JP2014036119A

JP2014036119A - 樹脂モールド装置

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Publication number: JP2014036119A
Application number: JP2012176581A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiko Kobayashi; 一彦小林
Original assignee: Apic Yamada Corp
Current assignee: Apic Yamada Corp
Priority date: 2012-08-09
Filing date: 2012-08-09
Publication date: 2014-02-24

Abstract

【課題】樹脂漏れが発生することなく、しかもボイドが発生することなく成形不良を低減することができる樹脂モールド装置を提供する。
【解決手段】中間型８には、ワーク対向面に形成された樹脂充填部１６を形成するキャビティ凹部７と、キャビティ凹部７とワーク対向面と反対面側に設けられた上型ランナ５ｂとを連通する第１ゲート１０と、ワーク対向面と反対面側に設けられたオーバーフローキャビティ１２と、キャビティ凹部７とオーバーフローキャビティ１２とを連通する第２ゲート１１と、を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば基板上に電子部品が搭載されたワークをモールド金型でクランプしてレンズ部を含む成形品を樹脂モールドする樹脂モールド装置に関する。

近年、白熱電球や蛍光灯などに代わる光源として低消費電力で長寿命であるＬＥＤを光源として用いるニーズが高まっている。基板上に発光素子が搭載されたワークを樹脂モールドする場合、例えばレンズ部分を粘着性の高い透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）を用いて樹脂モールドする必要がある。

この成形品を安価に大量生産する方法としてトランスファ成形により樹脂モールドする樹脂モールド装置が提案されている。例えば、下型にワークを載置し、ワーク対向面にキャビティ凹部及びトップゲートが設けられた中間型を重ね合せ、上型との間でクランプして上型ポットに供給された液状樹脂をプランジャによって圧送りし、上型ランナと連通するトップゲートを通じてキャビティ凹部にモールド樹脂（透明樹脂）を充填するようになっている（特許文献１、図１０参照）。

特開２００６−３５１９７０号公報

しかしながら、上述したトランスファ成形による樹脂モールド装置は、ワーク端面と交差してモールド樹脂が流動するため、流動性の高い樹脂が金型とワークとの隙間に漏れ出すおそれがある。
また、特許文献１に示す中間型を用いたトップゲートからキャビティ凹部にモールド樹脂を充填する場合にはこのような不具合は生じないが、モールド樹脂の流動路が長いためエアーを巻き込み易く、キャビティ凹部内に閉じ込められたエアーを逃すことができず、ボイドが発生するおそれがある。

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、樹脂漏れやボイドが発生することなく成形不良を低減することができる樹脂モールド装置を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
相対的に接離動可能な一方の金型と他方の金型間に、ワークとキャビティ凹部が形成された中間型とが位置合わせして挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、前記中間型には、ワーク対向面に形成された樹脂充填部を形成する前記キャビティ凹部と、前記キャビティ凹部とワーク対向面とは反対面側に設けられた金型ランナとを連通する第１ゲートと、前記ワーク対向面とは反対面側に設けられたオーバーフローキャビティと前記キャビティ凹部とを連通する第２ゲートと、を備えていることを特徴とする。
尚、基材には、樹脂基板、金属（例えばアルミ，銅等）基板、セラミック基板、リードフレーム、キャリア等であって電子部品が実装される部材を含むものとする。

上記樹脂モールド装置を用いれば、金型ランナから中間型の第１ゲートを通じてモールド樹脂がキャビティ凹部内へ充填され、キャビティ凹部に充填されたモールド樹脂が第２ゲートを通じてオーバーフローキャビティへ溢れ出させることができるので、ワーク端面上をモールド樹脂が流れないので樹脂漏れは発生せず、モールド樹脂にエアーが巻き込まれてもオーバーフローキャビティへ溢れさせることでエアーを排気するので、ボイドが発生することなく成形不良を低減することができる。
よって、例えば、ワーク上にモールド樹脂の流路が確保できない成形品やアスペクト比の高い凸部（例えばレンズ部）を含む成形品であっても樹脂充填性を向上させ、成形品質を向上させることができる。

また、金型ランナは複数のキャビティ凹部に対して第１ゲートを通じて連通する共通ランナであると、マトリクス配置、マップ配置、行列状配置等の製品ごとによって異なるキャビティ凹部のレイアウト配置に対して効率良くモールド樹脂を充填することができる。

また、前記オーバーフローキャビティは、各キャビティ凹部に対して前記第２ゲートを通じて個別に連通する個別オーバーフローキャビティ若しくは前記第２ゲートを通じて連通する共通オーバーフローキャビティに形成されていてもよい。これにより、製品のレイアウトに応じて中間型に個別若しくは共通オーバーフローキャビティを形成してキャビティ凹部への樹脂充填性を高めることができる。

複数のキャビティ凹部は中間型のワーク対向面に彫り込まれたスルーゲートにより直列状に接続されていると、金型ランナと樹脂流動方向最上流側のキャビティ凹部とが第１ゲートによって接続され、樹脂流動方向最下流側のキャビティ凹部とオーバーフローキャビティとが第２ゲートによって接続される構成で各キャビティ凹部にエアー残りなくモールド樹脂を充填できる。よって、金型構造が簡略になり、マップ状に形成される各キャビティ凹部に対してエアーを残すことなくモールド樹脂の充填が整然と行なえる。

前記オーバーフローキャビティには、エアーベントが接続して形成されていると、モールド樹脂の下流端でエアーを排出するので、エアー残りを防いでボイドの発生を低減することができる。

第２ゲートは、キャビティ凹部に接続する側の開口断面積が前記オーバーフローキャビティに接続する側の開口断面積より小さくなるように形成されていると、モールド金型を型開きする際に成形品のうち製品と不要樹脂の分離が容易に行える。

上述した樹脂モールド装置を用いれば、樹脂漏れやボイドが発生することなく成形不良を低減することができる。

樹脂モールド装置のモールド金型の要部を示す断面説明図及びキャビティ凹部とゲート、ランナ及びオーバーフローキャビティのレイアウトを示す説明図である。図１の他例を示すモールド金型の要部を示す断面説明図である。図１の他例を示すモールド金型の要部を示す断面説明図である。図１の他例を示すモールド金型の要部を示す断面説明図及び中間型底部の平面視レイアウト図である。他例に係る中間型の平面視レイアウト図である。他例に係るモールド金型のキャビティ凹部とゲート、ランナ及びオーバーフローキャビティの平面視レイアウト図である。図１の他例を示すモールド金型の要部を示す断面説明図である。不要樹脂を除去する構成例を示すモールド金型の部分断面図である。他例に係るモールド金型の平面視レイアウト図である。

以下、本発明に係る樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとしてレンズ部を含む発光装置（ＬＥＤ装置）を透明樹脂（シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂等）を用いてトランスファ成形により樹脂モールドする樹脂モールド装置の構成について説明する。熱硬化性樹脂には、高輝度化に対応するため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質などから選択される少なくとも１以上の物質を混合することができる。

本実施形態におけるＬＥＤは、発光素子と、発光素子を載置する基材と、発光素子を覆うレンズ部（凸部）を備え、例えば表面実装型発光装置として成形される。図１（ａ）においてワークＷは、発光素子１が基板２上にマトリクス状に配置されたされたものが用いられる。また、発光素子１の周囲には、当該発光素子１から照射された照射光の拡散を防ぎ所定の角度に放射するリフレクタ３が設けられている。尚、リフレクタ３は、製品によっては省略される場合もある。また、基材として用いられる基板２は、樹脂基板、金属（例えばアルミ，銅等）基板、セラミック基板、リードフレーム、ウェハ等の様々な板状の部材が用いられる。また、ワークＷとして、バンプが成形されたウェハや、電子部品を接着によって固定して搭載したキャリアなどを用いてもよい。また、モールド樹脂は、液状樹脂、顆粒状樹脂、粒体樹脂、シート樹脂、タブレット樹脂等様々な形態の樹脂が利用可能である。

次に、モールド金型の構成について説明する。
図１（ａ）において、モールド金型４は、相対的に接離動可能な上型５（一方の金型）と下型６（他方の金型）間に、ワークＷと当該ワーク対向面にキャビティ凹部７が形成された中間型８が位置合わせしたまま挟み込まれるようになっている。本実施例では、上型５を固定型、下型６を可動型として説明する。型開閉機構は、駆動源（サーボモータ等）により駆動伝達機構（トグルリンクなど）を用いてプラテンに支持された下型６をタイバーにガイドされて昇降する公知の機構が用いられる。

上型クランプ面には、後述するポットに接続する位置に上型カル５ａ及びこれに接続する上型ランナ５ｂが各々彫り込まれている。上型ランナ５ｂは、図１（ｂ）（ｃ）に示すように、複数のキャビティ凹部７に対して第１ゲート１０を通じて連通する共通ランナに形成されている。
上型ランナ５ｂの配置としては、図１（ｂ）（ｃ）に示す直線状のみならず、図６（ａ）に示すようにＨ字状に枝分かれするようになっていても良いし、図６（ｂ）に示すように十字状に枝分かれしてするようになっていてもよい。この場合、上型ランナ５ｂに接続する第１ゲート１０の配置は、モールド樹脂の流動する長さが均一となるように接続することで、樹脂の流動状態を均一化により充填状態の均一化を図ることが可能である。

これにより、ワークＷの発光素子１が基板２上にマトリクス状に配置された場合に限らず、行列状配置等の製品ごとによって異なる様々なレイアウトとなっていてもキャビティ凹部７に対して効率良くモールド樹脂を充填することができる。尚、上型ランナ５ｂは中間型８側に彫り込まれていてもよく、中間型８と上型５とに形成されて連結されるような構成でもよい。また、中間型８には後述するポット及び上型カル５ａに接続するポット孔９（貫通孔）が形成されている。

中間型８には、ワーク対向面（図１（ａ）の下面）に樹脂充填部を形成する半球状に彫り込まれた複数のキャビティ凹部７が形成されている。各キャビティ凹部７と上型ランナ５ｂとは、第１ゲート１０（流入用ゲート）によって連通している。また、中間型８には、ワーク対向面と反対面（図１（ａ）の上面）側にオーバーフローキャビティ１２が設けられている。各キャビティ凹部７とオーバーフローキャビティ１２とは、第２ゲート１１（流出用ゲート）によって連通している。第１ゲート１０は、上型ランナ５ｂよりモールド樹脂をキャビティ凹部７へ充填するのに用いられ、第２ゲート１１は、キャビティ凹部７へ充填されたモールド樹脂をオーバーフローキャビティ１２へ溢れ出させるのに用いられる。

第１，第２ゲート１０，１１は、キャビティ凹部７に接続する側の開口断面積が上型ランナ５ｂ、オーバーフローキャビティ１２に接続する側の開口断面積より小さくなるように形成されている。具体的には、キャビティ凹部７に接続する開口断面積がそれより離間した反対側の開口断面積より先細り状に狭くなっている円錐状ゲートに形成されている。これにより、後述するようにモールド金型４を型開きする際に成形品のうち製品と不要樹脂の分離が容易に行える。なお、第１，第２ゲート１０，１１は、図１（ｂ）に示すように、キャビティ凹部７に対して直接接続されず、中間型８のワーク対向面においてキャビティ凹部７に接続されるように彫り込まれて形成された連結凹部を介して接続することができる。これにより、成形品から不要樹脂を分離する際に、レンズの形状を崩すことなく分離可能である。なお、連結凹部を必ずしも用いる必要はない。

下型６の貫通孔６ａには、筒状のポット１３が組み付けられている。ポット１３内には、プランジャ１４が公知のトランスファ機構により昇降可能に設けられている。ポット１３内にはモールド樹脂１５（固形、粉状、粒状、液状）が供給される。また、下型クランプ面には、ワークＷを載置するワーク載置部６ｂ（凹部）が形成されている。

モールド金型４が型開きした状態で、下型６のワーク載置部６ｂにワークＷが載置され、中間型８がキャビティ凹部７とワークＷ、ポット１３とポット孔８ａとを位置合わせして重ね合せられる。また、ポット１３にはモールド樹脂１５が供給される。

この状態で、下型６を上昇させてモールド金型４を型閉じし、上型５との間でワークＷ及び中間型８を挟み込む。このとき、ワークＷには、リフレクタ３と中間型８（キャビティ凹部７）とで囲まれた空間が形成されこれが樹脂充填部１６となる。そして、トランスファ機構を作動させて、プランジャ１４を上昇させて、溶融したモールド樹脂１５をポット孔８ａ上型カル５ａ、上型ランナ５ｂを通じて圧送りする。モールド樹脂１５は上型ランナ５ｂから第１ゲート１０を経て樹脂充填部１６に充填される。キャビティ凹部７までモールド樹脂１５が充填されると第２ゲート１１を通過して、オーバーフローキャビティ１２に溢れ出すようになっている。このとき、モールド樹脂１５に巻き込まれたエアーもオーバーフローキャビティ１２に排出される。

これにより、ワークＷの端面上をモールド樹脂１５が流れないので樹脂漏れは発生せず、モールド樹脂１５にエアーが巻き込まれてもオーバーフローキャビティ１２へ溢れさせることでエアーを排気することができるので、ボイドが発生することなく成形不良を低減することができる。よって、例えばワークＷ上にモールド樹脂１５の流路が確保できない成形品やアスペクト比の高い凸部（例えばレンズ部）を含む成形品であっても樹脂充填性を向上させ、成形品質を向上させることができる。

尚、図７に示すように、オーバーフローキャビティ１２には、エアーベント１７が接続して形成されていてもよい。これにより、モールド樹脂１５の下流端でエアーを排出するので、エアー残りを防いでボイドの発生を低減することができる。また、上型５と中間型８との間にエアーベント１７が形成されることになるため、深さを狙い通りに正確に設定してエアーベントを適切に行うことができる。これにより、エアーベントの深さが不適切なときに発生するボイドやフラッシュばりといった不具合を確実に防止することができ、成形品質を向上することができる。なお、エアーベント１７は、オーバーフローキャビティ１２が連通している構造の場合には、下流端に設ければ良い。

また、オーバーフローキャビティ１２は、図１（ｂ）に示すように、各キャビティ凹部７に個別に接続するように中間型８に形成されていてもよい。或いは図１（ｃ）に示すように、オーバーフローキャビティ１２は、各キャビティ凹部７と第２ゲート１１を通じて連通する共通オーバーフローキャビティ１２に形成されていてもよい。
これにより、不要樹脂を中間型８から取り外す際に複数のキャビティ凹部７から溢れた樹脂が連結されているため、中間型８からの不要樹脂の取り外しの工程を簡素化することができる。また、製品のレイアウトに応じて中間型８にオーバーフローキャビティ１２を形成してキャビティ凹部７への樹脂充填性を高めることができる。

樹脂モールド装置の他例について図２乃至図４を参照して説明する。装置全体の構造は同様であるので、モールド金型４の構成を中心に説明する。尚、図１（ａ）と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図２は、基板２上に発光素子１が行列状に配置されており、各発光素子１を囲んで一体的に成形されたリフレクタ３が設けられているワークＷを樹脂モールドするモールド金型４を示す。図１（ａ）に比べてリフレクタ３に囲まれた発光素子１どうしの間隔が狭く、キャビティ凹部７が密集して樹脂モールドされるようになっている。

図３は、基板２に発光素子１が行列状に配置されリフレクタ３が省略されているワークＷを樹脂モールドするモールド金型４を示す。下型６に設けられるワーク載置部６ｂは、基板２の板厚程度の彫り込みになっている。また、中間型８のワーク対向面に形成されるキャビティ凹部７内に発光素子１が覆われてクランプされる。

図４（ａ）は、基板２に発光素子１が行列状に配置され、各発光素子１がリフレクタ３により囲まれているワークＷを樹脂モールドするモールド金型４を示す。
図４（ｂ）の中間型底部のレイアウト図に示すように、中間型８のワーク対向面に直列状に配置された複数のキャビティ凹部７は、隣接するキャビティ凹部７同士を接続するように彫り込まれたスルーゲート８ｂにより直列状に接続されている。

また、上型クランプ面に形成される上型ランナ５ｂは、樹脂流動方向で最上流側のキャビティ凹部７ａ１に対応する位置まで形成されている。この上型ランナ５ｂの端部近傍に第１ゲート１０が開口しキャビティ凹部７ａ１と接続している。また、樹脂流動方向で最下流側のキャビティ凹部７ａｎに第２ゲート１１が開口し、中間型８のワーク対向面と反対面に形成されたオーバーフローキャビティ１２と接続されている。

トランスファ機構を作動させて、プランジャ１４を上昇させて、溶融したモールド樹脂１５をポット孔８ａ上型カル５ａ、上型ランナ５ｂを通じて圧送りする。モールド樹脂１５は上型ランナ５ｂから第１ゲート１０を経て最上流側のキャビティ凹部７ａ１を含む樹脂充填部１６ａ１に充填される。キャビティ凹部７ａ１にモールド樹脂１５が充填されると、スルーゲート８ｂを介して次のキャビティ凹部７ａ２を含む樹脂充填部１６ａ２にモールド樹脂１５が充填される。これを繰り返して、最下流側のキャビティ凹部７ａｎを含む樹脂充填部１６ａｎにモールド樹脂１５が充填されると、第２ゲート１１を通過して、オーバーフローキャビティ１２に溢れ出すようになっている。このとき、モールド樹脂１５に巻き込まれたエアーもオーバーフローキャビティ１２に排出される。

上記構成によれば、簡素な金型構造であっても、行列状に配置される各キャビティ凹部７に対してエアーを残すことなくモールド樹脂の充填が整然と行なえる。

また、図５の中間型８の平面視レイアウト図において、中間型８のワーク対向面と反対面（上面）に樹脂流動方向上流側に連通ランナ１７、樹脂流動方向下流側に連結オーバーフローキャビティ１８が各々彫り込まれている。詳しくは、中間型８のワーク対向面（下面）に複数列のキャビティ凹部７がスルーゲート８ｂを介して直列に彫り込まれている。上型ランナ５ｂと樹脂流動方向で最も上流側のキャビティ凹部７ａ１とを接続する第１ゲート１０どうしが連通ランナ１７によって連通されている。また、樹脂流動方向で最も下流側のキャビティ凹部７ａｎと接続する第２ゲート１１が連結オーバーフローキャビティ１８と接続されている。
このように構成することで、複数列のキャビティ凹部７においてモールド樹脂１５をエアー残りなく一斉に充填することができる。

本発明は、上型５に上型カル５ａ，上型ランナ５ｂを設け、下型６にポット１３及びワーク載置部６ｂを設けたが、上型５にポットを設け、中間型８の上面にワーク載置部を設け、下型６に下型カル，下型ランナを設ける構成でもよい。この場合、中間型８には上型対向面側にキャビティ凹部が設けられ下型ランナからキャビティ凹部に向って第１，第２ゲートが設けられる。

また、図８（ａ）〜（ｃ）に示すように、上型５には、樹脂モールド後に第２ゲート１１及びこれに連なるオーバーフローキャビティ１２に溢れ出して硬化した不要樹脂１９を離型させるための上型エジェクタピン２０が型開きと同時に上型クランプ面より突出可能に設けられていてもよい。図８（ａ）において、上型エジェクタピンの先端部には、オーバーフローキャビティ１２に臨み後端側に向けて隙間が広くなるくさび状の切欠き部２０ａが形成されている。上型エジェクタピン２０は、例えば図示しない上型エジェクタピンプレートに立設されており、該エジェクタピンプレートはばね等の付勢手段により下型に向って常時付勢されている。モールド金型４を型閉じするとエジェクタピンプレートがリターンピン等に押し戻されて上型エジェクタピン２０の先端面が上型クランプ面と面一になる位置まで退避（上昇）する。

図８（ｂ）に示すように、キャビティ凹部７にモールド樹脂が充填され、第２ゲート１１及びオーバーフローキャビティ１２に溢れ出した状態で加熱硬化（キュア）される。このとき、オーバーフローキャビティ１２に向って開口する切欠き部２０ａにも溢れ出たモールド樹脂が充填された状態で加熱硬化される。

図８（ｃ）に示すように、モールド金型４を型開きすると、下型６が降下し始める一方で不要樹脂１９は上型エジェクタピン２０のくさび状の切欠き部２０ａに食い付いたままである。このため、不要樹脂１９は先細り状に形成された第２ゲート１１のキャビティ凹部７との連結部でゲートブレイクされて中間型８より離型し、型開きの進行とともに上型クランプ面より突出する上型エジェクタピン２０の先端に食い付いたまま不要樹脂１９が上型５から離型する。

これにより、オーバーフローキャビティ１２から離型され上型エジェクタピン２０の切欠き部２０ａに食い付いた不要樹脂１９を取り外せばよく、作業を簡易化することができる。また、モールド樹脂としてレンズに用いられるシリコーンゴムのように弾性を有する透明樹脂を用いた場合には特に有効であり、モールド金型４からスムーズに離型させることができる。尚、オーバーフローキャビティ１２が中間型８の下型対向面に形成される場合には、下型６に下型エジェクタピンを設けることが好ましい。

また、図９に示すような他のモールド金型の構成を採用することもできる。同図に示す金型では、金型（上型若しくは下型）カル２２に接続された複数の金型（上型若しくは下型）ランナ２１を介して各キャビティ凹部７に樹脂が供給される。また、複数の第２ゲート１１に接続された各オーバーフローキャビティ１２が樹脂流動方向下流端で互いに連結された連結オーバーフローキャビティ２３が設けられている。この連結オーバーフローキャビティ２３は、金型（上型若しくは下型）カル２２の反対側に形成されている。連結オーバーフローキャビティ２２の下流端には、エアーベント２４が設けられており、エアー排出が確実に行われる。

このような構成を採用することで、金型カル２２及び連結オーバーフローキャビティ２３側から一括して不要樹脂を離型することができ、不要樹脂の離型作業を簡素化することができる。また、例えばシリコーン系のゴム状樹脂を用いたときにはオーバーフローキャビティ１２に充填された成形品（不要樹脂）をエアーベント２４側よりめくり上げることで複数のオーバーフローキャビティ１２の不要樹脂を一括して離型させることで容易に離型させることができる。また、金型カル２２側についても同様に容易に離型させることができる。

また、モールド金型４は、上型５を固定型、下型６を可動型として説明したが、下型６を固定型、上型５を可動型としてもよく、双方が可動であってもよい。
また、樹脂モールド装置は、基板２上にＬＥＤレンズ部が密集配置されたエアーの逃げ道を設けることが困難なＬＥＤ発光装置をワークＷとして製造する場合に有効である。しかしながらワークＷはこれに限定されるものではなく、リフレクタ３を形成するために樹脂モールドする場合に用いてもよい。また、例えば受光装置やカメラモジュール（ＭＥＭＳ製品）のレンズを樹脂モールドする場合や基材に半導体素子がフリップチップ接続或いはワイヤボンディング接続された半導体装置を樹脂モールドする場合等に用いてもよい。

例えば、フリップチップ接続された発光素子１にアンダーフィルするときには、オーバーフローキャビティ１２の深さを発光素子１下の隙間よりも狭くして充填し難くすることで、相対的に発光素子１下の隙間に優先的にモールド樹脂１５を充填させることができるため、発光素子１下におけるボイドの発生を確実に防止することができる。なお、オーバーフローキャビティ１２の深さによらず、エアーベント１７の深さを発光素子１下の隙間よりも狭くしても、同様の効果を奏することができる。

また、中間型８を上下逆向きになるように配置する構成を採用することもできる。この場合、中間型８の上面にキャビティ凹部７が向けられ、第１ゲート１０は下から上に樹脂を流してキャビティ凹部７へ供給し、第２ゲート１１は上から下に樹脂を流して余剰樹脂をキャビティ凹部７から排出する。上型クランプ面には、発光素子１が下側に向けられたワークＷを保持可能に構成される。また、下型クランプ面には、ポットに接続する位置に下型カル及びこれに接続する下型ランナが設けられる。この場合、下型６にポット１３が設けられるときには中間型８にポット孔８ａが形成されない点を除き、上述した形態と同様の樹脂の供給経路とすることができる。

また、上述した実施形態では、オーバーフローキャビティ１２及びエアーベント１７が中間型８に形成される例について説明した。しかしながら本発明はこれに限定されず、これらを上型５に形成してもよい。さらに、中間型８を上下逆向きになるように配置するときには、下型６に形成することになる。

Ｗワーク１発光素子２基板３リフレクタ４モールド金型５上型５ａ上型カル５ｂ上型ランナ６下型６ａ貫通孔６ｂワーク載置部７キャビティ凹部８中間型８ａポット孔８ｂスルーゲート９ポット孔１０第１ゲート１１第２ゲート１２オーバーフローキャビティ１３ポット１４プランジャ１５モールド樹脂１６樹脂充填部１７連通ランナ１８，２３連結オーバーフローキャビティ１９不要樹脂２０上型エジェクタピン２０ａ切欠き部２１金型ランナ２２金型カル２４エアーベント

Claims

相対的に接離動可能な一方の金型と他方の金型間に、ワークとキャビティ凹部が形成された中間型とが位置合わせして挟み込まれて樹脂モールドされる樹脂モールド装置であって、
前記中間型には、ワーク対向面に形成された樹脂充填部を形成する前記キャビティ凹部と、前記キャビティ凹部とワーク対向面と反対面側に設けられた金型ランナとを連通する第１ゲートと、前記ワーク対向面と反対面側に設けられたオーバーフローキャビティと前記キャビティ凹部とを連通する第２ゲートと、を備えていることを特徴とする樹脂モールド装置。
前記金型ランナは複数の前記キャビティ凹部に対して前記第１ゲートを通じて連通する共通ランナに形成されている請求項１記載の樹脂モールド装置。
前記オーバーフローキャビティは、各キャビティ凹部に対して前記第２ゲートを通じて個別に連通する個別オーバーフローキャビティ若しくは前記第２ゲートを通じて連通する共通オーバーフローキャビティに形成されている請求項１又は請求項２記載の樹脂モールド装置。
複数の前記キャビティ凹部は前記中間型のワーク対向面に彫り込まれたスルーゲートにより直列状に接続されている請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
前記オーバーフローキャビティには、エアーベントが接続して形成されている請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。
前記第２ゲートは、前記キャビティ凹部に接続する側の開口断面積が前記オーバーフローキャビティに接続する側の開口断面積より小さくなるように形成されている請求項１乃至請求項５のいずれか１項記載の樹脂モールド装置。