CN111770649A - 一种含铝芯的多层线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种含铝芯的多层线路板，由上往下依次为上层FR‑4板、铝芯板和下层FR‑4板，所述上层FR‑4板包括FR‑4板本体，以及贴合在所述FR‑4板本体两侧面上的铜箔片，所述铝芯板的宽度小于上层FR‑4板和下层FR‑4板，所述铝芯板包括铝芯板本体，以及设置在所述铝芯板本体上表面的第一PP胶层，以及设置在铝芯板本体下表面的第二PP胶层；该含铝芯的多层线路板通过利用第一PP胶层和第二PP胶层的两端相互接触，填充铝芯板本体两端的间隙，有利于铝芯板本体完全藏在板内，且无铝边露出，第一PP胶层和第二PP胶层有效保护和防止多层线路板坯件在对应工序加工过程中造成药水污染及产品不良报废的情况。
Description
技术领域
本发明具体涉及一种含铝芯的多层线路板及其制作方法。
背景技术
含铝芯的多层线路板，完成压合工序后铝芯在PCB板中部，锣出边框后PCB板四周铝芯露出表面，至后工序(如化学铜工序)进入药水缸后，露出的铝边会与药水产生化学反应，导致药水失调，造成药水污染及产品不良报废，具体表现为含铝芯的多层线路板,压合叠板PP及铜箔尺寸相符，PP未能填充周边保护，铝芯露出的铝边会与药水产生化学反应，导致药水失调，造成药水污染及产品不良报废。
发明内容
有鉴于此，本发明目的是提供一种更加适合各类含铝芯的多层线路板工艺，解决含铝芯在药水缸化学反应，导致药水失调问题，为提升品质减少报废的含铝芯的多层线路板以及对应的制作方法。
为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种含铝芯的多层线路板，由上往下依次为上层FR-4板、铝芯板和下层FR-4板，所述上层FR-4板包括FR-4板本体，以及贴合在所述FR-4板本体两侧面上的铜箔片，所述铝芯板的宽度小于上层FR-4板和下层FR-4板，所述铝芯板包括铝芯板本体，以及设置在所述铝芯板本体上表面的第一PP胶层，以及设置在铝芯板本体下表面的第二PP胶层。
进一步的，所述下层FR-4板的结构与上层FR-4板的结构一致。
进一步的，所述第一PP胶层和第二PP胶层的厚度一致。
一种含铝芯的多层线路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1，开料的具体过程：
a、通过铝芯拉丝机将铝芯板本体进行拉丝处理，使得铝芯板本体表面形成明显的凹凸痕迹，方便与第一PP胶层和第二PP胶层接触，同时检验铝芯板本体表面经过拉丝后是够出现穿孔，若出现穿孔则回收重制铝芯板本体；
b、将FR-4板本体进行烘烤，通过在120±5℃的条件下烘烤1小时，使得FR-4板本体的应力消除，改善板面的翘曲度，然后FR-4板本体的两表面进行覆盖作图案转移用的铜箔片，同时制作上层FR-4板和下层FR-4板；
c、运用高速高精度视觉处理技术自动检测FR-4板本体上的缺陷，有利于减少多层线路板在后期制成后出现报废不可修理的成品；
步骤2，压合的具体过程：在步骤1中具体步骤a制成铝芯板本体的两侧面分别放置厚度一致的第一PP胶层和第二PP胶层，制成铝芯板，然后将铝芯板放置在步骤1中具体步骤c制成的上层FR-4板和下层FR-4板之间进行夹持压合，并在压合的过程中，通过第一PP胶层和第二PP胶层填充铝芯板本体的空隙，包覆铝芯板本体，制成多层线路板坯件，备用；
步骤3，锣边：完成步骤2的压合后，制得的多层线路板坯件的板边需锣出边框时单边锣大1mm；
步骤4，钻孔：在多层线路板坯件的板面或板边，在拟成型孔的预定位置钻圆孔；
步骤5，镀铜蚀刻：将准备的化学铜浇注在步骤4钻孔完毕的多层线路板坯件上，使得化学铜填充孔槽，然后对多层线路板坯件进行电镀，使得化学铜通过电镀在多层线路板坯件加厚，然后采用酸性蚀刻的方法，把多层线路板坯件上下两面不需要的铜箔进行蚀刻去除，保留覆盖部分，形成最终所需要的图形，备用；
步骤6，防焊处及表面处理：对步骤5处理好的多层线路板坯件的表面进行防焊油墨的丝网印刷，然后通过烘烤将防焊油墨完全固化完成防焊处理，最后对多层线路板坯件进行磨板去除毛刺，完成表面处理；
步骤7，检测：通过电路板检测仪对步骤6制成的多层线路板坯件进行电检，剔除故障的产品，得到合格多层线路板；
步骤8：包装出库。
进一步的，所述步骤制得的多层线路板坯件中第一PP胶层和第二PP胶层的两端相互接触，填充铝芯板本体两端的间隙。
本发明技术效果主要体现在以下方面：该含铝芯的多层线路板通过利用第一PP胶层和第二PP胶层的两端相互接触，填充铝芯板本体两端的间隙，有利于铝芯板本体完全藏在板内，且无铝边露出，第一PP胶层和第二PP胶层有效保护和防止多层线路板坯件在对应工序加工过程中造成药水污染及产品不良报废的情况。
附图说明
图1为本发明一种含铝芯的多层线路板的结构图；
图2为本发明通过步骤2压合后含铝芯的多层线路板的示图。
具体实施方式
对本发明的具体实施方式作进一步详述，以使本发明技术方案更易于理解和掌握。
实施例
一种含铝芯的多层线路板，如图1所示，由上往下依次为上层FR-4板1、铝芯板2和下层FR-4板3，所述上层FR-4板1包括FR-4板本体11，以及贴合在所述FR-4板本体11两侧面上的铜箔片12，所述铝芯板2的宽度小于上层FR-4板1和下层FR-4板3，所述铝芯板2包括铝芯板本体21，以及设置在所述铝芯板本体21上表面的第一PP胶层22，以及设置在铝芯板本体21下表面的第二PP胶层23。
在本实施例中，所述下层FR-4板3的结构与上层FR-4板1的结构一致。
在本实施例中，所述第一PP胶层22和第二PP胶层23的厚度一致。
一种含铝芯的多层线路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1，开料的具体过程：
a、通过铝芯拉丝机将铝芯板本体21进行拉丝处理，使得铝芯板本体21表面形成明显的凹凸痕迹，方便与第一PP胶层22和第二PP胶层23接触，同时检验铝芯板本体21表面经过拉丝后是够出现穿孔，若出现穿孔则回收重制铝芯板本体21；
b、将FR-4板本体11进行烘烤，通过在120±5℃的条件下烘烤1小时，使得FR-4板本体11的应力消除，改善板面的翘曲度，然后FR-4板本体11的两表面进行覆盖作图案转移用的铜箔片12，同时制作上层FR-4板1和下层FR-4板3；
c、运用高速高精度视觉处理技术自动检测FR-4板本体11上的缺陷，有利于减少多层线路板在后期制成后出现报废不可修理的成品；
步骤2，压合的具体过程：在步骤1中具体步骤a制成铝芯板本体21的两侧面分别放置厚度一致的第一PP胶层22和第二PP胶层23，制成铝芯板2，然后将铝芯板2放置在步骤1中具体步骤c制成的上层FR-4板1和下层FR-4板3之间进行夹持压合，并在压合的过程中，通过第一PP胶层22和第二PP胶层23填充铝芯板本体21的空隙，包覆铝芯板本体21，制成多层线路板坯件，备用；
步骤3，锣边：完成步骤2的压合后，制得的多层线路板坯件的板边需锣出边框时单边锣大1mm；
步骤4，钻孔：在多层线路板坯件的板面或板边，在拟成型孔的预定位置钻圆孔；
步骤5，镀铜蚀刻：将准备的化学铜浇注在步骤4钻孔完毕的多层线路板坯件上，使得化学铜填充孔槽，然后对多层线路板坯件进行电镀，使得化学铜通过电镀在多层线路板坯件加厚，然后采用酸性蚀刻的方法，把多层线路板坯件上下两面不需要的铜箔进行蚀刻去除，保留覆盖部分，形成最终所需要的图形，备用；
步骤6，防焊处及表面处理：对步骤5处理好的多层线路板坯件的表面进行防焊油墨的丝网印刷，然后通过烘烤将防焊油墨完全固化完成防焊处理，最后对多层线路板坯件进行磨板去除毛刺，完成表面处理；
步骤7，检测：通过电路板检测仪对步骤6制成的多层线路板坯件进行电检，剔除故障的产品，得到合格多层线路板；
步骤8：包装出库。
在本实施例中，如图2所示，所述步骤2制得的多层线路板坯件中第一PP胶层22和第二PP胶层23的两端相互接触，填充铝芯板本体21两端的间隙，有利于铝芯板本体21完全藏在板内，且无铝边露出，第一PP胶层22和第二PP胶层23有效保护和防止多层线路板坯件在后工序加工过程中造成药水污染及产品不良报废的情况。
本发明技术效果主要体现在以下方面：该含铝芯的多层线路板通过利用第一PP胶层和第二PP胶层的两端相互接触，填充铝芯板本体两端的间隙，有利于铝芯板本体完全藏在板内，且无铝边露出，第一PP胶层和第二PP胶层有效保护和防止多层线路板坯件在对应工序加工过程中造成药水污染及产品不良报废的情况。
当然，以上只是本发明的典型实例，除此之外，本发明还可以有其它多种具体实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求保护的范围之内。
Claims (5)
1.一种含铝芯的多层线路板，其特征在于：由上往下依次为上层FR-4板、铝芯板和下层FR-4板，所述上层FR-4板包括FR-4板本体，以及贴合在所述FR-4板本体两侧面上的铜箔片，所述铝芯板的宽度小于上层FR-4板和下层FR-4板，所述铝芯板包括铝芯板本体，以及设置在所述铝芯板本体上表面的第一PP胶层，以及设置在铝芯板本体下表面的第二PP胶层。
2.如权利要求1所述的一种含铝芯的多层线路板，其特征在于：所述下层FR-4板的结构与上层FR-4板的结构一致。
3.如权利要求1所述的一种含铝芯的多层线路板，其特征在于：所述第一PP胶层和第二PP胶层的厚度一致。
4.一种如权利要求1所述的含铝芯的多层线路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1，开料的具体过程：
a、通过铝芯拉丝机将铝芯板本体进行拉丝处理，使得铝芯板本体表面形成明显的凹凸痕迹，方便与第一PP胶层和第二PP胶层接触，同时检验铝芯板本体表面经过拉丝后是够出现穿孔，若出现穿孔则回收重制铝芯板本体；
b、将FR-4板本体进行烘烤，通过在120±5℃的条件下烘烤1小时，使得FR-4板本体的应力消除，改善板面的翘曲度，然后FR-4板本体的两表面进行覆盖作图案转移用的铜箔片，同时制作上层FR-4板和下层FR-4板；
c、运用高速高精度视觉处理技术自动检测FR-4板本体上的缺陷，有利于减少多层线路板在后期制成后出现报废不可修理的成品；
步骤2，压合的具体过程：在步骤1中具体步骤a制成铝芯板本体的两侧面分别放置厚度一致的第一PP胶层和第二PP胶层，制成铝芯板，然后将铝芯板放置在步骤1中具体步骤c制成的上层FR-4板和下层FR-4板之间进行夹持压合，并在压合的过程中，通过第一PP胶层和第二PP胶层填充铝芯板本体的空隙，包覆铝芯板本体，制成多层线路板坯件，备用；
步骤3，锣边：完成步骤2的压合后，制得的多层线路板坯件的板边需锣出边框时单边锣大1mm；
步骤4，钻孔：在多层线路板坯件的板面或板边，在拟成型孔的预定位置钻圆孔；
步骤5，镀铜蚀刻：将准备的化学铜浇注在步骤4钻孔完毕的多层线路板坯件上，使得化学铜填充孔槽，然后对多层线路板坯件进行电镀，使得化学铜通过电镀在多层线路板坯件加厚，然后采用酸性蚀刻的方法，把多层线路板坯件上下两面不需要的铜箔进行蚀刻去除，保留覆盖部分，形成最终所需要的图形，备用；
步骤6，防焊处及表面处理：对步骤5处理好的多层线路板坯件的表面进行防焊油墨的丝网印刷，然后通过烘烤将防焊油墨完全固化完成防焊处理，最后对多层线路板坯件进行磨板去除毛刺，完成表面处理；
步骤7，检测：通过电路板检测仪对步骤6制成的多层线路板坯件进行电检，剔除故障的产品，得到合格多层线路板；
步骤8：包装出库。
5.如权利要求4所述的含铝芯的多层线路板的制备方法，其特征在于：所述步骤制得的多层线路板坯件中第一PP胶层和第二PP胶层的两端相互接触，填充铝芯板本体两端的间隙。
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