JPH08142106A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- JPH08142106A JPH08142106A JP28693794A JP28693794A JPH08142106A JP H08142106 A JPH08142106 A JP H08142106A JP 28693794 A JP28693794 A JP 28693794A JP 28693794 A JP28693794 A JP 28693794A JP H08142106 A JPH08142106 A JP H08142106A
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- mold
- resin
- resin molding
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C2045/14663—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame the mould cavity walls being lined with a film, e.g. release film
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板とモールド樹脂との密着性が良好な信頼
性の高い片面樹脂モールド製品を製造できる樹脂モール
ド装置を提供する。 【構成】 上型１０ａおよび下型１０ｂで基板５をクラ
ンプし基板５上に搭載した半導体チップを片面樹脂モー
ルドする樹脂モールド装置において、前記上型１０ａあ
るいは下型１０ｂの一方に、前記基板５をエア吸引して
吸着支持する基板の吸着手段２４ａ、２４ｂを設け、前
記上型１０ａあるいは下型１０ｂの他方に、金型のパー
ティング面に設けたキャビティ凹部の内面形状にならっ
て金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリース
フィルム１２を吸着支持する吸着支持手段１４、１６を
設ける。
性の高い片面樹脂モールド製品を製造できる樹脂モール
ド装置を提供する。 【構成】 上型１０ａおよび下型１０ｂで基板５をクラ
ンプし基板５上に搭載した半導体チップを片面樹脂モー
ルドする樹脂モールド装置において、前記上型１０ａあ
るいは下型１０ｂの一方に、前記基板５をエア吸引して
吸着支持する基板の吸着手段２４ａ、２４ｂを設け、前
記上型１０ａあるいは下型１０ｂの他方に、金型のパー
ティング面に設けたキャビティ凹部の内面形状にならっ
て金型およびモールド樹脂と容易に剥離できるリリース
フィルム１２を吸着支持する吸着支持手段１４、１６を
設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＢＧＡ等の片面樹脂モー
ルド型の半導体装置の製造に使用する樹脂モールド装置
に関する。
ルド型の半導体装置の製造に使用する樹脂モールド装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ等の片面樹脂モールド型の半導体
装置は半導体チップを搭載した基板を金型でクランプ
し、半導体チップの搭載面を片面樹脂モールドして製造
する。ところで、ＢＧＡ等のように半導体チップを搭載
する基板面上には配線パターンが設けられるから、単に
金型で基板をクランプして樹脂モールドしたのでは配線
パターン間から樹脂が流出する。そこで、樹脂の流出を
防止するため金型でクランプされる基板上にダムバーと
してレジストを塗布して樹脂モールドする方法が行われ
ている。
装置は半導体チップを搭載した基板を金型でクランプ
し、半導体チップの搭載面を片面樹脂モールドして製造
する。ところで、ＢＧＡ等のように半導体チップを搭載
する基板面上には配線パターンが設けられるから、単に
金型で基板をクランプして樹脂モールドしたのでは配線
パターン間から樹脂が流出する。そこで、樹脂の流出を
防止するため金型でクランプされる基板上にダムバーと
してレジストを塗布して樹脂モールドする方法が行われ
ている。
【０００３】図１２は基板５上にダムバー用のソルダー
レジスト６を塗布した様子を示す。７が基板５上に設け
た配線パターン、８が半導体チップである。ソルダーレ
ジスト６は配線パターン７の厚さよりも若干厚めに配線
パターン７上および隣接する配線パターン７間に塗布す
る。図１３は金型９ａ、９ｂで基板５をクランプして樹
脂モールドする様子を示す。
レジスト６を塗布した様子を示す。７が基板５上に設け
た配線パターン、８が半導体チップである。ソルダーレ
ジスト６は配線パターン７の厚さよりも若干厚めに配線
パターン７上および隣接する配線パターン７間に塗布す
る。図１３は金型９ａ、９ｂで基板５をクランプして樹
脂モールドする様子を示す。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようにＢＧＡ等
の片面樹脂モールド製品で基板を樹脂モールドする場合
は、ソルダーレジスト６を塗布した部分をクランプする
ことにより、キャビティから樹脂が流出しないようにし
て樹脂モールドする。しかしながら、ソルダーレジスト
６を使用した場合は、基板５とモールド樹脂との中間に
ソルダーレジスト６が介在することから、基板５と封止
樹脂との密着性が不十分になるという問題点があった。
の片面樹脂モールド製品で基板を樹脂モールドする場合
は、ソルダーレジスト６を塗布した部分をクランプする
ことにより、キャビティから樹脂が流出しないようにし
て樹脂モールドする。しかしながら、ソルダーレジスト
６を使用した場合は、基板５とモールド樹脂との中間に
ソルダーレジスト６が介在することから、基板５と封止
樹脂との密着性が不十分になるという問題点があった。
【０００５】また、プリント基板等の回路基板を使用す
る場合は基板５の厚さのばらつきが大きいためかなり大
きな圧力で基板５を挟圧しなければならず、基板５の被
膜面が損傷したり、樹脂モールドする際に基板５上に塗
布したソルダーレジスト６がキャビティ内に一部分押し
出され樹脂中に混入することによって封止樹脂の品質が
低下するという問題があった。
る場合は基板５の厚さのばらつきが大きいためかなり大
きな圧力で基板５を挟圧しなければならず、基板５の被
膜面が損傷したり、樹脂モールドする際に基板５上に塗
布したソルダーレジスト６がキャビティ内に一部分押し
出され樹脂中に混入することによって封止樹脂の品質が
低下するという問題があった。
【０００６】本発明はこれら問題点を解消すべくなされ
たものであり、リードフレーム等の樹脂モールド装置と
して使用が検討されているリリースフィルムを用いる樹
脂モールド方法を適用して、ＢＧＡ等の片面樹脂モール
ド製品の製造に好適に利用できる樹脂モールド装置を提
供しようとするものである。
たものであり、リードフレーム等の樹脂モールド装置と
して使用が検討されているリリースフィルムを用いる樹
脂モールド方法を適用して、ＢＧＡ等の片面樹脂モール
ド製品の製造に好適に利用できる樹脂モールド装置を提
供しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、上型および下型
で基板をクランプし基板上に搭載した半導体チップを片
面樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上
型あるいは下型の一方に、前記基板をエア吸引して吸着
支持する基板の吸着手段を設け、前記上型あるいは下型
の他方に、金型のパーティング面に設けたキャビティ凹
部の内面形状にならって金型およびモールド樹脂と容易
に剥離できるリリースフィルムを吸着支持する吸着支持
手段を設けたことを特徴とする。また、前記基板の吸着
手段として、前記基板の支持範囲内で開口するエア吸着
孔を設け、該エア吸着孔を金型の外部のエア機構に連絡
して設けたことを特徴とする。また、前記基板を吸着支
持する金型のパーティング面に前記基板をセットするポ
ケット部を設けるたことを特徴とする。また、前記基板
を支持する金型側のパーティング面から先端部が突出入
自在に設けられ、先端の外周面に基板の外側面を当接し
て金型に基板を位置決めするパイロットピンを設けたこ
とを特徴とする。また、前記パイロットピンは基板の対
角位置にあるコーナー部の各々に２本ずつ設置され、コ
ーナー部を挟む両側から基板の外側面に当接すべく設け
られたことを特徴とする。また、金型外から金型の基板
支持位置まで基板を搬入する搬送治具を具備することを
特徴とする。また、上型で基板を支持する樹脂モールド
装置であって、前記搬送治具の上面に基板を支持するセ
ット凹部を設け、治具内に圧縮エアを送入して基板を金
型の支持位置へ吹き上げるエア流路を設けたことを特徴
とする。
するため次の構成を備える。すなわち、上型および下型
で基板をクランプし基板上に搭載した半導体チップを片
面樹脂モールドする樹脂モールド装置において、前記上
型あるいは下型の一方に、前記基板をエア吸引して吸着
支持する基板の吸着手段を設け、前記上型あるいは下型
の他方に、金型のパーティング面に設けたキャビティ凹
部の内面形状にならって金型およびモールド樹脂と容易
に剥離できるリリースフィルムを吸着支持する吸着支持
手段を設けたことを特徴とする。また、前記基板の吸着
手段として、前記基板の支持範囲内で開口するエア吸着
孔を設け、該エア吸着孔を金型の外部のエア機構に連絡
して設けたことを特徴とする。また、前記基板を吸着支
持する金型のパーティング面に前記基板をセットするポ
ケット部を設けるたことを特徴とする。また、前記基板
を支持する金型側のパーティング面から先端部が突出入
自在に設けられ、先端の外周面に基板の外側面を当接し
て金型に基板を位置決めするパイロットピンを設けたこ
とを特徴とする。また、前記パイロットピンは基板の対
角位置にあるコーナー部の各々に２本ずつ設置され、コ
ーナー部を挟む両側から基板の外側面に当接すべく設け
られたことを特徴とする。また、金型外から金型の基板
支持位置まで基板を搬入する搬送治具を具備することを
特徴とする。また、上型で基板を支持する樹脂モールド
装置であって、前記搬送治具の上面に基板を支持するセ
ット凹部を設け、治具内に圧縮エアを送入して基板を金
型の支持位置へ吹き上げるエア流路を設けたことを特徴
とする。
【０００８】
【作用】本発明に係る樹脂モールド装置では上型あるい
は下型の一方の金型で基板を支持するとともに、他方の
金型ではリリースフィルムでキャビティ凹部を被覆する
から、金型を型締めした際にリリースフィルムを介して
基板がクランプされ、基板上に配線パターンが形成され
ていてもリリースフィルムがダムバーとして作用してそ
のまま樹脂モールドできる。基板はエア吸着手段により
金型のパーティング面に吸着支持される。
は下型の一方の金型で基板を支持するとともに、他方の
金型ではリリースフィルムでキャビティ凹部を被覆する
から、金型を型締めした際にリリースフィルムを介して
基板がクランプされ、基板上に配線パターンが形成され
ていてもリリースフィルムがダムバーとして作用してそ
のまま樹脂モールドできる。基板はエア吸着手段により
金型のパーティング面に吸着支持される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の一実施例として片面樹脂モールドタイプの半導体樹脂
封止用トランスファモールド装置の構成を示す断面図で
ある。この実施例の樹脂モールド装置は上型１０ａで基
板５を支持し、下型１０ｂにキャビティ１１を設けて樹
脂モールドする下キャビティ方式のものである。図では
中心線から左半部に被成形品である基板５をクランプし
た状態、右半部にキャビティ１１に樹脂を充填した様子
を示す。
づいて説明する。図１は本発明に係る樹脂モールド装置
の一実施例として片面樹脂モールドタイプの半導体樹脂
封止用トランスファモールド装置の構成を示す断面図で
ある。この実施例の樹脂モールド装置は上型１０ａで基
板５を支持し、下型１０ｂにキャビティ１１を設けて樹
脂モールドする下キャビティ方式のものである。図では
中心線から左半部に被成形品である基板５をクランプし
た状態、右半部にキャビティ１１に樹脂を充填した様子
を示す。
【００１０】１２は下型１０ｂのキャビティ凹部１１ａ
を覆ったリリースフィルムである。リリースフィルム１
２には所定の耐熱性を有し、金型及びモールド樹脂との
剥離性が良好な素材を用いる。リリースフィルム１２の
素材としては、たとえばＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴ
シートフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビ
ニリデン等が使用できる。リリースフィルム１２は下型
１０ｂのクランプ面に設けた吸着孔１４とキャビティ凹
部の底面に設けたキャビティ吸着孔１６とによってキャ
ビティ凹部の内面形状にならってエア吸着される。吸着
孔１４およびキャビティ吸着孔１６は下型１０ｂを固定
設置する支持プレート２０ｂ内に設けたエア流路１８、
１９に連絡し、エア流路１８、１９は金型の外部に設け
たエア機構に連絡する。吸着孔１４、キャビティ吸着孔
１６、エア機構等が吸着支持手段を構成する。
を覆ったリリースフィルムである。リリースフィルム１
２には所定の耐熱性を有し、金型及びモールド樹脂との
剥離性が良好な素材を用いる。リリースフィルム１２の
素材としては、たとえばＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴ
シートフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビ
ニリデン等が使用できる。リリースフィルム１２は下型
１０ｂのクランプ面に設けた吸着孔１４とキャビティ凹
部の底面に設けたキャビティ吸着孔１６とによってキャ
ビティ凹部の内面形状にならってエア吸着される。吸着
孔１４およびキャビティ吸着孔１６は下型１０ｂを固定
設置する支持プレート２０ｂ内に設けたエア流路１８、
１９に連絡し、エア流路１８、１９は金型の外部に設け
たエア機構に連絡する。吸着孔１４、キャビティ吸着孔
１６、エア機構等が吸着支持手段を構成する。
【００１１】図２に下型１０ｂに設けたキャビティ凹部
１１ｂおよび吸着孔１４、キャビティ吸着孔１６の平面
配置を示す。吸着孔１４はキャビティ凹部１１ｂの周囲
のクランプ面内で開口し、キャビティ吸着孔１６はキャ
ビティ凹部１１ｂの底面の周縁部でスリット状に開口す
る。なお、吸着孔１４およびキャビティ吸着孔１６は下
型１０ｂのベース部に貫通孔を設ける方法で形成するこ
とも可能であるが、実施例ではベース部とは別部材のキ
ャビティ底部ピース２２を下型１０ｂに装着してキャビ
ティ吸着孔１６を設けている。すなわち、キャビティ凹
部１１ｂの配置位置に合わせて下型１０ｂにキャビティ
底部ピース２２を装着する装着孔を貫設し、この装着孔
の内側面とキャビティ底部ピース２２の外側面との間に
エアを流通させる隙間を設けてキャビティ底部ピース２
２を設置することでキャビティ吸着孔１６としている。
１１ｂおよび吸着孔１４、キャビティ吸着孔１６の平面
配置を示す。吸着孔１４はキャビティ凹部１１ｂの周囲
のクランプ面内で開口し、キャビティ吸着孔１６はキャ
ビティ凹部１１ｂの底面の周縁部でスリット状に開口す
る。なお、吸着孔１４およびキャビティ吸着孔１６は下
型１０ｂのベース部に貫通孔を設ける方法で形成するこ
とも可能であるが、実施例ではベース部とは別部材のキ
ャビティ底部ピース２２を下型１０ｂに装着してキャビ
ティ吸着孔１６を設けている。すなわち、キャビティ凹
部１１ｂの配置位置に合わせて下型１０ｂにキャビティ
底部ピース２２を装着する装着孔を貫設し、この装着孔
の内側面とキャビティ底部ピース２２の外側面との間に
エアを流通させる隙間を設けてキャビティ底部ピース２
２を設置することでキャビティ吸着孔１６としている。
【００１２】図２に示すようにリリースフィルム１２は
下型１０ｂに設けられた各キャビティ凹部１１ｂを覆う
幅の帯状に引き出され、前記吸着孔１４によって下型１
０ｂのクランプ面に吸着支持された後、キャビティ吸着
孔１６からエア吸引することによってキャビティ凹部１
１ｂに吸着支持される。リリースフィルム１２の吸着支
持操作はこのように、まず吸着孔１４によってリリース
フィルム１２の側縁部をクランプ面上に吸着し、次いで
キャビティ吸着孔１６によってキャビティ凹部１１ｂを
覆っているフィルム部分をキャビティ凹部１１ｂの内面
形状にならって吸着支持する方法による。このようにリ
リースフィルム１２はエア吸引によってキャビティ凹部
１１ｂに吸着支持される柔軟性を有する素材が用いられ
る。
下型１０ｂに設けられた各キャビティ凹部１１ｂを覆う
幅の帯状に引き出され、前記吸着孔１４によって下型１
０ｂのクランプ面に吸着支持された後、キャビティ吸着
孔１６からエア吸引することによってキャビティ凹部１
１ｂに吸着支持される。リリースフィルム１２の吸着支
持操作はこのように、まず吸着孔１４によってリリース
フィルム１２の側縁部をクランプ面上に吸着し、次いで
キャビティ吸着孔１６によってキャビティ凹部１１ｂを
覆っているフィルム部分をキャビティ凹部１１ｂの内面
形状にならって吸着支持する方法による。このようにリ
リースフィルム１２はエア吸引によってキャビティ凹部
１１ｂに吸着支持される柔軟性を有する素材が用いられ
る。
【００１３】一方、上型１０ａには基板５を支持する
が、実施例ではこの基板５もエア吸引による吸着手段に
より吸着支持するよう構成した。図３に示すように、上
型１０ａにも上記下型１０ｂに設けたと同様なエア吸着
孔２４ａ、２４ｂを設け、エア吸着孔２４ａ、２４ｂを
支持プレート２０ａ内に設けたエア流路２５に連絡し、
エア流路２５を外部のエア機構に連絡している。２６は
上型１０ａの金型のパーティング面に設けたポケット部
で、基板５の厚さと略同じ深さの凹部に形成している。
前記エア吸着孔２４ａ、２４ｂはこのポケット部２６の
底面で開口する。２８は基板５をポケット部２６で位置
決めするためのパイロットピンである。図３で中心線の
左半部は基板５を吸着支持する前の状態、右半部は基板
５を吸着支持した状態を示す。
が、実施例ではこの基板５もエア吸引による吸着手段に
より吸着支持するよう構成した。図３に示すように、上
型１０ａにも上記下型１０ｂに設けたと同様なエア吸着
孔２４ａ、２４ｂを設け、エア吸着孔２４ａ、２４ｂを
支持プレート２０ａ内に設けたエア流路２５に連絡し、
エア流路２５を外部のエア機構に連絡している。２６は
上型１０ａの金型のパーティング面に設けたポケット部
で、基板５の厚さと略同じ深さの凹部に形成している。
前記エア吸着孔２４ａ、２４ｂはこのポケット部２６の
底面で開口する。２８は基板５をポケット部２６で位置
決めするためのパイロットピンである。図３で中心線の
左半部は基板５を吸着支持する前の状態、右半部は基板
５を吸着支持した状態を示す。
【００１４】図４に上型１０ａに形成するエア吸着孔２
４ａ、２４ｂおよびパイロットピン２８等の平面配置を
示す。図で左半部は基板５が吸着支持される前の状態、
右半部は基板５が吸着支持された状態である。エア吸着
孔２４ａはポケット部２６の底面で複数個丸孔状に開口
し、エア吸着孔２４ｂは枠状のスリット状に開口する。
パイロットピン２８は基板５の対角位置にあるコーナー
部の各々に２本ずつ設置され、コーナー部を挟む両側か
ら基板５の外側面に当接して基板５を位置決めする。
４ａ、２４ｂおよびパイロットピン２８等の平面配置を
示す。図で左半部は基板５が吸着支持される前の状態、
右半部は基板５が吸着支持された状態である。エア吸着
孔２４ａはポケット部２６の底面で複数個丸孔状に開口
し、エア吸着孔２４ｂは枠状のスリット状に開口する。
パイロットピン２８は基板５の対角位置にあるコーナー
部の各々に２本ずつ設置され、コーナー部を挟む両側か
ら基板５の外側面に当接して基板５を位置決めする。
【００１５】図３に示すように、パイロットピン２８は
上型１０ａの金型のパーティング面から先端が突出入す
べく移動自在に装着され、エア駆動によって移動制御さ
れる。２９ａ、２９ｂはパイロットピン２８をエア駆動
するためのエア流路で、外部のエア機構に連絡され、エ
ア流路２９ａ、２９ｂから給排気することによってパイ
ロットピン２８を突出入させる。基板５をポケット部２
６に吸着支持する際にはパイロットピン２８を金型のパ
ーティング面から突出させることにより基板５の外側面
にパイロットピン２８の外周面を当接して位置決めす
る。
上型１０ａの金型のパーティング面から先端が突出入す
べく移動自在に装着され、エア駆動によって移動制御さ
れる。２９ａ、２９ｂはパイロットピン２８をエア駆動
するためのエア流路で、外部のエア機構に連絡され、エ
ア流路２９ａ、２９ｂから給排気することによってパイ
ロットピン２８を突出入させる。基板５をポケット部２
６に吸着支持する際にはパイロットピン２８を金型のパ
ーティング面から突出させることにより基板５の外側面
にパイロットピン２８の外周面を当接して位置決めす
る。
【００１６】図５、６、７は実施例の樹脂モールド装置
で上型１０ａに基板５をセットし、下型１０ｂにリリー
スフィルム１２をセットする操作を順に示す。実施例は
個片にした基板５をセットするため搬送治具３０に基板
５をセットし、モールド装置内に搬送治具３０を送入し
て基板５をセットするように構成した。図５は上型１０
ａおよび下型１０ｂを型開きした状態で、基板５をセッ
トした搬送治具３０を上型１０ａの金型のパーティング
面の下方に送入するとともに、下型１０ｂの上に帯状の
リリースフィルム１２を送入した状態である。搬送治具
３０には基板５を所定位置にセットするセット凹部３０
ａと、基板５をエア圧で吹き上げるためのエア流路３０
ｂと、パイロットピン２８が突出した際にその先端が挿
入される逃げ孔３０ｃが設けられている。
で上型１０ａに基板５をセットし、下型１０ｂにリリー
スフィルム１２をセットする操作を順に示す。実施例は
個片にした基板５をセットするため搬送治具３０に基板
５をセットし、モールド装置内に搬送治具３０を送入し
て基板５をセットするように構成した。図５は上型１０
ａおよび下型１０ｂを型開きした状態で、基板５をセッ
トした搬送治具３０を上型１０ａの金型のパーティング
面の下方に送入するとともに、下型１０ｂの上に帯状の
リリースフィルム１２を送入した状態である。搬送治具
３０には基板５を所定位置にセットするセット凹部３０
ａと、基板５をエア圧で吹き上げるためのエア流路３０
ｂと、パイロットピン２８が突出した際にその先端が挿
入される逃げ孔３０ｃが設けられている。
【００１７】次いで、図６に示すように、搬送治具３０
が上昇して上型１０ａ側に接近し、パイロットピン２８
がエア駆動されて上型１０ａの金型のパーティング面か
ら突出し、基板５の外側面に当接して基板５が上型１０
ａに対して位置決めされる。一方、リリースフィルム１
２は下型１０ｂのクランプ面に設けられた吸着孔１４に
よってエア吸引される。これによってリリースフィルム
１２の側縁部が下型１０ｂに吸着支持される。
が上昇して上型１０ａ側に接近し、パイロットピン２８
がエア駆動されて上型１０ａの金型のパーティング面か
ら突出し、基板５の外側面に当接して基板５が上型１０
ａに対して位置決めされる。一方、リリースフィルム１
２は下型１０ｂのクランプ面に設けられた吸着孔１４に
よってエア吸引される。これによってリリースフィルム
１２の側縁部が下型１０ｂに吸着支持される。
【００１８】次に、図７に示すように、エア吸着孔２４
ａ、２４ｂからエア吸引することによって基板５が上型
１０ａのポケット２６に位置決めされて吸着支持され
る。なお、この際、搬送治具３０のエア流路３０ｂから
圧縮エアを送出することにより上型１０ｂに基板５を容
易に吸着支持させることができる。図７は基板５を上型
１０ａに吸着支持した後、搬送治具３０を金型の外側に
移動させた状態である。一方、リリースフィルム１２は
キャビティ吸着孔１６からエア吸引することにより、図
７に示すようにキャビティ凹部１１ｂの内面形状になら
って吸着支持される。
ａ、２４ｂからエア吸引することによって基板５が上型
１０ａのポケット２６に位置決めされて吸着支持され
る。なお、この際、搬送治具３０のエア流路３０ｂから
圧縮エアを送出することにより上型１０ｂに基板５を容
易に吸着支持させることができる。図７は基板５を上型
１０ａに吸着支持した後、搬送治具３０を金型の外側に
移動させた状態である。一方、リリースフィルム１２は
キャビティ吸着孔１６からエア吸引することにより、図
７に示すようにキャビティ凹部１１ｂの内面形状になら
って吸着支持される。
【００１９】こうして、上型１０ａおよび下型１０ｂに
基板５およびリリースフィルム１２を吸着支持した後、
金型のポットにモールド用の樹脂を供給してから金型を
型締めしてキャビティに樹脂を充填する操作に進む。図
８、９は金型を型締めする場合のパイロットピン２８の
動作例を示す。図８は下型１０ｂにパイロットピン２８
の挿入孔３２を設け、パイロットピン２８を上型１０ａ
のクランプ面から突出させたまま型締めする場合で、パ
イロットピン２８はリリースフィルム１２を突き破って
下型１０ｂ内に進入する。
基板５およびリリースフィルム１２を吸着支持した後、
金型のポットにモールド用の樹脂を供給してから金型を
型締めしてキャビティに樹脂を充填する操作に進む。図
８、９は金型を型締めする場合のパイロットピン２８の
動作例を示す。図８は下型１０ｂにパイロットピン２８
の挿入孔３２を設け、パイロットピン２８を上型１０ａ
のクランプ面から突出させたまま型締めする場合で、パ
イロットピン２８はリリースフィルム１２を突き破って
下型１０ｂ内に進入する。
【００２０】図９は下型１０ｂに挿入孔３２を設けずに
下型１０ｂのクランプ面上のリリースフィルム１２にパ
イロットピン２８の先端を当接させ、型締め時にパイロ
ットピン２８が上型１０ａ内に引き込まれるようにした
場合である。図８に示す方法の場合は、図９に示す場合
のようにパイロットピン２８を引き込ませる方法にくら
べて基板５の位置決め支持が確実に行えるという利点が
ある。
下型１０ｂのクランプ面上のリリースフィルム１２にパ
イロットピン２８の先端を当接させ、型締め時にパイロ
ットピン２８が上型１０ａ内に引き込まれるようにした
場合である。図８に示す方法の場合は、図９に示す場合
のようにパイロットピン２８を引き込ませる方法にくら
べて基板５の位置決め支持が確実に行えるという利点が
ある。
【００２１】なお、図１に示すように、本実施例の樹脂
モールド装置ではポット４０に供給するモールド用の樹
脂としてラッピングフィルム４２で樹脂を密封したラッ
ピング樹脂４４を使用する。ラッピング樹脂４４はポッ
ト４０の形状に合わせて成形した樹脂を内包するように
して上側のラッピングフィルム４２ａと下側のラッピン
グフィルム４２ｂを２枚合わせにして密封したものであ
る。樹脂材としては熱硬化性樹脂、たとえばエポキシ
系、フェノール系樹脂が使用できる。また、樹脂は樹脂
材料を押し出し成形して粉砕する前のものが好適に使用
できる。図１、２に示すように、ポット４０にラッピン
グ樹脂４４をセットした際に、ラッピングフィルム４２
の側縁が下型１０ｂに設けたゲート１０ｃとキャビティ
凹部１１ｂとの接続部まで延出するようにラッピングフ
ィルム４２の寸法及び形状をデザインする。
モールド装置ではポット４０に供給するモールド用の樹
脂としてラッピングフィルム４２で樹脂を密封したラッ
ピング樹脂４４を使用する。ラッピング樹脂４４はポッ
ト４０の形状に合わせて成形した樹脂を内包するように
して上側のラッピングフィルム４２ａと下側のラッピン
グフィルム４２ｂを２枚合わせにして密封したものであ
る。樹脂材としては熱硬化性樹脂、たとえばエポキシ
系、フェノール系樹脂が使用できる。また、樹脂は樹脂
材料を押し出し成形して粉砕する前のものが好適に使用
できる。図１、２に示すように、ポット４０にラッピン
グ樹脂４４をセットした際に、ラッピングフィルム４２
の側縁が下型１０ｂに設けたゲート１０ｃとキャビティ
凹部１１ｂとの接続部まで延出するようにラッピングフ
ィルム４２の寸法及び形状をデザインする。
【００２２】図２にポット４０とポット４０にセットし
たラッピング樹脂４４の平面配置を示す。実施例のポッ
ト４０は対向して配置されたキャビティ凹部１１ｂの中
間に細長い連通ポット状に形成され、ラッピング樹脂４
４に密封される樹脂はこのポット４０の形状に合わせて
スティック状に形成されている。ラッピングフィルム４
２は、図のように、フィルムの側縁から延出片４６を各
々のゲート１０ｃの端部まで延出している。４８はポッ
ト４０にラッピング樹脂４４をセットする際の位置決め
用のピンである。図４で４９は位置決め用のピンの受け
である。
たラッピング樹脂４４の平面配置を示す。実施例のポッ
ト４０は対向して配置されたキャビティ凹部１１ｂの中
間に細長い連通ポット状に形成され、ラッピング樹脂４
４に密封される樹脂はこのポット４０の形状に合わせて
スティック状に形成されている。ラッピングフィルム４
２は、図のように、フィルムの側縁から延出片４６を各
々のゲート１０ｃの端部まで延出している。４８はポッ
ト４０にラッピング樹脂４４をセットする際の位置決め
用のピンである。図４で４９は位置決め用のピンの受け
である。
【００２３】図１の左半部は上記のラッピング樹脂４４
をポット４０にセットして、金型をクランプした状態で
ある。図１の右半部はポット４０から溶融樹脂をキャビ
ティ内に圧送した状態を示す。ラッピング樹脂４４の上
ラッピングフィルム４２ａと下ラッピングフィルム４２
ｂは重ね合わせ部分を接着して密封シールされている
が、ポット４０から圧送される樹脂圧によってフィルム
が剥離されるように形成されており、ポット４０とキャ
ビティ２１とを連絡する樹脂路部分で上側のラッピング
フィルム４２ａと下側のラッピングフィルム４２ｂを押
し広げるようにして樹脂が圧送される。
をポット４０にセットして、金型をクランプした状態で
ある。図１の右半部はポット４０から溶融樹脂をキャビ
ティ内に圧送した状態を示す。ラッピング樹脂４４の上
ラッピングフィルム４２ａと下ラッピングフィルム４２
ｂは重ね合わせ部分を接着して密封シールされている
が、ポット４０から圧送される樹脂圧によってフィルム
が剥離されるように形成されており、ポット４０とキャ
ビティ２１とを連絡する樹脂路部分で上側のラッピング
フィルム４２ａと下側のラッピングフィルム４２ｂを押
し広げるようにして樹脂が圧送される。
【００２４】なお、キャビティ内に樹脂を充填する際に
キャビティ内のエアを逃がすためエアベントは本実施例
では図２に示すように下型１０ｂに設けるキャビティ凹
部１１ｂのコーナー部から外側のクランプ面上にエアベ
ント路５０を設け、エアベント路５０に連通させて金型
の外縁までエアベント溝５２を設けた。キャビティに樹
脂を充填する際には下型１０ｂのクランプ面はリリース
フィルム１２によって被覆されるが、リリースフィルム
１２を介してこれらエアベント路５０およびエアベント
溝５２によるエアベント作用が奏せられる。
キャビティ内のエアを逃がすためエアベントは本実施例
では図２に示すように下型１０ｂに設けるキャビティ凹
部１１ｂのコーナー部から外側のクランプ面上にエアベ
ント路５０を設け、エアベント路５０に連通させて金型
の外縁までエアベント溝５２を設けた。キャビティに樹
脂を充填する際には下型１０ｂのクランプ面はリリース
フィルム１２によって被覆されるが、リリースフィルム
１２を介してこれらエアベント路５０およびエアベント
溝５２によるエアベント作用が奏せられる。
【００２５】キャビティに樹脂を充填する際にラッピン
グフィルム４２はキャビティ凹部１１ｂを覆うリリース
フィルム１２と基板５との中間に位置しており、ラッピ
ングフィルム４２の側縁はゲート１０ｃとキャビティと
の接続部分まで延出しているから、図１に示すように、
基板５上に樹脂を接触させることなく、またポット４０
とキャビティとを連絡する樹脂路部分でもキャビティ部
分でも金型のパーティング面にじかに樹脂を接触させず
に樹脂モールドすることができる。
グフィルム４２はキャビティ凹部１１ｂを覆うリリース
フィルム１２と基板５との中間に位置しており、ラッピ
ングフィルム４２の側縁はゲート１０ｃとキャビティと
の接続部分まで延出しているから、図１に示すように、
基板５上に樹脂を接触させることなく、またポット４０
とキャビティとを連絡する樹脂路部分でもキャビティ部
分でも金型のパーティング面にじかに樹脂を接触させず
に樹脂モールドすることができる。
【００２６】こうして、本実施例の樹脂モールド装置に
よれば、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法に
よりＢＧＡ等の片面樹脂モールド製品を容易にかつ好適
に製造することが可能になる。図１０に示すように、本
実施例の樹脂モールド装置ではキャビティ凹部の内面を
リリースフィルム１２で被覆して樹脂モールドするか
ら、金型で基板５をクランプした際にリリースフィルム
１２がダムバーと同様に作用し、基板５の表面にソルダ
ーレジストを塗布せずそのまま樹脂モールドすることが
可能になる。
よれば、リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法に
よりＢＧＡ等の片面樹脂モールド製品を容易にかつ好適
に製造することが可能になる。図１０に示すように、本
実施例の樹脂モールド装置ではキャビティ凹部の内面を
リリースフィルム１２で被覆して樹脂モールドするか
ら、金型で基板５をクランプした際にリリースフィルム
１２がダムバーと同様に作用し、基板５の表面にソルダ
ーレジストを塗布せずそのまま樹脂モールドすることが
可能になる。
【００２７】図１１は基板５をリリースフィルム１２で
クランプした状態を配線パターン７の断面方向から見た
状態である。金型の型締力によってリリースフィルム１
２が圧縮され配線パターン７の中間に入り込んでキャビ
ティの境界部分を閉止し、キャビティからの樹脂の流れ
出しを防止して樹脂モールドすることができる。リリー
スフィルム１２をダムバーとして確実に作用させるには
配線パターン７の厚さ、パターン間隔、リリースフィル
ム１２の弾性等を考慮して金型の型締力を適宜設定する
必要がある。
クランプした状態を配線パターン７の断面方向から見た
状態である。金型の型締力によってリリースフィルム１
２が圧縮され配線パターン７の中間に入り込んでキャビ
ティの境界部分を閉止し、キャビティからの樹脂の流れ
出しを防止して樹脂モールドすることができる。リリー
スフィルム１２をダムバーとして確実に作用させるには
配線パターン７の厚さ、パターン間隔、リリースフィル
ム１２の弾性等を考慮して金型の型締力を適宜設定する
必要がある。
【００２８】本実施例の樹脂モールド装置では基板５に
対してじかに樹脂モールドできるから、基板５とモール
ド樹脂との密着性が良好となり、キャビティ内にソルダ
ーレジストが混入するといったこともなくなり、樹脂モ
ールド製品の信頼性を有効に高めることが可能になる。
また、リリースフィルム１２を介して基板５をクランプ
することによって従来の型締力の１／４程度の型締力と
することができ、高圧で型締めする際の基板５の被膜に
与える悪影響を緩和することが可能になる。また、リリ
ースフィルム１２を介して樹脂モールドすることによっ
て金型からリリースフィルム１２ごと離型させることで
離型操作がきわめて容易になる。また、リリースフィル
ム１２とモールド樹脂との剥離性も良好であるから、薄
型製品の製造にも好適に適用することができる。
対してじかに樹脂モールドできるから、基板５とモール
ド樹脂との密着性が良好となり、キャビティ内にソルダ
ーレジストが混入するといったこともなくなり、樹脂モ
ールド製品の信頼性を有効に高めることが可能になる。
また、リリースフィルム１２を介して基板５をクランプ
することによって従来の型締力の１／４程度の型締力と
することができ、高圧で型締めする際の基板５の被膜に
与える悪影響を緩和することが可能になる。また、リリ
ースフィルム１２を介して樹脂モールドすることによっ
て金型からリリースフィルム１２ごと離型させることで
離型操作がきわめて容易になる。また、リリースフィル
ム１２とモールド樹脂との剥離性も良好であるから、薄
型製品の製造にも好適に適用することができる。
【００２９】なお、上記実施例の樹脂モールド装置は基
板５を上型１０ａで吸着支持し、下型１０ｂにキャビテ
ィ凹部を設けて下型キャビティとしたが、上型キャビテ
ィとして構成することも可能である。また、上記実施例
ではリリースフィルム１２を金型面に吸着支持するた
め、モールド金型に吸着孔１４とキャビティ吸着孔１６
を設けてエア吸引したが、吸着孔を設けるかわりに多孔
質金属を用いてモールド金型を製作することによって樹
脂成形部でリリースフィルム１２をエア吸引するよう構
成することもできる。基板５をエア吸引するエア吸着孔
を設ける上型１０ａ側についても同様である。
板５を上型１０ａで吸着支持し、下型１０ｂにキャビテ
ィ凹部を設けて下型キャビティとしたが、上型キャビテ
ィとして構成することも可能である。また、上記実施例
ではリリースフィルム１２を金型面に吸着支持するた
め、モールド金型に吸着孔１４とキャビティ吸着孔１６
を設けてエア吸引したが、吸着孔を設けるかわりに多孔
質金属を用いてモールド金型を製作することによって樹
脂成形部でリリースフィルム１２をエア吸引するよう構
成することもできる。基板５をエア吸引するエア吸着孔
を設ける上型１０ａ側についても同様である。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、リリースフィルムを介して基板を
樹脂モールドするからリリースフィルムがダムバーとし
て作用し、配線パターンが形成されている基板の場合で
もソルダーレジストを塗布したりすることなくそのまま
樹脂モールドすることができる。これによって、基板と
モールド樹脂との密着性が良好となり、信頼性の高い片
面樹脂モールド製品を得ることができる。また、リリー
スフィルムを使用することによって樹脂成形品の離型が
容易にでき、好適な樹脂モールドが可能になる等の著効
を奏する。
ば、上述したように、リリースフィルムを介して基板を
樹脂モールドするからリリースフィルムがダムバーとし
て作用し、配線パターンが形成されている基板の場合で
もソルダーレジストを塗布したりすることなくそのまま
樹脂モールドすることができる。これによって、基板と
モールド樹脂との密着性が良好となり、信頼性の高い片
面樹脂モールド製品を得ることができる。また、リリー
スフィルムを使用することによって樹脂成形品の離型が
容易にでき、好適な樹脂モールドが可能になる等の著効
を奏する。
【図１】樹脂モールド装置の一実施例の構成を示す断面
図である。
図である。
【図２】下型のキャビティ凹部、吸着孔等の平面配置を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３】上型の構成を示す断面図である。
【図４】上型のエア吸着孔等の平面配置を示す説明図で
ある。
ある。
【図５】上型及び下型に基板及びリリースフィルムをセ
ットする様子を示す説明図である。
ットする様子を示す説明図である。
【図６】上型及び下型に基板及びリリースフィルムをセ
ットする様子を示す説明図である。
ットする様子を示す説明図である。
【図７】上型及び下型に基板及びリリースフィルムをセ
ットする様子を示す説明図である。
ットする様子を示す説明図である。
【図８】上型と下型で型締めした状態を示す説明図であ
る。
る。
【図９】上型と下型で型締めした状態の他の例を示す説
明図である。
明図である。
【図１０】リリースフィルムで基板をクランプした状態
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図１１】リリースフィルムで基板をクランプした状態
の説明図である。
の説明図である。
【図１２】基板にソルダーレジストを塗布した状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１３】基板を片面樹脂モールドする従来方法を示す
説明図である。
説明図である。
５ 基板 ６ ソルダーレジスト ７ 配線パターン １０ａ 上型 １０ｂ 下型 １２ リリースフィルム １４ 吸着孔 １６ キャビティ吸着孔 １８、１９ エア流路 ２０ａ、２０ｂ 支持プレート ２２ キャビティ底部ピース ２４ａ、２４ｂ エア吸着孔 ２６ ポケット部 ２８ パイロットピン ２９ａ、２９ｂ エア流路 ３０ 搬送治具 ３０ａ セット凹部 ３０ｂ エア流路 ３０ｃ 逃げ孔 ４０ ポット ４２ ラッピングフィルム ４４ ラッピング樹脂 ４６ 延出片 ５０ エアベント路 ５２ エアベント溝 ６０ ヒータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｃ 31/04 9267−4Ｆ
Claims (7)
- 【請求項１】 上型および下型で基板をクランプし基板
上に搭載した半導体チップを片面樹脂モールドする樹脂
モールド装置において、 前記上型あるいは下型の一方に、前記基板をエア吸引し
て吸着支持する基板の吸着手段を設け、 前記上型あるいは下型の他方に、金型のパーティング面
に設けたキャビティ凹部の内面形状にならって金型およ
びモールド樹脂と容易に剥離できるリリースフィルムを
吸着支持する吸着支持手段を設けたことを特徴とする樹
脂モールド装置。 - 【請求項２】 基板の吸着手段として、前記基板の支持
範囲内で開口するエア吸着孔を設け、該エア吸着孔を金
型の外部のエア機構に連絡して設けたことを特徴とする
請求項１記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項３】 基板を吸着支持する金型のパーティング
面に前記基板をセットするポケット部を設けたことを特
徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項４】 基板を支持する金型側のパーティング面
から先端部が突出入自在に設けられ、先端の外周面に基
板の外側面を当接して金型に基板を位置決めするパイロ
ットピンを設けたことを特徴とする請求項１記載の樹脂
モールド装置。 - 【請求項５】 パイロットピンは基板の対角位置にある
コーナー部の各々に２本ずつ設置され、コーナー部を挟
む両側から基板の外側面に当接すべく設けられたことを
特徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項６】 金型外から金型の基板支持位置まで基板
を搬入する搬送治具を具備することを特徴とする請求項
１記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項７】 上型で基板を支持する樹脂モールド装置
であって、前記搬送治具の上面に基板を支持するセット
凹部を設け、治具内に圧縮エアを送入して基板を金型の
支持位置へ吹き上げるエア流路を設けたことを特徴とす
る請求項６記載の樹脂モールド装置。
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28693794A JP3214788B2 (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
| DE69501632T DE69501632T2 (de) | 1994-11-21 | 1995-11-17 | Harzformmaschine mit Trennfolie |
| EP95308258A EP0730937B1 (en) | 1994-11-21 | 1995-11-17 | A resin molding machine with release film |
| CN95121509A CN1061929C (zh) | 1994-11-21 | 1995-11-20 | 使用分离薄膜的树脂模制装置 |
| US08/561,021 US5891384A (en) | 1994-11-21 | 1995-11-21 | Method of operating a molding machine with release film |
| MYPI95003545A MY114403A (en) | 1994-11-21 | 1995-11-21 | A resin molding machine with release film |
| KR1019950043691A KR100193592B1 (ko) | 1994-11-21 | 1995-11-21 | 릴리스필름을 이용한 수지몰드장치와 수지몰드방법 및 거기에 이용되는 릴리스필름 |
| TW084112384A TW291569B (ja) | 1994-11-21 | 1995-11-21 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28693794A JP3214788B2 (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08142106A true JPH08142106A (ja) | 1996-06-04 |
| JP3214788B2 JP3214788B2 (ja) | 2001-10-02 |
Family
ID=17710892
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28693794A Expired - Lifetime JP3214788B2 (ja) | 1994-11-21 | 1994-11-21 | 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3214788B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002166449A (ja) * | 2000-12-01 | 2002-06-11 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
| JP2002190488A (ja) * | 2000-12-20 | 2002-07-05 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法および半導体装置 |
| US6676885B2 (en) | 2000-02-10 | 2004-01-13 | Nec Electronics Corporation | Plural semiconductor devices bonded onto one face of a single circuit board for subsequent batch resin encapsulation of the plural semiconductor devices in a single cavity formed by molding dies |
| JP2004186418A (ja) * | 2002-12-03 | 2004-07-02 | Sainekkusu:Kk | 樹脂封止装置 |
| JP2011009589A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Towa Corp | 樹脂封止型及び樹脂封止方法 |
| US8062571B2 (en) | 2008-10-14 | 2011-11-22 | Shinko Electric Industries Co.. Ltd. | Resin sealing method in stacked wiring substrate |
| JP2013153146A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
| JP2013165304A (ja) * | 2013-05-30 | 2013-08-22 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
| CN104427845A (zh) * | 2013-08-20 | 2015-03-18 | 东和株式会社 | 基板运送供给方法及基板运送供给装置 |
| TWI575616B (zh) * | 2014-05-22 | 2017-03-21 | Towa Corp | Resin forming apparatus and resin forming method |
| KR20180003424A (ko) | 2016-06-30 | 2018-01-09 | 토와 가부시기가이샤 | 수지 성형 장치 및 수지 성형품의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-11-21 JP JP28693794A patent/JP3214788B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6676885B2 (en) | 2000-02-10 | 2004-01-13 | Nec Electronics Corporation | Plural semiconductor devices bonded onto one face of a single circuit board for subsequent batch resin encapsulation of the plural semiconductor devices in a single cavity formed by molding dies |
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| US6872597B2 (en) | 2000-12-20 | 2005-03-29 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device |
| US7015069B2 (en) | 2000-12-20 | 2006-03-21 | Renesas Technology Corp. | Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device |
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| US8062571B2 (en) | 2008-10-14 | 2011-11-22 | Shinko Electric Industries Co.. Ltd. | Resin sealing method in stacked wiring substrate |
| JP2011009589A (ja) * | 2009-06-29 | 2011-01-13 | Towa Corp | 樹脂封止型及び樹脂封止方法 |
| JP2013153146A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 |
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