JPH043772Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案はプリント回路基板の射出成形金型の
改良に関する。

（従来の技術） 本出願人は、先に、基板の射出成形とともに回
路パターンを一体に形成するプリント回路基板の
射出成形方法を提案した。この方法は、基板形状
を有するキヤビテイ内に、プリント回路を構成す
る回路パターンを形成した回路用フイルムを配
し、該キヤビテイに基板を構成する溶融樹脂を射
出して前記回路パターンと一体に基板を成形する
ものである。この方法によれば、所定形状を有す
る基板の射出成形と同時に所定の回路パターンを
その表面に形成することができ、この種プリント
回路基板の製造を飛躍的に改善せしめることがで
きる。

（考案が解決しようとする問題点） この考案は上記の方法を実現する際において、
回路パターンと基板とをより強固に接合すること
ができるようにした新規な金型の構造を提供する
ことを目的とする。

（問題点を解決するための手段） すなわち、この考案のプリント回路基板の射出
成形金型は、プリント回路を構成する電導体より
なる回路パターンを形成した回路用フイルムを金
型キヤビテイに配し該キヤビテイに溶融樹脂を射
出して基板の成形と同時に回路パターンを形成す
るようにした装置において、前記回路用フイルム
が配される金型の前記回路パターン配置部分の一
部または全部に前記キヤビテイ内方へ突出する押
込突部を形成したことを特徴とするものである。

（作用） この射出成形金型によれば、射出成形時に、回
路パターンが回路用フイルムとともに金型キヤビ
テイに配され、溶融樹脂の射出によつて基板が成
形されると同時に該基板に前記回路パターンが一
体に接合される。この成形に際して、前記回路パ
ターンは、回路用フイルムとともに金型のキヤビ
テイ内方へ突出する押込突部によつて基板内方に
部分的に凹陥して形成され、該凹陥部において機
械的な結合である、いわゆるアンカー効果を生ず
る。

第６図にはこのようにして成形されたプリント
回路基板の一例が図示されるが、同図のように回
路パターン３１は凹陥部３１Ａによつて基板Ｐに
強固に結合される。

（実施例） 以下この考案の実施例を図面にしたがつて説明
する。添付の図面第１図はこの考案の一実施例を
示す射出成形金型の要部の断面図、第２図は押込
突部の一例を示す斜視図、第３図は同じく押込突
部の他の例を示す斜視図、第４図は同じく押込突
部の異つた例を示す斜視図、第５図は成形状態を
示す金型の一部拡大断面図、第６図は成形品の一
例を示す斜視図である。

この実施例の射出成形金型は、基板の表面に回
路パターンを有するプリント回路基板をその基板
の成形と同時にかつ一体に製造するものである。

第１図に図示したように、一方の金型、実施例
では固定型２０側には基板形状を有する金型キヤ
ビテイ１０が、キヤビテイプレート１１によつて
形成されている。基板に透孔部を形成する場合に
は該キヤビテイ１０内の所定位置にピン１５が立
設される。

他方の金型、実施例では可動型２１側には基板
表面形状を規定するキヤビテイプレート１３が設
けられている。このキヤビテイプレート１３は平
面（または必要に応じて曲面）の板面状に形成さ
れていて、この所定位置に回路用フイルム３０が
配される。

この回路用フイルム３０は合成樹脂のキヤリア
フイルム３２の表面にプリント回路を構成する銅
箔等の電導体よりなる回路パターン３１が形成さ
れてたものであつて、実施例にあつては回路パタ
ーン３１を基板成形時にその表面に添着（転写）
後キヤリアフイルム３２を剥離するようになつて
いる。このキヤリアフイルム３２は、実施例のよ
うに剥離することなくそのまま表面保護層となし
たり、あるいは基板側に配置して基板の成形と一
体に溶着または接着する場合もある。

第１図において符号２２は固定型取付板、２３
は同じく可動型取付板、２５はスプルー孔、２６
はスプルーブシユ、３５は回路用フイルム３０の
送りローラ、３６はその巻取りローラ、Ｉは射出
機を表わす。

この考案においては、前記回路フイルム３０が
配される金型、つまり実施例では可動型２１のキ
ヤビテイプレート１３に、その回路パターン配置
部分の一部または全部に、キヤビテイ１０内方へ
突出する押込突部１５が形成される。この押込突
部１５は前述したのように基板の成形時に内方へ
の凹陥部を形成するためのものである。

押込突部の形状としては、例えば第２図に図示
したキヤビテイプレート１３Ａのようにエンボス
状（しぼ状）に押込突部１５Ａ、あるいは第３図
に図示したキヤビテイプレート１３Ｂのように角
凸状押込突部１５Ｂ、さらに第４図に図示したキ
ヤビテイプレート１３Ｃの押込突部１５Ｃのよう
にリブ状のものなど種々の形状が考えられる。

この押込突部１５の大きさならびに深さおよび
間隔については、回路用フイルムや成形される基
板樹脂の材質や肉厚等を考慮して適宜のものとす
ることができる。通常回路用フイルム３０が薄い
場合には浅く、細かく、反対に厚い場合には深く
粗く形成することが好ましい。

さらに、この押込突部１５の断面形状は、第５
図に図示したように、基板内部への食込みが強く
なるように逆テーパ状に形成することも好まし
い。

なお、第５図は基板の射出成形時を示すもので
ある。金型キヤビテイ１０内には、回路用フイル
ム３０がその回路パターン３１がキヤビテイ側と
なるように配され、型締め後キヤビテイ１０内に
基板を構成する溶融樹脂Ｐが射出され、前記回路
パターン３１と当該溶融樹脂とが一体に接合され
て基板が成形される。

この基板の射出成形時に、回路パターン３１
は、回路用フイルム３０とともに、押込突部１５
によつて基板樹脂Ｐ内方に押し込まれ射出圧によ
つて押込突部形状に部分的に凹陥して基板樹脂Ｐ
に接合される。図の符号３１Ａはその凹陥部を表
わす。

この図の実施例においては、回路用フイルム３
０のキヤリアフイルム３２は、金型の型開きによ
つて固定型２０側の基板Ｐと一体に接合された回
路パターン３１から分離される。

（効果） 以上図示し説明したように、この考案の金型に
よれば回路用フイルムが配される金型の回路パタ
ーン配置部分の一部または全部にキヤビテイ内方
へ突出する押込突部を形成したものであるから、
回路パターンを基板内方へ部分的に凹陥させて形
成することができる。この凹陥部の形成によつ
て、基板と回路パターンとの間にいわゆるアンカ
ー効果が生じ、かつ両者の接合面積が著しく増大
することから極めて強固な機械的な結合を図るこ
とができる。従つて、例えば、実施例のように射
出成形後にキヤリアフイルムを剥す場合に回路パ
ターンが基板から剥離するようなトラブルは悉く
防止され、また成形後の回路パターンの接合強
度、耐久性は格段と向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例を示す射出成形金
型の要部の断面図、第２図は押込突部の一例を示
す斜視図、第３図は同じく押込突部の他の例を示
す斜視図、第４図は同じく押込突部の異つた例を
示す斜視図、第５図は成形状態を示す金型の一部
拡大断面図、第６図は成形品の一例を示す斜視図
である。 １０……金型キヤビテイ、１１，１３……キヤ
ビテイプレート、１５，１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃ
……押込突部、２０……固定型、２１……可動
型、３０……回路用フイルム、３１……回路パタ
ーン、３１Ａ……凹陥部、３２……キヤリアフイ
ルム、Ｐ……基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント回路を構成する電導体よりなる回路パ
   ターンを形成した回路用フイルムを金型キヤビテ
   イに配し該キヤビテイに溶融樹脂を射出して基板
   の成形と同時に回路パターンを形成するようにし
   た装置において、前記回路用フイルムが配される
   金型の前記回路パターン配置部分の一部または全
   部に前記キヤビテイ内方へ突出する押込突部を形
   成したことを特徴とするプリント回路基板の射出
   成形金型。