JPS6381896A - 転写回路付き成形体の製造方法 - Google Patents
転写回路付き成形体の製造方法Info
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- JPS6381896A JPS6381896A JP22586886A JP22586886A JPS6381896A JP S6381896 A JPS6381896 A JP S6381896A JP 22586886 A JP22586886 A JP 22586886A JP 22586886 A JP22586886 A JP 22586886A JP S6381896 A JPS6381896 A JP S6381896A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、転写により電気回路が一体に設けられた射出
成形体の製造方法に関するものである。
成形体の製造方法に関するものである。
従来、転写回路付き成形体は次のようにして製造されて
いる（特開昭６０−１２１７９１号公報）、まず＠離性
フィルム上に導電ペーストで回路導体を印刷する。多層
化する場合には、その上に絶縁ペーストで絶縁層を印刷
した後、さらに導電ペーストで回路導体を印刷して、多
層化していく。このようにして剥離性フィルム上に転写
回路を形成する。 次にその転写回路の表面に、それ
と成形する樹脂の両方に接着性を存する接着剤層を形成
する。これで転写フィルムが出来あがる。なお成形する
樹脂が転写回路と接着性良好な場合は接着剤層は省略で
きる。
いる（特開昭６０−１２１７９１号公報）、まず＠離性
フィルム上に導電ペーストで回路導体を印刷する。多層
化する場合には、その上に絶縁ペーストで絶縁層を印刷
した後、さらに導電ペーストで回路導体を印刷して、多
層化していく。このようにして剥離性フィルム上に転写
回路を形成する。 次にその転写回路の表面に、それ
と成形する樹脂の両方に接着性を存する接着剤層を形成
する。これで転写フィルムが出来あがる。なお成形する
樹脂が転写回路と接着性良好な場合は接着剤層は省略で
きる。
次に、上記転写フィルムを転写回路側を表にして金型内
面にセントし、金型内に溶融樹脂を射出して成形を行い
、成形体を取り出した後、上記剥離性フィルムを剥がせ
ば、転写回路が転写された射出成形体が得られることに
なる。
面にセントし、金型内に溶融樹脂を射出して成形を行い
、成形体を取り出した後、上記剥離性フィルムを剥がせ
ば、転写回路が転写された射出成形体が得られることに
なる。
しかしながら上記のような製造方法では、転写フィルム
が金型のゲートと対向する位置にセットされるような場
合、ゲートから射出される樹脂の流れが急激なため、ゲ
ート付近の転写回路が変形し、回路機能が損なわれてし
まうという問題のあることが明らかとなった。特に成形
体が大きい場合や成形体にリブなどが多くある場合には
、ゲート圧力が高くなるため、転写回路の変形度合が大
きくなる。また流動性の悪い樹脂を用いた場合にも、や
はり転写回路の変形が生じやすい。
が金型のゲートと対向する位置にセットされるような場
合、ゲートから射出される樹脂の流れが急激なため、ゲ
ート付近の転写回路が変形し、回路機能が損なわれてし
まうという問題のあることが明らかとなった。特に成形
体が大きい場合や成形体にリブなどが多くある場合には
、ゲート圧力が高くなるため、転写回路の変形度合が大
きくなる。また流動性の悪い樹脂を用いた場合にも、や
はり転写回路の変形が生じやすい。
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するた
めになされたもので、剥離性フィルム上に導電ベースｌ
−を用いて印刷した転写回路を存する転写フィルムを金
型内にセットし、樹脂の射出成形を行った後、上記剥離
性フィルムを剥がして転写回路付き成形体を製造する方
法において、上記転写フィルムの少なくとも金型のゲー
ト付近に位置する部分の転写回路上に、その転写回路を
射出成形時の樹脂の流れから保護する防護層を設けたこ
とを特徴とするものである。
めになされたもので、剥離性フィルム上に導電ベースｌ
−を用いて印刷した転写回路を存する転写フィルムを金
型内にセットし、樹脂の射出成形を行った後、上記剥離
性フィルムを剥がして転写回路付き成形体を製造する方
法において、上記転写フィルムの少なくとも金型のゲー
ト付近に位置する部分の転写回路上に、その転写回路を
射出成形時の樹脂の流れから保護する防護層を設けたこ
とを特徴とするものである。
上記のように防護層を設けることにより、転写回路の変
形を防止でき、品質の良好な転写回路付き成形体を製造
することが可能となる。
形を防止でき、品質の良好な転写回路付き成形体を製造
することが可能となる。
以下、本発明の詳細な説明する。まず実施例に供する第
１図のような転写フィルム１１を次のようにして製造し
た。すなわち、最初にシリコン樹脂やメラミン樹脂で表
面を処理したポリエチレンテレフタレートフィルムまた
はポリイミドフィルムよりなる剥離性フィルム１２の上
に、半田性に優れた導電ペーストでランド部１３を印刷
し、焼成した。次にランド部１３以外のところに半田レ
ジスト１４を印刷し、焼成した。次にその上に導電性に
優れた導電ペーストで第１層回路導体１５を印刷し、焼
成した。その後、多層化するため、プリント回路基板の
スルーホールに相当するスルースタッド１６を導電性に
優れた導電ペーストで印刷して焼成し、それ以外のとこ
ろに絶縁性のよい絶縁ペーストで眉間絶縁体１７を印刷
して焼成した。なお層間絶縁を確実なものにするため、
スルースタッド１６および層間絶縁体１７は２層に形成
した０次に第２層回路導体１８を印刷、焼成した。これ
で剥離性フィルム１２上に転写回路１９が形成されたこ
とになる。
１図のような転写フィルム１１を次のようにして製造し
た。すなわち、最初にシリコン樹脂やメラミン樹脂で表
面を処理したポリエチレンテレフタレートフィルムまた
はポリイミドフィルムよりなる剥離性フィルム１２の上
に、半田性に優れた導電ペーストでランド部１３を印刷
し、焼成した。次にランド部１３以外のところに半田レ
ジスト１４を印刷し、焼成した。次にその上に導電性に
優れた導電ペーストで第１層回路導体１５を印刷し、焼
成した。その後、多層化するため、プリント回路基板の
スルーホールに相当するスルースタッド１６を導電性に
優れた導電ペーストで印刷して焼成し、それ以外のとこ
ろに絶縁性のよい絶縁ペーストで眉間絶縁体１７を印刷
して焼成した。なお層間絶縁を確実なものにするため、
スルースタッド１６および層間絶縁体１７は２層に形成
した０次に第２層回路導体１８を印刷、焼成した。これ
で剥離性フィルム１２上に転写回路１９が形成されたこ
とになる。
最後に転写回路１９上に成形樹脂との接着性の良好な接
着剤層２０を印刷し、転写フィルム１１を完成した。
着剤層２０を印刷し、転写フィルム１１を完成した。
実施例１
上記転写フィルム１１を金型内にセットした際、金型の
ゲートに対向する位置を中心として半径５１の範囲に、
エポキシ系接着剤を約０．３〜０．５１１１１１の厚さ
に塗布して硬化させ、第２図に示すように防護層２１を
形成した。その後、この転写フィルム１１を第４図に示
すように金型２２内にセットし、樹脂の射出成形を行い
、成形後、剥離性フィルム１２を剥がして、転写回路付
き成形体を製造した。なお第４図において２３はゲート
である。
ゲートに対向する位置を中心として半径５１の範囲に、
エポキシ系接着剤を約０．３〜０．５１１１１１の厚さ
に塗布して硬化させ、第２図に示すように防護層２１を
形成した。その後、この転写フィルム１１を第４図に示
すように金型２２内にセットし、樹脂の射出成形を行い
、成形後、剥離性フィルム１２を剥がして、転写回路付
き成形体を製造した。なお第４図において２３はゲート
である。
使用した樹脂は、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル ブタ
ジェン スチレン コポリマー）で、比軽的流動性の良
いものく樹脂Ａ）と、耐熱性は良いが流動性の悪いもの
（樹脂Ｂ）の２種類について行った。樹脂Ａ、Ｂの物性
は第１表のとおりである。
ジェン スチレン コポリマー）で、比軽的流動性の良
いものく樹脂Ａ）と、耐熱性は良いが流動性の悪いもの
（樹脂Ｂ）の２種類について行った。樹脂Ａ、Ｂの物性
は第１表のとおりである。
第１表
注：メルトフローレートは２２０℃における値実流側２
前述した転写フィルム１１の接着剤Ｎ２０の上に第３図
に示すように、不織布にエポキシまたはジアリルテレフ
タレートなどの接着性の強い樹脂を含浸させＢステージ
の状態にした接着性フィルム２４を重ね、その上に０．
１〜０．２ ｍｍ厚のアルミ箔２５を重ねて、全体を熱
ロールプレスでラミネートした。
に示すように、不織布にエポキシまたはジアリルテレフ
タレートなどの接着性の強い樹脂を含浸させＢステージ
の状態にした接着性フィルム２４を重ね、その上に０．
１〜０．２ ｍｍ厚のアルミ箔２５を重ねて、全体を熱
ロールプレスでラミネートした。
さらにアルミ箔２５の表面にニトリルゴム系の接着剤を
塗布し乾燥させて接着剤層２６を形成した。この例では
アルミ箔２５が防護層となり、接着性フィルム２４はア
ルミ箔２５と転写回路１９との絶縁層兼接着層となるも
のである。以上のようにして防護層を形成した転写フィ
ルム１１を実施例１と同様、金型内にセットし、樹脂の
射出成形を行い、転写回路付き成形体を製造した。使用
した樹脂は実施例１と同じである。
塗布し乾燥させて接着剤層２６を形成した。この例では
アルミ箔２５が防護層となり、接着性フィルム２４はア
ルミ箔２５と転写回路１９との絶縁層兼接着層となるも
のである。以上のようにして防護層を形成した転写フィ
ルム１１を実施例１と同様、金型内にセットし、樹脂の
射出成形を行い、転写回路付き成形体を製造した。使用
した樹脂は実施例１と同じである。
比較例
防護層を形成しない第１図の転写フィルム１１を金型内
にセントし、樹脂の射出成形を行い、転写回路付き成形
体を製造した。使用した樹脂は実施例１と同じである。
にセントし、樹脂の射出成形を行い、転写回路付き成形
体を製造した。使用した樹脂は実施例１と同じである。
結果は次のとおりであった。樹脂Ａの場合、実施例１お
よび２では転写回路の変形は認められず、良品を得るこ
とができたが、比較例では転写回路が変形してしまい、
良品は得られなかった。また樹脂Ｂの場合、実施例１で
は転写回路のわずかな変形が見られたが、回路機能とし
ては問題のムいことが確認された。実施例２では全く異
常がなく良品を得ることができた。比較例では転写回路
の変形が大きく、良品は得られなかった。
よび２では転写回路の変形は認められず、良品を得るこ
とができたが、比較例では転写回路が変形してしまい、
良品は得られなかった。また樹脂Ｂの場合、実施例１で
は転写回路のわずかな変形が見られたが、回路機能とし
ては問題のムいことが確認された。実施例２では全く異
常がなく良品を得ることができた。比較例では転写回路
の変形が大きく、良品は得られなかった。
なお実施例２では、アルミ箔の厚さが０．１間の場合も
、０．２ｍｍの場合も全く転写回路の変形は認められな
かった。実施例２のようにアルミ箔などの金属箔を防護
層として用いると、それが成形体と転写回路の間に介在
されるようになるから、電磁的なシールド効果が得られ
る利点がある。
、０．２ｍｍの場合も全く転写回路の変形は認められな
かった。実施例２のようにアルミ箔などの金属箔を防護
層として用いると、それが成形体と転写回路の間に介在
されるようになるから、電磁的なシールド効果が得られ
る利点がある。
以上説明したように本発明によれば、転写フィルムの転
写回路上に防護層を設けておくことにより、射出成形時
の樹脂の流れにより転写回路が変形することがなくなり
、品質の安定した転写回路付き成形体を製造できる利点
がある。
写回路上に防護層を設けておくことにより、射出成形時
の樹脂の流れにより転写回路が変形することがなくなり
、品質の安定した転写回路付き成形体を製造できる利点
がある。
第１図は本発明の実施例に用いた。転写フィルムの断面
図、第２図および第３図はそれぞれ上記転写フィルムに
防護層を形成した状態を示す断面図、第４図は転写フィ
ルムを金型内にセントした状態を示す断面図である。 １１〜転写フイルム、１２〜剥離性フイルム、１９〜転
写回路、２０〜接着剤層、２１〜防８ｉ層、２２〜金型
、２３〜ゲート、２４〜接着性フィルム、２５〜アルミ
箔（防護層）、２６〜接着剤層。
図、第２図および第３図はそれぞれ上記転写フィルムに
防護層を形成した状態を示す断面図、第４図は転写フィ
ルムを金型内にセントした状態を示す断面図である。 １１〜転写フイルム、１２〜剥離性フイルム、１９〜転
写回路、２０〜接着剤層、２１〜防８ｉ層、２２〜金型
、２３〜ゲート、２４〜接着性フィルム、２５〜アルミ
箔（防護層）、２６〜接着剤層。
Claims (3)
- （１） 剥離性フィルム上に導電ペーストを用いて印刷
した転写回路を有する転写フィルムを金型内にセットし
、樹脂の射出成形を行った後、上記剥離性フィルムを剥
がして転写回路付き成形体を製造する方法において、上
記転写フィルムの少なくとも金型のゲート付近に位置す
る部分の転写回路上に、その転写回路を射出成形時の樹
脂の流れから保護する防護層を設けたことを特徴とする
転写回路付き成形体の製造方法。 - （２） 特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって
、防護層が熱硬化型の接着性樹脂よりなるもの。 - （３）特許請求の範囲第１項記載の製造方法であって、
防護層が金属箔よりなるもの。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22586886A JPS6381896A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 転写回路付き成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22586886A JPS6381896A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 転写回路付き成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381896A true JPS6381896A (ja) | 1988-04-12 |
Family
ID=16836105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22586886A Pending JPS6381896A (ja) | 1986-09-26 | 1986-09-26 | 転写回路付き成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6381896A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145114A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板の射出成形方法 |
| JPH0228992A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO2002076160A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-26 | Oxford Biosensors Limited | Transfer printing |
-
1986
- 1986-09-26 JP JP22586886A patent/JPS6381896A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01145114A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-07 | Meiki Co Ltd | プリント回路基板の射出成形方法 |
| JPH0520257B2 (ja) * | 1987-11-30 | 1993-03-19 | Meiki Seisakusho Kk | |
| JPH0228992A (ja) * | 1988-07-19 | 1990-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路基板の製造方法 |
| WO2002076160A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-26 | Oxford Biosensors Limited | Transfer printing |
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