JPS63257293A - 印刷回路を有する成形品の製造方法およびその製造に使用する転写シ−ト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

発明の目的

【産業上の利用分野】

本発明は、表面に印刷回路を有する成形品の製造方法に
関し、その製造に使用づる転写シートを包含する。 ［従来の技術］ 合成樹脂の成形品の表面に、電気または電子回路（以下
、単に回路という）を形成したい場合がある。 回路を形成する方法の代表的なものとして、離型性のフ
ィルム上に剥離層おＪ：び導電性インキの印刷回路をこ
の順で設けた転写シー１〜を射出成形金型内に配置面シ
て合成樹脂の射出成形を行なって、成形品を得ると同時
に表面に印刷回路を形成する方法が知られている。 この回路に回路素子の電子部品、あるいは他の回路を接
続するに当り、導通をとるため、剥離層でおおわれてい
る回路の一部を露出させて端子部を形成しなければなら
ない。　この作業は面倒でおり、かつ露出した部分の耐
久性が低下する。 また、回路の表面は剥離層が覆っているだけなので、絶
〒〈が十分とはいえない。 ［発明がＶ１決しようとする問題点］ 本発明の目的は、上記の点を改善し、導通をとることが
容易で、端子部の耐久性と回路の絶縁性を高めた、印’
ｌｊ：！Ｊ回路を有する成形品の製造方法を提供づ゛ろ
ことにある。 上記の装）貴方法の実施に使用する転写シートの提供ち
また、本発明の［１的に含まれる。 発明の４７／ｉ成 ［問題点を解決するための手段］ 本発明の印■１１１回路をイｊｖる成形品の製造に使用
する転写シートは、第１図に示すように、離型性の基材
フィルム１１上に、導電性インキの溶剤により侵される
材料からなる剥離層１２、端子部とする部分を除く部分
に保護層１３、導電性インキの印刷回路］４をこの順で
設けてなる。 本発明の印■り回路８有する成形品の製造方法は、上記
の転写シート１を、第２図に示すように、射出成形金型
内２Ａａ＞よび２Ｂ内に配置して合成樹脂の射出成形を
行ない、第３図に示すように、成形品４を得ると同時に
表面に印！ｊ１回路１４を形成することからなる。 離型性の基材フィルムの材料は、ポリ塩化ビニル、ポリ
アミド、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリウ
レタン、ポリエーテル−１〜、ポリスチレン、ボリザル
フオン、ボリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリイ
ミド、ポリエーテルリルフオンなどの、比較的耐熱ｊ生
がよく成形ｊΔ性のあるプラスチックのフィルムの単体
または積層体がよい。　絞りの少ない形状であれば、ポ
リエステルも使える。 離型性は、この基材フィルム自体が離型性を右していれ
ばとくに考１！チする必要がないことはちらろんである
。　そのままでは離型性がない揚台（Ｊｌ、離型層をも
２けて使用する。　離型層は、ポリ塩化ビニル、アクリ
ル樹ｊ指、ポリアミド、ニトロセルロース、ポリウレタ
ン、ポリ酢酸ビニルなどの熱可塑性樹脂、またはメラミ
ン、フェノール、ポリウレタンなどの熱硬化性樹脂を使
用して、ロールコート法、グラビア印刷法、シルクスク
リーン印１１１法その他の任意の方法で形成すればよい
。　離型、１；ツは、転′り後、基材フィルム側に残る
タイプのものとする。 剥離層の月利は、導電性インキの溶剤により侵されるも
のを用いる。　ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、ポリア
ミド、二１〜口セルロース、ポリ酢酸ビニル、塩ビー酢
ビ共重合体、ポリビニルブチラールなどがよい。　剥ｂ
ｔｅの形成らまた、ロール、、］−１−法、グラビア印
刷法、シルクスクリーン印刷法など任意である。 保護層の材料としては、導電性インキの溶剤に耐えるも
のでなければならず、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、
ポリビニルアルコール、ニトロセルロース、ポリ酢酸ビ
ニル、およびこれらにイソシアネー１〜またはキレート
剤を添加したものなどから、使用づる溶剤に応じてえら
ぶ。　上記のほかに、エポキシ、メラミン、ポリウレタ
ンなどの熱硬化性（ム］脂が好適でおる。　保護層の形
成は、ロールコート法、グラビア印刷法、シルクスクリ
ーン印刷法その他の任意の方法を使用して、端子部とな
る以外の部分に塗布することににり実施する。 印刷回路の形成は、導電性インキをスクリーン印刷、グ
ラビア印刷またはオフセット印刷などの方法で、剥離層
および保護層上に印９１すすることによって行なう。 導電性のインキは、Δｕ　、ｐｂ、　Ａｇ、ｘｉ。 Ｃ１などの金属の粉末またはＣの粉末を、バインダーと
混練して調製する。　バインダーは合成樹脂を主成分と
する：ｂのであって、これはフェノール、エポキシ、ア
ミン樹脂などの熱硬化性樹脂、およびポリオレフィン、
ポリウレタン、ポリアミド、アクリル樹脂、ポリエステ
ル、塩ビー酢ビ共重合体などの熱可塑性樹脂から、適当
なものをえらんで使用する。　溶剤は、剥離層を侵すも
のを用いる。　ジメチルエステル、イソボロン、セロソ
ルブ、セロソルブアセテート、ジブチルセロソルブアセ
テート、カルピトール、カルヒトールアレテート、ジブ
ヂル力ルビ゛１−−ルアゼテート、シア亡１〜ンアルコ
ールなどから適宜選択する。 印ｅ１１回路と成形品との接着を確実にしたい場合は、
印刷回路の上に接着剤層Ｓ：設りておけばＪ：い。 成形品の材料は、射出成形可能な任意の熱可塑性樹脂お
よび熱硬化性樹脂か使用できる。 転写シートを金型内に置いてＱ」出成形すること自体は
、いわゆる「給付（）成形」として知られてあり、本発
明もその技術に従って実施すればよい。 曲面に転′ｑする場合は、転写シー１〜を、真空成形ヤ
圧空成形などの方法であらかじめ金型の凹凸に合わせた
形状にして用いるとよい。 ［作　用１ 本発明の転写シートは、第１図に示すように、端子部３
に保護層１３がないので、合本ＩＩインキで回路を印刷
したきにインキの溶剤で剥離層１２か侵される結果、端
子部３にａ３いては剥離層１２中に導電性インキが侵入
してそこが導電性をもつに至る。　この転写シートを使
用して第３図に示すような印刷回路を有する成形品４を
製造すれば、導通をとるのに印刷回路の一部を露出さＵ
る必要がなく、上記端子部に４体を接続させること、た
とえば導電性接着剤でワイヤの端を固定することにより
、直ちに回路の接続ができる。 ［実施例１ 厚さ５０μのポリエステルフィルム上にメラミン樹脂で
離型層を設けた離型性の基材フィルムを用意し、その上
にアクリル樹脂からなる剥離層を設けＩこ　。 この剥離層上に、ポリ塩化ビニル−ポリ酢酸ビニル共重
合体にイソシアネ−１・を２％添加したインキで、シル
クスクリーン印刷により保護層を設けた。　ただし、）
ｉ：子部とする部分には保ｉ＆　ｌｆｆ１を設（プなか
った。 次に、カルピトールアセテートを主成分とづる溶剤を用
い、Ａｇの粉末をアクリル樹脂を主成分とするへインダ
ーと混練した導電性インキを、シルクスクリーン印刷に
より、印刷して、所望の回路パターンをつくった。 Ｒ後に、アクリル樹脂系の接着剤をシルクスクリーン印
刷で塗布して転写シートを形成した。 この転写シートを射出成形金型内に配置して、樹脂温度
２２０℃でＡＢＳ樹脂を射出成形した。 金型からとり出して、離型性の１４４フイルムを剥離し
、表面に印刷回路を有する成形品を得た。 得られた成形品の表面において、印刷回路は所定の位置
に強固に形成されていた。　この印刷回路の端子部分の
導電性は良好であり、ｓ子間の抵抗値は６０ｍΩ／ＳＱ
、であった。　回路は、その外側からよく絶縁されてい
た。 発明の効果 本発明の転写シートを用いて印刷回路を有する成形品を
製造すれば、導通を容易にとることのできる成形品が得
られる。　この成形品の回路は、端子部の耐久性が高く
、かつ回路の絶縁性にすぐれている。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の印刷回路を有する成形品の製造に使
用する転写シートの基本的な構成を示す模式的な断面図
である。 第２図は、本発明の製造方法を説明するための、射出成
形金型を中心とする断面図である。 第３図は、本発明の製造方法により製造された印刷回路
を有する成形品の断面図である。 １・・・転写シート １１・・・離型性の基材フィルム　１２・・・剥１層１
３・・・保護層　　　　　　　　１４・・・印刷回路２
Ａ、２Ｂ・・・射出成形金型 ３・・・端子部 ４・・・成形品 特許出願人　　　大日本印刷株式会社 代理人　　弁理士　　須　賀　総　夫 第１図 第２図 第３図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）離型性の基材フィルム上に、導電性インキの溶剤
   により侵される材料からなる剥離層、端子部とする部分
   を除く部分に保護層、導電性インキの印刷回路をこの順
   で設けた転写シートを、射出成形金型内に配置して合成
   樹脂の射出成形を行い、成形品を得ると同時に表面に印
   刷回路を形成することからなる印刷回路を有する成形品
   の製造方法。
2. （２）離型性の基材フィルム上に、導電性インキの溶剤
   により侵される材料からなる剥離層、端子部とする部分
   を除く部分に保護層、導電性インキの印刷回路をこの順
   で設けてなる、印刷回路を有する成形品の製造に使用す
   る転写シー