KR101156472B1 - 광학 디바이스 몰딩 시스템 - Google Patents

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슈 츄엔 호
텡 호크 에릭 쿠아
지 유안 하오
에 링 츄
시 엡 온
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Abstract

표면 상에 복수의 돌출 부재들을 구비한 기판은 몰딩을 위하여 체결력을 기판 상으로 인가하도록 협력하는 제 1 몰드 및 제 2 몰드와, 상기 기판이 몰딩동안 중간 플레이트와 제 1 몰드 사이에서 체결되도록, 상기 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드 사이에 위치하는 중간 플레이트를 포함하는 몰딩 시스템에 의해서 몰딩된다. 복수의 몰딩 캐비티들은 상기 제 2 몰드 상에 위치하고, 상기 중간 플레이트에 형성된 관통홀은 상기 몰딩 캐비티들의 위치와 대응하므로, 각 돌출 부재가 상기 제 2 몰드의 몰딩 캐비티와 교통할 수 있게 하도록, 상기 기판의 돌출 부재를 삽입하기 위하여 각각 크기설정되고 구성된다. 몰딩 화합물은 몰딩동안 상기 몰딩 캐비티들에 의해서 상기 돌출 부재들 상으로 몰딩된다.
몰딩 시스템, 제 1 몰드 및 제 2 몰드, 중간 플레이트, 몰딩 캐비티들, 관통홀, 몰딩 화합물

Description

광학 디바이스 몰딩 시스템{OPTICAL DEVICE MOLDING SYSTEM}
본 발명은 전자 디바이스용 몰딩 시스템에 관한 것이며, 특히 광학 소자를 포함하는 전자 디바이스를 몰딩하기에 적합한 몰딩 시스템에 관한 것이다.
발광 다이오드("LED") 디바이스와 같은, 광학 소자를 갖는 전자 디바이스에 대해서, 광학 소자는 전형적으로 투명 또는 반투명 몰딩 화합물의 층으로 몰딩된다. 이러한 전자 디바이스를 위한 종래 기술의 몰딩 시스템에서, 상기 몰딩 화합물은 일반적으로 상기 몰딩 화합물을 몰딩 캐비티들에 직접 분배함으로써 또는 사출 성형에 의해서 몰딩된다. 그러나, 이들의 양 접근방안은 불만족스러운 제조 및 생산성을 나타내며, 공정의 정확도가 결핍되는 것으로 확인되었다. 재료가 종종 실질적으로 낭비된다.
최근에, 압축 몰딩(compression molding)이 패널형 패키지를 위해 실용적 해결방안을 제공하지만, 압축 몰딩은 모든 단일 유닛을 연결하는 유동 경로를 필요로 하며, 이것은 기판의 전기 접촉 상의 오염을 유발할 수 있다. 몰딩을 위해 몰딩 화합물을 분배할 때, 직면하는 일부 단점을 피하기 위하여, 이송 몰딩(transfer molding)의 긍정적인 형태를 활용하는 것이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 목적은 상술한 종래 기술의 몰딩 시스템에서 확인된 일부 단점들을 극복하면서, 전자 디바이스들의 광학 소자를 몰딩하기 위하여, 액체 몰딩 화합물을 사용하는 몰딩 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 1 형태에 따른, 표면 상에 있는 복수의 돌출 부재들을 구비한 기판용 몰딩 시스템이 제공되며, 상기 몰딩 시스템은 몰딩을 위하여 체결력을 기판 상으로 인가하도록 협력하는 제 1 몰드 및 제 2 몰드; 상기 기판이 몰딩동안 중간 플레이트와 제 1 몰드 사이에서 체결되도록, 상기 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드 사이에 위치하는 중간 플레이트; 상기 제 2 몰드 상에 위치한 복수의 몰딩 캐비티들; 및 상기 몰딩 캐비티들의 위치와 대응하게 상기 중간 플레이트에 형성되고, 각 돌출 부재가 상기 제 2 몰드의 몰딩 캐비티와 교통할 수 있게 하도록, 상기 기판의 돌출 부재를 삽입하기 위하여 각각 크기설정되고 구성된 관통홀들을 포함하며; 몰딩 화합물이 몰딩동안 상기 몰딩 캐비티들에 의해서 상기 돌출 부재들 상으로 몰딩된다.
본 발명의 제 2 형태에 따른, 표면 상에 복수의 돌출 부재들을 구비한 기판의 몰딩 방법이 제공되며, 상기 기판의 몰딩 방법은 제 1 몰드 및 제 2 몰드와 상기 제 1 몰드 및 상기 제 2 몰드 사이에 위치한 중간 플레이트를 제공하는 단계; 상기 돌출 부재들이 상기 제 2 몰드에 형성된 몰딩 캐비티들과 교통할 수 있게 하 도록, 상기 돌출 부재를 상기 중간 플레이트에 형성된 관통홀 안으로 삽입하면서, 상기 기판을 상기 중간 플레이트와 상기 제 1 몰드 사이에 위치시키는 단계; 상기 기판 상에 체결력을 인가하는 단계; 및 그후 몰딩동안 몰딩 화합물을 상기 돌출 부재들 상에 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 몰딩 시스템은 상술한 종래 기술의 몰딩 시스템에서 확인된 단점들을 극복한다.
본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 하기에 더욱 상세하게 하기에 기술할 것이다. 도면 및 관련 설명의 특수성은 청구범위에 의해서 규정된 본 발명의 광범위한 식별의 일반성을 대신하는 것으로 이해될 수 없다.
본 발명의 양호한 실시예에 따른 몰딩 시스템의 예는 첨부된 도면을 참조하여 기술될 것이다.
도 1은 캡슐동봉된 LED 디바이스(10)의 측면도이다. LED 디바이스(10)는 디바이스를 지지하는 기판(12), LED 칩(도시생략)이 설치되는 기판의 표면 상의 사전 몰딩된 캡(14)과 같은 돌출 부재, LED 칩을 캡슐동봉하기 위하여 사전 몰딩된 캡(14)의 상단에 몰딩된 실리콘과 같은 투명 재료로 형성된 돔형 렌즈(dome-shaped lens;16)를 포함한다.
도 2는 리드 프레임 기판(12) 상에 설치된 복수의 LED 디바이스(10)의 평면도이다. 복수의 LED 디바이스(10)는 2열로 배열된다. 사전 몰딩된 캡(14) 및 돔형 렌즈(16)를 포함하는 각 LED 디바이스(10)는 타이 바아(18)에 의해서 리드 프레임 기판(12)의 나머지에 연결된다. 각 LED 디바이스(10)를 제거하기 위하여, LED 디바이스(10)는 타이 바아(18)로부터 절단된다.
도 3은 LED 디바이스(10)를 캡슐동봉하기 위한 본 발명의 양호한 실시예에 따른 이송 몰딩 시스템(20)의 개략적인 단면도이다. 몰딩 시스템(20)은 제 1 또는 상단 몰드(22)와 제 2 또는 하단 몰드(24)를 포함한다. 상단 몰드(22)는 몰딩을 위하여 기판(12) 상에 체결력을 인가하도록, 하단 몰드(24)에 대해서 이동가능하게 구성될 수 있다. 중간 플레이트(26)는 기판(12)이 몰딩동안 중간 플레이트(26)와 상단 몰드(22) 사이에서 체결되도록, 상단 몰드(22)와 하단 몰드(24) 사이에 위치한다. 중간 플레이트(26)는 LED 디바이스(10)의 사전 몰딩된 캡(14)을 관통홀 안으로 끼워서 삽입하도록 각각 크기설정되고 구성된 다수의 관통홀(25)을 포함한다. 이러한 형태는 몰딩 화합물이 사전 몰딩된 캡(14)의 측부들로 들어가는 것을 방지하도록 돕는다.
상단 몰드(22)는 또한 기판(12)의 측부를 파지(grip)하기 위하여, 지지 로드(30)에 의해서 상단 몰드(22)로부터 연장되는 트랙 플레이트(28)를 추가로 지지한다. 트랙 플레이트(28)는 상단 몰드(22)와 중간 플레이트(26) 사이에서 수직으로 위 또는 아래로 기판(12)을 이동시키도록 작동한다. 단지 하나의 트랙 플레이트(28)의 측부만이 도시되지만, 기판(12)의 양측부를 동시에 고정(hold)하도록, 기 판(12)의 대향 단부에 유사 트랙 플레이트가 있어야 한다. 트랙 플레이트(28)를 들어올리고 낮추기 위해서 상단 몰드(22) 위의 모터에 의해서 작동력(32)이 제공될 수 있다. 트랙 플레이트(28)는 중간 플레이트(26)가 단지 사전 몰딩된 캡(14)만이 노출된 상태에서 실질적으로 전체 기판(12)을 커버하는 동안 기판(12)을 고정한다.
지지체들(34)은 LED 디바이스(10)의 위치에 대응하는 상단 몰드(22)의 표면 상에 형성된 블라인드 홀(35) 내부에 위치한다. 사전 몰딩된 캡(14)은 그 상단 측부에서 블라인드 홀(35) 안으로 삽입된다. 각 지지체(34)는 스프링(36)과 같은 탄성 수단에 의해서 탄성 부하가 작용한다. 지지체(34)는 몰딩 화합물이 사전 몰딩된 캡(14) 상으로 몰딩될 때, 사전 몰딩된 캡(14)을 캐비티(38)를 향하는 방향으로 중간 플레이트(26) 상으로 밀착되게 가압하도록 사전 몰딩된 캡(14) 상에 압축력을 인가한다. 그것은 몰딩 화합물의 누설을 방지한다.
하단 몰드(24)는 이 위에 위치한 복수의 몰딩 캐비티들을 구비한다. 몰딩 캐비티들은 양호하게는 기판(12) 상에서 발견되는 2열의 LED 디바이스(10)에 대응하는 2열의 캐비티들(38)을 포함한다. 중간 플레이트(26)에 형성된 관통홀(25)의 위치는 LED 칩을 지탱하는 관통홀 안으로 삽입된 사전 몰딩된 캡(14)중 각각의 하나가 몰딩동안 캐비티(38)와 교통하기 위하여, 캐비티(38)중 각각의 하나 상으로 위치하도록, 캐비티(38)의 위치에 대응한다. 2열의 캐비티(38)의 중심에 위치한 플런저 포트(42)와 플런저(40)는 양호한 실시예에서 액체 실리콘(44)인 몰딩 화합물을 수납하여 캐비티(38)로 이송하도록 작동한다. 따라서, 몰딩 화합물은 몰딩동안 캐비티(38)에 의해서 사전 몰딩된 캡(14) 상으로 몰딩된다.
X-Y 위치설정 테이블 상에 설치된 스태틱 믹서(static mixer)를 갖는 2개의 컴포넌트 분배기는 한 라인의 혼합 액체 실리콘(44)을 플런저 포트(42) 안으로 분배하기 위하여, 하단 몰드(24)에 대해서 이동가능하다. 하단 몰드(24)는 캐비티(38)와 플런저 포트(42)를 가로질러 연장되는 박리 필름(45)에 의해서 커버된다. 이것은 몰딩후에 하단 몰드(24)로부터 몰딩된 LED 디바이스(10)의 분리를 돕는다.
도 4는 도 3의 몰딩 시스템(20)의 하단 몰드(24)의 평면도이다. 몰딩 캐비티(38)는 LED 디바이스(10)가 리드 프레임 기판(12)에 배열되는 것과 동일 구성으로 2열로 배열된다. 세장형 채널 형태의 플런저 포트(42)는 2열의 캐비티(38) 사이에서 중심에 위치하고, 거기에는 플런저 포트(42)를 캐비티(38)에 연결하는 런너(runner;46)가 있다. 플런저(40)는 플런저 포트(42)에서 액체 실리콘(44)을 압축하기 위하여 플런저 포트(42)의 측부 또는 중심에 위치할 수 있다. 플런저(40)가 몰딩동안 플런저 포트(42)에서 액체 실리콘(44)를 압축할 때, 액체 실리콘(44)은 플런저 포트(42)로부터 런너(46)로 방출되고, 따라서 플런저 포트(42)로부터 런너(46)를 통해서 캐비티(38)로 분배된다. 캐비티(38)를 외부 대기로 연결하는 공기 구멍(48)은 캐비티(38)로부터 공기를 배기시키고 캐비티(38)에 공기 거품이 생성되는 것을 방지한다. 또한, 하단 몰드의 표면 윤곽부의 밀착 끼워맞춤을 보장하기 위하여, 박리 필름(45)을 흡인하여 경화시키도록 하단 몰드(24)의 표면에 위치한 진공홀(50)이 있다.
도 5는 캡슐동봉될 LED 칩을 지탱하는 사전 몰딩된 캡(14) 상에 작용하는 탄성력을 도시하는 단면도이다. 중간 플레이트(26)는 하단 몰드(24) 상으로 이동하 고, 리드 프레임 기판(12)은 중간 플레이트(26) 상에 배치되었다. 이 도시에서, 사전 몰딩된 캡(14)은 중간 플레이트(26)에 형성된 중간 플레이트 인서트(27)에 형성된 관통홀(25) 안으로 삽입되고, 기판(12)의 나머지는 중간 플레이트(26) 상에 놓여진다. 그러므로, 중간 플레이트(26)는 사전 몰딩된 캡(14)의 위치를 제외한 상태에서 실질적으로 기판(12)의 전체 표면을 커버한다. 상단 몰드(22)는 중간 플레이트(26) 상에 놓여지는 기판(12) 상으로 폐쇄된다.
이 도면은 또한 하단 몰드(24)에 있는 캐비티(38)가 하단 몰드(24) 안으로 분리가능하게 삽입될 수 있는 캐비티 인서트(52)의 돔형 리세스로부터 형성되는 것을 도시하고 있다. 이것은 캐비티 인서트(52)가 사전 몰딩된 캡(14) 상으로 다른 돔 크기를 몰딩하기 위하여 교체 및 대체될 수 있게 한다. 사전 몰딩된 캡(14)의 대향 측부 상에서, 지지체(34)는 캐비티(38) 상에 밀봉 효과를 형성하기 위하여, 사전 몰딩된 캡(14)에 대해서 가압되도록, 스프링(36)에 의해서 편향된다. 디스턴스 부시(distance bush;54)는 스프링(36)의 수축 크기를 제어한다. 이 지점에서, 플런저(40)는 액체 실리콘(44)을 런너(46) 안으로 가압하기 위하여 플런저 포트(42) 안으로 상향으로 가압하고, 그후 캐비티(38) 안으로 가압하며, 그에 의해서 LED 디바이스(10)를 캡슐동봉한다.
액체 실리콘(44)과 접촉하는 중간 플레이트(26)의 바닥면은 양호하게는 액체 실리콘(44)이 중간 플레이트(26)의 금속면에 고착되는 것을 방지하는 광학 금속 코팅으로 선택된 영역에서 피복된다. 하단 몰드(24)의 표면들은 박리 필름(45)에 의해서 커버되고, 액체 실리콘(44)이 금속면에 부착되는 동일한 문제점에 직면하지 않는다.
도 6은 캡슐동봉후에 몰딩 시스템(20)의 중간 플레이트(26)와 함께 들어올려지는 몰딩된 LED 디바이스(10)를 도시한다. 이 도시에서, 플런저(40)는 로킹 인서트(56)가 액체 실리콘(44)과 접촉하는 위치에서 로킹 형태부(58)를 구비한 로킹 인서트(56)를 통합한다. 로킹 형태부(locking feature;58)는 하나 또는 두개의 각진 후크형 리세스(angular hook-like recess)를 포함할 수 있으며, 몰딩 화합물을 플런저(40)에 부착하도록 작동한다. 몰딩동안, 액체 실리콘(44)의 일부가 로킹 형태부(58)로 들어갈 것이다. 몰딩 후에, 중간 플레이트(26)가 하단 몰드(24)로부터 이격되게 들어올려질 때, 로킹 형태부는 컬(cull)이 런너(46)와 중간 플레이트(26)로부터 분리되는 플런저 포트(42)에 잔류하고 박리 필름(45)에 보유되는 액체 실리콘(44)을 포함하는 것을 보장한다. 한편, 캐비티(38)에 몰딩된 액체 실리콘(44)은 사전 몰딩된 캡(14)의 제거와 함께 제거된다. 또한, 하단 몰드(24) 상의 흡인 형태부, 즉 진공홀(50)은 중간 플레이트(26)가 그로부터 분리될 때, 박리 필름(45)이 하단 몰드(24)에 잔류하는 것을 보장한다. 액체 실리콘(44)은 박리 필름(45)에 고착되기 때문에, 상기 액체 실리콘(44)은 사용된 박리 필름(45)과 함께 제거될 수 있다.
몰딩된 돔형 렌즈(16)를 갖는 기판(12)은 즉시 트랙 플레이트(28)에 의해서 중간 플레이트(26)로부터 이격되게 들어올려질 수 있다. 기판(12)은 그후 개별적인 LED 디바이스(10)를 기판(12)으로부터 각각 절단하기 위한 것과 같은, 추가 처리를 위하여 몰딩 시스템(20)으로부터 제거될 수 있다.
본 발명의 양호한 실시예는 발광 디바이스 형태의 전자 디바이스들의 캡슐동봉을 예비형성하기 위하여 분배 및 이송 몰딩의 조합을 도입한다는 것을 이해해야 한다. 기술된 접근 방법으로써, LED 디바이스(10)의 최종 형상의 정밀 제어가 가능하다. 결과적으로, 발광 품질이 개선된 LED 디바이스(10)가 제조될 수 있다.
본원에 기재된 발명은 상세하게 기술된 것 이외의 변형, 수정 및/또는 추가 구성될 수 있고 본 발명은 상술한 정신 및 범주 내에 있는 그러한 모든 변형, 수정 및/또는 추가 구성을 포함한다는 것을 이해해야 한다.
도 1은 캡슐동봉된 LED 디바이스의 측면도.
도 2는 리드 프레임 기판 상에 설치된 복수의 LED 디바이스들의 평면도.
도 3은 LED 디바이스들을 캡슐동봉하기 위한 본 발명의 양호한 실시예에 따른 이송 몰딩 시스템의 개략적인 단면도.
도 4는 도 3의 몰딩 시스템의 하단 몰드의 평면도.
도 5는 캡슐동봉될 LED 칩을 지탱하는 사전 몰딩된 캡에 작용하는 탄성력을 도시하는 단면도.
도 6은 캡슐동봉 후에 몰딩 시스템의 중간 플레이트와 함께 들어올려지는 몰딩된 LED 디바이스를 도시한 도면.

Claims (20)

  1. 표면 상에 복수의 돌출 부재들을 구비한 기판용 몰딩 시스템으로서,
    몰딩을 위하여 체결력을 기판 상으로 인가하도록 협력하는 제 1 몰드 및 제 2 몰드;
    상기 기판이 몰딩 동안 중간 플레이트와 제 1 몰드 사이에서 체결되도록, 상기 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드 사이에 위치하는 중간 플레이트;
    상기 제 2 몰드 상에 위치한 복수의 몰딩 캐비티들; 및
    상기 몰딩 캐비티들의 위치에 대응하게 상기 중간 플레이트에 형성된 관통홀들로서, 각각의 관통홀은 상기 제 2 몰드의 상기 복수의 몰딩 캐비티들의 각각의 하나와 교통할 수 있게 하도록 상기 기판의 상기 복수의 돌출 부재들 각각을 삽입하기 위한 것인, 상기 관통홀들을 포함하며,
    상기 제 2 몰드는 몰딩을 위해 몰딩 화합물을 수납하도록 작용하는 세장형 채널 형태의 플런저 포트, 상기 플런저 포트를 상기 복수의 몰딩 캐비티들에 연결하는 런너들, 및 상기 복수의 돌출 부재들 각각의 부분을 캡슐동봉할 수 있도록 상기 몰딩 화합물을 상기 플런저 포트로부터 상기 런너들을 통해 상기 복수의 몰딩 캐비티들로 추방하기 위한 플런저를 포함하는, 몰딩 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 캐비티들은 개별 열로서 배열되고 상기 플런저 포트는 몰딩 캐비티들의 상기 개별 열들 사이에서 중심에 위치하는, 몰딩 시스템.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 화합물을 상기 플런저 포트 안으로 분배하도록 작동하는 플런저 포트에 대해서 이동가능한 분배기를 추가로 포함하는, 몰딩 시스템.
  5. 제 1 항에 있어서,
    컬로부터 상기 몰딩 캐비티에 있는 몰딩 화합물의 분리를 용이하게 하기 위하여, 몰딩 후에 몰딩 화합물을 플런저에 부착하도록 작용하는 플런저 상의 로킹 형태부를 추가로 포함하는, 몰딩 시스템.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 로킹 형태부는 상기 플런저의 표면 상에 있는 하나 이상의 각진 후크형 리세스를 포함하는, 몰딩 시스템.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 측부를 파지하기 위한 지지 로드에 의해서 안내되고 상기 제 1 몰드와 상기 중간 플레이트 사이에서 상기 기판을 수직으로 이동시키도록 작동하는 트랙 플레이트를 추가로 포함하는, 몰딩 시스템.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 중간 플레이트는 상기 돌출 부재들의 위치를 제외한 상기 기판의 전체 표면을 실질적으로 커버하는, 몰딩 시스템.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판의 돌출 부재들을 삽입하여 수납하기 위해 상기 제 1 몰드 상에 위치한 블라이드 홀을 추가로 포함하는, 몰딩 시스템.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 돌출 부재들을 상기 제 2 몰드 상의 몰딩 캐비티들을 향하여 가압하도록, 탄성 디바이스들에 의해서 편향되는 블라인드 홀 내에 위치한 지지체들을 추가로 포함하는, 몰딩 시스템.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 화합물은 실리콘이고 상기 몰딩 화합물은 몰딩후에 각 몰딩 부재 상에 렌즈를 형성하는, 몰딩 시스템.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 캐비티들은 상기 제 2 몰드에 분리가능하게 삽입될 수 있는 인서트들 상에 형성되는, 몰딩 시스템.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰딩 화합물과 접촉하는 상기 중간 플레이트의 표면은 상기 몰딩 화합물이 중간 플레이트에 고착되는 것을 방지하도록 작용하는 코팅으로 피복되는, 몰딩 시스템.
  14. 표면 상에 복수의 돌출 부재들을 구비한 기판의 몰딩 방법으로서,
    제 1 몰드, 제 2 몰드, 및 상기 제 1 몰드와 상기 제 2 몰드 사이에 위치한중간 플레이트를 제공하는 단계;
    상기 복수의 돌출 부재들이 상기 제 2 몰드에 형성된 복수의 몰딩 캐비티들의 각각의 하나와 교통할 수 있게 하도록, 상기 복수의 돌출 부재들을 상기 중간 플레이트에 형성된 관통홀들 안으로 삽입하면서, 상기 기판을 상기 중간 플레이트와 상기 제 1 몰드 사이에 위치시키는 단계;
    상기 기판 상에 체결력을 인가하는 단계; 및 그 후
    몰딩 동안 몰딩 화합물로 상기 복수의 돌출 부재들 각각의 부분을 캡슐동봉하는 단계를 포함하고,
    상기 제 2 몰드는 몰딩을 위한 몰딩 화합물을 포함하는 세장형 채널 형태의 플런저 포트, 상기 플런저 포트를 상기 복수의 몰딩 캐비티들에 연결하는 런너들, 및 플런저를 포함하고, 상기 복수의 돌출 부재들을 캡슐동봉하는 단계는 상기 복수의 돌출 부재들의 각각의 부분들을 캡슐동봉하기 위해, 상기 몰딩 화합물을 상기 런너들로 그리고 그 후 상기 복수의 몰딩 캐비티들로 가압하도록 상기 플런저를 상기 플런저 포트로 가압하는 단계를 포함하는, 기판의 몰딩 방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판 상에 체결력을 인가하기 전에, 몰딩 화합물을 세장형 채널 형태의 플런저 포트 안으로 분배하고, 상기 플런저 포트가 런너들에 의해서 상기 몰딩 캐비티에 연결되는 단계를 포함하는, 기판의 몰딩 방법.
  16. 제 14 항에 있어서,
    지지 로드에 의해서 안내된 트랙 플레이트를 갖는 기판의 측부를 파지하고, 체결을 위하여 상기 기판을 배치시키도록, 상기 제 1 몰드와 상기 중간 플레이트 사이에서 상기 기판을 선형으로 이동시키는 단계를 추가로 포함하는, 기판의 몰딩 방법.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 중간 플레이트는 돌출 부재들을 제외한 전체 기판의 표면을 실질적으로 커버하는, 기판의 몰딩 방법.
  18. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판의 돌출 부재들을 상기 제 1 몰드 상에 위치한 블라인드 홀 안으로 삽입하여 수납하는 단계들을 추가로 포함하는, 기판의 몰딩 방법.
  19. 제 14 항에 있어서,
    상기 돌출 부재들을 탄성 디바이스에 의해서 편향된 블라인드 홀 내에 위치한 지지체들로써 상기 제 2 몰드 상의 몰딩 캐비티들을 향하여 가압하는 단계를 추가로 포함하는, 기판의 몰딩 방법.
  20. 제 14 항에 있어서,
    상기 몰딩 화합물은 실리콘이고 상기 몰딩 화합물은 몰딩후에 각 돌출 부재 상에 렌즈를 형성하는, 기판의 몰딩 방법.
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