KR100761387B1 - 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재형성방법 - Google Patents

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Abstract

패키지 상에 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재 형성방법이 개시된다. 이 몰드는 상부면과, 외주면 및 상기 외주면으로 둘러싸인 오목면을 갖는 하부면을 포함한다. 주입구 및 배출구가 각각 상기 상부면에서 상기 하부면으로 연장된다. 이에 따라, 상기 배출구가 위쪽으로 향하도록 몰드와 패키지를 결합한 후, 주입구를 통해 몰딩물질을 주입하여 패키지 상에 몰딩부재를 형성할 수 있어 몰딩부재 내에 기포가 포획되는 것을 방지할 수 있다.
발광 다이오드, 몰드, 몰딩부재, 렌즈

Description

몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재 형성방법{MOLD FOR FORMING A MOLDING MEMBER AND METHOD OF FABRICATING A MOLDING MEMBER USING THE SAME}
도 1은 종래의 몰딩부재 형성방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩부재 형성방법을 설명하기 위한 단면도이다. 여기서 도 3은 도 2의 분해 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따라 형성된 몰딩부재를 설명하기 위한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 몰딩부재 형성방법을 설명하기 위한 패키지의 단면도이다.
본 발명은 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재 형성방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 패키지 상에 렌즈 형상을 갖는 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재 형성벙법에 관한 것이다.
일반적으로, 발광소자는 발광 다이오드를 탑재한 패키지와 일정한 지향각 내 에서 광 방출 효율을 증가시키기 위해 상기 발광 다이오드를 덮는 렌즈를 포함한다. 이러한 렌즈는 캐스팅 등에 의해 미리 제조된 후, 패키지 상에 결합될 수 있으나, 렌즈와 패키지의 결합력이 약하다. 이에 따라, 에폭시 또는 실리콘 수지를 사용하여 패키지 상에 렌즈형상으로 몰딩부재를 형성하는 기술이 사용된다.
수지를 사용하여 몰딩부재를 형성하는 방법이 미국특허공개 제2003/0168720호에 "반도체 소자 및 그것을 제조하는 방법"(SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME)이라는 명칭으로 카마다(Kamada)에 의해 개시된 바 있다. 도 1은 카마다에 의한 몰딩부재 형성방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 금속플레이트를 천공하여 금속리드들(도시하지 않음) 및 공기 배출 프레임(303)과 주입 프레임(305)를 갖는 프레임을 형성하고, 프레스 공정을 사용하여 금속리드들의 단부들이 상기 프레임들(303, 305) 아래에 위치하도록 하여 프레임을 완성한다.
다음, 사출성형에 의해 패키지 지지부(304, 패키지 본체)가 형성된다. 이때, 히트싱크(302)와 상기 리드프레임을 주형(die) 내에서 삽입몰딩하여 패키지 본체(304)를 형성할 수 있다. 상기 패키지 본체(304)는 금속리드들의 단부들 및 상기 히트싱크(302)를 노출시키는 리세스를 가지며, 상기 프레임들(303, 305)에 인접한 게이트(306)를 갖는다.
그 후, 발광 다이오드(301)가 히트싱크(302) 상에 탑재되고, 와이어 본딩에 의해 상기 발광 다이오드(301)와 상기 금속리드들이 전기적으로 연결된다.
이어서, 상부 몰드(401)의 소정면(predetermined surface)이 가압되어 상기 패키지 본체(304)의 상부면에 인접하게 된다. 상부 몰드(401)는 사출될 몰딩물질을 인도하는 트렌치 및 가스를 인도하는 트렌치와 몰딩부재를 원하는 형상으로 형성하기 위한 리세스들 및 돌출부들을 구비하는 형상으로 성형되며, 몰딩물질은 주입 프레임(305)의 상부면을 따라 게이트(306)까지 흘러가고, 몰딩물질로 대체됨에 따라 가스는 공기 배출 프레임(303)의 상부면을 따라 배출된다. 이에 따라, 공간(403)이 몰딩물질로 채워져, 원하는 형상의 몰딩부재가 형성된다. 한편, 패키지 본체(304)를 수용하는 리세스를 갖는 하부 주형(402)이 패키지 본체(304) 전체와 리드프레임이 정위치하도록 가압된다.
상기 종래 방법에 따르면, 트랜스퍼 몰딩기술을 사용하여 연속적으로 여러개의 몰딩부재를 형성할 수 있으며, 프레임들(303, 305)을 채택하여 레진 버(burr)를 방지할 수 있는 장점이 있다.
그러나, 몰딩물질로 공간(403)을 대체할 때, 몰딩 물질이 상기 공간(403)을 완전히 채우기 전에 상기 공기 배출 프레임(303) 쪽의 게이트(306)가 몰딩물질로 막히는 문제가 있다. 이에 따라, 공간(403) 내의 가스가 완전히 배출되지 않고, 몰딩물질 내에 포획될 수 있다. 몰딩 물질 내에 포획된 가스는 몰딩부재의 경화불량을 초래할 수 있으며, 몰딩부재를 통해 방출되는 광의 균일성 및 효율을 감소시킨다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 몰딩물질 내에 가스가 포획되는 것을 방지할 수 있는 몰드를 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 몰딩물질 내에 가스가 포획되는 것을 방지할 수 있는 몰딩부재 형성방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는, 버(burr) 발생을 방지할 수 있는 몰딩부재 형성방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제들을 이루기 위하여, 본 발명은 패키지 상에 몰딩부재를 형성하기 위한 개선된 몰드 및 그것을 사용한 몰딩부재 형성방법을 제공한다. 본 발명의 일 태양에 따른 상기 몰드는 상부면과, 외주면 및 상기 외주면으로 둘러싸인 오목면을 갖는 하부면을 포함한다. 주입구와 배출구가 상기 상부면에서 상기 하부면으로 연장된다. 이에 따라, 상기 배출구가 위쪽으로 향하도록 몰드와 패키지를 결합한 후, 주입구를 통해 몰딩물질을 주입하여 패키지 상에 몰딩부재를 형성할 수 있어 몰딩부재 내에 기포가 포획되는 것을 방지할 수 있다.
상기 주입구 및 배출구는 상기 상부면에서 상기 하부면의 외주면으로 연장될 수 있다. 이에 따라, 상기 주입구 및 배출구 내에 포함된(contained) 몰딩물질이 원하는 형상의 몰딩부재 상면에 남는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 태양에 따른 몰딩부재 형성방법은, 상부면, 외주면 및 상기 외주면으로 둘러싸인 오목면을 갖는 하부면을 포함하는 몰드를 준비하는 것을 포함한다. 상기 몰드는 상기 상부면에서 상기 하부면으로 연장된 주입구와 배출구를 갖는다. 또한, 발광 다이오드를 탑재한 패키지가 준비된다. 상기 패키지와 상기 몰드는 서로 결합된다. 이때, 상기 오목면이 상기 발광 다이오드를 덮고, 상기 외주면 이 상기 패키지의 상부면과 인접하고, 상기 배출구와 인접한 상기 패키지의 가장자리가 위쪽으로 가고, 상기 가장자리에 대향하는 상기 패키지의 다른 가장자리가 아래쪽으로 향하도록, 상기 패키지와 상기 몰드가 결합된다. 그 후, 상기 주입구에 몰딩물질을 주입한다. 상기 주입구에 몰딩물질을 주입함에 따라, 상기 몰딩물질이 상기 오목면 및 상기 패키지의 상부면 사이의 공간을 채우고, 내부 가스는 상기 배출구를 통해 배출된다. 상기 배출구가 위쪽에 있으므로, 배출구가 몰딩물질로 막히기 전에 공간 내부의 가스를 밖으로 배출할 수 있다. 이에 따라, 가스가 몰딩물질 내에 포획되는 것이 방지된다.
한편, 상기 패키지를 준비하는 것은 리드 전극들을 갖는 리드프레임을 준비하는 것을 포함한다. 패키지 본체가 상기 리드프레임에 형성된다. 상기 패키지 본체는 상기 리드 전극들을 노출시키는 리세스를 갖는다. 또한, 상기 리드 전극들은 상기 패키지 본체 외부로 돌출된다. 상기 리세스 영역에 발광 다이오드가 탑재되고, 상기 발광 다이오드와 상기 리드 전극들이 전기적으로 연결된다.
상기 패키지 본체는 상기 주입구를 통해 배출된 몰딩물질을 상기 리세스로 인도하고 내부 가스를 상기 배출구로 인도하는 안내홈들을 갖도록 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 주입구 및 배출구 내에 포함된 몰딩물질이 원하는 형상의 몰딩부재 상면에 남는 것을 방지할 수 있다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 몰딩부재 형성방법을 설명하기 위한 단면도이다. 여기서, 도 3은 도 2의 분해 단면도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 패키지 상에 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드(20)가 준비된다. 상기 몰드(20)는 상부면(24)을 가지며, 외주면(25a)과 상기 외주면으로 둘러싸인 오목면(25b)을 갖는 하부면을 포함한다. 상기 상부면(24)과 하부면은, 도시된 바와 같이, 측면을 통해 연결될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 측면 없이 상부면(24)과 하부면이 서로 연결될 수 있다. 따라서, 몰드(20)의 상부면은 평평한 면에 한정되는 것은 아니며, 다양한 형상을 가질 수 있다.
상기 몰드(20)의 오목면은 원하는 형상의 몰딩부재에 대응하는 형상을 갖는다. 상기 오목면에는 그루브들(grooves) 및/또는 돌출부들(protursions)이 형성될 수 있다.
한편, 상기 외주면(25a)은 패키지의 상부면에 인접하는 면으로, 평면일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 패키지의 상부면과 몰드(20)의 외주면(25a) 사이에 공간을 형성하기 위해 경사진 면일 수 있다. 또한, 상기 외주면(25a)의 가장자리에 패키지의 측벽을 둘러싸기 위한 돌출부(26)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(26)는 상기 외주면(25a)의 가장자리를 따라 연속적이거나, 단속적일 수 있다.
주입구(23a)와 배출구(23b)가 상기 상부면(24)에서 상기 하부면으로 연장된 다. 상기 주입구(23a)와 배출구(23b)는 상기 몰드(20)를 관통하는 관통홀들이다. 주입구(23a)와 배출구(23b)는 각각 상부면(24)에서 오목면(25b)으로 연장될 수 있으나, 외주면(25a)으로 연장되는 것이 바람직하다. 상기 주입구(23a)와 배출구(23b)는, 도시된 바와 같이, 오목면(25b)을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다만, 상기 주입구와 배출구는 서로 이격된다.
상기 몰드(20)는 사출성형기술을 사용하여 형성될 수 있다. 이때, 연결프레임(21)을 삽입몰딩하여 복수개의 몰드(20)들을 형성할 수 있으며, 이에 따라 복수개의 몰드(20)들이 상기 연결프레임(21)에 의해 서로 연결되어 하나의 유닛으로 사용될 수 있다.
상기 주입구(23a)는 상기 연결프레임(21)에 대해 수직하게 형성되거나, 상부면(24)의 중심방향에서 하부면의 바깥쪽으로 기울어지도록 형성되는 것이 바람직하다. 이에 대해서는 후술하기로 한다. 한편, 상기 배출구(23a)도 또한 상기 주입구(23a)와 동일하게 수직 또는 경사지게 형성될 수 있다.
한편, 발광 다이오드(15)를 탑재한 패키지(10)가 준비된다. 상기 패키지(10)를 준비하는 것은 리드 전극들을 갖는 리드프레임(11)을 준비하는 것을 포함한다. 상기 리드프레임(11)은 동(Cu) 또는 알루미늄(Al)과 같은 금속 플레이트를 천공하여 형성할 수 있다. 종래기술에 따르면, 프레스 공정을 사용하여 리드전극들의 단부들이 프레임 아래에 위치하도록 하나, 본 발명의 실시예들에 있어서, 이러한 공정은 생략될 수 있다.
그 후, 상기 리드프레임(11)에 상기 리드 전극들을 노출시키는 리세스를 갖는 패키지 본체(13)를 형성한다. 상기 패키지 본체(13)는 삽입몰딩 기술을 사용하여 형성될 수 있으며, 열경화성 또는 열가소성 수지로 형성될 수 있다. 상기 패키지 본체(13)의 상부면에 상기 리세스로 이어진 안내홈들(13a, 13b)이 형성될 수 있다. 상기 안내홈(13a)은 몰드(20)의 주입구(23a)에 대응하는 위치에 형성되고, 상기 안내홈(13b)은 몰드(20)의 배출구(23b)에 대응하는 위치에 형성된다. 한편, 상기 리드전극들은 상기 패키지 본체(13)의 외부로 돌출된다. 편의상, 상기 리드전극들을 중심으로 패키지 본체(13)의 상부(upper part)와 하부(lower part)를 구분한다.
한편, 상기 리세스 영역에 발광 다이오드(15)가 탑재된다. 상기 발광 다이오드(15)는, 도시한 바와 같이, 리드 전극 상에 탑재될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 리세스 내의 상기 패키지 본체(13)의 상부면에 탑재될 수도 있다. 상기 발광 다이오드(15)는 본딩 와이어를 통해 상기 리드전극들과 전기적으로 연결된다. 발광 다이오드(15)가, 그 상부면 및 하부면에 각각 전극을 갖는 1본드 다이일 경우, 전도성 접착제를 사용하여 상기 리드 전극 상에 접착되고, 상기 발광 다이오드(15)의 상부 전극을 본딩 와이어를 통해 다른 리드전극에 연결할 수 있다. 이와 달리, 발광 다이오드(15)가, 그 상부면에 두개의 전극을 갖는 2 본드 다이일 경우, 본딩와이어들을 통해 두개의 전극을 각각 상기 리드전극들에 연결한다. 한편, 상기 발광 다이오드(15)는 서브마운트(도시하지 않음) 상에 탑재될 수 있으며, 상기 서브마운트가 본딩와이어를 통해 상기 리드전극들에 연결될 수 있다.
상기 몰드의 오목면(25b)이 상기 발광 다이오드(15)를 덮고, 상기 외주면(25a)이 상기 패키지 본체(13)의 상부면과 인접하도록 상기 패키지(10)와 상기 몰드(20)가 결합된다. 이때, 상기 몰드(20)의 돌출부(26)가 상기 패키지 본체(13)의 상부를 둘러싼다. 상기 돌출부(26)는 몰드(20)와 패키지 본체(13) 사이에서 몰딩물질이 누설되는 것을 감소시키며, 상기 몰드(20)와 패키지 본체(10)를 정렬시킨다.
한편, 몰드(20)와 패키지 본체(13) 사이에서 누설된 몰딩물질이 리드 전극들에 붙는 것을 방지하기 위해, 상기 리드프레임(11)을 받침시트(41)로 덮을 수 있다. 상기 받침시트(41)는 상기 패키지 본체(13)를 통과시키는 관통홀(41a)을 갖는다.
본 발명의 실시예들에 있어서, 상기 몰드(20)와 상기 패키지(10)는 강하게 결합되며, 이를 위해 다양한 결합수단들이 사용될 수 있다. 예컨대, 도시된 바와 같이, 지그(jig, 31, 33)들을 사용하여 상기 몰드(20)와 패키지(10)를 결합할 수 있다.
구체적으로 설명하면, 하부 지그(31)는 패키지 본체(13)를 수용하기 위한 리세스(31a)를 갖는다. 상기 패키지 본체(13)의 하부는 상기 하부 지그(31)의 리세스(31a) 내에 수용되며, 상기 리드프레임(11)은 하부 지그(31)의 상부면에 안착된다. 한편, 상기 받침시트(41)는 리드프레임(11) 뿐만 아니라, 상기 하부 지그(31)의 상부면을 덮을 수 있으며, 몰딩물질이 하부 지그(31)에 달라붙는 것을 방지할 수 있다.
한편, 상부 지그(33)는 몰드(20) 상부에서 결합되어 몰드(20)를 하부 지그 (31)에 대해 가압한다. 상부 지그(33)는 상기 몰드(20)의 주입구(23a) 및 배출구(23b)를 노출시키기 위한 관통홀(33a)을 갖는다. 상기 관통홀(33a)은, 도시된 바와 같이, 몰드(20)의 상부면(24)이 통과할 수 있는 크기로 형성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 다양한 크기 및/또는 형상으로 형성될 수 있다. 연결프레임(21)에 의해 복수개의 몰드(20)들이 연결된 경우, 상기 상부 지그(33)는 연결프레임(21)을 가압하여 상기 몰드(20)를 하부 지그(31) 방향으로 압착시킬 수 있다. 그 후, 상기 하부지그(31)와 상기 상부지그(33)를 핀, 나사, 또는 클램프(도시하지 않음) 등과 같은 체결수단을 사용하여 체결한다. 이에 따라, 몰드(20)와 패키지(10)가 서로 강하게 결합될 수 있다.
도 4를 참조하면, 배출구(23b)에 인접한 패키지 본체(13)의 가장자리가 위쪽으로 향하고, 상기 가장자리에 대향하는 상기 패키지 본체(13)의 다른 가장자리가 아래쪽으로 향하도록, 결합된 몰드(20)와 패키지(10)를 회전시킨다. 이에 따라, 패키지 본체(13)와 몰드(20)로 둘러싸인 공간에서 안내홈(13b)이 위쪽에 위치하게 된다. 한편, 주입구(23a)가 배출구(23b)와 대향하는 위치에 형성된 경우, 주입구(23a) 및 안내홈(13a)은 아래쪽에 위치하게 된다.
본 실시예에 있어서, 몰드(20)와 패키지(10)를 결합한 후, 이들을 회전시키지만, 몰드(20)와 패키지(10)를 회전시킨 상태에서 결합할 수도 있다.
그 후, 상기 주입구(23a)를 통해 에폭시 또는 실리콘 수지와 같은 몰딩물질이 주입된다. 상기 몰딩물질은 형광체 및/또는 산란제(diffuser) 등을 함유할 수 있다. 상기 몰딩물질은 아래쪽에서부터 상기 공간을 채우며, 공간 내부의 가스는 안내홈(13b) 및 배출구(23b)를 통해 밖으로 배출된다. 상기 안내홈(13b) 및 배출구(23b)가 상기 공간의 위쪽에 위치하므로, 상기 몰딩물질이 상기 공간을 가득 채울 때 까지 내부 가스는 계속해서 배출구(23b)를 통해 배출될 수 있다. 이에 따라, 내부 가스가 몰딩물질 내에 포획되는 것이 방지된다.
한편, 상기 주입구(23a)를 통해 몰딩물질이 역류하는 것을 방지하기 위해, 상기 주입구(23a)는 패키지 본체(13)의 상부면에 대해 수직으로 형성되거나, 몰드(20)의 하부면에서 상부면(24)으로 갈수록 몰드(20)의 중심쪽으로 경사지게 형성되는 것이 바람직하다.
도 5를 참조하면, 몰딩물질이 상기 공간을 다 채운 후, 상기 몰딩물질을 경화시켜 몰딩부재(35)를 형성한다. 몰딩물질의 경화는 상기 지그들(31, 33)을 결합시킨 상태에서 수행될 수 있다. 또한, 경화공정은 상기 몰드(20)가 위쪽으로 향하도록 회전시킨 후에 수행될 수 있다.
도 6을 참조하면, 경화공정이 완료된 후, 상기 지그들(31, 33) 및 받침시트(41)를 분리하여 제거한다. 그 결과, 원하는 형상의 몰드부재(35)가 형성된 패키지가 완성된다.
상기 몰드부재(35)의 형상은 몰드(20)의 오목면(25b) 형상에 의해 결정된다. 따라서, 몰드(20)의 오목면(25b) 형상을 변경하여 다양한 형상의 몰드부재(35)를 형성할 수 있다. 상기 몰드부재(35)에 연결되어, 안내홈들(13a, 13b) 내에 경화된 몰딩물질이 잔존할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 리세스를 갖는 패키지(10)에 몰딩부재(35)를 형성하는 것을 예로써 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 리세스가 없는 패키지 상에 발광 다이오드를 덮는 몰딩부재를 형성할 경우에도 적용될 수 있다. 한편, 히트싱크를 채택한 패키지에도 적용될 수 있으며, 도 7은 이러한 패키지(50)를 제조하는 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 도 2 및 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 천공에 의해 리드프레임(51)이 형성된다. 이때, 리드전극들의 단부들은 소정간격 이격된다. 이어서, 상기 리드전극들을 노출시키는 리세스를 갖는 패키지 본체(53)가 형성된다. 상기 패키지 본체(53)는 또한 상기 리세스에 이어지고, 패키지 본체(53) 하부면을 관통하는 관통홀을 갖는다. 한편, 상기 패키지 본체(53)는 도 2의 패키지 본체(13)와 같이 상부면에 안내홈들(53a, 53b)을 가질 수 있다. 상기 안내홈들(53a, 53b)은 다양하게 변형이 가능하며, 도시한 바와 같이, 리드전극들을 노출시킬 수도 있다.
한편, 히트싱크(57)가 상기 관통홀에 삽입된다. 상기 히트싱크(57)는 열방출을 촉진하기 위해 넓은 하부면을 갖고, 중앙영역에 돌출부를 가질 수 있다. 상기 돌출부가 상기 관통홀에 삽입되어 리세스 영역으로 돌출된다.
발광 다이오드(55)는 상기 히트싱크(57) 상부면에 탑재되며, 본딩와이어에 의해 리드전극들에 전기적으로 연결된다. 상기 본딩와이어를 통해 리드전극들과 발광 다이오드를 연결하는 방식은 다양하며, 상기 히트싱크(57)가 전도성인 경우, 히트싱크와 리드전극을 본딩와이어로 연결할 수도 있다.
본 실시예에 있어서, 패키지 본체(53)를 형성한 후, 히트싱크(57)를 삽입하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 종래기술과 같이 히트싱크와 리드프레임을 함 께 삽입몰딩하여 패키지 본체를 형성할 수 있으며, 히트싱크(57)를 리드프레임(51)에 미리 결합시킨 후, 히트싱크와 리드프레임을 삽입몰딩하여 패키지 본체를 형성할 수도 있다.
이후, 도 2 내지 도 6을 참조하여 설명한 바와 같은 공정을 수행하여 상기 패키지(50)에 몰딩부재가 형성된다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 몰딩물질 내에 가스가 포획되는 것을 방지할 수 있는 개선된 몰드를 제공할 수 있으며, 이를 사용하여 몰딩물질 내에 가스가 포획되는 것을 방지할 수 있는 몰딩부재 형성방법을 제공할 수 있다. 또한, 리드전극들에 수지 버(burr)가 발생하는 것을 방지할 수 있는 몰딩부재 형성방법을 제공할 수 있다.

Claims (17)

  1. 패키지 상에 몰딩부재를 형성하기 위한 몰드에 있어서,
    상부면;
    외주면 및 상기 외주면으로 둘러싸인 오목면을 갖되, 상기 오목면은 상기 상부면을 향해 오목하게 형성된 하부면; 및
    상기 상부면에서 상기 하부면으로 연장된 주입구와 배출구를 포함하는 몰드.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 주입구 및 배출구는 상기 상부면에서 상기 하부면의 외주면으로 연장된 몰드.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 주입구와 배출구는 상기 오목면을 사이에 두고 대향하여 위치하는 몰드.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 외주면은 평면인 것을 특징으로 하는 몰드.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 외주면의 가장자리에 상기 패키지의 측벽을 둘러싸기 위한 돌출부를 더 포함하는 몰드.
  6. 상부면, 외주면 및 상기 외주면으로 둘러싸인 오목면을 갖는 하부면, 및 상기 상부면에서 상기 하부면으로 연장된 주입구와 배출구를 갖는 몰드를 준비하고,
    발광 다이오드를 탑재한 패키지를 준비하고,
    상기 오목면이 상기 발광 다이오드를 덮고, 상기 외주면이 상기 패키지의 상부면과 인접하고, 상기 배출구와 인접한 상기 패키지의 가장자리가 위쪽으로 향하고, 상기 가장자리에 대향하는 상기 패키지 본체의 다른 가장자리가 아래쪽으로 향하도록, 상기 패키지와 상기 몰드를 결합시키고,
    상기 주입구에 몰딩물질을 주입하는 것을 포함하는 몰딩부재 형성방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 주입구와 배출구는 상기 몰드의 상부면에서 상기 몰드의 외주면으로 연장된 것을 특징으로 하는 몰딩부재 형성방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 주입구와 배출구는 상기 오목면을 사이에 두고 대향하여 위치하는 몰딩부재 형성방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 주입구는, 상기 몰드와 상기 패키지를 결합한 경우, 상기 패키지의 상부면에 대해 거의 수직이 되거나 상기 몰드의 상부면으로 갈수록 위로 경사지게 형성된 몰딩부재 형성방법.
  10. 청구항 7 있어서,
    상기 외주면은 대체로 평면인 것을 특징으로 하는 몰딩부재 형성방법.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 몰드는 연결프레임을 삽입몰딩하여 형성된 몰딩부재 형성방법.
  12. 청구항 6에 있어서,
    발광 다이오드를 탑재한 패키지를 준비하는 것은,
    리드 전극들을 갖는 리드프레임을 준비하고,
    상기 리드프레임에 상기 리드 전극들을 노출시키는 리세스를 갖는 패키지 본체를 형성하되, 상기 리드 전극들은 상기 패키지 본체 외부로 돌출되고,
    상기 리세스 영역에 발광 다이오드를 탑재하고,
    상기 발광 다이오드와 상기 리드 전극들을 전기적으로 연결하는 것을 포함하는 몰딩부재 형성방법.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 패키지 본체는 상기 주입구를 통해 배출된 몰딩물질을 상기 리세스로 인도하고 내부 가스를 상기 배출구로 인도하는 안내홈들을 갖도록 형성되는 몰딩부재 형성방법.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 패키지 본체를 형성한 후, 상기 패키지 본체에 히트싱크를 결합시키는 것을 더 포함하되, 상기 히트싱크의 상부면은 상기 리세스 영역으로 돌출하고,
    상기 발광 다이오드는 상기 히트싱크의 상부면에 탑재되는 몰딩부재 형성방법.
  15. 청구항 12에 있어서,
    상기 패키지 본체를 형성하기 전, 상기 리드프레임에 히트싱크를 결합하는 것을 더 포함하되, 상기 발광 다이오드는 상기 히트싱크 상부면에 탑재되는 몰딩부재 형성방법.
  16. 청구항 12에 있어서,
    상기 패키지와 몰드를 결합하는 것은,
    하부 지그의 리세스 내에 상기 패키지 본체의 하부를 삽입하되, 상기 리드프레임이 상기 하부지그의 상부면에 안착되고,
    받침시트를 사용하여 상기 하부 지그 및 상기 리드프레임을 덮되, 상기 받침 시트는 상기 패키지 본체를 통과시키는 관통홀을 가지어 상기 패키지 본체의 상부가 상기 받침시트 위로 돌출되고,
    상기 몰드를 상기 패키지 본체 상에 배치하고,
    상기 몰드의 주입구 및 배출구를 노출시키는 관통홀을 갖는 상부 지그를 사용하여 상기 몰드를 패키지 본체에 대해 가압하고,
    상기 상부지그와 상기 하부지그를 체결하여 상기 몰드를 고정시키는 것을 포함하는 몰드부재 형성방법.
  17. 청구항 16에 있어서,
    상기 패키지와 몰드를 결합하는 것은,
    상기 상부지그와 상기 하부지그를 체결한 후, 상기 지그들을 회전시키는 것을 더 포함하는 몰드부재 형성방법.
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