JPS63182890A - プリント回路基板の射出成形方法 - Google Patents
プリント回路基板の射出成形方法Info
- Publication number
- JPS63182890A JPS63182890A JP1501587A JP1501587A JPS63182890A JP S63182890 A JPS63182890 A JP S63182890A JP 1501587 A JP1501587 A JP 1501587A JP 1501587 A JP1501587 A JP 1501587A JP S63182890 A JPS63182890 A JP S63182890A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cavity
- printed circuit
- circuit board
- mold
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 title claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はプリント回路基板の射出成形方法に関し、特
には基板の成形と同時に回路等のパターン形成すること
ができるプリント回路基板の射出成形方法に関する。
には基板の成形と同時に回路等のパターン形成すること
ができるプリント回路基板の射出成形方法に関する。
（従来の技術）
通常のプリント回路基板は、例えば基板材と銅板材とを
ホットプレスで積層した後この銅版面にエツチングを施
して回路パターンを形成するか。
ホットプレスで積層した後この銅版面にエツチングを施
して回路パターンを形成するか。
または基板材に導電性インクをスクリーン印刷したりあ
るいは無電解メッキによって回路パターンを形成するこ
とによって得られている。一方、近年、基板の素材とし
て、従来のガラスエポキシ等の素材に代って、耐熱性お
よび電気特性に優れたポリサルフォン、ポリエーテルサ
ルフォン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現
し、これらの熱可塑性樹脂によって基板本体を種々の形
状に射出成形する試みが行なわれている。
るいは無電解メッキによって回路パターンを形成するこ
とによって得られている。一方、近年、基板の素材とし
て、従来のガラスエポキシ等の素材に代って、耐熱性お
よび電気特性に優れたポリサルフォン、ポリエーテルサ
ルフォン、ポリエーテルイミド等の熱可塑性樹脂が出現
し、これらの熱可塑性樹脂によって基板本体を種々の形
状に射出成形する試みが行なわれている。
本出願人は、先に、さらに進んで、基板の射出成形とと
もに回路パターンを該基板に形成することができるプリ
ント回路基板の射出成形方法を提案した。この方法は、
基板形状を有するキャビティ内にプリント回路を構成す
る回路パターンをキャリアシートとともにその回路パタ
ーンがキャビティ側となるように配設し、該キャビティ
に基板を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パターン
と一体に基板を形成し、しかる後前記成形品表面のキャ
リアシートを除去してプリント回路基板を得ようとする
ものである。
もに回路パターンを該基板に形成することができるプリ
ント回路基板の射出成形方法を提案した。この方法は、
基板形状を有するキャビティ内にプリント回路を構成す
る回路パターンをキャリアシートとともにその回路パタ
ーンがキャビティ側となるように配設し、該キャビティ
に基板を構成する溶融樹脂を注入して前記回路パターン
と一体に基板を形成し、しかる後前記成形品表面のキャ
リアシートを除去してプリント回路基板を得ようとする
ものである。
ところで、一般にプリント回路基板には表面側の回路パ
ターンのほかに、裏面側に該回路パターンの配線を簡便
に行なうことができ、かつ誤瀧線を防ＩＦするために線
番等の文字図形パターンが形成されることが多い、また
、高度のエレクトロニクス化ないしは装置のコンパクト
化等のために基板の表裏両面に回路パターンを形成する
こともある。
ターンのほかに、裏面側に該回路パターンの配線を簡便
に行なうことができ、かつ誤瀧線を防ＩＦするために線
番等の文字図形パターンが形成されることが多い、また
、高度のエレクトロニクス化ないしは装置のコンパクト
化等のために基板の表裏両面に回路パターンを形成する
こともある。
（発明が解決しようとする問題点）
しかるに、この発明は、基板の表裏面へ該基板面を形成
するパターン、つまりプリント回路を構成する回路パタ
ーンまたは線香等の文字図形を構成する文字図形パター
ン等を、７！板の一体射出成形と同時に形成することが
できる新規なプリント回路基板の射出成形方法を提供し
ようとするものである。
するパターン、つまりプリント回路を構成する回路パタ
ーンまたは線香等の文字図形を構成する文字図形パター
ン等を、７！板の一体射出成形と同時に形成することが
できる新規なプリント回路基板の射出成形方法を提供し
ようとするものである。
（問題点を解決するための手段）
すなわち、この発明のプリント回路基板の射出成形方法
は、基板形状を有するキャビティを可動型と固定型およ
び該両型によって型締めされる中間型とにより構成し、
前記キャビティの可動型キャビティ面にプリント回路基
板表面部を構成するパターンをキャリアシートとともに
そのパターンがキャビティ側となるように配するととも
に、前記キャビティの固定型キャビティ面にはプリント
回路基板表面部を構成するパターンを固定型のスプルー
ゲートに対応する透孔部を設けたキャリアシートととも
にそのパターンがキャビティ側となるように配した後、
前記ゲートより基板を構成する溶融樹脂を前記キャリア
シートの透孔部を介して前記キャビティ内に注入し前記
パターンと一体に基板を成形し、しかる後前記成形品表
裏面のキャリアシートを除去してその表裏面にそれぞれ
パターンを有するプリント回路基板を得ることを特徴と
するものである。
は、基板形状を有するキャビティを可動型と固定型およ
び該両型によって型締めされる中間型とにより構成し、
前記キャビティの可動型キャビティ面にプリント回路基
板表面部を構成するパターンをキャリアシートとともに
そのパターンがキャビティ側となるように配するととも
に、前記キャビティの固定型キャビティ面にはプリント
回路基板表面部を構成するパターンを固定型のスプルー
ゲートに対応する透孔部を設けたキャリアシートととも
にそのパターンがキャビティ側となるように配した後、
前記ゲートより基板を構成する溶融樹脂を前記キャリア
シートの透孔部を介して前記キャビティ内に注入し前記
パターンと一体に基板を成形し、しかる後前記成形品表
裏面のキャリアシートを除去してその表裏面にそれぞれ
パターンを有するプリント回路基板を得ることを特徴と
するものである。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面に従って説明する。添付
の図面第１図はこの発明方法を実施するための射出成形
装置の金型の要部断面図、第２図はその中間型の斜視図
、第３図は固定型側に配されるキャリアシートの斜視図
、第４図は成形状態を示す金型の要部断面図である。
の図面第１図はこの発明方法を実施するための射出成形
装置の金型の要部断面図、第２図はその中間型の斜視図
、第３図は固定型側に配されるキャリアシートの斜視図
、第４図は成形状態を示す金型の要部断面図である。
第１図には射出成形装２ｉ１０の型開き状態が図示され
る。基板形状を規定するキャビティ１１は、可動型２０
、固定型３０および中間型４０とによって形成される。
る。基板形状を規定するキャビティ１１は、可動型２０
、固定型３０および中間型４０とによって形成される。
可動型２０および固定型３０の午ヤビティ面２１．３１
は、通常平面（または必要に応じて曲面）の板面状に形
成される。中間型４０のキャビティ面４１は基板の厚み
を規定する。
は、通常平面（または必要に応じて曲面）の板面状に形
成される。中間型４０のキャビティ面４１は基板の厚み
を規定する。
なお、取付部等の基板の機部的形状部は必要に応じ適宜
形成されることはいうまでもない０図中の符号１３は中
間型４ｏのためのガイドピンである。
形成されることはいうまでもない０図中の符号１３は中
間型４ｏのためのガイドピンである。
まず、可動型２０側について説明すると、第１図に図示
したように、可動ダイプレート２５に固設されたＯｆ動
型２０のキャビティ面２１には、プリント回路基板表面
部を構成するパターン５ｏがキャリアシート５５ととも
に配される。図の符号５７はキャリアシート５５の送す
ローラ、符号５９は巻取ローラである。
したように、可動ダイプレート２５に固設されたＯｆ動
型２０のキャビティ面２１には、プリント回路基板表面
部を構成するパターン５ｏがキャリアシート５５ととも
に配される。図の符号５７はキャリアシート５５の送す
ローラ、符号５９は巻取ローラである。
キャリアシート５５はＰＥＴ等よりなり、このシート上
面に剥離剤を介して銅ｆｅＪ’Ｊの導電材からなる回路
パターン５０が一体に形成される。回路パターン５０の
上面には成形時における基材樹脂との付着性を高めるた
めに接着層が形成されており、また、キャリアシート５
５の背面側には成形時における該シートのずれを防ぐた
めに粘着層が形成されることがある。
面に剥離剤を介して銅ｆｅＪ’Ｊの導電材からなる回路
パターン５０が一体に形成される。回路パターン５０の
上面には成形時における基材樹脂との付着性を高めるた
めに接着層が形成されており、また、キャリアシート５
５の背面側には成形時における該シートのずれを防ぐた
めに粘着層が形成されることがある。
−・方、固定グイプレート３５に固設された固定型３０
のキャビティ面３１には、プリント回路基板裏面部を構
成するパターン６０がキャリアシート６５とともに配さ
れる０図の符号６７はキャリアシート６５の送りローラ
、符号６９は巻取ローラである。
のキャビティ面３１には、プリント回路基板裏面部を構
成するパターン６０がキャリアシート６５とともに配さ
れる０図の符号６７はキャリアシート６５の送りローラ
、符号６９は巻取ローラである。
第３図には、この固定型３０側に配されるキャリアシー
ト６５が図示される。このキャリアシート６５は、上に
述べた可動型２０側のキャリアシート５５と同様な材質
および構成を有するが、第４図からよりよく理解される
ように、該キャリアシート６５が固定型３０のキャビテ
ィ面３１に配された際、該シート６５がスプルーブシュ
１５のゲート１６を塞ぐことなく、射出ノズル１８から
の溶融樹脂がキャビティ１１内へ注入されることができ
るように、当該ゲート１６に対応する位置に該ゲートと
同じかわずかに大きい大きさを有する透孔部７０が形成
されている。
ト６５が図示される。このキャリアシート６５は、上に
述べた可動型２０側のキャリアシート５５と同様な材質
および構成を有するが、第４図からよりよく理解される
ように、該キャリアシート６５が固定型３０のキャビテ
ィ面３１に配された際、該シート６５がスプルーブシュ
１５のゲート１６を塞ぐことなく、射出ノズル１８から
の溶融樹脂がキャビティ１１内へ注入されることができ
るように、当該ゲート１６に対応する位置に該ゲートと
同じかわずかに大きい大きさを有する透孔部７０が形成
されている。
なお、キャリアシート５５および６５におけるパターン
５０および６０は、ともに銅箔等の導電材からなる回路
パターンとすることもできるが、一方が回路パターンで
他方に線番等の文字図形を構成する顔料着色塗膜等から
なる文字図形パターンとすることも可能である。後者に
よれば基板の片面に回路パターン、他面に線番等の文字
図形パターンを有するプリント回路基板を成形すること
ができる。
５０および６０は、ともに銅箔等の導電材からなる回路
パターンとすることもできるが、一方が回路パターンで
他方に線番等の文字図形を構成する顔料着色塗膜等から
なる文字図形パターンとすることも可能である。後者に
よれば基板の片面に回路パターン、他面に線番等の文字
図形パターンを有するプリント回路基板を成形すること
ができる。
次に中間型４０について説明すると、第２図に図示した
ように、その型締面４２のシート挟持部には、該キャリ
アシートをガイドし保持するととも型締め時におけるパ
リ、樹脂漏れ防止のための凹面部４５が形成される。こ
の凹面部４５の深さはキャリアシートの厚さに１／１０
０ｍｍを加えた程度が適当である０図の符号４７はガイ
ドピンのための摺動孔である。
ように、その型締面４２のシート挟持部には、該キャリ
アシートをガイドし保持するととも型締め時におけるパ
リ、樹脂漏れ防止のための凹面部４５が形成される。こ
の凹面部４５の深さはキャリアシートの厚さに１／１０
０ｍｍを加えた程度が適当である０図の符号４７はガイ
ドピンのための摺動孔である。
上のように構成された成形型キャビティの可動型キャビ
ティ面２１にはプリント回路ノ＾板表面部を構成するパ
ターン５０を有するキャリアシート５５がそのパターン
５０がキャビティ１１側となるように配され、かつ固定
型キャビティ面３１にはプリント回路基板裏面部を構成
するパターン６０を有するキャリアシート６５がそのパ
ターン６０がキャビティ１１側となるように配される。
ティ面２１にはプリント回路ノ＾板表面部を構成するパ
ターン５０を有するキャリアシート５５がそのパターン
５０がキャビティ１１側となるように配され、かつ固定
型キャビティ面３１にはプリント回路基板裏面部を構成
するパターン６０を有するキャリアシート６５がそのパ
ターン６０がキャビティ１１側となるように配される。
そして、型締めがなされた後、第４図に図示したように
、固定型３０のゲート１６を介して射出ノズル１８から
の基板を構成する溶融樹脂がキャビティｌｌ内へ注入さ
れる。このとき、固定型３０側に配されたキャリアシー
ト６５の当該ゲート１６に対応する位置には該ゲートと
同じかわずかに大きい大きさを有する透孔部７０が形成
されているので１．溶融樹脂は該透孔部７０を経てキャ
ビティ１１内に充満する。
、固定型３０のゲート１６を介して射出ノズル１８から
の基板を構成する溶融樹脂がキャビティｌｌ内へ注入さ
れる。このとき、固定型３０側に配されたキャリアシー
ト６５の当該ゲート１６に対応する位置には該ゲートと
同じかわずかに大きい大きさを有する透孔部７０が形成
されているので１．溶融樹脂は該透孔部７０を経てキャ
ビティ１１内に充満する。
溶融樹脂の注入によって各パターンと一体に基板を成形
した後、型開きされ成形品が取出される。
した後、型開きされ成形品が取出される。
そして成形品表裏面のキャリアシート部分を除去するこ
とによって基板表裏面にそれぞれ所定のパターンを形成
したプリント回路基板が得られる。
とによって基板表裏面にそれぞれ所定のパターンを形成
したプリント回路基板が得られる。
（効果）
以上、図示し説明したように、この発明方法によれば、
基板の射出成形と同時に、該基板の表裏両面に回路パタ
ーン、あるいは−面に回路パターン他面に文字図形パタ
ーン等を形成することができるので、従来のような別工
程による繁雑かつ複数の作業工程を経るという１間、時
間および費用を省くことができる。
基板の射出成形と同時に、該基板の表裏両面に回路パタ
ーン、あるいは−面に回路パターン他面に文字図形パタ
ーン等を形成することができるので、従来のような別工
程による繁雑かつ複数の作業工程を経るという１間、時
間および費用を省くことができる。
また、この発明によれば、従来困難とされていた、曲面
または異形面もしくは変形面等を有する基板形状に対し
ても、その表裏両面に回路パターンや文字図形パターン
をたやすく形成することができ、プリント回路基板の用
途を画期的に拡大することが可能になった。
または異形面もしくは変形面等を有する基板形状に対し
ても、その表裏両面に回路パターンや文字図形パターン
をたやすく形成することができ、プリント回路基板の用
途を画期的に拡大することが可能になった。
第１図はこの発明方法を実施するための射出成形装置の
金型の要部断面図、第２図はその中間型の斜視図、第３
図は固定型側に配されるキャリアシートの斜視図、第４
図は成形状態を示す金型の要部断面図である。 １０・・・射出成形装置、１１・・・キャビティ、２０
可動型、２１・・・可動型キャビティ面、３０固定型、
３１・・・固定型キャビティ面、４０・・・中間型、４
１・・・中間型キャビティ面、５０・・・プリント回路
基板表面部を構成するパターン、５５・・・キャリアシ
ート、６ｏ・・・プリント回路基板裏面部を構成するパ
ターン、６５・・・キャリアシート、７０・・・透孔部
。
金型の要部断面図、第２図はその中間型の斜視図、第３
図は固定型側に配されるキャリアシートの斜視図、第４
図は成形状態を示す金型の要部断面図である。 １０・・・射出成形装置、１１・・・キャビティ、２０
可動型、２１・・・可動型キャビティ面、３０固定型、
３１・・・固定型キャビティ面、４０・・・中間型、４
１・・・中間型キャビティ面、５０・・・プリント回路
基板表面部を構成するパターン、５５・・・キャリアシ
ート、６ｏ・・・プリント回路基板裏面部を構成するパ
ターン、６５・・・キャリアシート、７０・・・透孔部
。
Claims (1)
- 基板形状を有するキャビティを可動型と固定型および
該両型によって型締めされる中間型とにより構成し、前
記キャビティの可動型キャビティ面にプリント回路基板
表面部を構成するパターンをキャリアシートとともにそ
のパターンがキャビティ側となるように配するとともに
、前記キャビティの固定型キャビティ面にはプリント回
路基板裏面部を構成するパターンを固定型のスプルーゲ
ートに対応する透孔部を設けたキャリアシートとともに
そのパターンがキャビティ側となるように配した後、前
記ゲートより基板を構成する溶融樹脂を前記キャリアシ
ートの透孔部を介して前記キャビティ内に注入し前記パ
ターンと一体に基板を成形し、しかる後前記成形品表裏
面のキャリアシートを除去してその表裏面にそれぞれパ
ターンを有するプリント回路基板を得ることを特徴とす
るプリント回路基板の射出成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1501587A JPS63182890A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1501587A JPS63182890A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182890A true JPS63182890A (ja) | 1988-07-28 |
| JPH0435915B2 JPH0435915B2 (ja) | 1992-06-12 |
Family
ID=11877047
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1501587A Granted JPS63182890A (ja) | 1987-01-23 | 1987-01-23 | プリント回路基板の射出成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63182890A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221154A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Kyocera Corp | プリント配線板の製造装置 |
| JP2007196501A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Nitto Giken Kk | 表面導電性成形品の製造方法及びそれにより得られる成形品 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4922551A (ja) * | 1972-06-24 | 1974-02-28 |
-
1987
- 1987-01-23 JP JP1501587A patent/JPS63182890A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4922551A (ja) * | 1972-06-24 | 1974-02-28 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004221154A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Kyocera Corp | プリント配線板の製造装置 |
| JP2007196501A (ja) * | 2006-01-26 | 2007-08-09 | Nitto Giken Kk | 表面導電性成形品の製造方法及びそれにより得られる成形品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0435915B2 (ja) | 1992-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7653990B2 (en) | Manufacturing method of printed circuit board using an ink jet | |
| JPS63182890A (ja) | プリント回路基板の射出成形方法 | |
| EP0253892A1 (en) | Transfer material for printed circuit board and printed circuit board prepared using said transfer material and process for preparation thereof | |
| US20040173940A1 (en) | Double-face in-mold forming method | |
| JPS60121791A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2761981B2 (ja) | プリント回路基板の製法 | |
| JPH037972Y2 (ja) | ||
| JPS63164294A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPS63257293A (ja) | 印刷回路を有する成形品の製造方法およびその製造に使用する転写シ−ト | |
| JP2755520B2 (ja) | プリント配線板のスルーホール形成方法 | |
| US5421082A (en) | Method of forming a decal having conductive paths thereon | |
| JPH04125117A (ja) | プリント回路基板およびその射出成形装置 | |
| JPH04110116A (ja) | 射出成形プリント配線板とその製造方法 | |
| JPH0262398B2 (ja) | ||
| JPH0738210A (ja) | プリント回路基板とプリント回路基板用転写シートおよびプリント回路基板の製造方法 | |
| JPH054836B2 (ja) | ||
| JPS63232483A (ja) | モ−ルドプリント配線板 | |
| JPH02194590A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS63188997A (ja) | 印刷配線板及びその製造方法 | |
| JPH057065A (ja) | 回路基板の製造方法と回路形成用転写箔 | |
| JPS63284888A (ja) | 回路成形体の製造方法 | |
| JPH0726864Y2 (ja) | 射出成形プリント板用転写シート | |
| JPS62237798A (ja) | 電子機器用樹脂ケ−ス | |
| JPH0246796A (ja) | 電気機器の外装パネル装置 | |
| JPH043772Y2 (ja) |