JPH04135718A

JPH04135718A - プリント回路基板用射出成形装置

Info

Publication number: JPH04135718A
Application number: JP25841490A
Authority: JP
Inventors: Kazumitsu Omori; 大森　和光
Original assignee: Meiki Seisakusho KK
Current assignee: Meiki Seisakusho KK
Priority date: 1990-09-27
Filing date: 1990-09-27
Publication date: 1992-05-11
Anticipated expiration: 2012-12-03
Also published as: JP2684627B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）この発明は、プリント回路基板用射出成形装置に関する
。

（従来の技術）プリント回路基板には各種の半導体ＩＣチ・ノブ等の電
子部品が装着される。通常これらの電子部品は回路基板
の回路パターン上にはんだやあるいは合成樹脂等によっ
て接合されるのであるが、この接合のために部品実装機
やはんだ付は装置等特別な装置が必要であった。また、
はんだ付けをする場合にははんだ付けの熱に耐える樹脂
、一般にスーパーエンジニアリングプラスチックと呼ば
れる耐熱性の高い機能性樹脂によって基板を構成する必
要かあった。

さらに、近年、プリント回路基板は他部品との取付の関
係から、単なる平面板状のものから箱型、クランク型等
の立体的な形状が要求されるようになってきたのである
が、しかしなから、このような形状のものにあっては、
従来の部品実装機をそのまま使用できないという問題か
あった。

（発明か解決しようとする課題）そこで、この発明は、上記した問題点を鑑み、基板成形
品の成形と同時に電子部品の装着を行う装置を提供する
ことを目的とするものである。

（課題を解決しようとする手段）すなわち、この発明は、基材の少なくとも一面側にプリ
ント回路を構成する導電体よりなる回路パターンを有す
る回路用材を該回路パターンかキャビティ側となるよう
に配し、基板成形品の成形と同時に前記回路パターンを
一体に形成するようにした成形装置において、前記回路
パターンに対向して真空吸着部を育する保持コア型を前
記キャビティ内に突設し、該保持コア型に型締時におい
て電子部品を前記回路パターンとわずかに圧接して保持
せしめるようにしたことを特徴とするプリント回路基板
用射出成形装置に係る。

（実施例）以下添付の図面に従ってこの発明の詳細な説明する。

第１図はこの発明の装置によって製造されたプリント回
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明のプリン
ト回路基板用射出成形装置の概略を示す断面図、第３図
はその要部拡大断面図、第４図は同しく他の実施例を示
す要部拡大断面図である。

第１図に示したように、この発明の装置によって製造さ
れたプリント回路基板１０は例えば箱型等所望の形状に
成形された基板本体ＩＩを存していて、その内側表面に
は銅箔または導電性ペースト等からなる回路パターン１
２か形成されている。

そして、前記基板本体ｌｌ内部には前記回路パターン１
２に接続された半導体ＩＣチップ等の電子部品１５か一
体に埋め込まれている。

第２図は第１図に図示したプリント回路基板を製造する
射出成形装置の一例を示す全体概略図である。この実施
例のプリント回路基板用射出成形装置２０は箱型の基板
形状を規定する固定型２１と可動型２５を有し、そのキ
ャビティ２２に基材３５の少なくとも一面側にプリント
回路を構成する銅または導電ペースト等の導電体よりな
る回路パターン３２を有する回路用材、ここては転写フ
ィルム３１を配して、基板の成形と同時に回路パターン
を一体に形成するようにしたものである。

第２図において、符号２３は固定盤、２４は固定型取付
板、２６は可動盤、２７は可動型取付板、３０は回路用
材である転写フィルム３１の供給装置で、３４は送りロ
ーラ、３９は巻取ローラを表わす。また、符号５１は射
出成形機、５５はそのノズルである。

そして、この固定型２１には保持コア型４０かキャビテ
ィ２２に突出して設けられている。この保持コア型４０
にはその先端部に真空吸着部４１か設けられていて、図
示しない真空ポンプによって電子部品４５をキャビティ
２２内で吸引保持するように構成されている。

この保持コア型４０の真空吸着部４１には電子部品４５
か回路用材の回路パターン３２とわずかに圧接するよう
に保持される。

すなわち、第３図に図示したように、回路用材である転
写フィルム３】には基材となるキャリアフィルム３５の
一面側に離型剤３６を介して回路パターン３２か設けら
れており、該回路パターン３２が前記キャビティ２２側
になるように転写フィルム３１か配される。そして、保
持コア型４０は先端の吸着部４Ｉに保持された電子部品
４５か、型締めされた状態で転写フィルム３１の回路パ
ターン３２にわずかに圧力をもって接するように設計さ
れている。つまり、電子部品・１５の端子部４６には金
またははんた等のハンプまたは異方導電体からなる導電
部４７か設けられており、射出成形時には前記保持コア
型４０に保持された電子部品４５か回路パターン３２に
圧着され、その端子部４６の導電部４７と回路パターン
３２とか合接され接続されるのである。

電子部品４５と基板成形品５０を一体に成形するに際し
ては、射出成形機５１のノズル５５よりキャビティ２２
内に射出された溶融樹脂は電子部品４５と転写フィルム
３Ｉとの間の空間部４２（第３図参照）にも流入し、該
電子部品４５を基板に埋め込んだ状態で転写フィルム３
１と一体に固着する。成形後、型開きされ、転写フィル
ム３１のキャリアフィルム３５か離型剤３６から剥離さ
れ、製品とされる。　なお、第３図の符号３７は転写フ
ィルム３１の回路パターン３２側の電子部品に接しない
部分にあらかしめ塗布された接着剤であって、基板成形
品５０と回路パターン３２との接合性を向上させる。

第４図は可撓性板状基材６５の両面側に回路パターン６
２．６３か形成されたフレキシブル配線基板６１を回路
用材として用いた例であって、この場合にも第３図の例
と同様に行うことかできる。

符号６７は接着剤である。

なお、図示の実施例では保持コア型を固定型側に設けた
例を示したか、逆に可動型側に設けることもてきる。こ
の場合には回路用材はキャビティの固定型側に配される
。

（作用・効果）以上図示し説明したように、この発明によるプリント回
路基板用射出成形装置によれば、電子部品を真空吸着保
持する保持コア壓をキャピテイ内に突設したことにより
、電子部品の実装を基板の成形と同時に行うことかでき
るようになった。従って、従来の部品実装機やハンダ付
は装置か不要となり、工程の合理化か可能となる。また
、ハンダ付けを必要としないので、ハンダに対する耐熱
性の高い機能性樹脂を用いる必要かなく汎用樹脂によっ
て十分基板の製造か可能となり、コストの低減につなが
る。

さらに電子部品か成形品に埋め込まれた状態となるので
、保管や輸送中に部品か傷つくこともなく信頼性か大幅
に向上する等、この発明のもたらす実際的効果は大きい
。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の装置によって製造されたプリント回
路基板の一例を示す断面図、第２図はこの発明のプリン
ト回路基板用射出成形装置の概略を示す断面図、第３図
はその要部拡大断面図、第４図は同じく他の実施例を示
す要部拡大断面図である。１０・・プリント回路基板、１２・・・回路パターン、
１５・・・電子部品、２０・・・プリント回路基板用射
出成形装置、２１・・・固定型、２２・・・キャビティ
、２３・・・固定盤、２５・・・可動型、２６・・・可
動盤、３０・・フィルム転写装置、３１・・・転写フィ
ルム、３２・・・回路パターン、４０・・・保持コア型
、４１吸着部、４５・・電子部品。ｆ４１図

Claims

【特許請求の範囲】

　基材の少なくとも一面側にプリント回路を構成する導
電体よりなる回路パターンを有する回路用材を該回路パ
ターンがキャビティ側となるように配し、基板成形品の
成形と同時に前記回路パターンを一体に形成するように
した成形装置において、前記回路パターンに対向して真
空吸着部を有する保持コア型を前記キャビティ内に突設
し、該保持コア型に型締時において電子部品を前記回路
パターンとわずかに圧接して保持せしめるようにしたこ
とを特徴とするプリント回路基板用射出成形装置。