JP2002166449A - 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法Info
- Publication number
- JP2002166449A JP2002166449A JP2000366800A JP2000366800A JP2002166449A JP 2002166449 A JP2002166449 A JP 2002166449A JP 2000366800 A JP2000366800 A JP 2000366800A JP 2000366800 A JP2000366800 A JP 2000366800A JP 2002166449 A JP2002166449 A JP 2002166449A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- molded
- resin molding
- molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 型開きする際に被成形品が樹脂モールド金型
のパーティング面に支持されるよう確実に離型し、樹脂
モールド操作が円滑にかつ安定してなされるようにす
る。 【解決手段】 基板４０の一方の面に格子状に半導体素
子が搭載された被成形品を、前記半導体素子の搭載位置
に合わせて個別のキャビティ５０が形成された樹脂モー
ルド金型１０ａ、１０ｂによりクランプし、キャビティ
５０に樹脂を充填して樹脂成形した後、エジェクタピン
１４によりキャビティ５０から樹脂成形部４２を突き出
すことにより成形品を離型しつつ型開きする樹脂モール
ド装置において、前記樹脂モールド金型１０ｂに、樹脂
成形後、前記基板４０の他方の面を金型１０ｂのパーテ
ィング面にエア吸着するエアの吸引手段７０を設けたこ
とを特徴とする。
のパーティング面に支持されるよう確実に離型し、樹脂
モールド操作が円滑にかつ安定してなされるようにす
る。 【解決手段】 基板４０の一方の面に格子状に半導体素
子が搭載された被成形品を、前記半導体素子の搭載位置
に合わせて個別のキャビティ５０が形成された樹脂モー
ルド金型１０ａ、１０ｂによりクランプし、キャビティ
５０に樹脂を充填して樹脂成形した後、エジェクタピン
１４によりキャビティ５０から樹脂成形部４２を突き出
すことにより成形品を離型しつつ型開きする樹脂モール
ド装置において、前記樹脂モールド金型１０ｂに、樹脂
成形後、前記基板４０の他方の面を金型１０ｂのパーテ
ィング面にエア吸着するエアの吸引手段７０を設けたこ
とを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂モールド装置及
び樹脂モールド方法に関し、より詳細にはフィルム基板
等の厚さの薄い基板を被成形品とする樹脂モールド装置
及び樹脂モールド方法に関する。
び樹脂モールド方法に関し、より詳細にはフィルム基板
等の厚さの薄い基板を被成形品とする樹脂モールド装置
及び樹脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造に使用する樹脂モール
ド装置では、キャビティに樹脂を充填して樹脂成形した
後、型開きする際にエジェクタピンによって樹脂成形部
を突き出すようにして成形品を離型している。図７は、
エジェクタピンによって成形品を離型させる樹脂モール
ド装置の構成例を示す。同図で中心線Ａの左半部が型締
め状態、右半部が型開き状態である。１０ａが上型、１
０ｂが下型であり、１２ａが上型１０ａに設けたエジェ
クタピンプレート、１２ｂが下型のエジェクタピンプレ
ートである。エジェクタピン１４はキャビティが配置さ
れている位置に合わせて、エジェクタピンプレート１２
ａ、１２ｂに立設されている。
ド装置では、キャビティに樹脂を充填して樹脂成形した
後、型開きする際にエジェクタピンによって樹脂成形部
を突き出すようにして成形品を離型している。図７は、
エジェクタピンによって成形品を離型させる樹脂モール
ド装置の構成例を示す。同図で中心線Ａの左半部が型締
め状態、右半部が型開き状態である。１０ａが上型、１
０ｂが下型であり、１２ａが上型１０ａに設けたエジェ
クタピンプレート、１２ｂが下型のエジェクタピンプレ
ートである。エジェクタピン１４はキャビティが配置さ
れている位置に合わせて、エジェクタピンプレート１２
ａ、１２ｂに立設されている。
【０００３】型締め状態ではエジェクタピン１４の端面
位置はキャビティの内底面に一致する位置に引き込ま
れ、型開きとともにキャビティの内底面から突出して成
形品を離型する。１６ａは上型のエジェクタピンプレー
ト１２ａをエジェクタピン１４が突出する方向に常時付
勢するスプリングであり、型締め時にリターンピン１８
によりエジェクタピンプレート１２ａが押し上げられて
エジェクタピン１４が引き込み位置に設定され、型開き
時にはスプリング１６ａの付勢力によってエジェクタピ
ン１４が突き出される。
位置はキャビティの内底面に一致する位置に引き込ま
れ、型開きとともにキャビティの内底面から突出して成
形品を離型する。１６ａは上型のエジェクタピンプレー
ト１２ａをエジェクタピン１４が突出する方向に常時付
勢するスプリングであり、型締め時にリターンピン１８
によりエジェクタピンプレート１２ａが押し上げられて
エジェクタピン１４が引き込み位置に設定され、型開き
時にはスプリング１６ａの付勢力によってエジェクタピ
ン１４が突き出される。
【０００４】一方、下型ではエジェクタピンプレート１
２ｂを常時押し下げる向き、すなわちエジェクタピン１
４を引き込む向きにスプリング１６ｂが取り付けられ、
型開きが完了する直前に、エジェクタプレート２０に立
設されたエジェクタプレートピン２４がエジェクタピン
プレート１２ｂを押し上げ、下型１０ｂから成形品を離
型する。この樹脂モールド装置は下型が可動側であり、
可動プラテン２６が下動し型開きが完了する直前に、プ
レスベース２８に立設した当接ロッド３０がエジェクタ
プレート２０に当接してエジェクタプレート２０を押し
上げるように設定されている。なお、下型１０ｂに樹脂
モールド部がない場合には、下型１０ｂにエジェクタピ
ン１４を設けなくてもよい。
２ｂを常時押し下げる向き、すなわちエジェクタピン１
４を引き込む向きにスプリング１６ｂが取り付けられ、
型開きが完了する直前に、エジェクタプレート２０に立
設されたエジェクタプレートピン２４がエジェクタピン
プレート１２ｂを押し上げ、下型１０ｂから成形品を離
型する。この樹脂モールド装置は下型が可動側であり、
可動プラテン２６が下動し型開きが完了する直前に、プ
レスベース２８に立設した当接ロッド３０がエジェクタ
プレート２０に当接してエジェクタプレート２０を押し
上げるように設定されている。なお、下型１０ｂに樹脂
モールド部がない場合には、下型１０ｂにエジェクタピ
ン１４を設けなくてもよい。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図８は、樹脂モールド
装置を用いて被成形品のフィルム基板４０を樹脂モール
ドした状態を示す。フィルム基板４０の片面上に半導体
素子を樹脂モールドした樹脂成形部４２が格子状に配置
されている。この樹脂モールド後のフィルム基板４０を
ダイシングして個片に分割することにより半導体装置が
得られる。フィルム基板４０の片面を樹脂モールドする
場合は、下型１０ｂにはエジェクタピン１４を設けなく
てよい。図９は、樹脂モールド装置を用いてフィルム基
板４０を樹脂モールドする方法を示す。図９(a)は、上
型１０ａと下型１０ｂとで被成形品のフィルム基板４０
をクランプしてキャビティ５０に樹脂を充填した状態、
図９(b)は、成形品を上型１０ａから離型している状態
である。
装置を用いて被成形品のフィルム基板４０を樹脂モール
ドした状態を示す。フィルム基板４０の片面上に半導体
素子を樹脂モールドした樹脂成形部４２が格子状に配置
されている。この樹脂モールド後のフィルム基板４０を
ダイシングして個片に分割することにより半導体装置が
得られる。フィルム基板４０の片面を樹脂モールドする
場合は、下型１０ｂにはエジェクタピン１４を設けなく
てよい。図９は、樹脂モールド装置を用いてフィルム基
板４０を樹脂モールドする方法を示す。図９(a)は、上
型１０ａと下型１０ｂとで被成形品のフィルム基板４０
をクランプしてキャビティ５０に樹脂を充填した状態、
図９(b)は、成形品を上型１０ａから離型している状態
である。
【０００６】前述したように、成型品を離型させる場合
はキャビティ５０内にエジェクタピン１４を突出させ、
エジェクタピン１４の端面で樹脂成形部４２の外面をキ
ャビティ５０から突き出すようにする。しかしながら、
図示例のように、樹脂成形部４２を格子状に多数個樹脂
成形する場合は、エジェクタピン１４によって離型する
際に、樹脂成形部４２の外面にエジェクタピン１４の端
面が付着しやすくなり、本来は下型１０ｂの上に成形品
が残るように型開きされるべきものが、図９(b)に示す
ように、上型１０ａ側に付着してしまう場合がある。こ
れは、最近のフィルム基板が厚さ０．１ｍｍ程度ときわ
めて薄く、軽いために自重によって落下しにくいことに
もよる。このように、上型１０ａ側に成形品が残ってし
まうと、成形品が下型１０ｂの上に落下したときに所定
位置から位置ずれして成形品の取り出し操作が的確にで
きなくなるといった問題が生じる。
はキャビティ５０内にエジェクタピン１４を突出させ、
エジェクタピン１４の端面で樹脂成形部４２の外面をキ
ャビティ５０から突き出すようにする。しかしながら、
図示例のように、樹脂成形部４２を格子状に多数個樹脂
成形する場合は、エジェクタピン１４によって離型する
際に、樹脂成形部４２の外面にエジェクタピン１４の端
面が付着しやすくなり、本来は下型１０ｂの上に成形品
が残るように型開きされるべきものが、図９(b)に示す
ように、上型１０ａ側に付着してしまう場合がある。こ
れは、最近のフィルム基板が厚さ０．１ｍｍ程度ときわ
めて薄く、軽いために自重によって落下しにくいことに
もよる。このように、上型１０ａ側に成形品が残ってし
まうと、成形品が下型１０ｂの上に落下したときに所定
位置から位置ずれして成形品の取り出し操作が的確にで
きなくなるといった問題が生じる。
【０００７】また、図１０はリリースフィルム６０を用
いる樹脂モールド装置によって、フィルム基板４０の上
に樹脂成形部４２を格子状に樹脂モールドする例であ
る。６２はキャビティ５０の内底面でリリースフィルム
６０をエア吸着するためのキャビティ吸着孔、６４は上
型１０ａのパーティング面でリリースフィルム６０をエ
ア吸着するための吸着孔である。リリースフィルム６０
は上型１０ａの金型面を略全面にわたって被覆するフィ
ルムであり、金型及び樹脂と容易に剥離でき、金型温度
に耐えられる耐熱性を有する。図１０(a)は、リリース
フィルム６０を介して上型１０ａと下型１０ｂとでフィ
ルム基板４０をクランプし、キャビティ５０に樹脂を充
填した状態、図１０(b)は型開きして上型１０ａから成
形品を離型している状態である。
いる樹脂モールド装置によって、フィルム基板４０の上
に樹脂成形部４２を格子状に樹脂モールドする例であ
る。６２はキャビティ５０の内底面でリリースフィルム
６０をエア吸着するためのキャビティ吸着孔、６４は上
型１０ａのパーティング面でリリースフィルム６０をエ
ア吸着するための吸着孔である。リリースフィルム６０
は上型１０ａの金型面を略全面にわたって被覆するフィ
ルムであり、金型及び樹脂と容易に剥離でき、金型温度
に耐えられる耐熱性を有する。図１０(a)は、リリース
フィルム６０を介して上型１０ａと下型１０ｂとでフィ
ルム基板４０をクランプし、キャビティ５０に樹脂を充
填した状態、図１０(b)は型開きして上型１０ａから成
形品を離型している状態である。
【０００８】リリースフィルム６０を用いた樹脂モール
ド方法では、樹脂モールド後、上型１０ａからリリース
フィルム６０とともに成形品を離型する。図示例のよう
に、フィルム基板４０上に隣接させて多数個の樹脂成形
部４２を樹脂モールドした場合は、キャビティ５０から
離型する部分が多数あるため、金型との離型性の良いリ
リースフィルム６０を使用した場合でも、上型１０ａか
らの離型が的確になされず、型開きした際にリリースフ
ィルム６０とともに成形品が中途にぶら下がった状態に
なったりする場合がある。
ド方法では、樹脂モールド後、上型１０ａからリリース
フィルム６０とともに成形品を離型する。図示例のよう
に、フィルム基板４０上に隣接させて多数個の樹脂成形
部４２を樹脂モールドした場合は、キャビティ５０から
離型する部分が多数あるため、金型との離型性の良いリ
リースフィルム６０を使用した場合でも、上型１０ａか
らの離型が的確になされず、型開きした際にリリースフ
ィルム６０とともに成形品が中途にぶら下がった状態に
なったりする場合がある。
【０００９】そこで、本発明はこれらの問題点を解消す
べくなされたものであり、その目的とするところは、フ
ィルム基板等の基板を被成形品として格子状に樹脂成形
部を樹脂成形する際に、型開き時の離型操作を安定化し
て確実に離型することができ、自動樹脂モールド操作を
確実に行うことができる樹脂モールド装置及び樹脂モー
ルド方法を提供するにある。
べくなされたものであり、その目的とするところは、フ
ィルム基板等の基板を被成形品として格子状に樹脂成形
部を樹脂成形する際に、型開き時の離型操作を安定化し
て確実に離型することができ、自動樹脂モールド操作を
確実に行うことができる樹脂モールド装置及び樹脂モー
ルド方法を提供するにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、基板の一方
の面に格子状に半導体素子が搭載された被成形品を、前
記半導体素子の搭載位置に合わせて個別のキャビティが
形成された樹脂モールド金型によりクランプし、キャビ
ティに樹脂を充填して樹脂成形した後、エジェクタピン
によりキャビティから樹脂成形部を突き出すことにより
成形品を離型しつつ型開きする樹脂モールド装置におい
て、前記樹脂モールド金型に、樹脂成形後、前記基板の
他方の面を金型のパーティング面にエア吸着するエアの
吸引手段を設けたことを特徴とする。また、基板の一方
の面に格子状に半導体素子が搭載された被成形品を、前
記半導体素子の搭載位置に合わせて個別のキャビティが
形成されるとともに金型及びモールド用の樹脂と容易に
剥離するリリースフィルムによって金型面が被覆された
樹脂モールド金型によりクランプし、キャビティに樹脂
を充填して樹脂成形した後、リリースフィルムから樹脂
成型部を剥離することにより成形品を離型しつつ型開き
する樹脂モールド装置において、前記樹脂モールド金型
に、樹脂成形後、前記基板の他方の面を金型のパーティ
ング面にエア吸着するエアの吸引手段を設けたことを特
徴とする。また、前記樹脂モールド金型の上型に前記キ
ャビティを設け、前記樹脂モールド金型の下型に、前記
パーティング面で開口しエア吸引機構に連通して被成形
品をパーティング面にエア吸着する吸引孔を設けたこと
を特徴とする。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、基板の一方
の面に格子状に半導体素子が搭載された被成形品を、前
記半導体素子の搭載位置に合わせて個別のキャビティが
形成された樹脂モールド金型によりクランプし、キャビ
ティに樹脂を充填して樹脂成形した後、エジェクタピン
によりキャビティから樹脂成形部を突き出すことにより
成形品を離型しつつ型開きする樹脂モールド装置におい
て、前記樹脂モールド金型に、樹脂成形後、前記基板の
他方の面を金型のパーティング面にエア吸着するエアの
吸引手段を設けたことを特徴とする。また、基板の一方
の面に格子状に半導体素子が搭載された被成形品を、前
記半導体素子の搭載位置に合わせて個別のキャビティが
形成されるとともに金型及びモールド用の樹脂と容易に
剥離するリリースフィルムによって金型面が被覆された
樹脂モールド金型によりクランプし、キャビティに樹脂
を充填して樹脂成形した後、リリースフィルムから樹脂
成型部を剥離することにより成形品を離型しつつ型開き
する樹脂モールド装置において、前記樹脂モールド金型
に、樹脂成形後、前記基板の他方の面を金型のパーティ
ング面にエア吸着するエアの吸引手段を設けたことを特
徴とする。また、前記樹脂モールド金型の上型に前記キ
ャビティを設け、前記樹脂モールド金型の下型に、前記
パーティング面で開口しエア吸引機構に連通して被成形
品をパーティング面にエア吸着する吸引孔を設けたこと
を特徴とする。
【００１１】また、基板の一方の面に格子状に半導体素
子が搭載された被成形品を、前記半導体素子の搭載位置
に合わせて個別のキャビティが形成された樹脂モールド
金型によりクランプし、樹脂成形した後、型開きして樹
脂モールドする樹脂モールド方法において、前記樹脂モ
ールド金型により被成形品をクランプし、キャビティに
樹脂を充填して樹脂成形し、前記樹脂モールド金型に設
けたエアの吸引手段により被成形品を金型のパーティン
グ面にエア吸着した後、エジェクタピンにより前記樹脂
成形部を突き出ししてキャビティから樹脂成形部を離型
しつつ型開きすることを特徴とする。また、基板の一方
の面に格子状に半導体素子が搭載された被成形品を、前
記半導体素子の搭載位置に合わせて個別のキャビティが
形成され樹脂モールド金型によりクランプし、樹脂成形
した後、型開きして樹脂モールドする樹脂モールド方法
において、前記樹脂モールド金型の金型面にリリースフ
ィルムをエア吸着して樹脂モールド金型の金型面をリリ
ースフィルムにより被覆し、該リリースフィルムを介し
て前記樹脂モールド金型により被成形品をクランプし、
キャビティに樹脂を充填して樹脂成形し、前記樹脂モー
ルド金型に設けたエアの吸引手段により被成形品を金型
のパーティング面にエア吸着した後、前記リリースフィ
ルムから前記樹脂成形部を剥離して成形品を離型しつつ
型開きして樹脂モールドすることを特徴とする。
子が搭載された被成形品を、前記半導体素子の搭載位置
に合わせて個別のキャビティが形成された樹脂モールド
金型によりクランプし、樹脂成形した後、型開きして樹
脂モールドする樹脂モールド方法において、前記樹脂モ
ールド金型により被成形品をクランプし、キャビティに
樹脂を充填して樹脂成形し、前記樹脂モールド金型に設
けたエアの吸引手段により被成形品を金型のパーティン
グ面にエア吸着した後、エジェクタピンにより前記樹脂
成形部を突き出ししてキャビティから樹脂成形部を離型
しつつ型開きすることを特徴とする。また、基板の一方
の面に格子状に半導体素子が搭載された被成形品を、前
記半導体素子の搭載位置に合わせて個別のキャビティが
形成され樹脂モールド金型によりクランプし、樹脂成形
した後、型開きして樹脂モールドする樹脂モールド方法
において、前記樹脂モールド金型の金型面にリリースフ
ィルムをエア吸着して樹脂モールド金型の金型面をリリ
ースフィルムにより被覆し、該リリースフィルムを介し
て前記樹脂モールド金型により被成形品をクランプし、
キャビティに樹脂を充填して樹脂成形し、前記樹脂モー
ルド金型に設けたエアの吸引手段により被成形品を金型
のパーティング面にエア吸着した後、前記リリースフィ
ルムから前記樹脂成形部を剥離して成形品を離型しつつ
型開きして樹脂モールドすることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態に
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。図１はエジェ
クタピン１４を用いて成形品を離型して樹脂モールドす
る樹脂モールド方法の実施形態を示す。図１(a)は、被
成形品の基板としてのフィルム基板４０を上型１０ａと
下型１０ｂとでクランプし、フィルム基板４０上に縦横
の格子状に搭載された半導体素子の配置位置にあわせて
個別に形成されたキャビティ５０に樹脂を充填して樹脂
成形部４２を樹脂成形した状態を示す。図１(b)は、上
型１０ａから成形品を離型して型開きしている状態を示
す。
ついて添付図面に基づき詳細に説明する。図１はエジェ
クタピン１４を用いて成形品を離型して樹脂モールドす
る樹脂モールド方法の実施形態を示す。図１(a)は、被
成形品の基板としてのフィルム基板４０を上型１０ａと
下型１０ｂとでクランプし、フィルム基板４０上に縦横
の格子状に搭載された半導体素子の配置位置にあわせて
個別に形成されたキャビティ５０に樹脂を充填して樹脂
成形部４２を樹脂成形した状態を示す。図１(b)は、上
型１０ａから成形品を離型して型開きしている状態を示
す。
【００１３】本実施形態の樹脂モールド装置で特徴とす
る構成は下型１０ｂに被成型品のフィルム基板４０をエ
アによって吸引する吸引孔７０を設けた点にある。すな
わち、吸引孔７０はフィルム基板４０を下面側からエア
吸引してフィルム基板４０を下型１０ｂに吸着して支持
する作用をなす。吸引孔７０は金型外に設けた真空吸引
装置等のエア吸引機構に連通し、エア吸引機構をＯＮ−
ＯＦＦ制御することによってフィルム基板４０を下型１
０ｂにエア吸着しあるいはエア吸着を解除する。本実施
形態では吸引孔７０及びエア吸引機構がエアの吸引手段
を構成する。
る構成は下型１０ｂに被成型品のフィルム基板４０をエ
アによって吸引する吸引孔７０を設けた点にある。すな
わち、吸引孔７０はフィルム基板４０を下面側からエア
吸引してフィルム基板４０を下型１０ｂに吸着して支持
する作用をなす。吸引孔７０は金型外に設けた真空吸引
装置等のエア吸引機構に連通し、エア吸引機構をＯＮ−
ＯＦＦ制御することによってフィルム基板４０を下型１
０ｂにエア吸着しあるいはエア吸着を解除する。本実施
形態では吸引孔７０及びエア吸引機構がエアの吸引手段
を構成する。
【００１４】図２は、吸引孔７０、エジェクタピン１４
等の平面配置を示す。同図で４０がフィルム基板、４２
が樹脂成形部である。エジェクタピン１４は樹脂成形部
４２ごとに２本ずつ、対角線位置に配置されている。吸
引孔７０はフィルム基板４０の幅方向及び長手方向に所
定間隔で配置される。なお、図２は、短冊状に形成され
たフィルム基板４０を樹脂成形した状態の一部を示す。
樹脂モールド金型はマルチポットタイプの金型であり、
ポットを挟んで一対のフィルム基板４０が配置されて樹
脂モールドされる。８０は樹脂モールド後のカル、８２
はポットとキャビティ５０とを連絡するランナー路中で
硬化したランナー樹脂である。
等の平面配置を示す。同図で４０がフィルム基板、４２
が樹脂成形部である。エジェクタピン１４は樹脂成形部
４２ごとに２本ずつ、対角線位置に配置されている。吸
引孔７０はフィルム基板４０の幅方向及び長手方向に所
定間隔で配置される。なお、図２は、短冊状に形成され
たフィルム基板４０を樹脂成形した状態の一部を示す。
樹脂モールド金型はマルチポットタイプの金型であり、
ポットを挟んで一対のフィルム基板４０が配置されて樹
脂モールドされる。８０は樹脂モールド後のカル、８２
はポットとキャビティ５０とを連絡するランナー路中で
硬化したランナー樹脂である。
【００１５】本実施形態の樹脂モールド装置では、図１
(a)に示すように、上型１０ａと下型１０ｂとで被成形
品のフィルム基板４０をクランプして樹脂成形した後、
型開きする際には、事前に吸引孔７０からフィルム基板
４０を下型１０ｂにエア吸着してから型開きを開始す
る。型開きする際に、エジェクタピン１４によってフィ
ルム基板４０の樹脂成形部４２をキャビティ５０から突
き出しながら型開きすることは従来と同様である。フィ
ルム基板４０を下型１０ｂにエア吸着して型開きするこ
とにより、エジェクタピン１４による突き出し操作によ
る離型が確実になされ、図１(b)に示すように、成型品
は確実に下型１０ｂに載った状態で型開きされる。
(a)に示すように、上型１０ａと下型１０ｂとで被成形
品のフィルム基板４０をクランプして樹脂成形した後、
型開きする際には、事前に吸引孔７０からフィルム基板
４０を下型１０ｂにエア吸着してから型開きを開始す
る。型開きする際に、エジェクタピン１４によってフィ
ルム基板４０の樹脂成形部４２をキャビティ５０から突
き出しながら型開きすることは従来と同様である。フィ
ルム基板４０を下型１０ｂにエア吸着して型開きするこ
とにより、エジェクタピン１４による突き出し操作によ
る離型が確実になされ、図１(b)に示すように、成型品
は確実に下型１０ｂに載った状態で型開きされる。
【００１６】このように、被成形品を下型１０ｂにエア
吸着して型開きする方法によれば、フィルム基板のよう
にきわめて薄く、軽い被成形品であっても、確実に下型
１０ｂに成形品が支持された状態で型開きすることがで
きる。これによって、成形品の取り出し等の操作を確実
に行うことが可能となる。また、被成形品を下型１０ｂ
にエア吸着して支持することにより、エジェクタピン１
４のみで離型する場合にくらべて離型操作が確実にで
き、型開きの速度を上げることができ、樹脂モールドの
サイクルタイムを短縮することが可能となる。
吸着して型開きする方法によれば、フィルム基板のよう
にきわめて薄く、軽い被成形品であっても、確実に下型
１０ｂに成形品が支持された状態で型開きすることがで
きる。これによって、成形品の取り出し等の操作を確実
に行うことが可能となる。また、被成形品を下型１０ｂ
にエア吸着して支持することにより、エジェクタピン１
４のみで離型する場合にくらべて離型操作が確実にで
き、型開きの速度を上げることができ、樹脂モールドの
サイクルタイムを短縮することが可能となる。
【００１７】図３は、リリースフィルムを用いて樹脂モ
ールドする樹脂モールド方法の実施形態を示す。なお、
図５、６にリリースフィルム６０を用いる樹脂モールド
装置の全体構成を示す。図５は、樹脂モールド装置の側
面図である。同図でＡ部分はプレス部であり、上型１０
ａを支持する固定プラテン２７と下型１０ｂを支持する
可動プラテン２６、可動プラテン２６を昇降駆動する型
締機構、ポットからキャビティ５０へ樹脂を充填するト
ランスファ機構等を備えている。Ｂ部分は上型１０ａに
リリースフィルム６０を供給するリリースフィルムの供
給機構である。Ｃ部分は金型面をクリーニングするクリ
ーナーである。
ールドする樹脂モールド方法の実施形態を示す。なお、
図５、６にリリースフィルム６０を用いる樹脂モールド
装置の全体構成を示す。図５は、樹脂モールド装置の側
面図である。同図でＡ部分はプレス部であり、上型１０
ａを支持する固定プラテン２７と下型１０ｂを支持する
可動プラテン２６、可動プラテン２６を昇降駆動する型
締機構、ポットからキャビティ５０へ樹脂を充填するト
ランスファ機構等を備えている。Ｂ部分は上型１０ａに
リリースフィルム６０を供給するリリースフィルムの供
給機構である。Ｃ部分は金型面をクリーニングするクリ
ーナーである。
【００１８】リリースフィルムの供給機構Ｂは、プレス
部Ａを前後方向に挟んでリリースフィルムの供給ローラ
６６とリリースフィルムの巻取りローラ６８とを配置
し、供給ローラ６６からリリースフィルム６０を送り出
し、巻取りローラ６８によりリリースフィルム６０を巻
き取ることによって、順次リリースフィルム６０を供給
する。本実施形態では、リリースフィルム６０は上型１
０ａのパーティング面の略全面を被覆するように形成さ
れている。
部Ａを前後方向に挟んでリリースフィルムの供給ローラ
６６とリリースフィルムの巻取りローラ６８とを配置
し、供給ローラ６６からリリースフィルム６０を送り出
し、巻取りローラ６８によりリリースフィルム６０を巻
き取ることによって、順次リリースフィルム６０を供給
する。本実施形態では、リリースフィルム６０は上型１
０ａのパーティング面の略全面を被覆するように形成さ
れている。
【００１９】図６は樹脂モールド装置の正面図である。
同図でＤ部分は被成形品と樹脂タブレットを整列してプ
レス部Ａに供給するインローダ部、Ｅ部分は、樹脂封止
後の成形品をプレス部Ａから取り出すアンローダ部、Ｆ
部分はディゲート後の製品を収納する収納部である。型
開きした状態で、リリースフィルムの供給機構によりリ
リースフィルム６０を供給して上型１０ａにリリースフ
ィルム６０をエア吸着した後、被成型品と樹脂タブレッ
トとを保持したインローダを金型内に進入させ、被成型
品を下型１０ｂの所定位置にセットするとともにポット
に樹脂タブレットを供給する。
同図でＤ部分は被成形品と樹脂タブレットを整列してプ
レス部Ａに供給するインローダ部、Ｅ部分は、樹脂封止
後の成形品をプレス部Ａから取り出すアンローダ部、Ｆ
部分はディゲート後の製品を収納する収納部である。型
開きした状態で、リリースフィルムの供給機構によりリ
リースフィルム６０を供給して上型１０ａにリリースフ
ィルム６０をエア吸着した後、被成型品と樹脂タブレッ
トとを保持したインローダを金型内に進入させ、被成型
品を下型１０ｂの所定位置にセットするとともにポット
に樹脂タブレットを供給する。
【００２０】次いで、型締機構により被成形品をクラン
プし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モー
ルドする。樹脂モールドした後は、型開きし、アンロー
ダにより成形品をプレス部Ａから搬出し、ディゲートし
た後、収納部Ｆに収納する。クリーナーＣは、成形品を
搬出した後、プレス部Ａに進入し金型面に付着している
バリ等をクリーニングする。上型１０ａの金型面はリリ
ースフィルム６０によって被覆されているから、クリー
ナーＣは下型１０ｂの金型面をクリーニングする。
プし、ポットからキャビティに樹脂を充填して樹脂モー
ルドする。樹脂モールドした後は、型開きし、アンロー
ダにより成形品をプレス部Ａから搬出し、ディゲートし
た後、収納部Ｆに収納する。クリーナーＣは、成形品を
搬出した後、プレス部Ａに進入し金型面に付着している
バリ等をクリーニングする。上型１０ａの金型面はリリ
ースフィルム６０によって被覆されているから、クリー
ナーＣは下型１０ｂの金型面をクリーニングする。
【００２１】図３は、この樹脂モールド装置においてフ
ィルム基板４０をクランプし、樹脂モールドして型開き
する操作を示している。すなわち、図３(a)は、被成形
品であるフィルム基板４０をリリースフィルム６０を介
して上型１０ａと下型１０ｂとでクランプし樹脂成形部
４２を樹脂成形した状態、図３(b)は型開きした状態を
示す。リリースフィルム６０を用いた樹脂モールド操作
では、上述したように、型開きした状態でリリースフィ
ルム６０を上型１０ａにエア吸着させる。上型１０ａに
リリースフィルム６０をエア吸着する際には、まず、上
型１０ａのパーティング面で開口する吸着孔６４からエ
ア吸引してリリースフィルム６０をパーティング面にエ
ア吸着し、次いで、キャビティ吸着孔６２からエア吸引
しキャビティ５０の内面形状にならってリリースフィル
ム６０を吸引して凹部状のキャビティ５０を形成するよ
うにする。
ィルム基板４０をクランプし、樹脂モールドして型開き
する操作を示している。すなわち、図３(a)は、被成形
品であるフィルム基板４０をリリースフィルム６０を介
して上型１０ａと下型１０ｂとでクランプし樹脂成形部
４２を樹脂成形した状態、図３(b)は型開きした状態を
示す。リリースフィルム６０を用いた樹脂モールド操作
では、上述したように、型開きした状態でリリースフィ
ルム６０を上型１０ａにエア吸着させる。上型１０ａに
リリースフィルム６０をエア吸着する際には、まず、上
型１０ａのパーティング面で開口する吸着孔６４からエ
ア吸引してリリースフィルム６０をパーティング面にエ
ア吸着し、次いで、キャビティ吸着孔６２からエア吸引
しキャビティ５０の内面形状にならってリリースフィル
ム６０を吸引して凹部状のキャビティ５０を形成するよ
うにする。
【００２２】上型１０ａにリリースフィルム６０をエア
吸着した後、下型１０ｂに被成型品をセットし、フィル
ム基板４０を樹脂モールドする方法は従来方法と同様で
ある。本実施形態の樹脂モールド装置で特徴とする構成
は、下型１０ｂに被成形品のフィルム基板４０をエア吸
着する吸引孔７０を設けた点にある。図４に、被成形品
のフィルム基板４０の平面配置と下型１０ｂに設ける吸
引孔７０の平面配置を示す。フィルム基板４０は短冊状
に形成したものであり、図ではその一部を示す。前述し
た実施形態と同様に樹脂モールド金型はマルチポットタ
イプの金型であり、ポットを挟んで一対のフィルム基板
４０が配置される。図示するように、吸引孔７０はフィ
ルム基板４０の幅方向及び長手方向に所定間隔をあけて
下型１０ｂに形成されている。これらの吸引孔７０は金
型外の真空吸引装置等のエア吸引機構に連通し、エア吸
引機構をＯＮ−ＯＦＦ制御することによってフィルム基
板４０を下型１０ｂにエア吸着しあるいはエア吸着を解
除することができる。
吸着した後、下型１０ｂに被成型品をセットし、フィル
ム基板４０を樹脂モールドする方法は従来方法と同様で
ある。本実施形態の樹脂モールド装置で特徴とする構成
は、下型１０ｂに被成形品のフィルム基板４０をエア吸
着する吸引孔７０を設けた点にある。図４に、被成形品
のフィルム基板４０の平面配置と下型１０ｂに設ける吸
引孔７０の平面配置を示す。フィルム基板４０は短冊状
に形成したものであり、図ではその一部を示す。前述し
た実施形態と同様に樹脂モールド金型はマルチポットタ
イプの金型であり、ポットを挟んで一対のフィルム基板
４０が配置される。図示するように、吸引孔７０はフィ
ルム基板４０の幅方向及び長手方向に所定間隔をあけて
下型１０ｂに形成されている。これらの吸引孔７０は金
型外の真空吸引装置等のエア吸引機構に連通し、エア吸
引機構をＯＮ−ＯＦＦ制御することによってフィルム基
板４０を下型１０ｂにエア吸着しあるいはエア吸着を解
除することができる。
【００２３】本実施形態の樹脂モールド装置では、被成
形品を樹脂モールドした後、型開きする際に、吸引孔７
０から被成形品のフィルム基板４０をエア吸引し、下型
１０ｂにフィルム基板４０をエア吸着した状態で型開き
する。図３(b)は、型開きした状態を示すもので、被成
形品のフィルム基板４０を下型１０ｂにエア吸着するこ
とによってフィルム基板４０を確実に下型１０ｂに支持
して型開きすることができる。リリースフィルム６０を
用いて樹脂モールドした場合は、リリースフィルム６０
が樹脂から容易に剥離することから、型開きする際にフ
ィルム基板４０を下型１０ｂにエア吸着することで簡単
にリリースフィルム６０とフィルム基板４０及び樹脂成
形部４２とが剥離して、成形品のみを下型１０ｂに残し
て型開きすることができる。
形品を樹脂モールドした後、型開きする際に、吸引孔７
０から被成形品のフィルム基板４０をエア吸引し、下型
１０ｂにフィルム基板４０をエア吸着した状態で型開き
する。図３(b)は、型開きした状態を示すもので、被成
形品のフィルム基板４０を下型１０ｂにエア吸着するこ
とによってフィルム基板４０を確実に下型１０ｂに支持
して型開きすることができる。リリースフィルム６０を
用いて樹脂モールドした場合は、リリースフィルム６０
が樹脂から容易に剥離することから、型開きする際にフ
ィルム基板４０を下型１０ｂにエア吸着することで簡単
にリリースフィルム６０とフィルム基板４０及び樹脂成
形部４２とが剥離して、成形品のみを下型１０ｂに残し
て型開きすることができる。
【００２４】成形品を金型外に搬出する際には、吸引孔
７０からのエア吸引を解除し、リリースフィルムの供給
機構によってリリースフィルム６０が巻き取られるよう
にする。こうして、リリースフィルムを用いる樹脂モー
ルド装置において、型開き時に被成形品を下型１０ｂに
設けた吸引孔７０からエア吸引することによって、型開
き時に被成型品が上型１０ａから離型しにくくなること
を防止し、確実に離型させて樹脂モールドすることが可
能になる。なお、上記実施形態では下型１０ｂにエアの
吸引孔７０を設ける構成としたが、被成形品を支持する
下型の金型面を多孔質材によって形成し、多孔質材をエ
ア吸引機構に接続して多孔質材を介して被成形品を下型
１０ｂにエア吸着するように構成することも可能であ
る。
７０からのエア吸引を解除し、リリースフィルムの供給
機構によってリリースフィルム６０が巻き取られるよう
にする。こうして、リリースフィルムを用いる樹脂モー
ルド装置において、型開き時に被成形品を下型１０ｂに
設けた吸引孔７０からエア吸引することによって、型開
き時に被成型品が上型１０ａから離型しにくくなること
を防止し、確実に離型させて樹脂モールドすることが可
能になる。なお、上記実施形態では下型１０ｂにエアの
吸引孔７０を設ける構成としたが、被成形品を支持する
下型の金型面を多孔質材によって形成し、多孔質材をエ
ア吸引機構に接続して多孔質材を介して被成形品を下型
１０ｂにエア吸着するように構成することも可能であ
る。
【００２５】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置及び樹脂
モールド方法によれば、樹脂モールド金型に設けたエア
の吸引手段により、型開きする際に被成形品を樹脂モー
ルド金型のパーティング面にエア吸着することにより、
確実に成形品を離型することが可能となり、自動による
樹脂モールド操作を円滑に行うことが可能となる。ま
た、樹脂モールド金型に吸引孔及びエア吸引機構を設け
るのみで成形品を確実に離型することができ、金型の構
成を複雑にすることなく確実な樹脂モールドを行うこと
が可能になる。また、リリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置及び樹脂モールド方法においては、リリース
フィルムをエア吸引するエア回路を変更するのみで済ま
せられるという利点がある。
モールド方法によれば、樹脂モールド金型に設けたエア
の吸引手段により、型開きする際に被成形品を樹脂モー
ルド金型のパーティング面にエア吸着することにより、
確実に成形品を離型することが可能となり、自動による
樹脂モールド操作を円滑に行うことが可能となる。ま
た、樹脂モールド金型に吸引孔及びエア吸引機構を設け
るのみで成形品を確実に離型することができ、金型の構
成を複雑にすることなく確実な樹脂モールドを行うこと
が可能になる。また、リリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置及び樹脂モールド方法においては、リリース
フィルムをエア吸引するエア回路を変更するのみで済ま
せられるという利点がある。
【図１】エジェクタピンを用いる樹脂モールド装置での
樹脂モールド方法を示す説明図である。
樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図２】エジェクタピンを用いる樹脂モールド装置での
吸引孔の配置を示す平面図である。
吸引孔の配置を示す平面図である。
【図３】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で
の樹脂モールド方法を示す説明図である。
の樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図４】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置で
の吸引孔の配置を示す平面図である。
の吸引孔の配置を示す平面図である。
【図５】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の
側面図である。
側面図である。
【図６】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の
正面図である。
正面図である。
【図７】エジェクタピンを用いる樹脂モールド装置の構
成を示す説明図である。
成を示す説明図である。
【図８】フィルム基板を樹脂モールドした状態の斜視図
である。
である。
【図９】エジェクタピンを用いる樹脂モールド装置での
従来の樹脂モールド方法を示す説明図である。
従来の樹脂モールド方法を示す説明図である。
【図１０】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置
での従来の樹脂モールド方法を示す説明図である。
での従来の樹脂モールド方法を示す説明図である。
１０ａ 上型 １０ｂ 下型 １２ａ、１２ｂ エジェクタピンプレート １４ エジェクタピン １６ａ、１６ｂ スプリング ２０ エジェクタプレート ２６ 可動プラテン ２７ 固定プラテン ４０ フィルム基板 ４２ 樹脂成形部 ５０ キャビティ ６０ リリースフィルム ６２ キャビティ吸着孔 ６４ 吸着孔 ６６ 供給ローラ ６８ 巻取りローラ ７０ 吸引孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F202 AD02 AD08 AD35 AH37 CA11 CB01 CB17 CM02 CM72 CP06 CQ05 4F206 AD02 AD08 AD35 AH37 JA07 JB17 JF05 JL02 JN25 JN41 JQ81 5F061 AA01 BA01 CA21 DA06 DA15 DB02
Claims (5)
- 【請求項１】 基板の一方の面に格子状に半導体素子が
搭載された被成形品を、前記半導体素子の搭載位置に合
わせて個別のキャビティが形成された樹脂モールド金型
によりクランプし、キャビティに樹脂を充填して樹脂成
形した後、エジェクタピンによりキャビティから樹脂成
形部を突き出すことにより成形品を離型しつつ型開きす
る樹脂モールド装置において、 前記樹脂モールド金型に、樹脂成形後、前記基板の他方
の面を金型のパーティング面にエア吸着するエアの吸引
手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 基板の一方の面に格子状に半導体素子が
搭載された被成形品を、前記半導体素子の搭載位置に合
わせて個別のキャビティが形成されるとともに金型及び
モールド用の樹脂と容易に剥離するリリースフィルムに
よって金型面が被覆された樹脂モールド金型によりクラ
ンプし、キャビティに樹脂を充填して樹脂成形した後、
リリースフィルムから樹脂成型部を剥離することにより
成形品を離型しつつ型開きする樹脂モールド装置におい
て、 前記樹脂モールド金型に、樹脂成形後、前記基板の他方
の面を金型のパーティング面にエア吸着するエアの吸引
手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 【請求項３】 前記樹脂モールド金型の上型に前記キャ
ビティを設け、 前記樹脂モールド金型の下型に、前記パーティング面で
開口しエア吸引機構に連通して被成形品をパーティング
面にエア吸着する吸引孔を設けたことを特徴とする請求
項１または２記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項４】 基板の一方の面に格子状に半導体素子が
搭載された被成形品を、前記半導体素子の搭載位置に合
わせて個別のキャビティが形成された樹脂モールド金型
によりクランプし、樹脂成形した後、型開きして樹脂モ
ールドする樹脂モールド方法において、 前記樹脂モールド金型により被成形品をクランプし、キ
ャビティに樹脂を充填して樹脂成形し、 前記樹脂モールド金型に設けたエアの吸引手段により被
成形品を金型のパーティング面にエア吸着した後、 エジェクタピンにより前記樹脂成形部を突き出ししてキ
ャビティから樹脂成形部を離型しつつ型開きすることを
特徴とする樹脂モールド方法。 - 【請求項５】 基板の一方の面に格子状に半導体素子が
搭載された被成形品を、前記半導体素子の搭載位置に合
わせて個別のキャビティが形成され樹脂モールド金型に
よりクランプし、樹脂成形した後、型開きして樹脂モー
ルドする樹脂モールド方法において、 前記樹脂モールド金型の金型面にリリースフィルムをエ
ア吸着して樹脂モールド金型の金型面をリリースフィル
ムにより被覆し、 該リリースフィルムを介して前記樹脂モールド金型によ
り被成形品をクランプし、キャビティに樹脂を充填して
樹脂成形し、 前記樹脂モールド金型に設けたエアの吸引手段により被
成形品を金型のパーティング面にエア吸着した後、 前記リリースフィルムから前記樹脂成形部を剥離して成
形品を離型しつつ型開きして樹脂モールドすることを特
徴とする樹脂モールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366800A JP2002166449A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000366800A JP2002166449A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002166449A true JP2002166449A (ja) | 2002-06-11 |
Family
ID=18837353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000366800A Pending JP2002166449A (ja) | 2000-12-01 | 2000-12-01 | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002166449A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009023239A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Nec Electronics Corp | 樹脂モールド金型 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08142106A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-04 | Apic Yamada Kk | 樹脂モールド装置 |
| JPH09115937A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法ならびにモールド装置およびリードフレーム |
| JP2000254933A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法及び金型 |
| JP2000260796A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法 |
| JP2000311908A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Towa Corp | 樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び基板保持装置 |
| JP2001267345A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
-
2000
- 2000-12-01 JP JP2000366800A patent/JP2002166449A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08142106A (ja) * | 1994-11-21 | 1996-06-04 | Apic Yamada Kk | 樹脂モールド装置 |
| JPH09115937A (ja) * | 1995-10-24 | 1997-05-02 | Hitachi Ltd | 半導体装置の製造方法ならびにモールド装置およびリードフレーム |
| JP2000254933A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-19 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法及び金型 |
| JP2000260796A (ja) * | 1999-03-10 | 2000-09-22 | Towa Corp | 半導体ウェハーの樹脂被覆方法 |
| JP2000311908A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-07 | Towa Corp | 樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び基板保持装置 |
| JP2001267345A (ja) * | 2000-03-21 | 2001-09-28 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009023239A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Nec Electronics Corp | 樹脂モールド金型 |
| JP4579275B2 (ja) * | 2007-07-20 | 2010-11-10 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 樹脂モールド金型 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0759349B1 (en) | Automatic molding machine using release film | |
| TWI634627B (zh) | 樹脂成型裝置、樹脂成型方法以及樹脂成型模具 | |
| EP0730937B1 (en) | A resin molding machine with release film | |
| KR100577592B1 (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
| KR101156472B1 (ko) | 광학 디바이스 몰딩 시스템 | |
| JP2000299335A (ja) | 半導体装置の製造方法および樹脂封止装置 | |
| JP4484329B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP5364944B2 (ja) | モールド金型 | |
| JP2932136B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP4011781B2 (ja) | 半導体ウェーハの樹脂被覆方法 | |
| JP2002166449A (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
| JP3569224B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JPH09509111A (ja) | キャリア搭載部品モールド方法および装置 | |
| JP2008265020A (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP3630446B2 (ja) | モールド金型 | |
| JP3321023B2 (ja) | 液体樹脂を用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置 | |
| JP3704461B2 (ja) | 樹脂封止方法及び樹脂封止装置 | |
| JP3709175B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JP6693798B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 | |
| JP4388654B2 (ja) | 樹脂封止装置及び樹脂封止方法 | |
| JP2004082622A (ja) | 複合成形品の成形装置 | |
| JP2001338939A (ja) | 樹脂封止装置 | |
| JP3999909B2 (ja) | 樹脂封止装置及び封止方法 | |
| JPH09201846A (ja) | リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びにこれに用いる樹脂タブレット | |
| JP6089260B2 (ja) | 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070919 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100217 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100511 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20101005 |