CN110785027A - 一种pcb板压合方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板的技术领域，公开了一种PCB板压合方法，包括以下步骤：对内层芯板表面进行棕化处理；将第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下或从下到上的顺序进行叠合；对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃。本发明提供的一种PCB板压合方法，在加热的过程中，半固化片呈熔融的树脂状态，在温度与压力的作用下，树脂能够在铜箔片与内层芯板之间均匀流动并发生固化，从而使得铜箔片与内层芯板之间充分粘合，而不发生树脂堆积的状况，有效的避免了PCB板在加工过程中起皱现象的发生。

Description

一种PCB板压合方法
技术领域
本发明涉及电路板的技术领域，更具体地说，涉及一种PCB板压合方法。
背景技术
PCB板压合处理的过程中，一般是先把半固化片与内层芯板叠在一起，并在半固化片上盖好铜箔，再通过高温高压使内层芯板、半固化片以及铜箔结合成一个整体的PCB板。在经过高温高压的压合过程中，半固化片发生物理反应，先由粉状转变为熔融状，再由熔融状转转变为固态，使得内层芯板与铜箔粘合在一起。在此压合过程中，温度、压力以及时间对熔融状态下半固化片的流动性起主要作用，如若控制不当极易造成PCB板的起皱报废。实际生产过程中，针对PCB板的起皱现象，通常是采用铆合的方式改善这一问题，但是这种方式效率低、也不易控制。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板压合方法，旨在解决现有技术中PCB板容易起皱的问题。
本发明是这样实现的，一种PCB板压合方法，用于PCB板的压合工序，所述PCB板包括从上到下依序正对布置的第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片；所述压合方法包括以下步骤：
步骤S1：对内层芯板表面进行棕化处理；
步骤S2：将第一铜箔片、第一半固化片、所述内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下的顺序进行叠合；
步骤S3：对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃，其对应的加热时间依次为20min、10min、10min、5min、55min、20min，从开始压合到压合结束的连续5个不同时间段内，压合压力(psi)依次为150psi、250psi、320psi、420psi、150psi，其对应的压合时间依次为5min、5min、5min、85min、20min。
其中，所述内层芯板采用型号为S1000H的覆铜板。
进一步地，所述步骤S1中，采用硫酸和双氧水溶液对所述内层芯板表面进行棕化处理。
进一步地，所述步骤S3中，采用热压油压机对叠合好的板材进行压合。
进一步地，在对叠合好的板材进行压合时，升温速率为1.8±0.1℃/min，压力为420psi的状态下温度设定为180-190℃，固化条件为180℃以上保持60min。
进一步地，所述第一铜箔片与所述第二铜箔片的厚度在12微米以上。
与现有技术相比，本发明提供的一种PCB板压合方法，先对内层芯板表面进行棕化处理，使得在内层芯板表面生成一层氧化层，以提升压合时内层芯板和半固化片之间的接合力；再将第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按顺序进行叠合；最后对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理。加热的过程中，半固化片温度达到55℃时，呈熔融的树脂状态，在温度与压力的作用下，树脂能够在铜箔片与内层芯板之间均匀流动，并在温度达到171℃时发生固化，从而使得铜箔片与内层芯板之间能够充分粘合，而不发生树脂堆积的状况，有效的避免了PCB板在加工过程中起皱现象的发生。
附图说明
图1是本发明实施例提供的一种PCB板压合方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的一种PCB板压合方法所生产的一种PCB板的结构示意图。
附图标记：1-第一铜箔片，2-第一半固化片，3-内层芯板，4-第二半固化片，5-第二铜箔片。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
以下结合具体实施例对本发明的实现进行详细的描述。
本发明较佳实施例的一种PCB板压合方法如图1所示，同时参阅图2，一种PCB板压合方法，用于PCB板的压合工序，其中，PCB板包括从上到下依序正对布置的第一铜箔片1、第一半固化片2、内层芯板3、第二半固化片4以及第二铜箔片5；压合方法包括以下步骤：
步骤S1：对内层芯板3表面进行棕化处理；
步骤S2：将第一铜箔片1、第一半固化片2、内层芯板3、第二半固化片4以及第二铜箔片5按照从上到下的顺序进行叠合；
步骤S3：对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃，其对应的加热时间依次为20min、10min、10min、5min、55min、20min，从开始压合到压合结束的连续5个不同时间段内，压合压力(psi)依次为150psi、250psi、320psi、420psi、150psi，其对应的压合时间依次为5min、5min、5min、85min、20min。
其中，内层芯板采用型号为S1000H的覆铜板。
上述提供的一种PCB板压合方法，先对内层芯板3表面进行棕化处理，使得在内层芯板3表面生成一层氧化层，以提升压合时内层芯板3和半固化片之间的接合力；再将第一铜箔片1、第一半固化片2、内层芯板3、第二半固化片4以及第二铜箔片5按顺序进行叠合；最后对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理。加热的过程中，半固化片温度达到55℃时，呈熔融的树脂状态，在温度与压力的作用下，树脂能够在铜箔片与内层芯板3之间均匀流动，并在温度达到171℃时发生固化，从而使得铜箔片与内层芯板3之间能够充分粘合，而不发生树脂堆积的状况，有效的避免了PCB板在加工过程中起皱现象的发生。
进一步地，步骤S1中，采用硫酸和双氧水溶液对内层芯板3表面进行棕化处理。硫酸和双氧水溶液在对内层芯板3表面处理后，能够使得内层芯板3表面形成一层均匀的蜂窝状的金属氧化层，这种结构在增大铜与半固化树脂接触的表面积的同时，还能够增强内层芯板3与半固化树脂之间的结合力。
进一步地，步骤S3中，采用热压油压机对叠合好的板材进行压合。压合前，使得叠合好的板材互相对齐。优选地，第一铜箔片1、第一半固化片2、内层芯板3、第二半固化片4以及第二铜箔片5的大小形状均一致。
优选地，在对叠合好的板材进行压合时，升温速率为1.8±0.1℃/min，压力为420psi的状态下温度设定为180-190℃，固化条件为180℃以上保持60min。由于S1000H型号的覆铜板中的树脂特性要求压合时温升较高，且固化温度较高，升温速率在1.8±0.1℃/min最恰当，同时固化温度需在180℃以上。
优选地，第一铜箔片1与第二铜箔片5的厚度在12微米以上。由于型号为S1000H的覆铜板内部有加填料，其流动性相对较差，在压合的过程中采用该板料和对应的半固化片压合，在外层铜箔采用厚度小于12微米的铜箔时，很容易出现压合起皱的状况。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种PCB板压合方法，其特征在于，用于PCB板的压合工序，所述PCB板包括从上到下依序正对布置的第一铜箔片、第一半固化片、内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片；所述压合方法包括以下步骤：
步骤S1：对内层芯板表面进行棕化处理；
步骤S2：将第一铜箔片、第一半固化片、所述内层芯板、第二半固化片以及第二铜箔片按照从上到下的顺序进行叠合；
步骤S3：对叠合好的板材进行压合并同时进行加热处理，从开始压合到压合结束的连续6个不同时间段内，加热温度依次为150℃、160℃、180℃、200℃、200℃、150℃，其对应的加热时间依次为20min、10min、10min、5min、55min、20min，从开始压合到压合结束的连续5个不同时间段内，压合压力(psi)依次为150psi、250psi、320psi、420psi、150psi，其对应的压合时间依次为5min、5min、5min、85min、20min。
其中，所述内层芯板采用型号为S1000H的覆铜板。
2.如权利要求1所述的一种PCB板压合方法，其特征在于，所述步骤S1中，采用硫酸和双氧水溶液对所述内层芯板表面进行棕化处理。
3.如权利要求1所述的一种PCB板压合方法，其特征在于，所述步骤S3中，采用热压油压机对叠合好的板材进行压合。
4.如权利要求1所述的一种PCB板压合方法，其特征在于，在对叠合好的板材进行压合时，升温速率为1.8±0.1℃/min，压力为420psi的状态下温度设定为180-190℃，固化条件为180℃以上保持60min。
5.如权利要求1-4任意一条所述的一种PCB板压合方法，其特征在于，所述第一铜箔片与所述第二铜箔片的厚度在12微米以上。
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