CN212381487U - 一种双层导线板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。

Description

一种双层导线板

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种双层导线板。

背景技术

本实用新型人之前的一系列导线板专利，例如：专利号： 201010232487.8，专利名称：用扁平导线并置排列制作的单面电路板及其制作方法，专利号：201010232506.7，专利名称：采用并置的导线制作单面电路板的方法，专利号：201010232506.7，专利名称：分别用绝缘层同时热压在扁平导线两面上制作单面电路板，专利号：201010232526.4，专利名称：用热固胶膜粘接并置的扁平导线制作单面电路板，专利号：201010232547.6，专利名称：用转载胶膜和并置的扁平导线制作单面电路板的方法，都是单面电路板，因受电路和导线排布的限制，电路板需要做得很宽，而且载流量较小，不能满足市场的需求，并且都是用模具冲切或钻机钻的方式，使导线断开，用模具的缺点是开模成本高，而且设计不灵活，一旦开模后就难更改，钻孔是采用重钻的方式，成本高，而且对位精度不够，易钻偏导致不良报废高。

为了克服以上的缺陷和不足，本实用新型采用将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将开有孔的正面覆盖膜贴到并行排列的导线上，一部分孔是焊点窗口，用抗蚀刻油墨保护住焊点，另一部分孔是导线断开处的窗口，将导线露出在窗口中，采取蚀刻的方式使将露在窗口中的导线蚀刻断开，制成正面单面导线电路板，再将背面平行导线粘合在单面导线电路板的背面，制作成双层导线板，这样设计灵活，成本低，并且载流量大大提高，电路板可做得更窄。

实用新型内容

本实用新型涉及一种双层导线板，具体而言，将导线并行排列覆合在带胶的基材上，将正面的覆盖膜钻孔后贴到并行排列的导线上，在线路需要断开的位置处，覆盖膜开有孔，使导线露出便于蚀刻，在线路上的焊盘位置及金属连接点的位置印刷抗蚀刻油墨并烘干，保护住焊盘，然后蚀刻露出的铜包铝导线使其断开，用碱性退墨液去除抗蚀刻油墨，制成正面单面导线电路板，然后在背面涂胶后打导通孔，再将背面平行导线覆在背面胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，烘烤固化胶层，即制成了双层导线电路板。

根据本实用新型提供了一种双层导线板，包括：正面单面导线电路板；设置在单面导线电路板背面的胶粘层；设置在正面单面导线电路板上的导通孔；背面的平行导线电路；其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝中间线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是元件的焊接焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口，所述的胶粘层设置在正面单面导线电路板的背面，即中间绝缘层上，所述的导通孔，是设置在背面平行导线需要在正面导通的位置，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材(即中间绝缘层)，胶粘层，形成的孔，所述的背面的平行导线电路是背面平行导线粘贴在胶粘层上，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在使用时可在孔处便于背面导线和正面连接导通，形成双层导线电路板。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的平行导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。

根据本实用新型的一优选实施例，所述的一种双层导线板，其特征在于，可在背面制作一层绝缘油墨或绝缘膜对背面电路进行保护。

在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本实用新型的一个或多个实施例的细节。

附图说明

通过结合以下附图阅读本说明书，本实用新型的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。

图1为导线并行排列覆合在带胶基材上的平面示意图。

图2为正面覆盖膜的平面示意图。

图3为正面覆盖膜对位贴到导线上的平面示意图。

图4为在焊点窗口上印上抗蚀油墨后的平面示意图。

图5为铜包铝线在蚀刻断开处，铜包铝线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面的截面示意图。

图6为铜包铝线在蚀刻断开处，铜包铝线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出的截面示意图。

图7为在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护的截面示意图。

图8为正面单面导线电路板的平面示意图。

图9为在正面单面导线电路板的背面涂胶后，打导通孔后的平面示意图。

图10为在正面单面导线电路板的背面涂胶后，打导通孔后的截面示意图。

图11为背面平行导线覆在背面涂胶层上，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，形成双层导线板的平面示意图。

图12为双层导线板从背面看的平面示意图。

图13为双层导线板在导通孔位置处的截面示意图。

具体实施方式

下面将以优选实施例为例来对本实用新型进行详细的描述。

但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本实用新型的权利要求并不具有任何限制。

将多卷铜包铝导线2置放在覆线机的放线架上，通过装在覆线机上的间距棒模具定位排布与底层带胶的PI基材1覆合粘贴在一起(如图1所示)。

用设计制作好的模具，将PI膜冲切出焊点窗口3.1，3.2，3.3， 3.4和在导线需要断开的位置处冲切出窗口3.5，3.6，制作成正面覆盖膜3(如图2所示)。

将正面覆盖膜3对位贴装到铜包铝导线2上，铜包铝导线2从正面覆盖膜3冲切的窗口3.1，3.2，3.3，3.4处露出形成焊点3.1a，3.2a， 3.3a，3.4a，同时铜包铝导线2也从正面覆盖膜3冲切的窗口3.5和3.6 处露出(如图3所示)，在180℃下以150kg的压力热压60秒，使正面覆盖膜3，铜包铝导线2，底层带胶的PI基材1牢固结合在一起，用150℃的温度在烤箱里烘烤固化60分钟。

用根据设计资料制作好的丝网，在丝印机上，将焊点3.1a，3.2a， 3.3a，3.4a分别印上一层抗蚀油墨3.1b，3.2b，3.3b，3.4b保护住焊点 (如图4所示)，印刷后烘干，然后在蚀刻退膜生产线上的的蚀刻段，用主要成分是盐酸，二氯化铜，三氯化铝的水溶液做蚀刻液，蚀刻去除窗口3.5，3.6处露出的铜包铝导线2，形成电路，因为铜包铝导线 2中的铝蚀刻速度比铜的蚀刻速度快，所以在蚀刻断开后的断面位置处，导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，铜包铝线中间的铝形成了凹陷，并且，铜包铝线2在蚀刻断开处，铜包铝线2的断开面和覆盖膜3冲切的窗口3.5或3.6的边缘面在一个断面(如图5所示)、或者，铜包铝线2在蚀刻断开处，铜包铝线2 的断开面和覆盖膜3冲切的窗口3.5或3.6的孔中，铜包铝线2在断开处的铜包铝线从窗口3.5或/和3.6里露出(如图6所示)，再在退膜段用烧碱水溶液退除印在焊点3.1a，3.2a，3.3a，3.4a上的抗蚀刻线路油墨3.1b，3.2b，3.3b，3.4b，接下来在铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨4，使断开口形成绝缘保护(如图7所示)，这样就制作成了如图8所示的正面单面导线电路板。

在正面单面导线电路板的背面涂胶，然后在正面平行导线2与背面平行导线6需要导通的位置打导通孔5，导通孔5穿透正面覆盖膜阻焊3，正面平行导线2，带胶的基材1和涂在正面单面导线电路板的背面的胶(如图9、图10所示)，再将背面平行导线6覆合粘贴在涂在正面单面导线电路板的背面的胶上，背面的平行导线电路6与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线6在导通孔5 位置处从正面露出(如图11、图13所示)，使在孔位处的正、反面导线在使用时在孔处可连接导通，从背面看背面平行导线6粘贴在单面导线电路板的背面的胶上，裸露在外面(如图12所示)，再经过丝印字符，OSP表面抗氧化处理，成型、FQC检查、包装等工序制作成双层导线电路板。

以上结合附图将一种双层导线板的具体实施例对本实用新型进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本实用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (6)

1.一种双层导线板，包括：

正面单面导线电路板；

设置在单面导线电路板背面的胶粘层；

设置在正面单面导线电路板上的导通孔；

背面的平行导线电路；

其特征在于，所述的正面单面导线电路板包括：带胶的基材，即，带胶的基材既是单面导线电路板的带胶的基材层，又是双层导线板中间绝缘层；正面平行导线电路层；正面覆盖膜阻焊层；设置在正面平行导线电路层导线电路上的断开口；正面平行导线上的焊盘及金属连接点；具体而言，在导线电路的所有导线上或者部分导线上，形成有多处从中间断开的断开口，这些从中间断开的导线都是铜包铝线，从中间断开的铜包铝线的断开口，在导线朝纵向(长方向)切开的截面显示出近视成”C”型结构，导线中间的铝形成了凹陷，铜包铝中间线断开口处，正面覆盖膜设置有孔，导线断开的位置在正面覆盖膜开孔的孔边缘位置，导线断开面和覆盖膜孔边缘面在一个断面或接近在一个断面上、或者导线的断开位置在覆盖膜开孔的孔中，导线断开处的导线从覆盖膜孔里露出，所述焊盘是元件的焊接焊盘，设置在两条导线上、或者设置在一条导线断口处的两边上，所述的金属连接点是用于和电源线路连接的连接点、或者是用于线路板间互连的连接点，覆盖膜上设置有多个孔，其中一部分孔是焊盘窗口及金属连接点窗口，其中一部分孔是导线断开处的窗口，所述的胶粘层设置在正面单面导线电路板的背面，即中间绝缘层上，所述的导通孔，是设置在背面平行导线需要在正面导通的位置，导通孔穿透正面覆盖膜阻焊层，正面平行导线电路层，带胶的基材，胶粘层，形成的孔，所述的背面的平行导线电路是背面平行导线粘贴在胶粘层上，背面的平行导线电路与正面单面导线电路板对位重叠粘合在一起，背面平行导线在导通孔位置处从正面露出，使在使用时可在孔处便于背面导线和正面连接导通，形成双层导线电路板。

2.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的覆盖膜是带胶的聚酰亚胺膜、或者是带胶的PET膜。

3.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，所述带胶的基材是带胶的聚酰亚胺PI基材、或PET基材、或环氧玻纤基材、或酚醛基材、或陶瓷基材。

4.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，所述的平行导线全是铜包铝线、或者一部分是铜包铝线一部分是铜线，完全蚀刻断开的只有铜包铝线。

5.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，可在所述的铜包铝线蚀刻后的断开处加印绝缘油墨，使断开口形成绝缘保护。

6.根据权利要求1所述的一种双层导线板，其特征在于，可在背面制作一层绝缘油墨或绝缘膜对背面电路进行保护。

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