JP6151610B2 - モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法 - Google Patents
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Description
また、図13に示すように基板51上をキャビティ52(パッケージ部)へ供給される成形品ランナ53の剥離性を向上させるため、基板51上にランナエリアを含む金めっきエリア54の形成が必要となるが、基板51の製造コストが高くなってしまう。
また、同様に一方の金型に載置された被成形品を押えプレートによって押さえ、押えプレートとの対向面にランナゲートが形成された他方の金型を型閉じしてモールド樹脂をキャビティに充填するようにした樹脂モールド装置が提案されている(特許文献2参照)。
或いは、基板上にゲート溝を有するゲートプレートを配置して、ゲートプレートと上型、上型と下型間にキャビティの側目に連通するサイドゲートを設け、このサイドゲートを通じてモールド樹脂をキャビティに充填する樹脂モールド方法も提案されている(特許文献3参照)。
また、ワーク(基板)を金型に載置してから、別途ホルダー部材(特許文献1)、押えプレート(特許文献2)、ゲートプレート(特許文献3)を一部重なり合うように重ね合わせるため、ワークを金型にセットするための工数がかかるうえに基板とホルダー部材等との位置合わせを行う必要があるため、作業性が低下するおそれがある。
即ち、ワークを載置する一方の金型と、金型クランプ面にキャビティ凹部が形成された他方の金型とでワークがクランプされるモールド金型であって、前記一方の金型には、キャビティ凹部に位置を合わせて前記ワークが載置固定されるインサートブロックと、前記インサートブロックに隣接して設けられ前記キャビティ凹部へ供給するモールド樹脂が装填されるポットが設けられ、前記インサートブロックに対して上下接離動可能に設けられたポットインサートと、前記インサートブロック及び前記ポットインサートが隣接して組み付けられ、前記インサートブロックに載置されたワークを前記ポットインサートに向かってワーク端面を押動する整列ブロックを備えたチェイスブロックと、前記一方の金型と他方の金型の型閉じ動作に合わせて、前記整列ブロックを移動させてワーク端面を押動し当該ワークの反対側端面を前記チェイスブロックより離間した前記ポットインサートの端面に押し当てる移動機構を備えており、前記ポットインサートは、前記ワーク端面が突き当てられたままその上面を前記インサートブロックに向かって押え込むフランジ部が形成されており、当該フランジ部には前記ポットから前記キャビティ凹部に向かってモールド樹脂を供給する樹脂路が形成されていることを特徴とする。
また、ワークは整列状態でポットインサートのフランジ部とインサートブロックに挟み込まれた状態で、フランジ部に形成された樹脂路を通じてキャビティ凹部に向かってモールド樹脂を供給することができるので、ワーク端面精度や樹脂粘度によらずワークと金型間の隙間から樹脂漏れするのを防ぐことができる。
これにより、成形品を金型から離型させるエジェクタピンの昇降動作を利用してポットインサートをワークに対して昇降させてワークの位置決めと成形品のゲートブレイク動作を行わせることができ、モールド金型が有するエジェクタ機構を改変するだけで、ワークの位置決め及び成形品の離型を行うことができる。
これにより、モールド金型を型閉じする際に、キャビティインサートのポット側側面が対向するセンターインサートの側面に隙間なく押し当てることができ、フィラー径の小さい樹脂や粘度の低い樹脂の樹脂漏れを防ぐことができる。
この場合には、モールド樹脂が確実にキャビティ凹部に充填され、かつ成形品にボイドの発生も少なくなる。
これにより、ワーク端面精度や樹脂粘度によらず成形品質を安定させ、金型メンテナンスも軽減することができる。また、ワークのランナ部に金めっきエリアを省略することができるので、製品コストを下げることができる。
これにより、ワーク端面精度や樹脂粘度によらず成形品質を安定させ、成形品の離型動作やゲートブレイクを確実に行うことができ、金型メンテナンスも軽減することができる。
また、前記モールド金型を型閉じする際に、キャビティインサートに当接して隣接するセンターインサートに向かって押動してインサートどうしの隙間を解消する工程を有していてもよい。
また、モールド金型3の型閉じ動作によってエジェクタピン(図示せず)が下型クランプ面より退避し、整列ブロック9がワークWの外側端面を押動し、下型チェイスブロック8に近づいてワークWの端面が下型チェイスブロック8に押し当てられたままその上面がフランジ部7aによって下型インサートブロック6に向かって押え込まれる。
なお、エジェクタピンプレートにポット付勢ピン7e、揺動支持ピン10eなどを設ける代わりに、個別の駆動手段(シリンダ、ソレノイド等)を設けて行ってもよい。
上型キャビティインサート14は、キャビティインサート14Aとキャビティ底部を構成するキャビティ駒14Bを備えている。キャビティインサート14Aとキャビティ駒14Bは、上型チェイスブロック15にコイルばねを介して吊り下げ支持されていてもよい。キャビティインサート14Aには、ランナゲート14cと第一キャビティ凹部14a、整列ブロック9の逃げ凹部14d、押動ブロック11の傾斜面11aに当接する傾斜面(テーパー面)14eが形成されている。
またキャビティ駒14Bには、第一キャビティ凹部14aの底部と第二キャビティ凹部14bが形成されている。キャビティインサート14Aは、上型チェイスブロック15に対して突き当てピン14fとその周囲に設けられたコイルばね14gによって上型センターインサート13に向かって付勢されている。
また、押動ブロック11は上型キャビティインサート14にリリースフィルム16を介して押動することにより、リリースフィルム16のテンションの作用し難い幅方向の皺伸ばし効果も得られる。
図2において、型開きしたモールド金型3のうち下型インサートブロック6のワーク搭載エリア6bにワークWが供給される。また、ポット4内には、モールド樹脂(液状樹脂、顆粒状樹脂、粒体樹脂(パウダー状樹脂)、シート樹脂、タブレット樹脂等)が供給される。
このとき、前述したように図示しないエジェクタピンプレートはエジェクト動作にあるため、ポットインサート7は上昇位置にありフランジ部7aと下型インサート6は離間した状態にある。また、整列ブロック9はワーク搭載エリア6bから離れた位置にある。
また、揺動支持ピン10eが下型チェイスブロック8の内部へ退避しコイルばね10dの付勢により揺動ピン10aが支点10bを中心に反時計回り方向に回転して、整列ブロック9をワークWの端面に当接させたままスライドさせて押動しワークWの反対側端面をポットインサート7に突き当てて整列させる。
また、押動ブロック11の傾斜面11aが、リリースフィルム16を介して傾斜面14aをスライドすることでリリースフィルム16の皺伸ばし効果が得られる。なお、整列ブロック9は、キャビティインサート14Aの逃げ凹部14dに収容されるので、金型クランプ動作に支障はない。
押動ブロック11(傾斜面11a)がリリースフィルム16を介して上型キャビティインサート14(キャビティインサート14A)の傾斜面14eとの当接状態を外れると、上型キャビティインサート14が上型センターインサート13から離れて隙間Gが形成される。また、リリースフィルム16の吸引を停止しエアーを噴出させるかテンションを強めること或いはこれらを併用することでリリースフィルム16を上型クランプ面より剥離させる。
これにより、第一キャビティ凹部14a及び第二キャビティ凹部14bへ混入したボイドを押し出してモールド樹脂の充填性を高めることができ、成形品質を向上させることができる。なお、オーバーフローした不要樹脂17cは、整列ブロック9の上面に成形されるため、型開きにより整列ブロック9がワークWより離れる方向にスライドする動作によって、製品17aより分離する。
また、ワークWはLED用樹脂を用いた基板に限らず、半導体チップが基板上にフリップチップ接続、ワイヤボンディング接続されたものなど他の成形品に対しても用いることができる。
Claims (8)
- ワークを載置する一方の金型と、金型クランプ面にキャビティ凹部が形成された他方の金型とでワークがクランプされるモールド金型であって、
前記一方の金型には、キャビティ凹部に位置を合わせて前記ワークが載置固定されるインサートブロックと、
前記インサートブロックに隣接して設けられ前記キャビティ凹部へ供給するモールド樹脂が装填されるポットが設けられ、前記インサートブロックに対して接離動可能に設けられたポットインサートと、
前記インサートブロック及び前記ポットインサートが隣接して組み付けられ、前記インサートブロックに載置されたワークを前記ポットインサートに向かってワーク端面を押動する整列ブロックを備えたチェイスブロックと、
前記一方の金型と他方の金型の型閉じ動作に合わせて、前記整列ブロックを移動させてワーク端面を押動し当該ワークの反対側端面を前記チェイスブロックより離間した前記ポットインサートの端面に押し当てる移動機構を備えており、
前記ポットインサートは、前記ワーク端面が突き当てられたままその上面を前記インサートブロックに向かって押え込むフランジ部が形成されており、当該フランジ部には前記ポットから前記キャビティ凹部に向かってモールド樹脂を供給する樹脂路が形成されていることを特徴とするモールド金型。 - 前記ポットインサートの昇降動作並びに前記整列ブロックの移動動作は、エジェクタピンプレートのエジェクト動作と連動しており、型開き動作によって前記エジェクタピンの突出動作に伴って前記整列ブロックが前記ワークの端面から離間し前記ポットインサートが前記ワークから離れる方向に移動し、型閉じ動作によって前記エジェクタピンの退避動作に伴い前記整列ブロックが前記ワーク端面を押動し、前記ワーク端面が前記ポットインサート押し当てられたままその上面が当該ポットインサートによって押え込まれる請求項1記載のモールド金型。
- 前記他方の金型は、前記ポットインサートに対向配置されたセンターインサートと、前記インサートブロックに対向配置され、前記キャビティ凹部が形成されたキャビティインサートが前記センターインサートに対して所定の隙間が設けられてチェイスブロックに吊り下げ支持されており、前記他方の金型には型閉じする際に前記キャビティインサートに当接して前記センターインサートに向かって押動して前記隙間を解消する押動手段が設けられている請求項1又は請求項2記載のモールド金型。
- 前記他方の金型には、前記センターインサート及び前記キャビティインサートに設けられた樹脂路を覆うリリースフィルムが吸着保持されている請求項1乃至請求項3のうちいずれか1項記載のモールド金型。
- 前記他方の金型には前記整列ブロックに対向する位置に逃げ凹部が形成されており、当該逃げ凹部には、前記キャビティ凹部に充填されるモールド樹脂をオーバーフローキャビティが形成されている請求項1乃至請求項4のうちいずれか1項記載のモールド金型。
- 請求項1乃至請求項5のうちいずれか1項記載のモールド金型と、
前記モールド金型を開閉する型開閉機構と、
前記ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構と、を備えたことを特徴とする樹脂モールド装置。 - 型開きしたモールド金型のうち一方の金型のインサートブロックにワークを供給する工程と、
前記モールド金型の型閉じ動作に連動して整列ブロックによってワーク端面を押動することによって当該ワーク反対側端面をポットインサートに押し当てて整列させる工程と、
前記ポットインサートを前記ワークに接近させるように移動させてフランジ部を整列された前記ワークのゲート側ランナエリアに重ね合わせてクランプする工程と、
前記ワークを前記インサートブロックに吸着保持したまま前記モールド金型を型閉じし、ポットから溶融したモールド樹脂を前記フランジ部に形成されたランナゲートを通じて他方の金型に形成されたキャビティ凹部に充填して加熱硬化させる工程と、
加熱硬化後の前記モールド金型の型開きを開始し、前記ワークの吸着保持を解除する工程と、
前記型開き動作の進行とともに前記ポットインサートを前記フランジ部が前記ワークより離れる方向に移動させてゲートブレイクさせるとともに、前記ワークを押動していた前記整列ブロックをワーク端部より退避させる工程と、
型開きした前記モールド金型より前記成形後のワークを取り出す工程と、を含むことを特徴とする樹脂モールド方法。 - 前記モールド金型を型閉じする際に、キャビティインサートに当接して隣接するセンターインサートに向かって押動してインサートどうしの隙間を解消する工程を有する請求項7記載の樹脂モールド方法。
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