JP7160770B2 - 樹脂モールド装置 - Google Patents

樹脂モールド装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7160770B2
JP7160770B2 JP2019134704A JP2019134704A JP7160770B2 JP 7160770 B2 JP7160770 B2 JP 7160770B2 JP 2019134704 A JP2019134704 A JP 2019134704A JP 2019134704 A JP2019134704 A JP 2019134704A JP 7160770 B2 JP7160770 B2 JP 7160770B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
work
resin
mold
workpiece
pot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019134704A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2021017013A (ja
Inventor
英雄 中山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Apic Yamada Corp
Original Assignee
Apic Yamada Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Apic Yamada Corp filed Critical Apic Yamada Corp
Priority to JP2019134704A priority Critical patent/JP7160770B2/ja
Priority to KR1020200074893A priority patent/KR102325513B1/ko
Priority to CN202010586697.0A priority patent/CN112289690A/zh
Priority to TW110121943A priority patent/TWI766729B/zh
Priority to TW109122402A priority patent/TWI737382B/zh
Publication of JP2021017013A publication Critical patent/JP2021017013A/ja
Priority to KR1020210063836A priority patent/KR102325516B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of JP7160770B2 publication Critical patent/JP7160770B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0003Discharging moulded articles from the mould
    • B29C37/0007Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565Moulds
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/12Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor with incorporated means for positioning inserts, e.g. labels
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/20Opening, closing or clamping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/30Mounting, exchanging or centering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/56Coatings, e.g. enameled or galvanised; Releasing, lubricating or separating agents
    • B29C33/68Release sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0003Discharging moulded articles from the mould
    • B29C37/0007Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots
    • B29C37/001Discharging moulded articles from the mould using means operable from outside the mould for moving between mould parts, e.g. robots combined with means for loading preforms to be moulded or inserts, e.g. preformed layers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14008Inserting articles into the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14065Positioning or centering articles in the mould
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/20Injection nozzles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/2602Mould construction elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/40Removing or ejecting moulded articles

Description

本発明は、成形前のワーク及びモールド樹脂をモールド金型に対して搬入するワーク搬入装置、成形後のワーク及び不要樹脂モールド金型から搬出する樹脂搬出装置、モールド金型及びこれらのいずれかを備えた樹脂モールド装置に関する。
上述したワークをモールド金型に搬入して外周縁部をクランプしトランスファ成形する場合、樹脂路(ランナゲート、オーバーフローゲート、エアベント等を含む)がワーク端部と交差するため、モールド樹脂が端面より漏れ易く、ワーク表面や側面に樹脂バリが発生するおそれがある。このため、ポットが設けられたポットブロックを昇降可能に設けて、ポットブロックによりワーク端部を押さえると共にブロック表面に樹脂通路(ブリッジゲート:架橋部)を形成する技術が提案されている。
例えば、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを防ぐためには、ワーク端面を対向する金型端面と位置合わせして可及的に隙間の発生を解消しておく必要がある。このため、ワークである矩形状のストリップ基板の一端面を押動ブロックにより押動して反対側端面をポットインサートの端面に突き当てて整列させる技術が提案されている(特許文献1:特開2015-51557号公報参照)。
また、モールド金型の半導体基板受取部をエアシリンダによりゲートブロック位置に対して両側で往復動させる往復動機構を設けたモールド金型も提案されている。(特許文献2:特開2015-79864号公報参照)。
特開2015-51557号公報 特開2015-79864号公報
近年、成形品の生産性を高めるため、1台の樹脂モールド装置に複数(例えば3或いは4台)のモールド金型を備える装置が増えている。よって、特許文献1,2に開示された基板端面を押動する押動ブロックや半導体基板受取部をゲートブロック位置に対して両側で往復動させる機構は、モールド金型の構成が複雑になり易く、製造コスト(金型チェイスの対価)が高価になっていた。また、近年のように1台の樹脂モールド装置に複数(例えば3或いは4台)のモールド金型を備える装置おいては、トータルコストも高価となっていた。
また、モールド金型内に可動部(押動ブロックや往復動機構等)を設けるとすれば、樹脂漏れが発生したり、樹脂フラッシュが発生したりすると、樹脂カスが可動部に入り込み易く、可動部の動作不良の要因となるうえにメンテナンス作業にも手間がかかる。さらには、モールド金型は温度変化が激しいため、熱による変形や劣化が進み易く、可動部の部品交換頻度が高まるおそれもある。
以下に述べるいくつかの実施形態に適用される開示は、上記課題を解決すべくなされたものであり、その目的とするところは、簡略化した金型構成でワーク及び又は樹脂をモールド金型へ位置決めして受け渡すことができるワーク搬入装置及びワーク搬出装置を提供し、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかも動作不良の少ないモールド金型を提供し、これらを備えることで成形品質の高い樹脂モールドをコストを抑えて実現できる樹脂モールド装置を提供することにある。
以下に述べるいくつかの実施形態に関する開示は、少なくとも次の構成を備える。
即ち、ワーク及びモールド樹脂を型開きしたモールド金型へ搬入するワーク搬入装置を備えた樹脂モールド装置であって、前記ワーク搬入装置は、前記モールド金型の金型クランプ面に昇降可能に設けられたポットブロックの側方に設けられたワーク載置部に対して前記ワークを搬入する搬入装置本体と、前記搬入装置本体に設けられ、前記モールド樹脂を保持したまま前記ポットブロックのポットに投入する樹脂投入部と、前記搬入装置本体に設けられ、前記ワークを保持したまま前記樹脂投入部に接離動可能でかつ前記搬入装置本体に対してスライド機構を介してローダーハンドがスライド可能に組み付けられたワーク保持部と、を備え、前記モールド金型は、キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、前記モールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックが第二の金型のクランプ面より常時離間する向きに付勢され、当該ポットブロックの両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する前記第二の金型と、を備え、前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま上昇位置にある前記ポットブロックと前記ワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させかつ前記ポットブロックに前記ローダーハンドを近づける向きにスライドさせて前記ワーク載置部に受け渡し、前記ワーク搬入装置によって前記ワーク載置部に位置決めされて載置されたワークが型閉じにより前記第一金型に前記ポットブロックが押し下げられてワーク端部を跨いで前記インサートとの間でクランプされることを特徴とする。
このように、型開きしたモールド金型に、ワーク搬入装置の搬入装置本体を進入させて、ポットブロックのポットに樹脂投入部よりモールド樹脂を投入すると共に、成形前のワークを保持したワーク保持部をスライド機構を介してローダーハンドがス上昇位置にあるポットブロックとワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて受け渡す。
これにより、ワーク保持部はポットブロックに干渉しないようにワークを保持したままワーク載置部に位置決めして搬入するので、モールド金型の構成を簡略化することができる。また、型閉じによりポットブロックが第一金型に押し下げられてワーク端部を跨いでインサートとの間でクランプするので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避でき、金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。
前記ローダーハンドには、矩形基板の幅方向両側を保持する開閉可能な開閉爪を備えていてもよい。
これにより、矩形基板をローダーハンドの開閉爪により挟み込んで確実に把持してスライド機構によりモールド金型のワーク載置部に位置合わせてスライド移動させて受け渡すことができる。
前記ワーク保持部は、一対のワークを保持して前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部に対して前記一対のワークを搬入するようにしてもよい。これにより複数のワークを同時にワーク載置部に各々位置決めして搬入することができる。
前記樹脂投入部は、前記一対のワーク保持部に保持されたワークを前記金型クランプ面に受け渡す際に前記モールド樹脂を前記ポットに投入することが好ましい。
これにより、ワーク搬入装置はワーク載置部へのワーク搬入とタイミングをあわせてポットブロックのポットへモールド樹脂を供給することで、ワーク搬入作業がスムーズに実現でき、型閉じ動作を進行させて位置決めされたワークをポットブロックにより挟み込むことができる。
上述したいずれかのワーク搬入装置を備えた樹脂モールド装置においては、金型構成を簡素化して、装置コストを廉価にすることができ、動作不良も発生せず、メンテナンスも簡易に行える。
成形後のワーク及び不要樹脂を型開きしたモールド金型から搬出するワーク搬出装置を備えた樹脂モールド装置であって、前記モールド金型は、キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、ールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックが第二の金型のクランプ面より常時離間する向きに付勢され、当該ポットブロックの両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する前記第二の金型と、を備え、前記ワーク搬出装置は、前記モールド金型のワーク載置部に支持された成形後のワークとポットブロックに支持された不要樹脂が分離した状態で前記成形後のワーク及び前記不要樹脂を搬出する搬出装置本体と、前記搬出装置本体に設けられ、前記ポットブロック上に残留する前記不要樹脂を保持する不要樹脂回収部と、前記搬出装置本体にアンローダーハンドがスライド機構によりスライド可能に組み付けられ、前記成形後のワークを保持したまま前記不要樹脂回収部の側方で前記ポットブロックより接離動可能なワーク回収部と、を備え、前記ワーク回収部が前記ワーク載置部より前記成形後のワークを保持すると共に前記不要樹脂回収部が前記不要樹脂を保持すると、前記ワーク回収部は前記ポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて前記成形後のワークを搬出することを特徴とする。
このように、型開きしたモールド金型に、搬出装置本体を進入させて、不要樹脂回収部がポットブロックに支持された不要樹脂を保持しワーク回収部が成形後のワークを保持すると共にポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後ワークを搬出する。
これにより、ワーク回収部はポットブロックに干渉しないように成形後のワークを保持したまま搬出するので、モールド金型の構成を簡略化することができる。
前記ワーク回収部は、前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部から一対のワークを保持して搬出するようにしてもよい。これにより成形後の複数のワークを同時にワーク載置部から搬出することができる。
上述したいずれかのワーク搬出装置を備えた樹脂モールド装置においては、金型構成を簡素化して、装置コストを廉価にすることができ、動作不良も発生せず、メンテナンスも簡易に行える。
前記一方の金型には、前記ワークに向かって付勢された補助ピンが型開きにより前記リリースフィルムを介して前記ワークの樹脂封止領域以外の基板面に突き当て可能に突設されているのが好ましい。
これにより、型開きする際に、リリースフィルムを介して補助ピンがワークの樹脂封止領域以外の基板面に突き当てられるので、ポットブロックの上昇により不要樹脂とゲートブレイクすると共に基板を補助ピンが押さえることでキャビティ凹部に成形された樹脂封止部とリリースフィルムが離型し易くなる。
前記ワーク載置部には、前記ワークに設けられた複数のパイロット孔と嵌合することで位置決めする位置決めピンが複数箇所に設けられていてもよい。
これにより、ワーク載置部に渡されるワークを位置ずれすることなく位置決めすることができる。
前記ワーク載置部には、型開き時には第二の金型面より突出してワークを支持し、型閉じと共に前記ワーク載置部より第二の金型内に退避して前記ワークを前記ワーク載置部に載置する複数の支持ピンが設けられていてもよい。
これにより、型開き状態で、ワーク載置部には支持ピンが第二の金型面より突出しているので、ワーク搬入装置によってワーク両側を開閉爪に保持されたまま開閉して支持ピン上に受け渡すことができる。また、型閉じすると支持ピンが第二の金型内に退避することでワークがワーク載置部に載置することができる。
前記ワーク載置部には、成形前ワークを搬入し若しくは成形後ワークを搬出する際にワークを把持する開閉爪との干渉を回避する逃げ溝が設けられていてもよい。
これにより、第二の金型のワーク載置部に支持ピンが設けられていなくても、ワークを把持する開閉爪を開閉しても逃げ溝により干渉を回避することでワークの受け渡し若しくは受け取りを行なうことができる。
前記第一の金型は樹脂路で連結された一対のキャビティ凹部を備え、前記第二の金型はポットブロックの両側にワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有する一対のインサートを備えていてもよい。これにより、複数のワークをモールド金型に同時に搬入位置決めして樹脂モールドすることができる。
上述したいずれかのモールド金型を備えた樹脂モールド装置においては、装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現することができる。
簡略化した金型構成でワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ位置決めして受け渡すことができるワーク搬入装置及びワーク搬出装置を提供することができる。
また、モールド樹脂のワーク端面への回り込みを回避できしかも動作不良の少ないモールド金型を提供することができる。
また、これらを備えることで、成形品質の高い樹脂モールドをコストを抑えて実現する樹脂モールド装置を提供することができる。
ワーク搬入装置によるワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。 図1に続くワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。 図2に続くワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。 図3に続くワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。 図4に続くワーク及びモールド樹脂の金型搬入動作を示す工程説明図である。 ワーク搬入装置の下面図である。 モールド金型による樹脂モールド工程の説明図である。 図7に続く樹脂モールド工程の説明図である。 図8に続く樹脂モールド工程の説明図である。 図9に続く樹脂モールド工程の説明図である。 図10に続く樹脂モールド工程の説明図である。 図12Aは上型の平面レイアウト図、図12Bは下型の平面レイアウト図である。 ワーク搬出装置による成形品及び不要樹脂の金型搬出動作を示す工程説明図である。 図13に続く成形品及び不要樹脂の金型搬出動作を示す工程説明図である。 図14に続く成形品及び不要樹脂の金型搬出動作を示す工程説明図である。 図15に続く成形品及び不要樹脂の金型搬出動作を示す工程説明図である。 他例に係るモールド金型へワーク搬入装置によるワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す工程説明図である。 図17に続くワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す工程説明図である。 図18に続くワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す工程説明図である。 図19に続くワーク及びモールド樹脂の搬入動作を示す工程説明図である。 他例に係るモールド金型による樹脂モールド工程の説明図である。 図21に続く樹脂モールド工程の説明図である。 図21に続く樹脂モールド工程の説明図である。 下型の平面レイアウト図である。 樹脂モールド装置の平面レイアウト図である。
以下、本発明に係るワーク搬入装置、ワーク搬出装置、モールド金型及びこれらを備えた樹脂モールド装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。尚、モールド金型というときは、モールドベースに各々支持された上型及び下型を指し示すものとし、所謂チェイスと称するもので、型開閉機構(プレス装置)を除いたものを指し示すものとする。また、樹脂モールド装置をいうときは、モールド金型とこれを開閉する型開閉機構(一例として電動モータ及びねじ軸又はトグルリンク機構等のプレス装置;図示せず)を少なくとも備えた装置で、さらに自動化のためにはワーク及び樹脂の搬送装置、成形後のワーク(成形品)及び不要樹脂の搬出装置を備える装置である。ワークとは、リードフレームや多層基板等の四角形又は短冊状をしたもので以下矩形基板と略す。トランスファ成形の場合ポットに挿入されたプランジャを作動させるトランスファ機構、更には型閉じした際に金型内に減圧空間を形成する減圧機構等を備えているものとする。以下、モールド金型の構成を中心に説明するものとする。また、ワークWは、チップが搭載された矩形基板を樹脂モールドする場合を想定している。モールド金型は、一例として下型が可動型で上型が固定型として説明するが、上型が可動型で下型が固定型であっても良く、双方が可動型であってもよい。
(モールド金型)
先ず、樹脂モールド装置に用いられ、ワーク及びモールド樹脂をモールド金型へ搬入するワーク搬入装置、成形後のワーク及び不要樹脂をモールド金型から搬出するワーク搬出送装置の構成についてモールド金型の構成と共に説明する。
先ず、モールド金型1の構成について図7及び図12を参照して説明する。
型開きした一対の上型2(第一の金型)及び下型3(第二の金型)に対して、後述するワーク搬入装置によってワークW(例えば矩形基板)及びモールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)が供給される。
図12Aに示すように、上型2は、上型クランプ面に上型キャビティ凹部2a及びこれに連絡する上型カル2b及び上型ランナゲート2cを含む樹脂路が形成されている。
図7に示すように、上型クランプ面はキャビティ凹部2a及び樹脂路を含めてリリースフィルムFに覆われている。リリースフィルムFは、例えば厚さ50μm程度で耐熱性を有するフィルム材で、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、PTFE、ETFE、PET、FEPフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層又は複層膜が好適に用いられる。リリースフィルムFは、枚葉フィルムであってもロール間に巻かれた長尺フォルムであってもいずれでもよい。
また、図12Aに示すように、上型2の上型ランナゲート2cと交差するワーク外形線L1とパッケージ部(樹脂封止部)外形線L2に囲まれたエリアには、複数の補助ピン2dがリリースフィルムFを介してワークWの樹脂封止領域以外の基板部分に突き当て可能に設けられている。図7に示すように、補助ピン2dは、上型2内に設けられた弾性部材により、上型クランプ面より突き出る向きに常時付勢されて設けられている。複数の補助ピン2dは、型開きにより補助ピン2dがワークW(基板部分)に向かって突き当ててパッケージ部のキャビティ凹部2aからの離型及びゲートブレイクを促進するように設けられ、型閉じによって上型2内に退避するようになっている。
図7において、下型3の下型チェイスブロック(図示せず)幅方向中央部には、ポットブロック3aと下型インサート3bが設けられている。ポットブロック3a内には、ポット3eが同心状に嵌め込まれている。ポットブロック3a及びポット3eは下型インサート3bに対してコイルばね3cにより常時下型クランプ面より離間するように上方に付勢されている。
図12Bに示すように、ポットブロック3aの上端面は対向する上型カル2b及び上型ランナゲート2cと共に樹脂路を形成する架橋部3dがポットブロック3aの両側に突設されている。図7に示すように架橋部3dの外周縁部は板厚が漸進薄くなるように形成され、先端はキャビティ面まで伸びており、ワークWの端部を跨いで基板面を押さえるようになっている。また、ポットブロック3aの架橋部3dどうし空間部は、後述するワークWを把持するローダーハンド4fの開閉爪4gの逃げ空間Sとなっている。ポット3eの筒孔3e1内には、プランジャ3fが図示しない駆動により昇降可能に設けられている。ポット3e内には、後述するローダー4によりモールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)が投入される。
図7に示すように、下型インサート3bの上面には、ワークWが載置されるワークセット凹部3g(ワーク載置部)が彫り込まれている。ワークセット凹部3gの深さは、ワークWの板厚相当分に相当する。
図12Bに示すように、ワークセット凹部3gの外形線L3より内側の仮想線L4に沿ってワークWを吸引保持する複数の吸引孔3hが等間隔で周回するように配置されている。また、複数の吸引孔3hが設けられた仮想線L4に囲まれたワークエリアには、複数の支持ピン3iがワークWを保持できるようにバランスよく配置され、昇降可能に設けられている。複数の支持ピン3iは、例えば図示しない下型ベースに設けられており、型開き時には下型3が下降するとワークセット凹部3gより突出してワークWを支持し、型閉じにより下型3が上昇するとワークセット凹部3gから下型3内に退避してワークWをワークセット凹部3gに載置できるようになっている。
また、図12Bに示すように、ワークセット凹部3gのポットブロック3aの架橋部3dと重なるエリアには、ワーク長手方向に沿って複数箇所にパイロットピン3jが突設されている。ワークWには、ポット側長辺部に沿ってパイロットピン3jが嵌まり込むパイロット孔Wh(図5参照)が設けられ、上型2にもパイロットピン3jの逃げ穴が開いている。後述するローダー4により下型3上に搬入されたワークWは、パイロット孔Whがパイロットピン3jと位置合わせして嵌め込むことにより、ワークWがワークセット凹部3gに位置決めして載置される。
図7に示すようにポットブロック3aはポット3eと共にコイルばね3cにより常時下型3のクランプ面より離間する向きに付勢されており、後述するワーク搬入装置(ローダー4)によってワークセット凹部3gに位置決めされて載置されたワークWは、型閉じによりポットブロック3aが上型2に押し下げられてワーク端部を跨いで下型インサート3bとの間でクランプされる。
(ローダー機構)
次に、モールド金型1にワークW及びモールド樹脂R1を搬入するローダー4(ワーク搬入装置)の一例について図1及び図6を参照して説明する。
図1に示すように、ローダー4は、ワークW及びモールド樹脂R1を型開きしたモールド金型1(下型3)へ搬入する。ローダー本体4aは、水平面内でX-Y方向に移動すると共に下型3の下型クランプ面に対して昇降可能に設けられている。下型3に設けられたポットブロック3a及びその両側に配置されたワークセット凹部3gに対してワークWの位置決めを行なう。
図6に示すように、ローダー本体4aには、モールド樹脂R1(例えばタブレット樹脂)を保持したままポットブロック3aのポット3eに投入する樹脂投入部4bが設けられている。樹脂投入部4bは筒状の容器内にモールド樹脂R1を収納して搬送し、容器底部に設けられたシャッター4cが開閉することで、モールド樹脂R1をポット3eに投入するようになっている。また、図1において、樹脂投入部4bの両側には、ワークW(例えば矩形基板)を保持したまま接離動可能な一対のワーク保持部4dが設けられている。一対のワーク保持部4dは、ローダー本体4aに対してスライド機構4eを介してローダーハンド4fがスライド可能に組み付けられている。スライド機構4eとしては、例えばロッドレスシリンダが用いられ、一対のローダーハンド4fが図1の左右方向で近接する向きと離間する向きに同時に移動させることができる。また、各ローダーハンド4fには、ワークW(例えば矩形基板)の幅方向両側を保持する開閉可能な一対の開閉爪4gが開閉可能に設けられている。開閉爪4gは、例えば図示しないシリンダ駆動により開閉するリンク機構を介して開閉操作される。
図1に示すように、ワーク保持部4dは、ワークWを保持したまま上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させてワークセット凹部3gより突出した複数の支持ピン3iに受け渡すようになっている。このように、型開きしたモールド金型1に、ローダー本体4aを進入させて、ポットブロック3aのポット3eに樹脂投入部4bよりモールド樹脂R1を投入すると共に、成形前のワークWを保持した一対のワーク保持部4dを上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて下型3に受け渡す。樹脂投入部4bは、一対のワーク保持部4dに保持されたワークWを下型3に受け渡す際にモールド樹脂R1をポット3eに投入することが好ましい。
これにより、ローダー4はワークセット凹部3gのワークWの搬入のタイミングをあわせてポットブロック3aのポット3eへモールド樹脂R1を供給することで、ワーク搬入作業がスムーズに実現でき、型閉じ動作を進行させて位置決めされたワークWをポットブロック3aの架橋部3dにより挟み込むことができる。
また、ワーク保持部4dはポットブロック3aに干渉しないようにワークWを保持したままスライド機構4eによりスライドさせてワークセット凹部3gに位置決めして搬入するので、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
(アンローダー機構)
次に、モールド金型1に成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2を搬出するアンローダー5(ワーク搬出装置)の一例について図13を参照して説明する。
図13に示すように、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2を型開きしたモールド金型1(下型3)から搬出する。
樹脂モールド後、モールド金型1を型開きすると、モールド金型1のワークセット凹部3gに突き出された支持ピン3iに成形後のワークWが支持され、下型クランプ面より離間したポットブロック3aに支持された不要樹脂R2が分離した状態となる。(金型成形後の動作で後述する。)この状態で、アンローダー本体5aがモールド金型1に進入してワークW及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を搬出する。アンローダー本体5aには、不要樹脂R2を保持したままポットブロック3aより不要樹脂R2を回収するカル保持ブロック5b(不要樹脂回収部)が設けられている。カル保持ブロック5bは、アンローダー本体5aに対してコイルばね5cにより吊り下げ支持されている。カル保持ブロック5bは下端部に設けられた吸着パッド5b1により成形品カルランナR2に押し当てられて吸着保持するようになっている。なお、本実施例は不要樹脂R2を吸着パッド5b1で保持しているが、必ずしも吸着パッド5b1にする必要は無く、カル保持ブロック5bは、開閉爪(不図示)で不要樹脂R2を保持するようにしても良い。
また、カル保持ブロック5bの両側には、成形後のワークW(成形品)を保持したまま接離動可能な一対のワーク回収部5dが設けられている。一対のワーク回収部5dは、アンローダー本体5aに対してスライド機構5eを介してアンローダーハンド5fがスライド可能に組み付けられている。スライド機構5eとしては、例えばロッドレスシリンダが用いられ、一対のアンローダーハンド5fが図13の左右方向で近接する向きと離間する向きに同時に移動させることができる。また、各アンローダーハンド5fには、ワークW(例えば矩形基板)の幅方向両側を保持する開閉可能な開閉爪5gが開閉可能に設けられている。開閉爪5gは、例えば図示しないシリンダ駆動により開閉するリンク機構を介して開閉操作される。
カル保持ブロック5bが不要樹脂R2を保持し、ワーク回収部5dが下型3のワークセット凹部3gより成形後のワークWを保持すると共に、一対のワーク回収部5dは、ポットブロック3aと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。
このように、型開きしたモールド金型1に、アンローダー本体5aを進入させて、カル保持ブロック5bがポットブロック3aに支持された不要樹脂R2を吸保持し、一対のワーク回収部5dが成形後のワークWを保持すると共にポットブロック3aと干渉しない位置までスライド機構5eにより互いに離間させて成形後のワークWを搬出する。これにより、ワーク回収部5dはポットブロック3aに干渉しないように成形品を保持したままワークセット凹部3gより成形後のワークWを搬出するので、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
(ローダー動作)
ここで、樹脂モールド装置のモールド動作の一例について、モールド金型へのワーク搬入搬出動作と共に説明する。先ず、ローダー4によるワーク搬入動作について図1乃至図5を参照して説明する。
図1において、型開きした下型3に、ワークW(矩形基板)及びモールド樹脂R1を搬入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にあり、ワークセット凹部3gから支持ピン3iが突出した状態にある。
ローダー4は、樹脂投入部4b内にモールド樹脂R1を保持し、一対のワーク保持部4dがスライド機構4eにより樹脂投入部4bより互いに離間した位置(左右に開いた位置)でローダーハンド4fが保持され、開閉爪4gにはワークW(矩形基板)の短手方向両側を把持した状態で、モールド金型1へ進入する。
図2において、ローダー4が下降してローダーハンド4fに保持されたワークWをワークセット凹部3g上に突出した複数の支持ピン3iに載せた状態となる。開閉爪4gは閉じたままワークWを保持した状態にある。
図3において、スライド機構4eを作動させて、一対のローダーハンド4fを樹脂投入部4bに近づける方向にスライドさせる。このとき開閉爪4gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはなく、また、ワークWの上面高さは架橋部3dの下面より下位置となるため、ワークWの先端は架橋部3dの下に潜り込むようにスライドする。また、樹脂投入部4bがポットブロック3aの直上に位置しているため、シャッター4cを開放してモールド樹脂R1(タブレット樹脂)をポット3eに投入する。
図4において、ローダーハンド4fの開閉爪4gを開放してワークW(矩形基板)を支持ピン3i上に受け渡す。このとき、ワークWのパイロット孔Whと下型3のパイロットピン3jは位置合わせされている。開閉爪4gは平面視でポットブロック3aの逃げ空間S(図12B参照)に配置されるため、架橋部3dと干渉することはない。
図5において、ローダー4は、ワークWを下型3に受け渡すとローダー本体4aが上昇してモールド金型1から退避する。また、ワークWとモールド樹脂R1のモールド金型1への搬入が完了していることから、モールド金型1の型閉じ動作が進行する。即ち、下型3が上昇し始めるため、支持ピン3iが相対的に下降して、パイロットピン3jがパイロット孔Whに嵌め込まれてワークセット凹部3gにワークWの位置が決められ、載置される。
また、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hよりエアー吸引が予め開始されるか或いはワーク載置後にエアー吸引されるため、ワークWがワークセット凹部3gに位置決め固定される。
このように、型開きされたモールド金型1のうち下型3のワークセット凹部3gにローダー4によって搬入されたワークWが位置決めされ、型閉じによりポットブロック3aが上型2に押し下げられて下型インサート3bとの間でクランプするので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂R1のワーク端面への回り込みを回避でき金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。
(モールド金型動作)
次にモールド金型1による樹脂モールド動作について、図7乃至図11を参照して説明する。図7は、ワークWが下型3のワークセット凹部3gにセットされ、ポット3eにタブレット樹脂Rが装填された状態を示す。ポットブロック3a及びポット3eはコイルばね3cに付勢されて上昇位置にある。また、上型2のクランプ面はリリースフィルムFが吸着保持されており、補助ピン2dはリリースフィルムFを押し下げるように上型クランプ面より突出している。
型閉じ動作が進行して、上型2がポットブロック3aと突き当たると、ポットブロック3a及びポット3eをコイルばね3cの付勢に抗して押し下げる。そして、図8に示すように下型3と上型2が型閉じすると、ポットブロック3a及びポット3eが上型2と下型3にクランプされた状態となる。このときポットブロック3aに設けられた架橋部3dはワークセット凹部3gに位置決めされたワークWの外周縁部を跨いでワーク上面(基板面)を押さえる。これにより、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面(架橋部3d上面)との間に上型キャビティ凹部2aに連通する樹脂路が複数箇所(図12で5カ所)に形成される。また、上型2より突出していた補助ピン2d(図7参照)は、対向するワークWの基板面に突き当って押し戻される。
図9において、モールド金型1にはヒータ(図示せず)が内蔵されており、ポット3e内で溶融したモールド樹脂R1がプランジャ3fの上昇により、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面との間の樹脂路を経て上型キャビティ凹部2a内に充填される。上型キャビティ凹部2a内に充填されたモールド樹脂R1は加熱硬化する(キュア)。
図10において、モールド金型1を型開きする。このとき、ワークセット凹部3gにワークWが吸着保持されたまま下型3が下降することにより、コイルばね3cに付勢されたポットブロック3a及びポット3eは相対的に上昇する。これにより、成形後のワークW(成形品)のパッケージ部PK(樹脂封止部)とポットブロック3a上に形成された不要樹脂R2(成形品カルランナ)がゲートブレイクする。また、上型2より補助ピン2dが突き出てワークWの基板面を押圧することで、パッケージ部PKとリリースフィルムFに覆われた上型キャビティ凹部2aとが容易に離型する。
次に図11において、型開きが進行すると、ワークセット凹部3gより支持ピン3iが突き出るため、ワークWがワークセット凹部3gより押し上げられる。これにより、ワークWは、パイロット孔Whからパイロットピン3jが抜け出た状態となる。尚、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hのエアー吸引は、継続していても良いが、或いは型開きと共に停止してもいずれでもよい。
(アンローダー動作)
最後に、アンローダー5によるワーク搬出動作について図13乃至図16を参照して説明する。図13において、型開きしたモールド金型1にアンローダー5が進入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にあり、ワークセット凹部3gから支持ピン3iが突出した状態にある。よって、成形後のワークW(成形品)と不要樹脂R2(成形品カルランナ)は分離した状態にある。アンローダー5は、一対のワーク回収部5dがスライド機構5eによりカル保持ブロック5bに互いに近接した位置(中央によった位置)でアンローダーハンド5fが保持され、開閉爪5gは開いた状態でモールド金型1へ進入する。
図14において、アンローダー5が下降してアンローダーハンド5fの開閉爪5gが支持ピン3iに支持されたワークWの両側に進入する。このとき開閉爪5gは、架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。そして、開閉爪5gを閉じることで、ワークWを把持する。また、カル保持ブロック5bは不要樹脂R2(成形品カルランナ)に吸着パッド5b1が押し当てられるため不要樹脂R2が吸着保持される。
図15において、スライド機構5eを作動させて、一対のアンローダーハンド5fをカル保持ブロック5bより離間する方向(左右両側)に各々スライドさせる。
図16において、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を保持したままアンローダー本体5aが上昇してモールド金型1から退避する。
アンローダー5は、成形品を成形品収納部に引き渡し、不要樹脂R2をスクラップボックスに回収することで、一連の樹脂モールド動作を終了する。
上述した、モールド金型1、ローダー4、アンローダー5を備えた樹脂モールド装置6としては、例えば、図25の平面レイアウト図に示すような装置に適用することができる。
図25において、ワーク及び樹脂の供給部6aと成形品及び不要樹脂の収納部6bに挟まれて単数若しくは複数のプレス部6cが連結されたモジュールタイプの樹脂モールド装置6である。ローダー4は、ワーク及び樹脂の供給部6aとプレス部6cとの間を往復動し、アンローダー5は、プレス部6cと成形品及び不要樹脂の収納部6bとの間を往復動する。また図示しないが、ローダー4及びアンローダー5は、ワーク及び樹脂の供給部6a、プレス部6c、成形品及び不要樹脂の収納部6bに共通して設けられた移動レール沿って往復動するようにしてもよいし、個別の移動レールに沿って往復動するようになっていてもいずれでもよい。
(他の実施例1)
次に、モールド金型1の他の実施例について、図17乃至図24を参照して説明する。ローダー4及びアンローダー5の構成は同様であるので、同一部材に同一番号を付して説明を援用するものとする。
図17に示すように、下型3には、ワークセット凹部3gに突出する複数の支持ピン3iが設けられていたが、金型構造を簡略化するため、複数の支持ピン3iを省略することも可能である。ワークセット凹部3gには、ワークWを吸引する吸引孔3hが設けられている構成は同様である。
図17に示すように、下型インサート3bの上面には、ワークWが載置されるワークセット凹部3g(ワーク載置部)が彫り込まれている。ワークセット凹部3gの深さは、ワークWの板厚相当分に相当する。
図24は、下型3の平面レイアウト図である。ワークセット凹部3gの外形線L3上には、ポットブロック3aに設けられた架橋部3dに干渉しない位置に開閉爪4gの逃げ凹部3kが左右一対ずつ4か所に設けられている。逃げ凹部3kは、ワークWを下型3との間で受け渡しする際に、ローダー4の開閉爪4g、アンローダー5の開閉爪5gと干渉しないようにするため左右一対で開閉爪4g、5gの配置に対応して設けられている。ワークセット凹部3gの外形線L3より内側の仮想線L4に沿ってワークWを吸引保持する複数の吸引孔3hが等間隔で周回するように配置されている。
以下、ローダー4によるワーク搬入動作、モールド金型1による樹脂モールド動作、アンローダー5によるワーク搬出動作について異なる点を中心に説明する。尚、ローダー4による下型3へのワーク搬入動作を中心に説明し、アンローダー5によるワーク搬出動作はローダー4の説明を援用するものとする。
(ローダー動作)
図17に示すように、先ずローダー4は、樹脂投入部4b内にモールド樹脂R1を保持し、一対のワーク保持部4dがスライド機構4eにより樹脂投入部4bより互いに離間した位置(左右に開いた位置)でローダーハンド4fが保持され、開閉爪4gにはワークW(矩形基板)の短手方向両側を把持した状態で、モールド金型1へ進入する。下型3はポットブロック3a及びポット3eがコイルばね3cにより付勢されて下型クランプ面(下型インサート3b上面)より上昇位置にある。
図18において、ローダー本体4aが下降してローダーハンド4fの開閉爪4gがワークWを保持したまま、ワークWの上面がポットブロック3aの架橋部3dより下方位置となるまで開閉爪4gが下降する。そして、スライド機構4eを作動させて、一対のローダーハンド4fを樹脂投入部4bに近づける方向にスライドさせる。このとき開閉爪4gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。また、樹脂投入部4bがポットブロック3aの直上に位置しているため、シャッター4cを開放してモールド樹脂R1(タブレット樹脂)をポット3eに投入する。
図19において、ローダーハンド4fを更に下降させて開閉爪4gを逃げ凹部3kに進入するまで下降させ、開閉爪4gを開放してワークWをワークセット凹部3gに受け渡す。このとき、ワークWのパイロット孔Whと下型3のパイロットピン3jが位置合わせされて嵌め込まれる。また、ワークセット凹部3gに設けられた吸引孔3hよりエアー吸引が予め開始されるため、ワークWがワークセット凹部3gに位置決め固定される。全体的なワークWの動きとして、L字状、左右逆の逆L字状の軌跡を描いて動くことになる。
図20において、ローダー4は、ワークWを下型3に受け渡すとローダー本体4a上昇してモールド金型1からX-Y方向に動き退避する。また、ワークWとモールド樹脂R1の搬入が完了していることから、モールド金型1の型閉じ動作が進行する。
(モールド金型動作)
次にモールド金型1による樹脂モールド動作について、図21乃至図23を参照して説明する。図21は、ワークWが下型3のワークセット凹部3gにセットされ、ポット3eにタブレット樹脂R1が装填された状態を示す。ポットブロック3a及びポット3eはコイルばね3cに付勢されて上昇位置にある。また、上型2のクランプ面はリリースフィルムFが吸着保持されており、補助ピン2dはリリースフィルムFを押し下げるように上型クランプ面より突出している。
型閉じ動作が進行して、図22に示すように、ポットブロック3a及びポット3eが上型2と下型3にクランプされた状態となる。このときポットブロック3aに設けられた架橋部3dはワークセット凹部3gに位置決めされたワークWの外周縁部を跨いでワーク上面(基板面)を押さえる。これにより、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面(架橋部3d上面)との間に上型キャビティ凹部2aに連通する樹脂路が複数箇所(図24で5カ所)に形成される。また、上型2より突出していた補助ピン2dは、対向するワークWの基板面に突き当って押し戻される。
図22において、モールドベース及び/又はモールド金型1にはヒータ(図示せず)が内蔵されており、ポット3e内で溶融したモールド樹脂R1がプランジャ3fの上昇により、上型カル2b、上型ランナゲート2cとポットブロック3aの上端面との間の樹脂路を経て上型キャビティ凹部2a内に充填される。上型キャビティ凹部2a内に充填されたモールド樹脂R1は加熱硬化する(キュア)。
図23において、モールド金型1を型開きする。このとき、ワークセット凹部3gにワークWが吸着保持されたまま下型3が下降することにより、コイルばね3cに付勢されたポットブロック3a及びポット3eは相対的に上昇する。これにより、成形後のワークW(成形品)とポットブロック3a上に形成された不要樹脂(成形品カルランナ)がゲートブレイクする。また、上型2より補助ピン2dが突き出てワークWの基板面を押圧することで、パッケージ部Pと上型キャビティ凹部2aとが容易に離型する。
(アンローダー動作)
アンローダー5は、一対のワーク回収部5dがスライド機構5eによりカル保持ブロック5bに互いに近接した位置(中央によった位置)でアンローダーハンド5fが保持され、開閉爪5gは開いた状態でモールド金型1へ進入する。
図19に示すローダー4と同様に、アンローダー5が下降してアンローダーハンド5fの開閉爪5gがワークセット凹部3gに載置されたワークWの両側で逃げ凹部3kに進入する。このとき開閉爪5gは、平面視で架橋部3dの間に位置しているため、ポットブロック3aと干渉することはない。また、一対の開閉爪5gは逃げ凹部3kに進入するため、ワークセット凹部3gと干渉することもない。そして、開閉爪5gを閉じることで、ワークWを把持する。また、カル保持ブロック5bは不要樹脂R2(成形品カルランナ)に吸着パッド5b1が押し当てられるため不要樹脂R2が吸着保持される。
図16において、スライド機構5eを作動させて、一対のアンローダーハンド5fをカル保持ブロック5bより離間する方向(左右両側)に各々スライドさせる。
図16において、アンローダー5は、成形後のワークW(成形品)及び不要樹脂R2(成形品カルランナ)を保持したままアンローダー本体5aが上昇してモールド金型1から退避する。
この場合、モールド金型1の下型3のワークセット凹部3gに複数設けられる支持ピン3iを省略できるので、モールド金型1の構成をより簡略化して装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現することができる。前記実施例の場合は支持ピン3i上でワークWを横スライドさせたが、他の実施例1ではワークセット凹部3g上又は直ぐ上の空間上で横スライドする点が異なる。
(他の実施例2)
前記実施例及び他の実施例1は複数のポット3eを配置したポットブロック3aを中心として一対のワークWが両側で長手辺どうしが向かい合いように配置されていたが、必ずしもワークWは2枚である必要は無く、ポットブロック3aの側方に配置されたワーク載置部に1枚のワークWが配置された場合であっても同様に実施可能である。
以上説明したようにこのように、型開きしたモールド金型1に、ローダー本体4aを進入させて、ポットブロック3aのポット3eに樹脂投入部4bよりモールド樹脂R1を投入すると共に、成形前のワークWを保持した一対のワーク保持部4dを上昇位置にあるポットブロック3aとワークセット凹部3gとの間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させて金型クランプ面に受け渡すので、ワーク保持部3dはポットブロック3dに干渉しないようにワークWを保持したままワークセット凹部3gに位置決めして搬入することができる。また、型開きしたモールド金型3に、アンローダー本体5aを進入させて、カル保持ブロック5b(不要樹脂回収部)がポットブロック3aに支持された不要樹脂R1を吸着保持し一対のワーク回収部5dが成形後のワークWを保持すると共にポットブロック3aと干渉しない位置まで互いに離間させて成形後ワークを搬出することができる。以上により、モールド金型1の構成を簡略化することができる。
このように、型開きされたモールド金型1に対してワークセット凹部3gにローダー4によって搬入されてワークWがポットブロック3aと干渉することなく位置決めされ、成形後のワークW及び不要樹脂R2がアンローダー5によりワークセット凹部3gからポットブロック3aと干渉することなく取り出されるので、金型側の構成が簡素となり、金型コストが低廉となり、モールド樹脂R1のワーク端面への回り込みを回避でき金型内の動作不良は起き難くなるうえにメンテナンスも簡易に行える。
上述したモールド金型1を備えた樹脂モールド装置においては、装置コストを抑えて成形品質の高い樹脂モールドを実現ですることができる。
尚、モールド樹脂R1はタブレット樹脂に限らず、例えば顆粒状樹脂、粉体状樹脂、液状樹脂等を供給してもよい。
モールド金型1は上型2にキャビティ凹部が形成されていたが下型3にキャビティ凹部が設けられていてもよい。
W ワーク Wh パイロット孔 R モールド樹脂 R2 不要樹脂 1 モールド金型 2 上型 2a 上型キャビティ凹部 2b 上型カル 2c 上型ランナゲート 2d 補助ピン 3 下型 3a ポットブロック 3b 下型インサート 3c コイルばね 3d 架橋部 3e ポット 3f プランジャ 3g ワークセット凹部 3h 吸引孔 3i 支持ピン 3j パイロットピン 3k 逃げ凹部 4 ローダー 4a ローダー本体 4b 樹脂投入部 4c シャッター 4d ワーク保持部 4e スライド機構 4f ローダーハンド 4g 開閉爪 5 アンローダー 5a アンローダー本体 5b カル保持ブロック 5b1 吸着パッド 5c コイルばね 5d ワーク回収部 5e スライド機構 5f アンローダーハンド 5g 開閉爪 6 樹脂モールド装置 6a ワーク及び樹脂の供給部 6b 成形品及び不要樹脂の収納部 6c プレス部

Claims (11)

  1. ワーク及びモールド樹脂を型開きしたモールド金型へ搬入するワーク搬入装置を備えた樹脂モールド装置であって、
    前記ワーク搬入装置は、
    前記モールド金型の金型クランプ面に昇降可能に設けられたポットブロックの側方に設けられたワーク載置部に対して前記ワークを搬入する搬入装置本体と、
    前記搬入装置本体に設けられ、前記モールド樹脂を保持したまま前記ポットブロックのポットに投入する樹脂投入部と、
    前記搬入装置本体に設けられ、前記ワークを保持したまま前記樹脂投入部に接離動可能でかつ前記搬入装置本体に対してスライド機構を介してローダーハンドがスライド可能に組み付けられたワーク保持部と、を備え、
    前記モールド金型は、
    キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、
    前記モールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックが第二の金型のクランプ面より常時離間する向きに付勢され、当該ポットブロックの両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する前記第二の金型と、を備え、
    前記ワーク保持部は、前記ワークを保持したまま上昇位置にある前記ポットブロックと前記ワーク載置部との間に平面視で重なり合う位置まで互いに近接させかつ前記ポットブロックに前記ローダーハンドを近づける向きにスライドさせて前記ワーク載置部に受け渡し、前記ワーク搬入装置によって前記ワーク載置部に位置決めされて載置されたワークが型閉じにより前記第一金型に前記ポットブロックが押し下げられてワーク端部を跨いで前記インサートとの間でクランプされることを特徴とする樹脂モールド装置。
  2. 前記ローダーハンドには、矩形基板の幅方向両側を保持する開閉可能な開閉爪を備えている請求項1記載の樹脂モールド装置。
  3. 前記ワーク保持部は、一対のワークを保持して前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部に対して前記一対のワークを搬入する請求項1又は請求項2記載の樹脂モールド装置。
  4. 前記樹脂投入部は、一対のワーク保持部に保持されたワークを前記金型クランプ面に受け渡す際に前記モールド樹脂を前記ポットに投入する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
  5. 成形後のワーク及び不要樹脂を型開きしたモールド金型から搬出するワーク搬出装置を備えた樹脂モールド装置であって、
    前記モールド金型は、
    キャビティ凹部及びこれに連絡する樹脂路がリリースフィルムで覆われた第一の金型と、
    ールド樹脂が投入されるポットを備えたポットブロックが第二の金型のクランプ面より常時離間する向きに付勢され、当該ポットブロックの両側に前記ワーク搬入装置によって搬入されたワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有するインサートと、を有する前記第二の金型と、を備え、
    前記ワーク搬出装置は、前記モールド金型のワーク載置部に支持された成形後のワークとポットブロックに支持された不要樹脂が分離した状態で前記成形後のワーク及び前記不要樹脂を搬出する搬出装置本体と、
    前記搬出装置本体に設けられ、前記ポットブロック上に残留する前記不要樹脂を保持する不要樹脂回収部と、
    前記搬出装置本体にアンローダーハンドがスライド機構によりスライド可能に組み付けられ、前記成形後のワークを保持したまま前記不要樹脂回収部の側方で前記ポットブロックより接離動可能なワーク回収部と、を備え、
    前記ワーク回収部が前記ワーク載置部より前記成形後のワークを保持すると共に前記不要樹脂回収部が前記不要樹脂を保持すると、前記ワーク回収部は前記ポットブロックと干渉しない位置まで互いに離間させて前記成形後のワークを搬出することを特徴とする樹脂モールド装置。
  6. 前記ワーク回収部は、前記ポットブロックの両側に設けられたワーク載置部から一対のワークを保持して搬出する請求項5記載の樹脂モールド装置。
  7. 一方の金型には、前記ワークに向かって付勢された補助ピンが型開きにより前記リリースフィルムを介して前記ワークの樹脂封止領域以外の基板面に突き当て可能に設けられている請求項5記載の樹脂モールド装置。
  8. 前記ワーク載置部には、前記ワークに設けられた複数のパイロット孔と嵌合することで位置決めする位置決めピンが複数箇所に設けられている請求項5又は請求項6記載の樹脂モールド装置。
  9. 前記ワーク載置部には、型開き時には第二の金型面より突出してワークを支持し、型閉じと共に前記ワーク載置部より前記第二の金型内に退避して前記ワークを前記ワーク載置部に載置する複数の支持ピンが設けられている請求項5乃至請求項8のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
  10. 前記ワーク載置部には、成形前ワークを搬入し若しくは成形後ワークを搬出する際にワークを把持する開閉爪との干渉を回避する逃げ溝が設けられている請求項5乃至請求項9のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
  11. 前記第一の金型は樹脂路で連結された一対のキャビティ凹部を備え、前記第二の金型はポットブロックの両側にワークが位置決めされて載置されるワーク載置部を有する一対のインサートを備える請求項5乃至請求項10のいずれかに記載の樹脂モールド装置。
JP2019134704A 2019-07-22 2019-07-22 樹脂モールド装置 Active JP7160770B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019134704A JP7160770B2 (ja) 2019-07-22 2019-07-22 樹脂モールド装置
KR1020200074893A KR102325513B1 (ko) 2019-07-22 2020-06-19 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치
CN202010586697.0A CN112289690A (zh) 2019-07-22 2020-06-24 工件搬入装置、工件搬出装置、塑封模具及树脂塑封装置
TW110121943A TWI766729B (zh) 2019-07-22 2020-07-02 工件搬出裝置、樹脂塑封裝置
TW109122402A TWI737382B (zh) 2019-07-22 2020-07-02 工件搬入裝置、樹脂塑封裝置
KR1020210063836A KR102325516B1 (ko) 2019-07-22 2021-05-18 워크 반입 장치, 워크 반출 장치, 몰딩 금형 및 이것들을 구비한 수지 몰딩 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019134704A JP7160770B2 (ja) 2019-07-22 2019-07-22 樹脂モールド装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021017013A JP2021017013A (ja) 2021-02-15
JP7160770B2 true JP7160770B2 (ja) 2022-10-25

Family

ID=74421134

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019134704A Active JP7160770B2 (ja) 2019-07-22 2019-07-22 樹脂モールド装置

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7160770B2 (ja)
KR (2) KR102325513B1 (ja)
CN (1) CN112289690A (ja)
TW (2) TWI737382B (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7447050B2 (ja) 2021-04-21 2024-03-11 Towa株式会社 成形型、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
TWI817277B (zh) * 2021-12-03 2023-10-01 日商山田尖端科技股份有限公司 樹脂供給機構及具備其的樹脂封裝裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108159A (ja) 1998-10-08 2000-04-18 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2014212246A (ja) 2013-04-19 2014-11-13 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2015051557A (ja) 2013-09-06 2015-03-19 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法
JP2015079864A (ja) 2013-10-17 2015-04-23 Towa株式会社 半導体封止型への半導体基板供給方法及び半導体基板供給装置
JP2020062857A (ja) 2018-10-19 2020-04-23 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009096086A (ja) * 2007-10-17 2009-05-07 Towa Corp 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
JP5193609B2 (ja) * 2008-01-17 2013-05-08 アピックヤマダ株式会社 金型装置
JP5824765B2 (ja) * 2011-01-11 2015-12-02 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置並びに供給ハンドラ
JP5771865B2 (ja) * 2011-05-23 2015-09-02 アピックヤマダ株式会社 モールド金型
JP5906528B2 (ja) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置
TWI565105B (zh) * 2012-07-09 2017-01-01 山田尖端科技股份有限公司 樹脂模塑裝置以及樹脂模塑方法
KR101848967B1 (ko) * 2014-12-30 2018-04-13 세메스 주식회사 반도체 소자 몰딩 장치
JP6560498B2 (ja) * 2015-01-27 2019-08-14 Towa株式会社 樹脂封止方法及び樹脂成形品の製造方法
JP6020667B1 (ja) * 2015-06-19 2016-11-02 第一精工株式会社 トランスファー成形機および電子部品を製造する方法
JP6506680B2 (ja) * 2015-11-09 2019-04-24 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
TWI609439B (zh) * 2016-06-29 2017-12-21 All Ring Tech Co Ltd Substrate inspection transport method and device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000108159A (ja) 1998-10-08 2000-04-18 Apic Yamada Corp 樹脂封止装置
JP2014212246A (ja) 2013-04-19 2014-11-13 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP2015051557A (ja) 2013-09-06 2015-03-19 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法
JP2015079864A (ja) 2013-10-17 2015-04-23 Towa株式会社 半導体封止型への半導体基板供給方法及び半導体基板供給装置
JP2020062857A (ja) 2018-10-19 2020-04-23 Towa株式会社 搬送装置、樹脂成形装置、搬送方法、及び樹脂成形品の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210060403A (ko) 2021-05-26
TWI766729B (zh) 2022-06-01
KR102325516B1 (ko) 2021-11-12
TWI737382B (zh) 2021-08-21
KR102325513B1 (ko) 2021-11-12
JP2021017013A (ja) 2021-02-15
TW202103886A (zh) 2021-02-01
KR20210011326A (ko) 2021-02-01
CN112289690A (zh) 2021-01-29
TW202136014A (zh) 2021-10-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN117242557A (zh) 压缩成形装置及压缩成形方法
JP7160770B2 (ja) 樹脂モールド装置
TWI712101B (zh) 搬運裝置、樹脂成形裝置、搬運方法及樹脂成形品的製造方法
JP6151610B2 (ja) モールド金型及び樹脂モールド装置並びに樹脂モールド方法
CN110621463B (zh) 模制模具和树脂模制方法
JP2015013371A (ja) 樹脂封止方法および圧縮成形装置
JP7203414B2 (ja) 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置
JP4971862B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JP4965933B2 (ja) 金型装置
JP5947331B2 (ja) 樹脂成形装置およびそれを用いたチップオンテープ型半導体装置の製造装置
JP3590146B2 (ja) 樹脂モールド装置
CN113334667B (zh) 树脂模制装置及树脂模制方法
JP6693798B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
JP4150658B2 (ja) 樹脂封止装置
JP6901604B2 (ja) 樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法
WO2023105841A1 (ja) 樹脂封止装置及び封止金型
WO2024047916A1 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
WO2023144856A1 (ja) 樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法
JPH08279525A (ja) 半導体モールド装置
TW202333246A (zh) 樹脂密封裝置、樹脂密封方法及樹脂成形方法
JP2022069793A (ja) 樹脂封止装置及びワーク搬送方法
JP2005150406A (ja) 樹脂封止装置
TW202410218A (zh) 樹脂密封裝置及樹脂密封方法
JP4157821B2 (ja) 樹脂封止装置
JP2023106688A (ja) 圧縮成形装置及び圧縮成形方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20201207

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210810

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220607

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220719

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220823

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220927

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221011

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221013

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7160770

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150