JP7240339B2

JP7240339B2 - 樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置

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Publication number: JP7240339B2
Application number: JP2020006547A
Authority: JP
Inventors: 哲生太田; 信行諸橋
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2020-01-20
Filing date: 2020-01-20
Publication date: 2023-03-15
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Description

本発明は、樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置の技術に関する。

特許文献１には、リードフレームを樹脂封止する樹脂成形装置に関する技術が開示されている。この樹脂成形装置は、複数のリードフレームが並べて取り付けられるキャリアと、平坦面をキャリアにはめ込むことでキャリアの位置決めが可能な下型と、を備えている。この樹脂成形装置においては、下型に対するキャリアの位置決めが行われることで、下型に対するリードフレームの位置決めが間接的に行われる。

実開平５－２１４４０号公報

特許文献１に開示された樹脂成形装置では、リードフレームをキャリアに一体化した状態で下型に対して位置決めを行っている。このため、リードフレームとキャリアとの間に位置合わせ誤差が生じ、高い精度での位置決めが困難な場合がある。すなわち、このような構成では、下型に対するキャリアの位置決めの誤差、及び、キャリアに対するリードフレームの位置決めの誤差がそれぞれ生じるため、下型に対するリードフレームの位置決めを高い精度で行うことが困難となる。

本発明は以上の如き状況に鑑みてなされたものであり、その解決しようとする課題は、リードフレームの位置決め精度を向上させることが可能な樹脂成形品の製造方法及び樹脂成形装置を提供することである。

本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、この課題を解決するため、本発明に係る樹脂成形品の製造方法は、リードフレームを支持する支持部材を保持して成形型へ搬入する搬入工程と、前記リードフレームに対して樹脂成形する樹脂成形工程と、を含み、前記搬入工程では、前記リードフレームから前記支持部材を分離し、前記リードフレームを前記成形型に対して位置決めし、前記リードフレームを前記成形型へ搬入するための搬入機構には、前記支持部材の第一貫通孔に挿入されることで、前記支持部材の位置決めが可能な搬入機構側位置決め部材が設けられ、前記搬入機構側位置決め部材は、所定の外径を有し、前記第一貫通孔に位置することで前記支持部材の位置決めが可能な第一部分と、前記第一部分の外径に比べて小さい外径を有し、前記第一貫通孔に位置することで前記支持部材の位置決めを解除可能な第二部分と、を具備し、前記搬入工程では、前記搬入機構側位置決め部材を前記成形型に接触させて移動させることで、前記第二部分を前記第一貫通孔に位置させて、前記搬入機構に対する前記支持部材の位置決めを解除するものである。

また、本発明に係る樹脂成形装置は、成形型と、リードフレームを支持する支持部材を保持して前記成形型へ搬入する搬入機構と、を具備し、前記成形型は、前記リードフレームが載せられる第一載置部と、前記リードフレームから分離された前記支持部材が載せられる第二載置部と、を具備するものである。

本発明によれば、リードフレームの位置決め精度を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂成形装置の全体的な構成を示した平面模式図。下型の構成を示した平面模式図。リードフレーム及びキャリアが搬入された下型の構成を示した平面模式図。（ａ）Ａ－Ａ断面視におけるローダ及び下型の構成を示した側面断面模式図。（ｂ）Ｂ－Ｂ断面視におけるローダ及び下型の構成を示した側面断面模式図。本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法を示したフローチャート。Ａ－Ａ断面視において、ローダが下降した様子を示した側面断面模式図。（ａ）Ａ－Ａ断面視において、下型が上昇した様子を示した側面断面模式図。（ｂ）Ｂ－Ｂ断面視において、下型が上昇した様子を示した側面断面模式図。Ａ－Ａ断面視において、下型がさらに上昇した様子を示した側面断面模式図。（ａ）Ａ－Ａ断面視において、キャリアが落下した様子を示した側面断面模式図。（ｂ）Ｂ－Ｂ断面視において、キャリアが落下した様子を示した側面断面模式図。Ａ－Ａ断面視において、キャリアが押し上げられると共に、アンローダが下降した様子を示した側面断面模式図。Ａ－Ａ断面視において、アンローダがキャリアを保持して搬出する様子を示した側面断面模式図。

まず、図１から図４を用いて、本実施形態に係る樹脂成形装置１の構成について説明する。樹脂成形装置１は、半導体チップなどの電子部品を樹脂封止し、樹脂成形品を製造するものである。特に本実施形態では、トランスファーモールド法を利用して樹脂成形を行う樹脂成形装置１を例示している。

図１に示す樹脂成形装置１は、構成要素として、供給モジュール１００、樹脂成形モジュール２００及び搬出モジュール３００を具備する。各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

供給モジュール１００は、電子部品を装着した基板の一種であるリードフレーム１０、及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２００へと供給するものである。なお、本実施形態ではリードフレーム１０を例示しているが、リードフレーム１０以外にも、その他種々の基板（ガラスエポキシ基板、セラミック基板、樹脂基板、金属基板等）を用いることが可能である。また後述するように、本実施形態では、リードフレーム１０をキャリア２０によって支持した状態で移動（搬入、搬出等）させる。供給モジュール１００は、主としてフレーム送出部１１０、フレーム供給部１２０、樹脂送出部１３０、樹脂供給部１４０、ローダ１５０及び制御部１６０を具備する。なお、詳細は後述するが、キャリア２０は、本発明に係る支持部材の実施の一形態である。

フレーム送出部１１０は、インマガジンユニット（不図示）に収容された樹脂封止されていないリードフレーム１０を、フレーム供給部１２０に送り出すものである。フレーム供給部１２０は、フレーム送出部１１０からリードフレーム１０を受け取り、受け取ったリードフレーム１０を適宜整列させてローダ１５０に受け渡すものである。

樹脂送出部１３０は、ストッカ（不図示）から樹脂タブレットＴを受け取り、樹脂供給部１４０に樹脂タブレットＴを送り出すものである。樹脂供給部１４０は、樹脂送出部１３０から樹脂タブレットＴを受け取り、受け取った樹脂タブレットＴを適宜整列させてローダ１５０に受け渡すものである。

ローダ１５０は、フレーム供給部１２０及び樹脂供給部１４０から受け取ったリードフレーム１０及び樹脂タブレットＴを、樹脂成形モジュール２００に搬送するものである。なお、ローダ１５０は、本発明に係る搬入機構の実施の一形態である。

制御部１６０は、樹脂成形装置１の各モジュールの動作を制御するものである。制御部１６０によって、供給モジュール１００、樹脂成形モジュール２００及び搬出モジュール３００の動作が制御される。また、制御部１６０を用いて、各モジュールの動作を任意に変更（調整）することができる。

なお本実施形態においては、制御部１６０を供給モジュール１００に設けた例を示しているが、制御部１６０をその他のモジュールに設けることも可能である。また、制御部１６０を複数設けることも可能である。例えば、制御部１６０をモジュールごとや装置ごとに設け、各モジュール等の動作を互いに連動させながら個別に制御することも可能である。

樹脂成形モジュール２００は、リードフレーム１０に装着された電子部品を樹脂封止するものである。本実施形態においては、樹脂成形モジュール２００は２つ並べて配置される。２つの樹脂成形モジュール２００によってリードフレーム１０の樹脂封止を並行して行うことで、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。樹脂成形モジュール２００は、主として成形型２１０及び型締め機構２２０（図４参照）を具備する。

図１に示す成形型２１０は、溶融した樹脂材料を用いて、リードフレーム１０に装着された電子部品を樹脂封止するものである。成形型２１０は、上下一対の型、すなわち、上型（不図示）及び下型２１０Ｕ（図２から図４等参照）を具備する。成形型２１０には、ヒータ等の加熱部（不図示）が設けられる。

図４に示す型締め機構２２０は、下型２１０Ｕを上下に移動させることによって、成形型２１０（上型及び下型２１０Ｕ）を型締め又は型開きするものである。なお、便宜上、図４以外の図では型締め機構２２０の図示を省略している。

図１に示す搬出モジュール３００は、樹脂封止されたリードフレーム１０を樹脂成形モジュール２００から受け取って搬出するものである。搬出モジュール３００は、主としてアンローダ３１０及び基板収容部３２０を具備する。

アンローダ３１０は、樹脂封止されたリードフレーム１０を支持して基板収容部３２０へと搬出するものである。なお、アンローダ３１０は、本発明に係る搬出機構の実施の一形態である。基板収容部３２０は、樹脂封止されたリードフレーム１０を収容するものである。

次に、図１及び図５を用いて、上述の如く構成された樹脂成形装置１の動作（樹脂成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法）の概要について説明する。

本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、主として搬入工程Ｓ１０、樹脂成形工程Ｓ２０及び搬出工程Ｓ３０を含む。

搬入工程Ｓ１０は、リードフレーム１０及び樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２００に搬入する工程である。

搬入工程Ｓ１０において、フレーム送出部１１０は、インマガジンユニット（不図示）に収容されたリードフレーム１０（より詳細には、リードフレーム１０を支持したキャリア２０）を、フレーム供給部１２０に送り出す。フレーム供給部１２０は、受け取ったリードフレーム１０を適宜整列させて、ローダ１５０に受け渡す。

また、樹脂送出部１３０は、ストッカ（不図示）から受け取った樹脂タブレットＴを樹脂供給部１４０に送り出す。樹脂供給部１４０は、受け取った樹脂タブレットＴのうち必要な個数をローダ１５０に受け渡す。

ローダ１５０は、受け取ったリードフレーム１０と樹脂タブレットＴを樹脂成形モジュール２００の成形型２１０に搬送する。リードフレーム１０と樹脂タブレットＴが成形型２１０に搬送された後、搬入工程Ｓ１０から樹脂成形工程Ｓ２０に移行する。

樹脂成形工程Ｓ２０は、リードフレーム１０に装着された電子部品を樹脂封止する工程である。

樹脂成形工程Ｓ２０において、型締め機構２２０（図４参照）は、成形型２１０を型締めする。そして、成形型２１０の加熱部（不図示）によって樹脂タブレットＴを加熱して溶融させ、生成された流動性樹脂を用いてリードフレーム１０を樹脂封止する。リードフレーム１０を樹脂封止した後、樹脂成形工程Ｓ２０から搬出工程Ｓ３０に移行する。

搬出工程Ｓ３０は、樹脂封止されたリードフレーム１０を樹脂成形モジュール２００から受け取って搬出する工程である。

搬出工程Ｓ３０において、型締め機構２２０（図４参照）は、成形型２１０を型開きする。そして、樹脂封止されたリードフレーム１０を離型させる。その後、アンローダ３１０は、リードフレーム１０を成形型２１０から搬出し、搬出モジュール３００の基板収容部３２０に収容する。この際、樹脂成形されたリードフレーム１０の不要部分（カル、ランナー等）は適宜除去される。

次に、図２から図４及び図１１を用いて、樹脂成形装置１のうち、リードフレーム１０の樹脂成形モジュール２００への搬入、及び、樹脂成形モジュール２００からの搬出に関する構成について、より詳細に説明する。具体的には、成形型２１０（下型２１０Ｕ）、ローダ１５０及びアンローダ３１０の構成、並びにリードフレーム１０及びキャリア２０について説明する。なお、本実施形態では、以下で説明する各部材の概略を例示（図示）するものであり、各部材の具体的な形状、配置、個数等は限定するものではない。

図２から図４に示す下型２１０Ｕは、主として下型本体２１１、セットブロック２１２、キャビティブロック２１３、ポットブロック２１４、フレーム位置決めピン２１５、下型側キャリア位置決めピン２１６及びエジェクタピン２１７を具備する。

下型本体２１１は、下型２１０Ｕの主たる部分を形成する部材である。なお、下型本体２１１は、本発明に係る第二載置部の実施の一形態である。下型本体２１１は、平面視略矩形状に形成される。下型本体２１１は、適宜の上下厚さを有するように形成される。

セットブロック２１２は、略直方体状の部材である。セットブロック２１２は、下型本体２１１の上面に設けられる。セットブロック２１２は、平面視において、略矩形状に形成された下型本体２１１の４辺の近傍（外周部分）にそれぞれ配置される。

キャビティブロック２１３は、樹脂材料が供給されるキャビティ２１３ａが形成される部材である。なお、キャビティブロック２１３は、本発明に係る第一載置部の実施の一形態である。キャビティブロック２１３は、略水平な上面を有するように形成される。キャビティブロック２１３は、適宜の高さ（上下方向の幅）を有するように形成される。より具体的には、キャビティブロック２１３の高さは、後述するキャリア２０の厚さ（上下方向の幅）よりも大きくなるように形成される。キャビティブロック２１３の上面には、製品（樹脂成形品）に応じた形状のキャビティ２１３ａが形成される。キャビティブロック２１３は、下型本体２１１の上面に適宜配置される。本実施形態では、図２に示すように、６つのキャビティブロック２１３が互いに適宜の間隔を空けて配置されている。

図２及び図３に示すポットブロック２１４は、供給モジュール１００から供給された樹脂タブレットＴが収容されるポット２１４ａが形成される部材である。ポットブロック２１４は、略水平な上面を有するように形成される。ポットブロック２１４は、キャビティブロック２１３と略同一の高さ（上下方向の幅）を有するように形成される。ポットブロック２１４は、キャビティブロック２１３と隣接するように適宜配置される。本実施形態では、図２に示すように、ポットブロック２１４は、複数配置されたキャビティブロック２１３の略中央に配置されている。ポットブロック２１４には、その上面に開口するようにポット２１４ａが形成される。ポット２１４ａは、互いに適宜の間隔を空けて複数形成される。

図２から図４に示すフレーム位置決めピン２１５は、リードフレーム１０の位置決め（下型２１０Ｕに対する位置決め）を行うための部材である。なお、フレーム位置決めピン２１５は、本発明に係る成形型側位置決め部材の実施の一形態である。フレーム位置決めピン２１５は、略円柱状に形成される。フレーム位置決めピン２１５は、軸線方向を上下方向（鉛直方向）に向けて配置される。フレーム位置決めピン２１５は、下型本体２１１の上面に固定される。フレーム位置決めピン２１５は、キャビティブロック２１３の周囲に複数配置される。フレーム位置決めピン２１５の高さ（上端の位置）は、キャビティブロック２１３の高さ（上面の位置）よりも高くなるように形成される。フレーム位置決めピン２１５の上端部は、先細りの形状（テーパ状）に形成される。

下型側キャリア位置決めピン２１６は、後述するキャリア２０の位置決め（下型２１０Ｕに対する位置決め）を行うための部材である。下型側キャリア位置決めピン２１６は、略円柱状に形成される。下型側キャリア位置決めピン２１６は、軸線方向を上下方向（鉛直方向）に向けて配置される。下型側キャリア位置決めピン２１６は、下型本体２１１の上面に固定される。下型側キャリア位置決めピン２１６は、キャビティブロック２１３の周囲に複数配置される。下型側キャリア位置決めピン２１６の上端部は、先細りの形状（テーパ状）に形成される。

図２及び図４に示すエジェクタピン２１７は、後述するキャリア２０と下型２１０Ｕとを離型させるための部材である。エジェクタピン２１７は、略円柱状に形成される。エジェクタピン２１７は、軸線方向を上下方向（鉛直方向）に向けて配置される。エジェクタピン２１７は、キャビティブロック２１３の周囲に複数配置される。エジェクタピン２１７は、下型本体２１１に形成された貫通孔に挿入され、下型本体２１１に対して相対的に上下に移動可能に構成される。

図４に示すローダ１５０は、主としてローダ本体１５１、位置決めバー１５２、クランパ１５３、ローダ側キャリア位置決めピン１５４及び弾性部材１５５を具備する。

ローダ本体１５１は、ローダ１５０の主たる部分を形成する部材である。ローダ本体１５１は、適宜の上下厚さを有するように形成される。ローダ本体１５１には、後述するローダ側キャリア位置決めピン１５４及び弾性部材１５５を収容可能な収容穴１５１ａが形成される。収容穴１５１ａは、ローダ本体１５１の下面に開口するように形成される。収容穴１５１ａは、互いに適宜の間隔を空けて複数形成される。ローダ本体１５１は、適宜の移動機構によって、水平方向及び上下方向（鉛直方向）にそれぞれ移動することができる。

位置決めバー１５２は、ローダ１５０の位置決め（下型２１０Ｕに対する位置決め）を行うための部材である。位置決めバー１５２は、ローダ本体１５１の下面に設けられる。位置決めバー１５２は、ローダ本体１５１の外周部分に複数配置される。

クランパ１５３は、後述するキャリア２０を保持するものである。クランパ１５３は、ローダ本体１５１の下面に設けられる。クランパ１５３は、互いに適宜の間隔を空けて複数設けられる。クランパ１５３は、側面視略Ｌ字状に形成される。より具体的には、クランパ１５３は、下端部が内側（ローダ本体１５１の中央側）に向かって延びるように形成されている。クランパ１５３の上端部は、ローダ本体１５１に対して回動可能に連結されている。クランパ１５３は、図示せぬ駆動源（例えば、モータ、シリンダ等）の駆動力により回動される。

ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、後述するキャリア２０の位置決め（ローダ１５０に対する位置決め）を行うための部材である。なお、ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、本発明に係る搬入機構側位置決め部材の実施の一形態である。ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、軸線方向を上下方向（鉛直方向）に向けた長手状に形成される。ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、主として本体部１５４ａ及びテーパ部１５４ｂを具備する。

本体部１５４ａは、ローダ側キャリア位置決めピン１５４の上部を形成する部分である。なお、本体部１５４ａは、本発明に係る第一部分の実施の一形態である。本体部１５４ａは、略円柱状に形成される。本体部１５４ａは、長手方向に亘って直径が略一定となるように形成される。

テーパ部１５４ｂは、ローダ側キャリア位置決めピン１５４の下部を形成する部分である。なお、テーパ部１５４ｂは、本発明に係る第二部分の実施の一形態である。テーパ部１５４ｂは、先細りの形状（テーパ状）に形成される。すなわち、テーパ部１５４ｂの上端の直径は、本体部１５４ａの直径と同一となるように形成される。またテーパ部１５４ｂは、上端から先端（下端）に向かって直径が徐々に小さくなるように形成される。

ローダ側キャリア位置決めピン１５４の上部（本体部１５４ａ）は、ローダ本体１５１の収容穴１５１ａに収容される。ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、収容穴１５１ａ内を上下に移動可能となるように配置される。ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、収容穴１５１ａから脱落しないように、所定の位置において下方への移動が規制されている。

弾性部材１５５は、ローダ側キャリア位置決めピン１５４を付勢するための部材である。弾性部材１５５は、ローダ本体１５１の収容穴１５１ａ（ローダ側キャリア位置決めピン１５４の上側）に収容される。弾性部材１５５としては、例えば圧縮コイルばね等を用いることができる。弾性部材１５５によって、ローダ側キャリア位置決めピン１５４が下方（収容穴１５１ａから突出する方向）に向かって付勢される。

図１１に示すアンローダ３１０は、主としてアンローダ本体３１１及びクランパ３１３を具備する。なお、クランパ３１３は、本発明に係る支持部の実施の一形態である。アンローダ３１０（アンローダ本体３１１及びクランパ３１３）の構成は、ローダ１５０（ローダ本体１５１及びクランパ１５３）の構成と概ね同様であるため、具体的な説明は省略する。

図３及び図４に示すリードフレーム１０は、主として第一位置決め孔１１及び第二位置決め孔１２を具備する。

第一位置決め孔１１は、キャリア２０に対するリードフレーム１０の位置決めに用いられる孔である。第一位置決め孔１１は、リードフレーム１０を上下に貫通するように形成される。第一位置決め孔１１は、互いに間隔を空けて複数形成される。

第一位置決め孔１１の内径は、キャリア２０の保持ピン２１の外径より若干大きくなるように形成される。また、第一位置決め孔１１と保持ピン２１との隙間（クリアランス）は、十分な精度で位置決めが可能となるように適宜設定される。

第二位置決め孔１２は、下型２１０Ｕに対するリードフレーム１０の位置決めに用いられる孔である。第二位置決め孔１２は、リードフレーム１０を上下に貫通するように形成される。第二位置決め孔１２は、互いに間隔を空けて複数形成される。第二位置決め孔１２は、下型２１０Ｕのフレーム位置決めピン２１５に対応する位置に配置される。

第二位置決め孔１２の内径は、下型２１０Ｕのフレーム位置決めピン２１５の外径より若干大きくなるように形成される。また、第二位置決め孔１２とフレーム位置決めピン２１５との隙間（クリアランス）は、十分な精度で位置決めが可能となるように適宜設定される。

キャリア２０は、リードフレーム１０を搬送する際に用いられる部材である。なお、キャリア２０は、本発明に係る支持部材の実施の一形態である。キャリア２０は、複数のリードフレーム１０を下方から支持することができる。このキャリア２０をローダ１５０やアンローダ３１０で保持して搬送することで、複数のリードフレーム１０を容易に搬送することができる。キャリア２０は、適宜の形状を有する板状に形成される。キャリア２０は、主として保持ピン２１、第一位置決め孔２２、第二位置決め孔２３及び第三位置決め孔２４を具備する。

保持ピン２１は、リードフレーム１０の位置決め（キャリア２０に対する位置決め）を行うと共に、リードフレーム１０をキャリア２０に対して保持するための部材である。保持ピン２１は、略円柱状に形成される。保持ピン２１は、軸線方向を上下方向（鉛直方向）に向けて配置される。保持ピン２１の上端部は、先細りの形状（テーパ状）に形成される。保持ピン２１は、キャリア２０の上面に固定される。保持ピン２１は、互いに間隔を空けて複数設けられる。保持ピン２１は、支持するリードフレーム１０の第一位置決め孔１１に対応する位置に配置される。

第一位置決め孔２２は、ローダ１５０に対するキャリア２０の位置決めに用いられる孔である。なお、第一位置決め孔２２は、本発明に係る第一貫通孔及び貫通孔の実施の一形態である。第一位置決め孔２２は、キャリア２０を上下に貫通するように形成される。第一位置決め孔２２は、互いに間隔を空けて複数形成される。第一位置決め孔２２は、ローダ１５０のローダ側キャリア位置決めピン１５４に対応する位置に配置される。

第一位置決め孔２２の内径は、ローダ１５０のローダ側キャリア位置決めピン１５４（より詳細には、本体部１５４ａ）の外径より若干大きくなるように形成される。また、第一位置決め孔２２とローダ側キャリア位置決めピン１５４の本体部１５４ａとの隙間（クリアランス）は、十分な精度で位置決めが可能となるように適宜設定される。

第二位置決め孔２３は、下型２１０Ｕに対するキャリア２０の位置決めに用いられる孔である。なお、第二位置決め孔２３は、本発明に係る第二貫通孔の実施の一形態である。第二位置決め孔２３は、キャリア２０を上下に貫通するように形成される。第二位置決め孔２３は、互いに間隔を空けて複数形成される。第二位置決め孔２３は、下型２１０Ｕのフレーム位置決めピン２１５に対応する位置に配置される。

第二位置決め孔２３の内径は、下型２１０Ｕのフレーム位置決めピン２１５の外径より若干大きくなるように形成される。

第三位置決め孔２４は、下型２１０Ｕに対するキャリア２０の位置決めに用いられる孔である。第三位置決め孔２４は、キャリア２０を上下に貫通するように形成される。第三位置決め孔２４は、互いに間隔を空けて複数形成される。第三位置決め孔２４は、下型２１０Ｕの下型側キャリア位置決めピン２１６に対応する位置に配置される。

第三位置決め孔２４の内径は、下型２１０Ｕの下型側キャリア位置決めピン２１６の外径より若干大きくなるように形成される。また、第三位置決め孔２４と下型側キャリア位置決めピン２１６との隙間（クリアランス）は、十分な精度で位置決めが可能となるように適宜設定される。

本実施形態では、上述のキャリア２０によってリードフレーム１０を支持することができる。具体的には、図４に示すように、キャリア２０の上にリードフレーム１０を載せることで、リードフレーム１０をキャリア２０によって下方から支持することができる。この際、リードフレーム１０の第一位置決め孔１１に、キャリア２０の保持ピン２１が挿入されることによって、キャリア２０に対するリードフレーム１０の位置決めが行われる。

なお、本実施形態では、図３に示すように、紙面左右に２つ並んだキャリア２０のそれぞれに、リードフレーム１０が３枚ずつ載せられている。本実施形態では、このような２つのキャリア２０（すなわち、６枚のリードフレーム１０）を同時に搬送することができる。

次に、図１、図４、図６から図９を用いて、搬入工程Ｓ１０において、リードフレーム１０が成形型２１０（下型２１０Ｕ）へと搬入される様子について、具体的に説明する。

搬入工程Ｓ１０において、まずリードフレーム１０が載せられたキャリア２０が、フレーム供給部１２０（図１参照）からローダ１５０に受け渡され、ローダ１５０によって保持される。具体的には、ローダ１５０のクランパ１５３を適宜回動させ、図４に示すように、クランパ１５３の下端部の上にキャリア２０が載せられる。この際、キャリア２０の第一位置決め孔２２にはローダ側キャリア位置決めピン１５４の本体部１５４ａが挿入される。これによって、ローダ１５０に対するキャリア２０の位置決めが行われる。このようにして、ローダ１５０によってキャリア２０（ひいては、リードフレーム１０）が保持される。ローダ１５０によってキャリア２０を保持した後、このローダ１５０を下型２１０Ｕの上方まで移動させる。

次に、図６に示すように、ローダ１５０を所定の位置まで下降させる。この際、ローダ１５０のローダ側キャリア位置決めピン１５４は、下型２１０Ｕ（下型本体２１１）の上面に近接するが、接触はしていない。

次に、図７（ａ）に示すように、下型２１０Ｕを上昇させる。下型２１０Ｕが上昇することにより、下型本体２１１の上面に、ローダ１５０のローダ側キャリア位置決めピン１５４が接触する。さらに下型２１０Ｕが上昇することにより、ローダ側キャリア位置決めピン１５４が弾性部材１５５の付勢力に抗して上昇する。ローダ側キャリア位置決めピン１５４がキャリア２０に対してある程度上昇すると、ローダ側キャリア位置決めピン１５４の本体部１５４ａがキャリア２０の第一位置決め孔２２から完全に抜け出し、第一位置決め孔２２の内側にはローダ側キャリア位置決めピン１５４のテーパ部１５４ｂが位置することになる。このように、本体部１５４ａに比べて直径の小さいテーパ部１５４ｂが第一位置決め孔２２に位置することで、ローダ側キャリア位置決めピン１５４によるキャリア２０の位置決めが解除される。なお、テーパ部１５４ｂが第一位置決め孔２２に到達した時点では、下型２１０Ｕの下型側キャリア位置決めピン２１６は、キャリア２０の第三位置決め孔２４に挿入されていない（図７（ｂ）参照）。

ローダ側キャリア位置決めピン１５４によるキャリア２０の位置決めが解除された後で、さらに下型２１０Ｕを上昇させることで、下型２１０Ｕの下型側キャリア位置決めピン２１６が、キャリア２０の第三位置決め孔２４に挿入される（７（ｂ）の二点鎖線参照）。これによって、キャリア２０が、下型２１０Ｕに対して位置決めされる。このように、ローダ側キャリア位置決めピン１５４によるキャリア２０の位置決め（ローダ１５０に対する位置決め）が解除されても、下型側キャリア位置決めピン２１６によってキャリア２０の位置決め（下型２１０Ｕに対する位置決め）が行われるため、キャリア２０の位置ずれを防止することができる。

なお、図７に示す時点（すなわち、ローダ側キャリア位置決めピン１５４によるキャリア２０の位置決めが解除され、かつ、下型側キャリア位置決めピン２１６によってキャリア２０の位置決めが行われた時点）では、まだ下型２１０Ｕのフレーム位置決めピン２１５（より詳細には、先端のテーパ部以外の部分）はリードフレーム１０の第二位置決め孔１２には挿入されていない。

次に、図８に示すように、下型２１０Ｕをさらに上昇させる。これによって、下型２１０Ｕのフレーム位置決めピン２１５（より詳細には、先端のテーパ部以外の部分）が、リードフレーム１０の第二位置決め孔１２に挿入される。これによって、リードフレーム１０が、下型２１０Ｕに対して位置決めされる。なお、下型２１０Ｕは、キャビティブロック２１３の上面がリードフレーム１０の下面に接するまで（すなわち、キャビティブロック２１３にリードフレーム１０が載るまで）上昇する。

このように、ローダ１５０に対するキャリア２０の位置決めが解除された後（第一位置決め孔２２の内側にローダ側キャリア位置決めピン１５４のテーパ部１５４ｂが位置した後（図７（ａ）参照））で、下型２１０Ｕに対するリードフレーム１０の位置決めが行われる（フレーム位置決めピン２１５がリードフレーム１０の第二位置決め孔１２に挿入される（図８参照））。これによって、キャリア２０とリードフレーム１０との位置決めの精度や、キャリア２０とローダ１５０との位置決めの精度によって、下型２１０Ｕに対するリードフレーム１０の位置決めが行い難くなること（例えば、位置決めの誤差の累積により、フレーム位置決めピン２１５がリードフレーム１０の第二位置決め孔１２に挿入できなくなること等）を抑制することができる。すなわち、リードフレーム１０の位置決め精度を向上させ、ひいては製品（樹脂成形品）の精度を向上させることができる。

次に、図９に示すように、クランパ１５３の下端部を外側に回動させる。これによって、クランパ１５３によるキャリア２０の支持が解除されるため、キャリア２０が下方へと移動（落下）する。なお、キャリア２０は、平面視においてキャビティブロック２１３と重複しないような形状に形成されているため、キャリア２０がキャビティブロック２１３に載ることはない。

この際、リードフレーム１０の位置決めを行っているフレーム位置決めピン２１５が、キャリア２０の第二位置決め孔２３に挿入された状態となっているため、リードフレーム１０とキャリア２０の位置が大きくずれてしまうのを抑制することができる。さらに、キャリア２０の第三位置決め孔２４には、下型２１０Ｕの下型側キャリア位置決めピン２１６が挿入されているため、キャリア２０の下型２１０Ｕに対する位置決めは維持される。さらに、キャリア２０の保持ピン２１の長さを適宜調節して、キャリア２０が落下した状態でも、保持ピン２１がリードフレーム１０の第一位置決め孔１１に挿入された状態となるようにすることも可能である。これによって、リードフレーム１０とキャリア２０の位置のずれを効果的に抑制することができる。

リードフレーム１０が載せられたキャビティブロック２１３の高さは、キャリア２０の厚さよりも大きくなるように形成されている（言い換えれば、キャビティブロック２１３の周囲に、キャリア２０の厚さよりも深い溝が形成されている）ため、キャリア２０が下型本体２１１の上面に落下することにより、キャリア２０とリードフレーム１０との間には、上下に隙間が空いた状態（分離された状態）となる。

このようにして、リードフレーム１０がキャビティブロック２１３の上面に載せられ、キャリア２０が下型本体２１１の上面に載せられると、ローダ１５０は下型２１０Ｕ（樹脂成形モジュール２００）から退出する。このようにして、搬入工程Ｓ１０が完了する。

搬入工程Ｓ１０が完了した後、樹脂成形工程Ｓ２０において、リードフレーム１０が樹脂封止される。この際、リードフレーム１０の第二位置決め孔１２に下型２１０Ｕのフレーム位置決めピン２１５が挿入されることで、リードフレーム１０が位置決めされている。このため、製品（樹脂成形品）の精度を向上させることができる。またこの際、リードフレーム１０はキャリア２０から分離されているため、キャリア２０に樹脂が付着するのを防止することができる。これによって、キャリア２０に付着した樹脂を除去する作業を行わなくても、キャリア２０を再利用することができる。

次に、図１０及び図１１を用いて、搬出工程Ｓ３０において、リードフレーム１０が成形型２１０（下型２１０Ｕ）から搬出される様子について、具体的に説明する。なお、図１０及び図１１においては、便宜上、リードフレーム１０に成形された樹脂の図示を省略している。

搬出工程Ｓ３０において、まず、図１０に示すように、下型本体２１１を所定の量だけ下降させる。これによって、エジェクタピン２１７は、下型本体２１１に対して相対的に上方に移動し、エジェクタピン２１７の上端部が下型本体２１１の上面よりも上方に突出する。このように、エジェクタピン２１７を下型本体２１１から突出させることで、下型本体２１１の上面に載せられたキャリア２０を下から押し上げ、キャリア２０を下型本体２１１から上昇させる（離型させる）ことができる。これによって、キャリア２０と下型本体２１１の上面との間には、隙間が形成されることになる。

次に、図１０に示すように、アンローダ３１０を下型２１０Ｕの上方まで移動させ、所定の位置まで下降させる。

次に、クランパ３１３の下端部を内側へと回動させる。これによって、クランパ３１３の下端部を、キャリア２０と下型本体２１１の上面との間の隙間に挿入する。次に、図１１に示すようにアンローダ３１０を上昇させることで、クランパ３１３によってキャリア２０を下方から支持して持ち上げることができる。この際、キャリア２０の上にはリードフレーム１０が載せられ、キャリア２０と共にリードフレーム１０が持ち上げられる。また、リードフレーム１０の第一位置決め孔１１に、キャリア２０の保持ピン２１が挿入されることで、キャリア２０に対してリードフレーム１０が位置決めされる。

なお、本実施形態では図示を省略しているが、アンローダ３１０は、クランパ３１３によってキャリア２０を支持するだけでなく、リードフレーム１０に成形された樹脂部分（例えば、カル部）を吸着することで、リードフレーム１０を直接的に支持する。

このようにして、アンローダ３１０によってキャリア２０（ひいては、リードフレーム１０）が保持される。アンローダ３１０によってキャリア２０を保持した後、このアンローダ３１０を移動させ、キャリア２０を成形型２１０から搬出する。その後、アンローダ３１０を搬出モジュール３００へと移動させ、キャリア２０（リードフレーム１０）を基板収容部３２０に収容する（図１参照）。このようにして、搬出工程Ｓ３０が完了する。

以上の如く、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、
リードフレーム１０を支持するキャリア２０（支持部材）を保持して成形型２１０へ搬入する搬入工程Ｓ１０と、
前記リードフレーム１０に対して樹脂成形する樹脂成形工程Ｓ２０と、
を含み、
前記搬入工程Ｓ１０では、前記リードフレーム１０から前記キャリア２０を分離し、前記リードフレーム１０を前記成形型２１０に対して位置決めするものである。

このように構成することにより、リードフレーム１０の位置決め精度を向上させることができる。すなわち、搬入工程Ｓ１０において、キャリア２０から分離されたリードフレーム１０に対して位置決めを行うことで、キャリア２０とリードフレーム１０との位置決め精度（誤差）の影響を受けることなく、リードフレーム１０の位置決めを行うことができる。これによって、リードフレーム１０の位置決めの精度を向上させることができる。

また、前記リードフレーム１０を前記成形型２１０へ搬入するためのローダ１５０（搬入機構）には、前記キャリア２０の第一位置決め孔２２（第一貫通孔）に挿入されることで、前記キャリア２０の位置決めが可能なローダ側キャリア位置決めピン１５４（搬入機構側位置決め部材）が設けられ、
前記ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、
所定の外径を有し、前記第一位置決め孔２２に位置することで前記キャリア２０の位置決めが可能な本体部１５４ａ（第一部分）と、
前記本体部１５４ａの外径に比べて小さい外径を有し、前記第一位置決め孔２２に位置することで前記キャリア２０の位置決めを解除可能なテーパ部１５４ｂ（第二部分）と、
を具備し、
前記搬入工程Ｓ１０では、前記ローダ側キャリア位置決めピン１５４を前記成形型２１０に接触させて移動させることで、前記テーパ部１５４ｂを前記第一位置決め孔２２に位置させて、前記ローダ１５０に対する前記キャリア２０の位置決めを解除するものである。

このように構成することにより、ローダ１５０に対するキャリア２０の位置決めを容易に解除することができる。すなわち、ローダ側キャリア位置決めピン１５４を前記成形型２１０に接触させることで、キャリア２０の位置決めを解除することができるため、位置決め解除のための複雑な機構を設ける必要がない。特に本実施形態では、リードフレーム１０を下型２１０Ｕに配置するために必要なローダ１５０の動作（ローダ１５０を下型２１０Ｕに接近させる（下降させる）動作）を利用して、ローダ側キャリア位置決めピン１５４を前記成形型２１０に接触させることができる。このため、ローダ１５０に対するキャリア２０の位置決めをより容易に解除することができる。

また、前記搬入工程Ｓ１０では、前記リードフレーム１０を前記成形型２１０の下型２１０Ｕ（キャビティブロック２１３）の上面に接触させた状態で、前記キャリア２０の保持を解除して、前記キャリア２０を前記下型２１０Ｕに落下させることで、前記リードフレーム１０から前記キャリア２０を分離するものである。

このように構成することにより、リードフレーム１０とキャリア２０を容易に分離させることができる。すなわち、重力を利用してリードフレーム１０からキャリア２０を分離させることで、キャリア２０を分離させるための複雑な機構を設ける必要がない。

また、本実施形態に係る樹脂成形品の製造方法は、
前記樹脂成形工程Ｓ２０の後に、前記キャリア２０を前記成形型２１０から上昇させて形成された隙間に、前記リードフレーム１０を搬出するためのアンローダ３１０（搬出機構）のクランパ３１３（支持部）を挿入し、前記クランパ３１３によって前記キャリア２０を下方から支持し、前記キャリア２０と共に前記リードフレーム１０を前記成形型２１０から搬出する搬出工程Ｓ３０をさらに含むものである。

このように構成することにより、キャリア２０（ひいては、リードフレーム１０）を容易に搬出することができる。すなわち、キャリア２０を上昇させて隙間を形成することで、クランパ３１３によってキャリア２０を下方から容易に支持することができる。

また、前記樹脂成形工程Ｓ２０では、前記リードフレーム１０を前記成形型２１０に対して位置決めするフレーム位置決めピン２１５（成形型側位置決め部材）が、前記キャリア２０の第二位置決め孔２３（第二貫通孔）に挿入された状態とされるものである。

このように構成することにより、リードフレーム１０とキャリア２０が分離された後であっても、リードフレーム１０とキャリア２０との位置が大きくずれてしまうのを抑制することができる。

また、本実施形態に係る樹脂成形装置１は、
成形型２１０と、
リードフレーム１０を支持するキャリア２０（支持部材）を保持して前記成形型２１０へ搬入するローダ１５０（搬入機構）と、
を具備し、
前記成形型２１０は、
前記リードフレーム１０が載せられるキャビティブロック２１３（第一載置部）と、
前記リードフレーム１０から分離された前記キャリア２０が載せられる下型本体２１１（第二載置部）と、
を具備するものである。

このように構成することにより、リードフレーム１０の位置決め精度を向上させることができる。すなわち、成形型２１０において、キャリア２０をリードフレーム１０から分離させることができるため、キャリア２０の影響（例えば、キャリア２０に対するリードフレーム１０の位置決めの誤差の影響）を受けることなく、リードフレーム１０に対して位置決めを行うことができる。これによって、リードフレーム１０の位置決めの精度を向上させることができる。また、キャリア２０をリードフレーム１０から分離させることで、樹脂成形時にキャリア２０に樹脂が付着するのを防止することもできる。

また、前記成形型２１０は、前記キャリア２０から分離された前記リードフレーム１０の位置決めが可能なフレーム位置決めピン２１５（成形型側位置決め部材）を具備するものである。

このように構成することにより、リードフレーム１０の位置決め精度を向上させることができる。すなわち、キャリア２０から分離されたリードフレーム１０の位置決めを行うことで、キャリア２０に対するリードフレーム１０の位置決めの誤差の影響を受けることなく、リードフレーム１０の位置決めを行うことができる。

また、前記ローダ１５０には、前記キャリア２０の第一位置決め孔２２（貫通孔）に挿入されることで、前記キャリア２０の位置決めが可能なローダ側キャリア位置決めピン１５４（搬入機構側位置決め部材）が設けられ、
前記ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、
所定の外径を有し、前記第一位置決め孔２２に位置することで前記キャリア２０の位置決めが可能な本体部１５４ａ（第一部分）と、
前記本体部１５４ａの外径に比べて小さい外径を有し、前記第一位置決め孔２２に位置することで前記キャリア２０の位置決めを解除可能なテーパ部１５４ｂ（第二部分）と、
を具備し、
前記ローダ１５０は、前記ローダ側キャリア位置決めピン１５４を前記成形型２１０に接触させて移動させることで、前記テーパ部１５４ｂを前記第一位置決め孔２２に位置させて、前記ローダ１５０に対する前記キャリア２０の位置決めを解除可能なものである。

このように構成することにより、ローダ１５０に対するキャリア２０の位置決めを容易に解除することができる。すなわち、ローダ側キャリア位置決めピン１５４を前記成形型２１０に接触させることで、キャリア２０の位置決めを解除することができるため、位置決め解除のための複雑な機構を設ける必要がない。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の技術的思想の範囲内で適宜の変更が可能である。

例えば、本実施形態においては、トランスファーモールド法を利用した樹脂成形装置１（トランスファ方式の樹脂成形装置１）を例示したが、本発明はこれに限るものではなく、他の方式（例えば、コンプレッション方式等）を採用することも可能である。

また、本実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（供給モジュール１００等）は一例であり、適宜着脱や交換することが可能である。例えば、樹脂成形モジュール２００の個数を変更することが可能である。また、本実施形態の樹脂成形装置１に用いた構成要素（供給モジュール１００等）の構成や動作は一例であり、適宜変更することが可能である。

また、本実施形態においては、２つのキャリア２０（６つのリードフレーム１０）を同時に搬送（搬入及び搬出）し、かつ樹脂封止する構成を例示したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、キャリア２０やリードフレーム１０の個数は適宜変更することが可能である。

また、本実施形態においては、タブレット状の樹脂材料（樹脂タブレットＴ）を用いる例を示したが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、樹脂材料としては、タブレット状のものだけでなく、顆粒状、粉末状、液状など任意の形態のものを用いることが可能である。

また、本実施形態において示したリードフレーム１０及びキャリア２０の形状は一例であり、本発明はこれに限るものではない。すなわち、リードフレーム１０及びキャリア２０は、リードフレーム１０を樹脂成形する際に互いに分離可能な形状（具体的には、リードフレーム１０のみをキャビティブロック２１３に載せ、キャリア２０を分離して下方へと落下させることができる形状）であればよい。

また、本実施形態において示した各種の位置決め部材（例えば、フレーム位置決めピン２１５等）、及び、位置決めのための貫通孔（例えば、リードフレーム１０の第二位置決め孔１２等）の配置や個数は一例であり、任意に変更することができる。

また、本実施形態においては、ローダ側キャリア位置決めピン１５４は、先細りに形成されたテーパ状のテーパ部１５４ｂを具備するものとしたが、本発明はこれに限るものではない。すなわち、テーパ状に限らず、本体部１５４ａに比べて外径が小さくなるように形成されるものであればよい。例えば、本体部１５４ａに比べて外径の小さい円柱状（外径が一定となるような形状）に形成することも可能である。

また、本実施形態において示したローダ１５０及びアンローダ３１０の構成は一例であり、適宜変更することが可能である。例えば、ローダ１５０は、クランパ１５３を用いてキャリア２０を支持するものとしたが、その他種々の方法（例えば、吸着等）によってキャリア２０を支持することも可能である。

また、本実施形態においては、ローダ側キャリア位置決めピン１５４を成形型２１０に接触させて移動させることで、キャリア２０の位置決めを解除する例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、例えば適宜の駆動源からの駆動力を用いてローダ側キャリア位置決めピン１５４を移動させ、キャリア２０の位置決めを解除することも可能である。

また、本実施形態においては、回動するクランパ３１３によってキャリア２０を下方から支持する例を示したが、キャリア２０をより支持し易くなるように、下型２１０Ｕ（下型本体２１１の上面）に、クランパ３１３が入り込むことが可能な溝を設けることも可能である。これによって、クランパ３１３をキャリア２０の下に挿入しやすくなり、ひいてはキャリア２０を容易に支持することができる。

また、本実施形態においては、保持ピン２１、ローダ側キャリア位置決めピン１５４、フレーム位置決めピン２１５、下型側キャリア位置決めピン２１６及びエジェクタピン２１７の断面形状を略円形状とした。本発明はこれに限るものではなく、これらのピンの断面形状を、例えば、略楕円形としたり、略三角形、略四角形等の略多角形としたりすることも可能である。

１樹脂成形装置
１０リードフレーム
２０キャリア
２２第一位置決め孔
２３第二位置決め孔
１５０ローダ
１５４ローダ側キャリア位置決めピン
１５４ａ本体部
１５４ｂテーパ部
２１０成形型
２１０Ｕ下型
２１１下型本体
２１３キャビティブロック
２１５フレーム位置決めピン
３１０アンローダ
３１３クランパ

Claims

リードフレームを支持する支持部材を保持して成形型へ搬入する搬入工程と、
前記リードフレームに対して樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含み、
前記搬入工程では、前記リードフレームから前記支持部材を分離し、前記リードフレームを前記成形型に対して位置決めし、
前記リードフレームを前記成形型へ搬入するための搬入機構には、前記支持部材の第一貫通孔に挿入されることで、前記支持部材の位置決めが可能な搬入機構側位置決め部材が設けられ、
前記搬入機構側位置決め部材は、
所定の外径を有し、前記第一貫通孔に位置することで前記支持部材の位置決めが可能な第一部分と、
前記第一部分の外径に比べて小さい外径を有し、前記第一貫通孔に位置することで前記支持部材の位置決めを解除可能な第二部分と、
を具備し、
前記搬入工程では、前記搬入機構側位置決め部材を前記成形型に接触させて移動させることで、前記第二部分を前記第一貫通孔に位置させて、前記搬入機構に対する前記支持部材の位置決めを解除する、
樹脂成形品の製造方法。
リードフレームを支持する支持部材を保持して成形型へ搬入する搬入工程と、
前記リードフレームに対して樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含み、
前記搬入工程では、前記リードフレームから前記支持部材を分離し、前記リードフレームを前記成形型に対して位置決めし、
前記搬入工程では、前記リードフレームを前記成形型の下型の上面に接触させた状態で、前記支持部材の保持を解除して、前記支持部材を前記下型に落下させることで、前記リードフレームから前記支持部材を分離する、
樹脂成形品の製造方法。
リードフレームを支持する支持部材を保持して成形型へ搬入する搬入工程と、
前記リードフレームに対して樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含み、
前記搬入工程では、前記リードフレームから前記支持部材を分離し、前記リードフレームを前記成形型に対して位置決めし、
前記樹脂成形工程の後に、前記支持部材を前記成形型から上昇させて形成された隙間に、前記リードフレームを搬出するための搬出機構の支持部を挿入し、前記支持部によって前記支持部材を下方から支持し、前記支持部材と共に前記リードフレームを前記成形型から搬出する搬出工程をさらに含む、
樹脂成形品の製造方法。
リードフレームを支持する支持部材を保持して成形型へ搬入する搬入工程と、
前記リードフレームに対して樹脂成形する樹脂成形工程と、
を含み、
前記搬入工程では、前記リードフレームから前記支持部材を分離し、前記リードフレームを前記成形型に対して位置決めし、
前記樹脂成形工程では、前記リードフレームを前記成形型に対して位置決めする成形型側位置決め部材が、前記支持部材の第二貫通孔に挿入された状態とされる、
樹脂成形品の製造方法。
成形型と、
リードフレームを支持する支持部材を保持して前記成形型へ搬入する搬入機構と、
を具備し、
前記成形型は、
前記リードフレームが載せられる第一載置部と、
前記リードフレームから分離された前記支持部材が載せられる第二載置部と、
を具備する、
樹脂成形装置。
前記成形型は、前記支持部材から分離された前記リードフレームの位置決めが可能な成形型側位置決め部材を具備する、
請求項５に記載の樹脂成形装置。
前記搬入機構には、前記支持部材の貫通孔に挿入されることで、前記支持部材の位置決めが可能な搬入機構側位置決め部材が設けられ、
前記搬入機構側位置決め部材は、
所定の外径を有し、前記貫通孔に位置することで前記支持部材の位置決めが可能な第一部分と、
前記第一部分の外径に比べて小さい外径を有し、前記貫通孔に位置することで前記支持部材の位置決めを解除可能な第二部分と、
を具備し、
前記搬入機構は、前記搬入機構側位置決め部材を前記成形型に接触させて移動させることで、前記第二部分を前記貫通孔に位置させて、前記搬入機構に対する前記支持部材の位置決めを解除可能である、
請求項５又は請求項６に記載の樹脂成形装置。