JP2015013371A - 樹脂封止方法および圧縮成形装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(a)ワークWを準備する工程と、(b)第1治具12をワークWの一方の面に搭載する工程と、(c)ワークWの他方の面を下型32に向けて、上型31の金型面で第1治具12ごとワークWを保持する工程と、(d)下型32のキャビティ凹部33に樹脂Rを供給する工程と、(e)前記(c)、(d)工程の後に、ワークWをクランプして樹脂Rを加熱硬化する工程と、(f)第2治具13をワークWの他方の面に搭載する工程と、(g)ワークWの一方の面を下型32に向けて、上型31の金型面で第2治具13ごとワークWを保持する工程と、(h)下型32のキャビティ凹部33に樹脂Rを供給する工程と、(i)前記(g)、(h)工程の後に、ワークWをクランプして樹脂Rを加熱硬化する工程と、を含む。
【選択図】図3
Description
まず、本実施形態における圧縮成形装置100(樹脂封止装置)について図1を参照して説明する。図1は、圧縮成形装置100を平面レイアウトで示す全体構成図である。この圧縮成形装置100は、圧縮成形で樹脂封止を行う構成であることはもちろん、成形品を検査してから、良品を加熱硬化(ポストキュア)させて収納する構成も含むものとなっている。
前記第1実施形態では、成形品として、ワークWの両面(面10a、10b)に樹脂封止部14、15を形成するにあたり、片面ずつ成形する方法(二段階封止方法)について説明した。本実施形態では、ワークWの両面に一度に樹脂封止部14、15を形成する方法(一段階封止方法)について図16〜図22を参照して説明する。図16〜図22は、本実施形態における樹脂封止工程中のプレス部130の模式的断面図である。なお、本実施形態の圧縮成形装置100の構成について、前記第1実施形態で説明したものは説明を省略する場合がある。
31 上型
32 下型
33 キャビティ凹部
R 樹脂
W ワーク
Claims (7)
- 一方および他方の金型を用いてワークをクランプして圧縮成形により樹脂封止される樹脂封止方法であって、
(a)一方の面に第1樹脂封止部によって封止される第1部品が設けられ、他方の面に第2樹脂封止部によって封止される第2部品が設けられた前記ワークを準備する工程と、
(b)前記第1部品が設けられた平面領域よりも大きい第1開孔を有する第1治具を、前記第1部品が前記第1開孔に収まるようにして前記ワークの一方の面に搭載する工程と、
(c)前記第1治具を介して前記ワークを前記一方の金型の金型面に保持する工程と、
(d)前記他方の金型の金型面に形成されているキャビティに前記第2樹脂封止部用の樹脂を供給する工程と、
(e)前記(c)、(d)工程の後に、前記一方および他方の金型で前記ワークをクランプして前記第2樹脂封止部用の樹脂を加熱硬化する工程と、
(f)前記第2樹脂封止部の平面領域よりも大きい第2開孔を有する第2治具を、前記第2樹脂封止部が前記第2開孔に収まるようにして前記ワークの他方の面に搭載する工程と、
(g)前記第2治具を介して前記ワークを前記一方の金型の金型面に保持する工程と、
(h)前記他方の金型の金型面に形成されている前記キャビティに前記第1樹脂封止部用の樹脂を供給する工程と、
(i)前記(g)、(h)工程の後に、前記ワークを前記一方および他方の金型でクランプして前記第1樹脂封止部用の樹脂を加熱硬化する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項1記載の樹脂封止方法において、
前記第1および第2部品が、バンプであることを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項1または2記載の樹脂封止方法において、
前記他方の金型は、前記キャビティの底部を構成するインサートと、前記キャビティの側部を構成するクランパとを備え、前記クランパに対して前記インサートが相対的に移動可能に構成され、
前記(d)、(h)工程では、前記インサートの端面と前記クランパの端面とを水平にした状態で、前記樹脂が前記インサートに位置するように前記樹脂が搭載されたフィルムを前記他方の金型の金型面に配置した後、前記フィルムの形状を前記キャビティの変形に追従させて、前記他方の金型の金型面で前記フィルムを吸着保持すると共に、前記樹脂をそのまま前記キャビティに供給し、
前記(e)、(i)工程では、前記一方の金型と前記他方の金型とで前記ワークをクランプしながら、前記インサートを成形位置にまで移動させて、前記樹脂を加熱硬化することを特徴とする樹脂封止方法。 - 一方および他方の金型を用いてワークをクランプして圧縮成形により樹脂封止される樹脂封止方法であって、
前記一方の金型は、第1キャビティの底部を構成する第1インサートと、前記第1キャビティの側部を構成する第1クランパとを備え、前記第1クランパに対して前記第1インサートが相対的に移動可能に構成され、
前記他方の金型は、第2キャビティの底部を構成する第2インサートと、前記第2キャビティの側部を構成する第2クランパとを備え、前記第2クランパに対して前記第2インサートが相対的に移動可能に構成され、
(a)一方の面に第1樹脂封止部によって封止される第1部品が設けられ、他方の面に第2樹脂封止部によって封止される第2部品が設けられた前記ワークを準備する工程と、
(b)前記ワークの一方の面に前記第1樹脂封止部用の樹脂を搭載する工程と、
(c)前記一方の金型の金型面に第1フィルムを吸着保持する工程と、
(d)前記第2インサートの端面と前記第2クランパの端面とに第2フィルムを吸着保持すると共に、前記第2樹脂封止部用の樹脂を前記第2キャビティに供給する工程と、
(e)前記第2部品を前記第2キャビティに収めるようにして、前記他方の金型の金型面に前記ワークを配置する工程と、
(f)前記第1部品および前記第1樹脂封止部用の樹脂を前記第1キャビティに収めて、前記一方の金型と前記他方の金型とで前記ワークをクランプしながら、前記第1および第2インサートを成形位置にまで移動させて、前記第1樹脂封止部用の樹脂および前記第2樹脂封止部用の樹脂を加熱硬化する工程と、
を含むことを特徴とする樹脂封止方法。 - 請求項4記載の樹脂封止方法において、
前記第1および第2部品が、バンプであることを特徴とする樹脂封止方法。 - 上型および下型を備え、ワークの両面に対して別々に圧縮成形により樹脂封止を行う圧縮成形装置であって、
前記上型と前記下型とで前記ワークをクランプする際に、前記上型の金型面に取り替えて設けられる第1および第2治具を備え、
前記ワークの一方の面に設けられた部材を前記第1治具が有する第1開孔に収めて前記ワークをクランプ状態で、前記ワークの他方の面に対して前記下型に形成されたキャビティ内で充填された樹脂を加熱硬化し、
前記ワークの他方の面に設けられた部材を前記第2治具が有する第2開孔に収めて前記ワークをクランプした状態で、前記ワークの一方の面に対して前記下型に形成されたキャビティ内で充填された樹脂を加熱硬化することを特徴とする圧縮成形装置。 - 上型および下型を備え、ワークの両面に対して同時に圧縮成形により樹脂封止を行う圧縮成形装置であって、
前記上型は、上型キャビティの底部を構成する上型インサートと、前記上型キャビティの側部を構成する上型クランパとを備え、前記上型クランパに対して前記上型インサートが相対的に移動可能に構成され、
前記下型は、下型キャビティの底部を構成する下型インサートと、前記下型キャビティの側部を構成する下型クランパとを備え、前記下型クランパに対して前記下型インサートが相対的に移動可能に構成され、
前記上型と前記下型とで前記ワークをクランプしながら、前記上型インサートおよび下型インサートを成形位置にまで移動させて、前記上型キャビティ内で樹脂を加熱硬化すると共に、前記下型キャビティ内で樹脂を加熱硬化することを特徴とする圧縮成形装置。
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