起(如图1所示)。
用设计制作好的模具，将PI膜冲切出焊点窗口3.1，3.2，3.3， 3.4和在导线需要断开的位置处冲切出窗口3.5，3.6，制作成正面覆盖膜3(如图2所示)。
将正面覆盖膜3对位贴装到铜包铝导线2上，铜包铝导线2从正面覆盖膜3冲切的窗口3.1，3.2，3.3，3.4处露出形成焊点3.1a，3.2a，3.3a，3.4a，同时铜包铝导线2也从正面覆盖膜3冲切的窗口3.5和3.6 处露出(如图3所示)，在180℃下以150kg的压力热压60秒，使正面覆盖膜3，铜包铝导线2，底层带胶的PI基材1牢固结合在一起，用150℃的温度在烤箱里烘烤固化60分钟。
用根据设计资料制作好的丝网，在丝印机上，将焊点3.1a，3.2a， 3.3a，3.4a分别印上一层抗蚀油墨3.1b，3.2b，3.3b，3.4b保护住焊点 (如图4所示)，印刷后烘干，然后在蚀刻退膜生产线上的蚀刻段，用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，蚀刻去除窗口3.5，3.6处露出的铜包铝导线2，形成电路，因为铜包铝导线 2中的铝蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面形成近视成″C″型结构2.1，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，并且，铜包铝线2在蚀刻断开处，铜包铝线2的断开面和覆盖膜3冲切的窗口3.5或3.6的边缘面在一个断面(如图5所示)、或者，铜包铝线2在蚀刻断开处，铜包铝线2的断开面和覆盖膜3冲切的窗口3.5或3.6的孔中，铜包铝线2在断开处的铜包铝线从窗口3.5或/和3.6里露出(如图6所示)，再在退膜段用烧碱水溶液退除印在焊点3.1a，3.2a，3.3a，3.4a上的抗蚀刻线路油墨3.1b，3.2b，3.3b，3.4b，接下来在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨4，使断开口形成绝缘保护(如图7所示)，再经过丝印字符，OSP表面抗氧化处理，成型、FQC检查、包装等工序制作成导线电路板(如图8所示)。
或者，可在导线电路板的背面贴上一层带胶的金属板。
以上结合附图将一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板及其制作方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (7)

1.一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板的制作方法，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔、或者冲孔后贴到并行排列的导线上，形成既是阻焊层又是抗蚀刻层，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置(但不限于)印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，焊盘是用来焊接元件用，金属连接点是用于电路板和电源线路连接时使用或者线路板间互连时使用，抗蚀刻层包含有两种材料，在一些位置是覆盖膜是抗蚀刻层，在一些位置是油墨抗蚀刻层，在一些位置是油墨叠加在覆盖膜层上形成的抗蚀刻层，然后用主要成份是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，化学法蚀刻露出的铜包铝导线使断开，因为铝的蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，蚀刻后，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，即制成了一种新型的蚀刻铜包铝线的导线电路板。
2.一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，包括：
底面带胶的基材层；
中间导线电路层；
正面覆盖膜阻焊层；
设置在中间导线电路层导线电路上的断开口；
导线上的焊盘及金属连接点；
其特征在于，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处完全从中间断开的断开口，这些完全断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，中间的铜包铝线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是焊元件的焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口。
3.根据权利要求1或2所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。
4.根据权利要求1或2所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。
5.根据权利要求1或2所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，所述的中间导线电路层的导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。
6.根据权利要求1或2所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。
7.根据权利要求1或2所述的一种新型蚀刻铜包铝线的导线电路板，其特征在于，可在导线电路板的背面贴上一层带胶的金属板。
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CN102340928B (zh) * 2010-07-20 2013-09-11 王定锋 用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法
CN102340929B (zh) * 2010-07-20 2014-04-02 王定锋 分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板
CN211047441U (zh) * 2019-08-24 2020-07-17 王定锋 一种用阻焊油墨做抗蚀层的蚀刻铜包铝线导线电路板

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