CN113134923B - 树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置 - Google Patents

树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置，可提高导线框架的定位精度。本发明树脂的成形品的制造方法包括：搬入工序，保持支撑导线框架的支撑构件并向成形模搬入；以及树脂成形工序，对所述导线框架进行树脂成形，所述搬入工序中，从所述导线框架分离所述支撑构件，将所述导线框架相对于所述成形模进行定位。

Description

树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置
技术领域
本发明涉及一种树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置的技术。
背景技术
专利文献1中公开了一种涉及树脂成形装置的技术，所述树脂成形装置对导线框架(lead frame)进行树脂密封。所述树脂成形装置包括：载盘(carrier)，排列安装有多个导线框架；以及下模，通过将平坦面嵌入至载盘从而可进行载盘的定位。所述树脂成形装置中，通过进行载盘相对于下模的定位，从而间接地进行导线框架相对于下模的定位。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利实开平5-21440号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
专利文献1所公开的树脂成形装置中，在使导线框架与载盘一体化的状态下相对于下模进行定位。因此，有时导线框架与载盘之间产生对位误差，难以高精度地定位。即，这种结构中，分别产生载盘相对于下模的定位误差、及导线框架相对于载盘的定位误差，因而难以高精度地进行导线框架相对于下模的定位。
本发明是鉴于以上那样的状况而成，其要解决的问题在于提供一种树脂成形品的制造方法以及树脂成形装置，可提高导线框架的定位精度。
[解决问题的技术手段]
本发明所要解决的问题如以上那样，为了解决所述问题，本发明的树脂成形品的制造方法包括：搬入工序，保持支撑导线框架的支撑构件并向成形模搬入；以及树脂成形工序，对所述导线框架进行树脂成形，所述搬入工序中，从所述导线框架分离所述支撑构件，将所述导线框架相对于所述成形模进行定位。
而且，本发明的树脂成形装置包括：成形模；以及搬入机构，保持支撑导线框架的支撑构件并向所述成形模搬入，所述成形模包括：第一载置部，供载置所述导线框架；以及第二载置部，供载置从所述导线框架分离的所述支撑构件。
[发明的效果]
根据本发明，可提高导线框架的定位精度。
附图说明
图1为表示本发明的一实施方式的树脂成形装置的总体结构的平面示意图。
图2为表示下模的结构的平面示意图。
图3为表示搬入有导线框架及载盘的下模的结构的平面示意图。
图4的(a)为表示A-A截面视时的装载机(loader)及下模的结构的侧面截面示意图。图4的(b)为表示B-B截面视时的装载机及下模的结构的侧面截面示意图。
图5为表示本实施方式的树脂成形品的制造方法的流程图。
图6为表示A-A截面视时，装载机下降的状况的侧面截面示意图。
图7的(a)为表示A-A截面视时，下模上升的状况的侧面截面示意图。图7的(b)为表示B-B截面视时，下模上升的状况的侧面截面示意图。
图8为表示在A-A截面视时，下模进一步上升的状况的侧面截面示意图。
图9的(a)为表示A-A截面视时，载盘下落的状况的侧面截面示意图。图9的(b)为表示B-B截面视时，载盘下落的状况的侧面截面示意图。
图10为表示A-A截面视时，载盘被推起并且卸载机下降的状况的侧面截面示意图。
图11为表示A-A截面视时，卸载机保持载盘并搬出的状况的侧面截面示意图。
[符号的说明]
1：树脂成形装置
10：导线框架
11、22：第一定位孔
12、23：第二定位孔
20：载盘
21：保持销
24：第三定位孔
100：供给模块
110：框架送出部
120：框架供给部
130：树脂送出部
140：树脂供给部
150：装载机
151：装载机本体
151a：收容孔
152：定位棒
153：夹头
154：装载机侧载盘定位销
154a：本体部
154b：锥部
155：弹性构件
160：控制部
200：树脂成形模块
210：成形模
210U：下模
211：下模本体
212：设置块
213：模腔块
213a：模腔
214：料筒块
214a：料筒
215：框架定位销
216：下模侧载盘定位销
217：顶出销
220：锁模机构
300：搬出模块
310：卸载机
311：卸载机本体
313：夹头
320：基板收容部
S10：搬入工序
S20：树脂成形工序
S30：搬出工序
T：树脂锭。
具体实施方式
首先，使用图1至图4的(a)及图4的(b)对本实施方式的树脂成形装置1的结构进行说明。树脂成形装置1对半导体芯片等电子零件进行树脂密封，制造树脂成形品。尤其本实施方式中，例示利用传递模(transfer mould)法来进行树脂成形的树脂成形装置1。
图1所示的树脂成形装置1包括供给模块100、树脂成形模块200及搬出模块300作为结构元件。各结构元件相对于其他结构元件而可装卸且可更换。
供给模块100向树脂成形模块200供给导线框架10及树脂锭T，所述导线框架10为安装有电子零件的基板的一种。此外，本实施方式中例示导线框架10，但除了导线框架10以外，也可使用其他各种基板(玻璃环氧基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板等)。另外，如后述，本实施方式中，使导线框架10以由载盘20支撑的状态移动(搬入、搬出等)。供给模块100主要包括框架送出部110、框架供给部120、树脂送出部130、树脂供给部140、装载机150以及控制部160。此外，详情将于下文中描述，但载盘20为本发明的支撑构件的一实施方式。
框架送出部110将收容于匣盒单元(未图示)的未经树脂密封的导线框架10送出至框架供给部120。框架供给部120从框架送出部110接受导线框架10，使所接受的导线框架10适当排列并交给装载机150。
树脂送出部130从储料器(stocker，未图示)接受树脂锭T，并将树脂锭T送出至树脂供给部140。树脂供给部140从树脂送出部130接受树脂锭T，使所接受的树脂锭T适当排列并交给装载机150。
装载机150将从框架供给部120及树脂供给部140所接受的导线框架10及树脂锭T搬送至树脂成形模块200。此外，装载机150为本发明的搬入机构的一实施方式。
控制部160控制树脂成形装置1的各模块的动作。利用控制部160来控制供给模块100、树脂成形模块200及搬出模块300的动作。而且，可使用控制部160任意地变更(调整)各模块的动作。
此外，本实施方式中，表示了在供给模块100设有控制部160的示例，但也可将控制部160设于其他模块。而且，也可设置多个控制部160。例如，也可针对每个模块或每个装置设置控制部160，一边使各模块等的动作相互联动一边分别控制。
树脂成形模块200对安装于导线框架10的电子零件进行树脂密封。本实施方式中，排列配置有两个树脂成形模块200。通过利用两个树脂成形模块200同时进行导线框架10的树脂密封，从而可提高树脂成形品的制造效率。树脂成形模块200主要包括成形模210及锁模机构220(参照图4的(a)及图4的(b))。
图1所示的成形模210使用经熔融的树脂材料对安装于导线框架10的电子零件进行树脂密封。成形模210包括上下一对模具，即，包括上模(未图示)及下模210U(参照图2至图4的(a)及图4的(b)等)。在成形模210，设有加热器等加热部(未图示)。
图4的(a)及图4的(b)所示的锁模机构220通过使下模210U上下移动，从而将成形模210(上模及下模210U)锁模或开模。此外，为方便起见，在图4的(a)及图4的(b)以外的图中省略锁模机构220的图示。
图1所示的搬出模块300从树脂成形模块200接受经树脂密封的导线框架10并搬出。搬出模块300主要包括卸载机(unloader)310及基板收容部320。
卸载机310支撑经树脂密封的导线框架10并向基板收容部320搬出。此外，卸载机310为本发明的搬出机构的一实施方式。基板收容部320收容经树脂密封的导线框架10。
接下来，使用图1及图5，对如所述那样构成的树脂成形装置1的动作(使用树脂成形装置1的树脂成形品的制造方法)的概要进行说明。
本实施方式的树脂成形品的制造方法主要包含搬入工序S10、树脂成形工序S20以及搬出工序S30。
搬入工序S10为将导线框架10及树脂锭T搬入至树脂成形模块200的工序。
搬入工序S10中，框架送出部110将收容于匣盒单元(未图示)的导线框架10(更详细来说为支撑导线框架10的载盘20)送出至框架供给部120。框架供给部120使所接受的导线框架10适当排列，交付给装载机150。
而且，树脂送出部130将从储料器(未图示)接受的树脂锭T送出至树脂供给部140。树脂供给部140将所接受的树脂锭T中的必要个数交付给装载机150。
装载机150将所接受的导线框架10和树脂锭T搬送至树脂成形模块200的成形模210。在导线框架10和树脂锭T经搬送至成形模210后，从搬入工序S10进入树脂成形工序S20。
树脂成形工序S20为对安装于导线框架10的电子零件进行树脂密封的工序。
树脂成形工序S20中，锁模机构220(参照图4的(a)及图4的(b))将成形模210锁模。接着，利用成形模210的加热部(未图示)将树脂锭T加热而熔融，使用所生成的流动性树脂对导线框架10进行树脂密封。对导线框架10进行树脂密封后，从树脂成形工序S20进入搬出工序S30。
搬出工序S30为从树脂成形模块200接受经树脂密封的导线框架10并搬出的工序。
搬出工序S30中，锁模机构220(参照图4的(a)及图4的(b))将成形模210开模。接着，使经树脂密封的导线框架10脱模。然后，卸载机310从成形模210中搬出导线框架10，收容于搬出模块300的基板收容部320。此时，经树脂成形的导线框架10的不需要部分(滞料、流道(runner)等)被适当除去。
接下来，使用图2至图4的(a)及图4的(b)及图11，对树脂成形装置1中与导线框架10向树脂成形模块200的搬入、及从树脂成形模块200中的搬出有关的结构进行更详细说明。具体来说，对成形模210(下模210U)、装载机150及卸载机310的结构以及导线框架10及载盘20进行说明。此外，本实施方式中，例示(图示)以下将说明的各构件的概略，各构件的具体形状、配置、个数等并无限定。
图2至图4的(a)及图4的(b)所示的下模210U主要包括下模本体211、设置块(setblock)212、模腔块(cavity block)213、料筒块(pot block)214、框架定位销215、下模侧载盘定位销216以及顶出销(ejector pin)217。
下模本体211为形成下模210U的主要部分的构件。此外，下模本体211为本发明的第二载置部的一实施方式。下模本体211形成为俯视大致矩形状。下模本体211是以具有适当的上下厚度的方式形成。
设置块212为大致长方体状的构件。设置块212设于下模本体211的上表面。设置块212在俯视时，分别配置于形成为大致矩形状的下模本体211的四边的附近(外周部分)。
模腔块213为形成模腔213a的构件，所述模腔213a被供给树脂材料。此外，模腔块213为本发明的第一载置部的一实施方式。模腔块213是以具有大致水平的上表面的方式形成。模腔块213是以具有适当的高度(上下方向的宽度)的方式形成。更具体而言，模腔块213的高度是以较后述的载盘20的厚度(上下方向的宽度)更大的方式形成。在模腔块213的上表面，形成有与制品(树脂成形品)相应的形状的模腔213a。模腔块213适当配置于下模本体211的上表面。本实施方式中，如图2所示，六个模腔块213相互空开适当的间隔而配置。
图2及图3所示的料筒块214为形成料筒214a的构件，所述料筒214a收容从供给模块100供给的树脂锭T。料筒块214是以具有大致水平的上表面的方式形成。料筒块214是以具有与模腔块213大致相同的高度(上下方向的宽度)的方式形成。料筒块214是以与模腔块213邻接的方式适当配置。本实施方式中，如图2所示，料筒块214配置于多个配置的模腔块213的大致中央。在料筒块214，以在其上表面开口的方式形成有料筒214a。料筒214a相互空开适当的间隔而形成有多个。
图2至图4的(a)及图4的(b)所示的框架定位销215为用于进行导线框架10的定位(相对于下模210U的定位)的构件。此外，框架定位销215为本发明的成形模侧定位构件的一实施方式。框架定位销215形成为大致圆柱状。框架定位销215是使轴线方向朝向上下方向(铅垂方向)而配置。框架定位销215固定于下模本体211的上表面。框架定位销215在模腔块213的周围配置有多个。框架定位销215的高度(上端的位置)是以较模腔块213的高度(上表面的位置)更高的方式形成。框架定位销215的上端部形成为前端变细的形状(锥状)。
下模侧载盘定位销216为用于进行后述的载盘20的定位(相对于下模210U的定位)的构件。下模侧载盘定位销216形成为大致圆柱状。下模侧载盘定位销216是使轴线方向朝向上下方向(铅垂方向)而配置。下模侧载盘定位销216固定于下模本体211的上表面。下模侧载盘定位销216在模腔块213的周围配置有多个。下模侧载盘定位销216的上端部形成为前端变细的形状(锥状)。
图2及图4的(a)及图4的(b)所示的顶出销217为用于使后述的载盘20与下模210U脱模的构件。顶出销217形成为大致圆柱状。顶出销217是使轴线方向朝向上下方向(铅垂方向)而配置。顶出销217在模腔块213的周围配置有多个。顶出销217构成为，插入至形成于下模本体211的贯通孔，可相对于下模本体211而相对地上下移动。
图4的(a)及图4的(b)所示的装载机150主要包括装载机本体151、定位棒152、夹头153、装载机侧载盘定位销154以及弹性构件155。
装载机本体151为形成装载机150的主要部分的构件。装载机本体151是以具有适当的上下厚度的方式形成。在装载机本体151，形成有可收容后述的装载机侧载盘定位销154及弹性构件155的收容孔151a。收容孔151a是以在装载机本体151的下表面开口的方式形成。收容孔151a相互空开适当的间隔形成有多个。装载机本体151可通过适当的移动机构而沿水平方向及上下方向(铅垂方向)分别移动。
定位棒152为用于进行装载机150的定位(相对于下模210U的定位)的构件。定位棒152设于装载机本体151的下表面。定位棒152在装载机本体151的外周部分配置有多个。
夹头153保持后述的载盘20。夹头153设于装载机本体151的下表面。夹头153相互空开适当的间隔设有多个。夹头153形成为侧面视大致L字状。更具体来说，夹头153是以下端部向内侧(装载机本体151的中央侧)延伸的方式形成。夹头153的上端部相对于装载机本体151而可转动地连结。夹头153通过未图示的驱动源(例如马达、气缸(cylinder)等)的驱动力而转动。
装载机侧载盘定位销154为用于进行后述的载盘20的定位(相对于装载机150的定位)的构件。此外，装载机侧载盘定位销154为本发明的搬入机构侧定位构件的一实施方式。装载机侧载盘定位销154形成为使轴线方向朝向上下方向(铅垂方向)的长条状。装载机侧载盘定位销154主要包括本体部154a及锥部154b。
本体部154a为形成装载机侧载盘定位销154的上部的部分。此外，本体部154a为本发明的第一部分的一实施方式。本体部154a形成为大致圆柱状。本体部154a是以直径在整个长度方向大致一定的方式形成。
锥部154b为形成装载机侧载盘定位销154的下部的部分。此外，锥部154b为本发明的第二部分的一实施方式。锥部154b形成为前端变细的形状(锥状)。即，锥部154b的上端的直径是以与本体部154a的直径相同的方式形成。而且，锥部154b是以直径从上端向前端(下端)逐渐减小的方式形成。
装载机侧载盘定位销154的上部(本体部154a)收容于装载机本体151的收容孔151a。装载机侧载盘定位销154是以在收容孔151a内可上下移动的方式配置。装载机侧载盘定位销154在规定的位置，向下方的移动受到限制，以不从收容孔151a脱落。
弹性构件155为用于对装载机侧载盘定位销154施压的构件。弹性构件155收容于装载机本体151的收容孔151a(装载机侧载盘定位销154的上侧)。作为弹性构件155，例如可使用压缩线圈弹簧等。通过弹性构件155，对装载机侧载盘定位销154向下方(从收容孔151a突出的方向)施压。
图11所示的卸载机310主要包括卸载机本体311及夹头313。此外，夹头313为本发明的支撑部的一实施方式。卸载机310(卸载机本体311及夹头313)的结构与装载机150(装载机本体151及夹头153)的结构大致同样，因而省略具体说明。
图3及图4的(a)及图4的(b)所示的导线框架10主要包括第一定位孔11及第二定位孔12。
第一定位孔11为用于进行导线框架10相对于载盘20的定位的孔。第一定位孔11是以将导线框架10上下贯通的方式形成。第一定位孔11相互空开间隔形成有多个。
第一定位孔11的内径是以稍大于载盘20的保持销21的外径的方式形成。而且，第一定位孔11与保持销21的间隔(间隙)是以能以充分的精度进行定位的方式适当设定。
第二定位孔12为用于进行导线框架10相对于下模210U的定位的孔。第二定位孔12是以将导线框架10上下贯通的方式形成。第二定位孔12相互空开间隔形成有多个。第二定位孔12配置于与下模210U的框架定位销215对应的位置。
第二定位孔12的内径是以稍大于下模210U的框架定位销215的外径的方式形成。而且，第二定位孔12与框架定位销215的间隔(间隙)是以能以充分的精度进行定位的方式适当设定。
载盘20为搬送导线框架10时所用的构件。此外，载盘20为本发明的支撑构件的一实施方式。载盘20可从下方支撑多个导线框架10。通过以装载机150或卸载机310保持所述载盘20并搬送，从而可容易地搬送多个导线框架10。载盘20形成为具有适当形状的板状。载盘20主要包括保持销21、第一定位孔22、第二定位孔23及第三定位孔24。
保持销21为用于进行导线框架10的定位(相对于载盘20的定位)，并且相对于载盘20保持导线框架10的构件。保持销21形成为大致圆柱状。保持销21是使轴线方向朝向上下方向(铅垂方向)而配置。保持销21的上端部形成为前端变细的形状(锥状)。保持销21固定于载盘20的上表面。保持销21相互空开间隔设有多个。保持销21配置于与所支撑的导线框架10的第一定位孔11对应的位置。
第一定位孔22为用于进行载盘20相对于装载机150的定位的孔。此外，第一定位孔22为本发明的第一贯通孔及贯通孔的一实施方式。第一定位孔22是以将载盘20上下贯通的方式形成。第一定位孔22相互空开间隔形成有多个。第一定位孔22配置于与装载机150的装载机侧载盘定位销154对应的位置。
第一定位孔22的内径是以稍大于装载机150的装载机侧载盘定位销154(更详细来说为本体部154a)的外径的方式形成。而且，第一定位孔22与装载机侧载盘定位销154的本体部154a的间隔(间隙)是以能以充分的精度进行定位的方式适当设定。
第二定位孔23为用于进行载盘20相对于下模210U的定位的孔。此外，第二定位孔23为本发明的第二贯通孔的一实施方式。第二定位孔23是以将载盘20上下贯通的方式形成。第二定位孔23相互空开间隔形成有多个。第二定位孔23配置于与下模210U的框架定位销215对应的位置。
第二定位孔23的内径是以稍大于下模210U的框架定位销215的外径的方式形成。
第三定位孔24为用于进行载盘20相对于下模210U的定位的孔。第三定位孔24是以将载盘20上下贯通的方式形成。第三定位孔24相互空开间隔形成有多个。第三定位孔24配置于与下模210U的下模侧载盘定位销216对应的位置。
第三定位孔24的内径是以稍大于下模210U的下模侧载盘定位销216的外径的方式形成。而且，第三定位孔24与下模侧载盘定位销216的间隔(间隙)是以能以充分的精度进行定位的方式适当设定。
本实施方式中，可利用所述载盘20来支撑导线框架10。具体来说，如图4的(a)及图4的(b)所示，通过在载盘20上载置导线框架10，从而可利用载盘20从下方支撑导线框架10。此时，通过在导线框架10的第一定位孔11插入载盘20的保持销21，从而进行导线框架10相对于载盘20的定位。
此外，本实施方式中，如图3所示，在沿纸面左右排列有两个的载盘20上，各载置有三片导线框架10。本实施方式中，可将此种两个载盘20(即，六片导线框架10)同时搬送。
接下来，使用图1、图4的(a)及图4的(b)、图6至图9的(a)及图9的(b)，对在搬入工序S10中向成形模210(下模210U)搬入导线框架10的状况进行具体说明。
搬入工序S10中，首先载有导线框架10的载盘20从框架供给部120(参照图1)被交付给装载机150，并由装载机150保持。具体来说，使装载机150的夹头153适当转动，如图4的(a)及图4的(b)所示，在夹头153的下端部上载置载盘20。此时，在载盘20的第一定位孔22中插入装载机侧载盘定位销154的本体部154a。由此，进行载盘20相对于装载机150的定位。这样，利用装载机150而载盘20(进而导线框架10)得到保持。在由装载机150保持载盘20后，使所述装载机150移动至下模210U的上方。
接下来，如图6所示，使装载机150下降至规定的位置。此时，装载机150的装载机侧载盘定位销154接近下模210U(下模本体211)的上表面，但并未接触。
接着，如图7的(a)所示，使下模210U上升。通过下模210U上升，从而装载机150的装载机侧载盘定位销154接触下模本体211的上表面。通过下模210U进一步上升，从而装载机侧载盘定位销154抵抗弹性构件155的施压力而上升。若装载机侧载盘定位销154相对于载盘20而上升某程度，则装载机侧载盘定位销154的本体部154a从载盘20的第一定位孔22完全脱出，装载机侧载盘定位销154的锥部154b位于第一定位孔22的内侧。这样，通过直径小于本体部154a的锥部154b位于第一定位孔22，从而解除装载机侧载盘定位销154对载盘20的定位。此外，在锥部154b到达第一定位孔22的时间点，下模210U的下模侧载盘定位销216并未插入至载盘20的第三定位孔24(参照图7的(b))。
在装载机侧载盘定位销154对载盘20的定位解除后，使下模210U进一步上升，由此下模210U的下模侧载盘定位销216插入至载盘20的第三定位孔24(参照7(b)的双点划线)。由此，载盘20相对于下模210U而经定位。这样，即便解除装载机侧载盘定位销154对载盘20的定位(相对于装载机150的定位)，也通过下模侧载盘定位销216来进行载盘20的定位(相对于下模210U的定位)，因而可防止载盘20的位置偏移。
此外，在图7的(a)及图7的(b)所示的时间点(即，装载机侧载盘定位销154对载盘20的定位解除，且通过下模侧载盘定位销216进行载盘20的定位的时间点)，下模210U的框架定位销215(更详细来说为前端的锥部以外的部分)尚未插入至导线框架10的第二定位孔12。
接下来，如图8所示，使下模210U进一步上升。由此，下模210U的框架定位销215(更详细来说为前端的锥部以外的部分)插入至导线框架10的第二定位孔12。由此，导线框架10相对于下模210U而经定位。此外，下模210U上升至模腔块213的上表面接触导线框架10的下表面为止(即，在模腔块213载置导线框架10为止)。
这样，在载盘20相对于装载机150的定位经解除后(装载机侧载盘定位销154的锥部154b位于第一定位孔22的内侧后(参照图7的(a)))，进行导线框架10相对于下模210U的定位(框架定位销215插入至导线框架10的第二定位孔12(参照图8))。由此，可利用载盘20与导线框架10的定位精度、或载盘20与装载机150的定位精度，来抑制下述情况，即：难以进行导线框架10相对于下模210U的定位(例如，由定位误差的累计而导致框架定位销215无法插入至导线框架10的第二定位孔12等)。即，可提高导线框架10的定位精度，进而提高制品(树脂成形品)的精度。
接下来，如图9的(a)及图9的(b)所示，使夹头153的下端部向外侧转动。由此，解除夹头153对载盘20的支撑，因而载盘20向下方移动(下落)。此外，载盘20形成为俯视时不与模腔块213重叠的形状，因而载盘20不会载置于模腔块213。
此时，进行导线框架10的定位的框架定位销215成为插入至载盘20的第二定位孔23的状态，因而可抑制导线框架10与载盘20的位置大幅偏移。进而，在载盘20的第三定位孔24，插入有下模210U的下模侧载盘定位销216，因而载盘20相对于下模210U的定位得以维持。进而，适当调节载盘20的保持销21的长度，即便在载盘20下落的状态下，也可成为保持销21插入至导线框架10的第一定位孔11的状态。由此，可有效地抑制导线框架10与载盘20的位置偏移。
载置有导线框架10的模腔块213的高度是以大于载盘20的厚度的方式形成(换句话说，在模腔块213的周围，形成有较载盘20的厚度更深的槽)，因而载盘20下落至下模本体211的上表面，由此在载盘20与导线框架10之间，成为上下空开间隔的状态(经分离的状态)。
这样，若导线框架10载置于模腔块213的上表面，载盘20载置于下模本体211的上表面，则装载机150从下模210U(树脂成形模块200)退出。这样，搬入工序S10完成。
搬入工序S10完成后，在树脂成形工序S20中，对导线框架10进行树脂密封。此时，通过在导线框架10的第二定位孔12插入下模210U的框架定位销215，从而对导线框架10进行定位。因此，可提高制品(树脂成形品)的精度。而且此时，导线框架10从载盘20分离，因而可防止树脂附着于载盘20。由此，即便不进行将附着于载盘20的树脂除去的作业，也可再利用载盘20。
接下来，使用图10及图11，对搬出工序S30中将导线框架10从成形模210(下模210U)中搬出的状况进行具体说明。此外，图10及图11中，为方便起见，省略成形于导线框架10的树脂的图示。
搬出工序S30中，首先如图10所示，使下模本体211仅以规定的量下降。由此，顶出销217相对于下模本体211而相对地向上方移动，顶出销217的上端部较下模本体211的上表面更向上方突出。这样，通过使顶出销217从下模本体211突出，从而可将载置于下模本体211的上表面的载盘20从下方上推，使载盘20从下模本体211上升(脱模)。由此，在载盘20与下模本体211的上表面之间形成有间隔。
接下来，如图10所示，使卸载机310移动至下模210U的上方，下降至规定的位置为止。
接下来，使夹头313的下端部向内侧转动。由此，将夹头313的下端部插入至载盘20与下模本体211的上表面之间的间隔。接下来，如图11所示，使卸载机310上升，由此可利用夹头313从下方支撑载盘20并抬起。此时，在载盘20上载置有导线框架10，导线框架10与载盘20一起被抬起。而且，通过在导线框架10的第一定位孔11插入载盘20的保持销21，从而相对于载盘20将导线框架10定位。
此外，虽然本实施方式中省略图示，但卸载机310不仅由夹头313支撑载盘20，而且吸附于导线框架10成形的树脂部分(例如滞料部)，由此直接支撑导线框架10。
这样，通过卸载机310而载盘20(进而导线框架10)得到保持。在由卸载机310保持载盘20后，使所述卸载机310移动，将载盘20从成形模210中搬出。然后，使卸载机310向搬出模块300移动，将载盘20(导线框架10)收容于基板收容部320(参照图1)。这样，搬出工序S30完成。
如以上那样，本实施方式的树脂成形品的制造方法包含：
搬入工序S10，保持支撑导线框架10的载盘20(支撑构件)并向成形模210搬入；以及
树脂成形工序S20，对所述导线框架10进行树脂成形，
所述搬入工序S10中，从所述导线框架10分离所述载盘20，相对于所述成形模210将所述导线框架10定位。
通过这样构成，从而可提高导线框架10的定位精度。即，在搬入工序S10中，通过相对于从载盘20分离的导线框架10进行定位，从而可不受载盘20与导线框架10的定位精度(误差)的影响而进行导线框架10的定位。由此，可提高导线框架10的定位的精度。
而且，在用于向所述成形模210搬入所述导线框架10的装载机150(搬入机构)，设有装载机侧载盘定位销154(搬入机构侧定位构件)，所述装载机侧载盘定位销154(搬入机构侧定位构件)通过插入至所述载盘20的第一定位孔22(第一贯通孔)，从而可进行所述载盘20的定位，
所述装载机侧载盘定位销154包括：
本体部154a(第一部分)，具有规定的外径，通过位于所述第一定位孔22从而可进行所述载盘20的定位；以及
锥部154b(第二部分)，具有较所述本体部154a的外径更小的外径，通过位于所述第一定位孔22从而可解除所述载盘20的定位，
所述搬入工序S10中，通过使所述装载机侧载盘定位销154接触所述成形模210并移动，从而使所述锥部154b位于所述第一定位孔22，解除所述载盘20相对于所述装载机150的定位。
通过这样构成，从而可容易地解除载盘20相对于装载机150的定位。即，通过使装载机侧载盘定位销154接触所述成形模210，从而可解除载盘20的定位，因而无需设置用于解除定位的复杂机构。尤其本实施方式中，可利用为了将导线框架10配置于下模210U所需要的、装载机150的动作(使装载机150接近(下降至)下模210U的动作)，使装载机侧载盘定位销154接触所述成形模210。因此，可更容易地解除载盘20相对于装载机150的定位。
而且，所述搬入工序S10中，在使所述导线框架10接触所述成形模210的下模210U(模腔块213)的上表面的状态下，解除所述载盘20的保持，并使所述载盘20下落至所述下模210U，由此从所述导线框架10分离所述载盘20。
通过这样构成，从而可使导线框架10与载盘20容易地分离。即，通过利用重力使载盘20从导线框架10分离，从而无需设置用于使载盘20分离的复杂机构。
而且，本实施方式的树脂成形品的制造方法中，
在所述树脂成形工序S20后，还包括：搬出工序S30，将用于搬出所述导线框架10的卸载机310(搬出机构)的夹头313(支撑部)，插入至使所述载盘20从所述成形模210上升而形成的间隔，利用所述夹头313从下方支撑所述载盘20，将所述导线框架10与所述载盘20一起从所述成形模210中搬出。
通过这样构成，从而可容易地将载盘20(进而导线框架10)搬出。即，通过使载盘20上升形成间隔，从而可利用夹头313从下方容易地支撑载盘20。
而且，所述树脂成形工序S20中，设为下述状态，即：将所述导线框架10相对于所述成形模210进行定位的框架定位销215(成形模侧定位构件)插入至所述载盘20的第二定位孔23(第二贯通孔)。
通过这样构成，从而即便在导线框架10与载盘20经分离后，也可抑制导线框架10与载盘20的位置大幅偏移。
而且，本实施方式的树脂成形装置1包括：
成形模210；
装载机150(搬入机构)，保持支撑导线框架10的载盘20(支撑构件)并向所述成形模210搬入，
所述成形模210包括：
模腔块213(第一载置部)，供载置所述导线框架10；以及
下模本体211(第二载置部)，供载置从所述导线框架10分离的所述载盘20。
通过这样构成，从而可提高导线框架10的定位精度。即，可在成形模210中，使载盘20从导线框架10分离，因而可不受载盘20的影响(例如导线框架10相对于载盘20的定位误差的影响)而相对于导线框架10进行定位。由此，可提高导线框架10的定位的精度。而且，通过使载盘20从导线框架10分离，从而可在树脂成形时防止树脂附着于载盘20。
而且，所述成形模210包括框架定位销215(成形模侧定位构件)，所述框架定位销215(成形模侧定位构件)可进行从所述载盘20分离的所述导线框架10的定位。
通过这样构成，从而可提高导线框架10的定位精度。即，通过进行从载盘20分离的导线框架10的定位，从而可不受导线框架10相对于载盘20的定位误差的影响而进行导线框架10的定位。
而且，在所述装载机150，设有装载机侧载盘定位销154(搬入机构侧定位构件)，所述装载机侧载盘定位销154(搬入机构侧定位构件)通过插入至所述载盘20的第一定位孔22(贯通孔)，从而可进行所述载盘20的定位，
所述装载机侧载盘定位销154包括：
本体部154a(第一部分)，具有规定的外径，通过位于所述第一定位孔22从而可进行所述载盘20的定位；以及
锥部154b(第二部分)，具有较所述本体部154a的外径更小的外径，通过位于所述第一定位孔22从而可解除所述载盘20的定位，
所述装载机150通过使所述装载机侧载盘定位销154接触所述成形模210并移动，从而使所述锥部154b位于所述第一定位孔22，可解除所述载盘20相对于所述装载机150的定位。
通过这样构成，从而可容易地解除载盘20相对于装载机150的定位。即，通过使装载机侧载盘定位销154接触所述成形模210，从而可解除载盘20的定位，因而无需设置用于解除定位的复杂机构。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于所述实施方式，可在权利要求所记载的发明的技术思想的范围内适当变更。
例如，本实施方式中，例示了利用传递模法的树脂成形装置1(传递方式的树脂成形装置1)，但本发明不限于此，也可采用其他方式(例如压缩(compression)方式等)。
而且，用于本实施方式的树脂成形装置1的结构元件(供给模块100等)为一例，可适当装卸或更换。例如，可变更树脂成形模块200的个数。而且，用于本实施方式的树脂成形装置1的结构元件(供给模块100等)的结构或动作为一例，可适当变更。
而且，本实施方式中，例示了将两个载盘20(六个导线框架10)同时搬送(搬入及搬出)且进行树脂密封的结构，但本发明不限于此。即，载盘20或导线框架10的个数可适当变更。
而且，本实施方式中，表示了使用锭状的树脂材料(树脂锭T)的示例，但本发明不限于此。即，作为树脂材料，不仅可使用锭状的树脂材料，而且可使用颗粒状、粉末状、液状等任意形态的树脂材料。
而且，本实施方式中所示的导线框架10及载盘20的形状为一例，但本发明不限于此。即，导线框架10及载盘20只要为在对导线框架10进行树脂成形时可相互分离的形状(具体来说为可仅将导线框架10载置于模腔块213，使载盘20分离并向下方下落的形状)即可。
而且，本实施方式中所示的各种定位构件(例如框架定位销215等)、及用于定位的贯通孔(例如导线框架10的第二定位孔12等)的配置或个数为一例，可任意地变更。
而且，本实施方式中，装载机侧载盘定位销154包括形成为前端变细的锥状的锥部154b，但本发明不限于此。即，不限于锥状，只要以与本体部154a相比而外径变小的方式形成即可。例如，也可形成为与本体部154a相比而外径更小的圆柱状(外径成为一定的形状)。
而且，本实施方式中所示的装载机150及卸载机310的结构为一例，可适当变更。例如，装载机150使用夹头153来支撑载盘20，但也可通过其他各种方法(例如吸附等)来支撑载盘20。
而且，本实施方式中，表示了通过使装载机侧载盘定位销154接触成形模210并移动，从而解除载盘20的定位的示例，但本发明不限于此，例如也可使用来自适当的驱动源的驱动力使装载机侧载盘定位销154移动，解除载盘20的定位。
而且，本实施方式中，表示了利用转动的夹头313从下方支撑载盘20的示例，但为了更容易地支撑载盘20，也可在下模210U(下模本体211的上表面)设置夹头313可进入的槽。由此，可容易地将夹头313插入至载盘20下，进而容易地支撑载盘20。
而且，本实施方式中，将保持销21、装载机侧载盘定位销154、框架定位销215、下模侧载盘定位销216及顶出销217的截面形状设为大致圆形状。但本发明不限于此，也可将这些销的截面形状设为例如大致椭圆形，或设为大致三角形、大致四边形等大致多边形。

Claims (6)

1.一种树脂成形品的制造方法，包括：
搬入工序，保持支撑导线框架的支撑构件并向成形模搬入；以及
树脂成形工序，对所述导线框架进行树脂成形，
所述搬入工序中，从所述导线框架分离所述支撑构件，将所述导线框架相对于所述成形模进行定位，其中，
在用于向所述成形模搬入所述导线框架的搬入机构，设有搬入机构侧定位构件，所述搬入机构侧定位构件通过插入至所述支撑构件的第一贯通孔，从而能够进行所述支撑构件的定位，
所述搬入机构侧定位构件包括：
第一部分，具有规定的外径，通过位于所述第一贯通孔从而能够进行所述支撑构件的定位；以及
第二部分，具有较所述第一部分的外径更小的外径，通过位于所述第一贯通孔从而能够解除所述支撑构件的定位，
所述搬入工序中，通过使所述搬入机构侧定位构件接触所述成形模并移动，从而使所述第二部分位于所述第一贯通孔，解除所述支撑构件相对于所述搬入机构的定位。
2.根据权利要求1所述的树脂成形品的制造方法，其中，
所述搬入工序中，在使所述导线框架接触所述成形模的下模的上表面的状态下，解除所述支撑构件的保持，使所述支撑构件下落至所述下模，由此从所述导线框架分离所述支撑构件。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成形品的制造方法，其中，
在所述树脂成形工序后，还包括：搬出工序，将用于搬出所述导线框架的搬出机构的支撑部，插入至使所述支撑构件从所述成形模上升而形成的间隔，利用所述支撑部从下方支撑所述支撑构件，将所述导线框架与所述支撑构件一起从所述成形模中搬出。
4.根据权利要求1或2所述的树脂成形品的制造方法，其中，
所述树脂成形工序中，设为下述状态：将所述导线框架相对于所述成形模进行定位的成形模侧定位构件插入至所述支撑构件的第二贯通孔。
5.一种树脂成形装置，包括：
成形模；以及
搬入机构，保持支撑导线框架的支撑构件并向所述成形模搬入，
所述成形模包括：
第一载置部，供载置所述导线框架；以及
第二载置部，供载置从所述导线框架分离的所述支撑构件，其中，
在所述搬入机构，设有搬入机构侧定位构件，所述搬入机构侧定位构件通过插入至所述支撑构件的贯通孔，从而能够进行所述支撑构件的定位，
所述搬入机构侧定位构件包括：
第一部分，具有规定的外径，通过位于所述贯通孔从而能够进行所述支撑构件的定位；以及
第二部分，具有较所述第一部分的外径更小的外径，通过位于所述贯通孔从而能够解除所述支撑构件的定位，
所述搬入机构通过使所述搬入机构侧定位构件接触所述成形模并移动，从而使所述第二部分位于所述贯通孔，能够解除所述支撑构件相对于所述搬入机构的定位。
6.根据权利要求5所述的树脂成形装置，其中，
所述成形模包括：成形模侧定位构件，能够进行从所述支撑构件分离的所述导线框架的定位。
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