CN115246185A - 树脂成形装置及树脂成形品的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种能够实现装置的结构的简化的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括：基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。

Description

树脂成形装置及树脂成形品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种树脂成形装置及树脂成形品的制造方法的技术。

背景技术

在专利文献1中公开有一种包括从成形品分离无用树脂的切料头部的树脂模制装置。所述切料头部包括：载置成形品的左右一对切料头托板、在一对切料头托板之间接受成形品残料(无用树脂)的残料接受部、以及将成形品残料相对于残料接受部按入的残料按压部。

在如此构成的切料头部中，在从成形品分离出成形品残料之后，利用内置于残料按压部的吸附垫来吸附成形品残料，并从残料接受部将其抬起。其后，在成形品被搬出之后，解除残料按压部对成形品残料的吸附，成形品残料被投入至废料箱(scrap box)。如此，可将从成形品分离出的成形品残料排出。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2012-43839号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

然而，在专利文献1所记载的技术中，为了将从成形品分离出的成形品残料(无用树脂)排出，需要用于吸附成形品残料的机构，因此在装置的结构复杂的方面有改善的余地。

本发明是鉴于如上所述的状况而成，其所要解决的课题在于提供一种能够实现装置的结构的简化的树脂成形装置及树脂成形品的制造方法。

[解决问题的技术手段]

本发明所要解决的课题如上所述，为了解决所述课题，本发明的树脂成形装置包括：成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；合模机构，将所述成形模合模；以及无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构包括：基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。

另外，本发明的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置制造树脂成形品。

[发明的效果]

根据本发明，可实现装置的结构的简化。

附图说明

图1是表示一实施方式的树脂成形装置的整体结构的平面示意图。

图2是表示一实施方式的树脂成形装置的整体结构的正面示意图。

图3是表示在成形模中成形的树脂成形完毕基板的配置的平面示意图。

图4是表示无用树脂去除机构的结构的立体图。

图5是表示无用树脂去除机构的结构的侧视图。

图6是表示无用树脂去除机构的结构的侧面剖视放大图。

图7是表示无用树脂落下的情形的侧面剖视放大图。

图8是表示去除部驱动的情形的侧视图。

图9的(a)是表示无用树脂、无用树脂载置部及树脂按压部的位置关系的侧面示意图。图9的(b)是表示无用树脂及无用树脂载置部的位置关系的平面示意图。

图10的(a)是表示无用树脂载置部的第一变形例的侧面示意图。图10的(b)是表示无用树脂载置部的第二变形例的侧面示意图。图10的(c)是表示无用树脂载置部的第三变形例的侧面示意图。

[符号的说明]

1：树脂成形装置

2：树脂成形完毕基板

3：基板

5：剔料池

6：流道

10：树脂成形模块

20：搬出模块

100：成形模

110：下模

120：上模

200：合模机构

500：无用树脂去除机构

520：载置单元

521：基板载置部

522：无用树脂载置部

550：去除部

551：基板按压部

552：树脂按压部

具体实施方式

以下，将图中所示的箭头U、箭头D、箭头L、箭头R、箭头F及箭头B所示的方向分别定义为上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及后方向来进行说明。

＜树脂成形装置1的整体结构＞

首先，使用图1及图2对本发明的一实施方式的树脂成形装置1的结构进行说明。树脂成形装置1对半导体芯片、电阻元件、电容器元件等电子元件(以下，简称为“芯片”)进行树脂密封，来制造树脂成形品。尤其是在本实施方式中，例示了利用传递模塑法进行树脂成形的树脂成形装置1。

树脂成形装置1包括树脂成形模块10及搬出模块20作为构成部件。各构成部件相对于其他构成部件能够装卸且能够更换。

＜树脂成形模块10＞

树脂成形模块10对与基板3(参照图3)连接的芯片进行树脂密封。树脂成形模块10主要包括成形模100(下模110及上模120)、合模机构200及控制部300。再者，作为基板3，能够以引线框架为首而使用环氧玻璃制基板、陶瓷制基板、树脂制基板、金属制基板等各种基板。

成形模100使用熔融的树脂材料对与基板3连接的芯片进行树脂密封。成形模100包括相互相向的上下一对模、即下模110及上模120。在成形模100设置加热器等加热部(未图示)。

合模机构200通过使下模110上下移动来将成形模100合模或开模。

控制部300对树脂成形装置1的各模块的动作进行控制。利用控制部300来控制树脂成形模块10及搬出模块20的动作。另外，可使用控制部300任意地变更(调整)各模块的动作。

再者，在本实施方式中，示出了将控制部300设置于树脂成形模块10的例子，但也能够将控制部300设置于其他模块。另外，也能够设置多个控制部300。例如，也能够针对每个模块或每个装置设置控制部300，在使各模块等的动作相互联动的同时各别地进行控制。

＜搬出模块20＞

搬出模块20从树脂成形模块10接收经树脂密封的基板3(树脂成形完毕基板2)并予以搬出。搬出模块20以与树脂成形模块10的右侧邻接的方式配置。搬出模块20主要包括：卸载机400、无用树脂去除机构500、移送机构600及基板收容部700。

卸载机400保持由成形模100进行树脂密封的树脂成形完毕基板2并搬出至无用树脂去除机构500。卸载机400以能够经过树脂成形模块10(成形模100)及搬出模块20(无用树脂去除机构500)左右移动的方式设置。

无用树脂去除机构500从树脂成形完毕基板2去除作为制品而言无用的树脂(无用树脂)。虽详细情况后述，但无用树脂去除机构500包括载置树脂成形完毕基板2的载置单元520、从载置于载置单元520的树脂成形完毕基板2去除无用树脂的去除部550等。

移送机构600将去除了无用树脂的树脂成形完毕基板2从无用树脂去除机构500移送至基板收容部700。移送机构600配置于无用树脂去除机构500(去除部550)的右方。

基板收容部700收容树脂成形完毕基板2。基板收容部700配置于移送机构600的下方。

＜树脂成形装置1的动作的概要＞

接着，对如上所述构成的树脂成形装置1的动作(使用了树脂成形装置1的树脂成形品的制造方法)的概要进行说明。

向成形模100预先供给作为树脂成形的对象的基板3及成形所使用的树脂材料(例如，小片状树脂)。基板3或树脂材料可使用未图示的供给机构供给至成形模100。

在树脂成形模块10中，合模机构200将成形模100合模。然后，利用成形模100的加热部(未图示)对小片状树脂进行加热使其熔融，使用所生成的流动性树脂对基板3进行树脂密封。由此，形成经树脂密封的树脂成形完毕基板2。

在树脂密封完成之后，合模机构200将成形模100开模，使树脂成形完毕基板2脱模。其后，树脂成形完毕基板2由卸载机400从成形模100搬出，并载置于无用树脂去除机构500的载置单元520。

载置有树脂成形完毕基板2的载置单元520向去除部550的下方移动。去除部550将载置于载置单元520的树脂成形完毕基板2的无用树脂去除。

在将无用树脂去除之后，载置单元520向移送机构600的下方移动。移送机构600将去除了无用树脂的树脂成形完毕基板2从载置单元520移送至基板收容部700。如此，制造树脂成形完毕基板2，并收容于基板收容部700。

＜关于树脂成形完毕基板2＞

以下，对无用树脂去除机构500的结构进行更详细说明，作为其前提，对本实施方式的树脂成形完毕基板2进行说明。

如图3所示，在本实施方式的成形模100中，成形前后排列了三列(列L1～列L3)的树脂成形完毕基板2。具体而言，通过左右长的矩形形状的基板3在下模110之上前后排列了三列且左右排列了两列的共计六块的状态下树脂成形，而形成树脂成形完毕基板2。在经树脂成形的基板3的上表面形成对芯片进行了密封的树脂(成形树脂部分4)。

另外，在基板3的侧方形成作为产品而言无用的树脂(无用树脂)。具体而言，在最近前(前侧)的列L1的树脂成形完毕基板2，在基板3的前侧形成剔料池5。另外，以从剔料池5延伸至基板3的背面(下表面)的方式形成流道6。在基板3，沿着流道6形成有多个用于从基板3去除流道6的贯通孔3a。

前后中央的列L2及最里侧(后侧)的列L3的树脂成形完毕基板2形成为使列L1的树脂成形完毕基板2前后反转那样的形状。即，在列L2及列L3的树脂成形完毕基板2中，在基板3的后侧形成剔料池5。

如此，在本实施方式的成形模100中，形成配置(基板3与无用树脂的位置关系)不同的树脂成形完毕基板2。

＜无用树脂去除机构500的详细的结构＞

接着，对无用树脂去除机构500的结构进行更详细说明。再者，以下的说明中使用的图6及图7是用于说明的示意图，且存在剖面位置部分不准确的部分。

如图4及图5所示，无用树脂去除机构500主要包括：下部可动体510、载置单元520、上部基座部530、上部可动体540、去除部550及冷却部560。

＜下部可动体510＞

下部可动体510支撑后述的载置单元520。下部可动体510可通过适宜的移动机构(例如，引导下部可动体510以使其能够沿左右方向移动的导轨、使下部可动体510沿着导轨移动至任意的位置的伺服马达等)沿左右方向移动。

＜载置单元520＞

图4至图6所示的载置单元520载置树脂成形完毕基板2。载置单元520设置于下部可动体510。载置单元520以前后排列三个的方式设置，以便与三列树脂成形完毕基板2对应。再者，以下为了便于说明，对配置于最近前(前侧)的载置单元520进行具体说明，对其他载置单元520适宜省略详细的说明。

载置单元520主要包括基板载置部521、无用树脂载置部522及引导板523。

基板载置部521载置树脂成形完毕基板2的基板3部分。基板载置部521形成为具有大致平坦的上表面的长方体状。基板载置部521固定于下部可动体510。虽省略图示，但在基板载置部521适宜设置与所载置的树脂成形完毕基板2的无用树脂(流道6等)的形状相应的槽。由此，可防止在树脂成形完毕基板2载置于基板载置部521时，无用树脂与基板载置部521发生干涉。

无用树脂载置部522从下方支撑树脂成形完毕基板2的无用树脂部分(尤其是形成于基板3的侧方的剔料池5)。无用树脂载置部522配置于基板载置部521的前方。无用树脂载置部522主要包括支撑部522a及载置部522b。

支撑部522a为支撑后述的载置部522b的部分。支撑部522a配置于基板载置部521的前方。支撑部522a在与基板载置部521之间空开适宜的间隔地配置。支撑部522a以从下部可动体510朝向上方立起的方式配置。支撑部522a是将长度方向朝向左右方向而配置。

载置部522b为载置树脂成形完毕基板2的无用树脂的部分。载置部522b形成为将长度方向(轴向)朝向左右方向的圆柱状。载置部522b固定于支撑部522a的上表面。载置部522b的上端的高度以成为与基板载置部521的上表面的高度大致相同的方式配置。载置部522b在与基板载置部521之间空开适宜的间隔地配置。

图5及图6所示的引导板523将从树脂成形完毕基板2去除的无用树脂向适宜的方向引导。引导板523配置于基板载置部521与无用树脂载置部522之间。引导板523以从前方(无用树脂载置部522侧)朝向后方(基板载置部521侧)向下方倾斜的方式配置。由此，引导板523可将落下的无用树脂引导至形成于基板载置部521的下部的无用树脂收容部(未图示)。

在本实施方式中，上文所述的载置单元520以在下部可动体510的上部前后排列三个的方式设置。三个载置单元520分别对应于三列树脂成形完毕基板2(参照图3)。即，在最近前(前侧)的载置单元520载置最前的列L1的树脂成形完毕基板2。同样地，在前后中央及最里侧(后侧)的载置单元520分别载置各自为列L2及列L3的树脂成形完毕基板2。三个载置单元520可通过下部可动体510一体地左右移动。

再者，以下为了区别三个载置单元520，有时将最近前(前侧)的载置单元520称为载置单元520F，将前后中央的载置单元520称为载置单元520M，将最里侧(后侧)的载置单元520称为载置单元520B。

各载置单元520的朝向以与树脂成形完毕基板2的朝向对应的方式设定。更具体而言，载置单元520M及载置单元520B形成为使最近前的载置单元520F前后反转那样的形状。即，在载置单元520M及载置单元520B中，无用树脂载置部522配置于基板载置部521的后方。

＜上部基座部530＞

图5所示的上部基座部530支撑后述的上部可动体540。上部基座部530经由适宜的支撑构件配置于规定的高度处。

＜上部可动体540＞

上部可动体540支撑后述的去除部550。上部可动体540设置于上部基座部530的下部。上部可动体540可通过适宜的移动机构(例如，引导上部可动体540以使其能够沿前后方向移动的导轨541、使上部可动体540沿着导轨541移动至任意的位置的伺服马达等)相对于上部基座部530沿前后方向移动。

再者，为了方便起见，在图4等中适宜省略了上部基座部530及上部可动体540的图示。

＜去除部550＞

图4至图6所示的去除部550通过按压树脂成形完毕基板2的无用树脂而从树脂成形完毕基板2去除无用树脂。去除部550以前后排列两个的方式设置。再者，以下为了便于说明，对配置于近前侧(前侧)的去除部550进行具体说明，对另一个去除部550适宜省略详细的说明。

去除部550主要包括基板按压部551及树脂按压部552。

图6所示的基板按压部551主要从上方按压基板载置部521所载置的树脂成形完毕基板2的基板3部分。基板按压部551主要包括：升降部551a、基板接触部551b、弹性构件551c及销551d。

图5及图6所示的升降部551a能够上下移动(升降)。升降部551a设置于上部可动体540的下部。升降部551a可通过适宜的移动机构(例如，引导升降部551a以使其能够沿上下方向移动的导轨、使升降部551a沿着导轨移动至任意的位置的伺服马达等)相对于上部可动体540沿上下方向移动。

基板接触部551b为与树脂成形完毕基板2的基板3相接的部分。基板接触部551b形成为大致板状。基板接触部551b将厚度方向朝向上下方向而配置于升降部551a的下方。基板接触部551b经由适宜的构件以能够相对于升降部551a上下移动(升降)的方式受到支撑。在基板接触部551b的下表面适宜形成有用于避免树脂成形完毕基板2的与成形树脂部分4的干涉的凹部。在基板接触部551b形成供后述的销551d插入的贯通孔551e。

图6所示的弹性构件551c对基板接触部551b朝向下方赋予力。弹性构件551c例如由压缩螺旋弹簧等形成。弹性构件551c配置于升降部551a与基板接触部551b之间。通过弹性构件551c的施加力，向基板接触部551b始终赋予向下的力。

销551d从上方按压树脂成形完毕基板2的无用树脂(尤其是流道6)。销551d形成为将长度方向朝向上下方向的大致圆柱状。销551d固定于升降部551a的下部。销551d以从升降部551a朝向下方延伸的方式配置。销551d在树脂成形完毕基板2的与贯通孔3a对应的位置上设置有多个。销551d的下部插入至基板接触部551b的贯通孔551e。

树脂按压部552主要从上方按压树脂成形完毕基板2的无用树脂(剔料池5、流道6)。树脂按压部552配置于基板按压部551的前方。树脂按压部552主要包括支撑部552a、连结部552b及树脂接触部552c。

支撑部552a为支撑后述的树脂接触部552c的部分。支撑部552a固定于升降部551a的前部。

连结部552b为将支撑部552a与后述的树脂接触部552c连结的部分。连结部552b形成为将长度方向朝向上下方向的大致圆柱状。连结部552b以从支撑部552a朝向下方延伸的方式配置。连结部552b以左右排列多个的方式设置(参照图4)。

树脂接触部552c为与树脂成形完毕基板2的无用树脂相接的部分。树脂接触部552c形成为将长度方向朝向左右方向的大致长方体状。树脂接触部552c形成为前下部及后下部的顶点部分被倒角的形状。由此，在树脂接触部552c的前下部及后下部形成有倾斜面。树脂接触部552c固定于连结部552b的下部。树脂接触部552c的下端的高度以成为与基板接触部551b(详细而言，相对于升降部551a移动至最下方的状态的基板接触部551b)的下端的高度大致相同的方式配置。在树脂接触部552c形成冷却孔552d。

冷却孔552d是用于朝向树脂成形完毕基板2喷出气体(例如，冷却空气)的孔。冷却孔552d以在朝向树脂接触部552c的后下方的倾斜面(倒角部分)开口的方式形成。冷却孔552d以与形成于树脂接触部552c的内部的冷却空气的流路连接的方式形成。通过使未图示的送风机工作，冷却空气被送至树脂接触部552c的流路。所述冷却空气经由冷却孔552d从树脂接触部552c向后下方喷出。

在本实施方式中，上文所述的去除部550以在上部可动体540的下部前后排列两个的方式设置。再者，以下为了区别两个去除部550，有时将近前(前侧)的去除部550称为去除部550F，将里侧(后侧)的去除部550称为去除部550B。

去除部550B形成为使去除部550F前后反转那样的形状。即，在去除部550B中，树脂按压部552配置于基板按压部551的后方。

另外，两个去除部550(升降部551a)可相互独立地驱动(升降)。再者，用于使两个去除部550相互独立地驱动的结构并不限定。例如，可采用对两个去除部550分别设置驱动源(伺服马达等)，独立地控制两个驱动源的结构、或设置分别独立地切换驱动力可否从一个(共用)驱动源向两个去除部550传递的机构的结构等。

＜冷却部560＞

图5所示的冷却部560朝向载置于载置单元520B的树脂成形完毕基板2喷出冷却空气。冷却部560配置于载置单元520B的上方。冷却部560具有与去除部550的树脂接触部552c(参照图6等)大致相同的结构。即，冷却部560为将长度方向朝向左右方向的构件，且具有用于喷出冷却空气的冷却孔。

＜无用树脂去除机构500的动作＞

以下，对使用如上所述那样构成的无用树脂去除机构500从树脂成形完毕基板2去除无用树脂的情形进行说明。

如图2所示，由成形模100进行树脂密封的树脂成形完毕基板2通过卸载机400载置于载置单元520。此时，三列(列L1～列L3)树脂成形完毕基板2(参照图3)分别载置于对应的载置单元520。

在图6中示出最近前的列L1的树脂成形完毕基板2载置于载置单元520F的状态。树脂成形完毕基板2中，基板3部分载置于基板载置部521。另外，树脂成形完毕基板2中，剔料池5部分载置于无用树脂载置部522。如此，通过不仅支撑基板3部分，还支撑形成于基板3的侧方的无用树脂(剔料池5)，可稳定地支撑树脂成形完毕基板2。

再者，虽省略图示，但其他列(列L2、列L3)的树脂成形完毕基板2也同样地分别载置于载置单元520M及载置单元520B。以下，主要对将载置于载置单元520F的树脂成形完毕基板2的无用树脂去除的情形进行说明，适宜省略关于其他树脂成形完毕基板2的说明。

当在载置单元520载置树脂成形完毕基板2时，下部可动体510(参照图4)向右方移动，并停止在去除部550的下方。此时，如图4及图5所示，去除部550F及去除部550B分别位于载置单元520F及载置单元520M的上方。

接着，如图5所示，从去除部550的树脂接触部552c及冷却部560以规定的时间喷出冷却空气。通过从树脂接触部552c喷出的冷却空气，将载置于载置单元520F及载置单元520M的树脂成形完毕基板2冷却。另外，通过从冷却部560喷出的冷却空气，将载置于载置单元520B的树脂成形完毕基板2冷却。如此，通过某种程度冷却树脂成形完毕基板2，可容易去除无用树脂。

接着，去除部550F及去除部550B分别下降。更具体而言，各去除部550的升降部551a相对于上部可动体540向下方移动(下降)。伴随升降部551a下降，基板接触部551b及树脂按压部552也下降。

如图7所示，当去除部550下降某种程度后，基板载置部521所载置的树脂成形完毕基板2的基板3部分与基板接触部551b相接。如此，基板3夹持于基板接触部551b与基板载置部521之间而被保持。

当在所述状态下升降部551a进一步下降时，升降部551a相对于基板接触部551b相对地下降。由此，设置于升降部551a的销551d从基板接触部551b向下方突出，经由形成于基板3的贯通孔3a按下流道6部分。另外，几乎与此同时，树脂按压部552将形成于基板3的侧方(图7中为前方)的剔料池5部分按下。如此，通过按下树脂成形完毕基板2的无用树脂，从树脂成形完毕基板2剥离无用树脂。

虽然在无用树脂(剔料池5)的下方配置有无用树脂载置部522(载置部522b)，但是在形成为圆柱状的载置部522b中无法稳定地支撑无用树脂。因此，从树脂成形完毕基板2剥离的无用树脂会因自重而向下方落下。此时，通过配置于无用树脂载置部522的后方的树脂按压部552按下无用树脂，无用树脂向无用树脂载置部522的后侧落下。落下的无用树脂被引导板523引导而回收至无用树脂收容部(未图示)并排出。

再者，虽省略图示，但不仅载置于载置单元520F的树脂成形完毕基板2，而且载置于载置单元520M的树脂成形完毕基板2也同样地通过去除部550B去除无用树脂。

当从载置单元520F及载置单元520M所载置的树脂成形完毕基板2去除无用树脂时，去除部550F及去除部550B分别上升。其后，如图8所示，上部可动体540向后方移动。伴随于此，两个去除部550一体地向后方移动。当去除部550B到达载置单元520的上方时，上部可动体540停止。

接着，两个去除部550中仅去除部550B下降。由此，与载置单元520F及载置单元520M的情况同样地，从载置于载置单元520B的树脂成形完毕基板2去除无用树脂。当从树脂成形完毕基板2去除无用树脂时，去除部550B上升。

其后，如上所述，载置单元520(下部可动体510)向右方移动，去除了无用树脂的树脂成形完毕基板2被移送至基板收容部700(参照图2)。

如以上所述，在本实施方式的无用树脂去除机构500中，通过使用能够相互独立地驱动的两个去除部550，可将三列树脂成形完毕基板2的无用树脂去除。即，通过将去除部550设为能够相互独立地驱动，不论树脂成形完毕基板2的个数(列数)，均可去除无用树脂。由此，可提高树脂成形装置1的通用性。

尤其是在本实施方式中，两个去除部550成为相互前后反转的配置。通过如此设置配置不同的多个去除部550，如本实施方式那样，可分别适当地去除成为前后反转的配置的树脂成形完毕基板2(列L1、列L2及列L3(参照图3))的无用树脂。

另外，在本实施方式的无用树脂去除机构500中，从树脂成形完毕基板2去除的无用树脂不会被无用树脂载置部522稳定地支撑，因此因自重而向下方落下并被回收。即，在本实施方式中，无需设置用于排出被去除的无用树脂的机构(例如，用于保持无用树脂的吸附机构、或用于排出的搬送机构等)，因此可实现装置的结构的简化。以下，对用于使无用树脂自重落下的无用树脂载置部522等的结构进行具体说明。

＜无用树脂载置部522等的详细情况＞

在图9中示意性地示出了树脂成形完毕基板2的无用树脂(剔料池5及流道6)、无用树脂载置部522及树脂按压部552。

在本实施方式中，将载置部522b形成为圆柱状。因此，载置部522b在侧视时，在形成为曲面状的圆柱的侧面的一点与无用树脂相接。以下，将载置部522b与无用树脂相接的部分称为接触部P1。

若所述接触部P1配置于在俯视时不与无用树脂的重心G重叠的位置，则无用树脂载置部522无法稳定地支持无用树脂，从而可使无用树脂因自重而落下。因此，优选为以接触部P1在俯视时不与无用树脂的重心G重叠的方式配置无用树脂载置部522。

另外，为了使无用树脂容易落下，优选为极力减小接触部P1(载置部522b与无用树脂相接的部分)。例如在本实施方式中，通过将载置部522b形成为圆柱状，构成为在侧视时的载置部522b的上端部分的一点(接触部P1)与无用树脂相接。如此，通过极力减小与无用树脂的接触面积，可使载置于无用树脂载置部522的无用树脂为不稳定的状态，进而可使其容易因自重而落下。

另外，为了使无用树脂容易落下，优选为将按压无用树脂的树脂按压部552配置于无用树脂载置部522的侧方。更具体而言，优选为树脂按压部552(树脂接触部552c)与无用树脂相接的部分(以下，称为接触部P2)配置于在俯视时不与无用树脂载置部522的接触部P1重叠的位置。再者，在本实施方式中，树脂接触部552c的下端面成为接触部P2。

结合本实施方式进行更具体说明，优选为树脂接触部552c的接触部P2的前端的位置A配置于比载置部522b的接触部P1更靠后方(即，与载置部522b的曲面(除了接触部P1以外)重叠的位置、或者不与载置部522b重叠的位置)处。通过如此配置，可防止无用树脂被接触部P1与接触部P2夹持而难以落下。

再者，关于所述无用树脂载置部522与重心G的位置关系、接触部P1的大小及树脂按压部552的配置，树脂成形装置1未必需要具有所有的结构。即，若树脂成形装置1具有所述结构中的至少任一个结构，则可使无用树脂因自重而落下。

以下，使用图10对无用树脂载置部522的变形例进行说明。

在图10的(a)所示的无用树脂载置部522的第一变形例中，将载置部522b形成为侧视时三角形形状。具体而言，载置部522b以由两个斜面形成的角部(一个顶点)朝向上方的方式形成。所述角部成为与无用树脂相接的接触部P1。第一变形例的无用树脂载置部522在侧视时，在三角形的顶点部分的一点与无用树脂相接，因此可使无用树脂容易落下。

在图10的(b)所示的无用树脂载置部522的第二变形例中，将载置部522b形成为侧视时梯形形状。具体而言，载置部522b以上表面的前后宽度(侧视时的上底)小于下表面的前后宽度(下底)的方式形成。其上表面成为与无用树脂相接的接触部P1。第二变形例的无用树脂载置部522的上表面形成得比较小，因此可使无用树脂容易落下。

在图10的(c)所示的无用树脂载置部522的第三变形例中，将载置部522b形成为侧视时矩形形状。在此情况下，载置部522b的上表面成为与无用树脂相接的接触部P1。虽然第三变形例的无用树脂载置部522的上表面比较大，但是通过以无用树脂的重心G在俯视时不与接触部P1重叠的方式配置无用树脂载置部522，可使无用树脂落下。

如上所述，本实施方式的树脂成形装置1包括：成形模100，包括上模120及与所述上模120相向的下模110，对基板3进行树脂成形；合模机构200，将所述成形模100合模；以及无用树脂去除机构500，将形成于树脂成形完毕基板2的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构500包括多个去除部550，所述去除部550通过按压所述树脂成形完毕基板2的所述无用树脂而从所述树脂成形完毕基板2去除所述无用树脂，多个所述去除部550能够相互独立地驱动。

通过如此构成，可提高树脂成形装置1的通用性。即，可根据树脂成形完毕基板2的个数或配置等各别地驱动任意的去除部550，因此无论树脂成形完毕基板2的个数或配置等如何，均可适当地去除无用树脂。

另外，多个所述去除部550能够相互独立地沿上下方向移动。

通过如此构成，可提高树脂成形装置1的通用性。即，可使多个去除部550各别地沿上下方向移动，因此可根据树脂成形完毕基板2的个数等而仅使所需的去除部550运行。

另外，多个所述去除部550能够一体地沿水平方向移动。

通过如此构成，可实现树脂成形装置1的结构的简化。即，通过设为使多个去除部550汇总沿水平方向移动的结构，可简化用于使去除部550沿水平方向移动的结构。

另外，所述去除部550包括：基板按压部551，按压并保持所述树脂成形完毕基板2的基板3部分；以及树脂按压部552，形成于所述基板按压部551的侧方，按压所述无用树脂并从所述树脂成形完毕基板2去除。

通过如此构成，可容易地将形成于树脂成形完毕基板2的侧方的无用树脂去除。

另外，多个所述去除部550包括：去除部550F(第一去除部)，其所述树脂按压部552配置于所述基板按压部551的一侧方(前方)；以及去除部550B(第二去除部)，其所述树脂按压部552配置于所述基板按压部551的另一侧方(后方)。

通过如此构成，可提高树脂成形装置1的通用性。即，通过根据树脂成形完毕基板2的形状(尤其是无用树脂相对于基板3的位置)区别使用去除部550F与去除部550B，可与多种树脂成形完毕基板2对应。

另外，所述树脂成形完毕基板2包括：列L1的树脂成形完毕基板2(第一树脂成形完毕基板)，在所述基板3部分的所述一侧方(前方)形成有所述无用树脂；以及列L2及列L3的树脂成形完毕基板2(第二树脂成形完毕基板)，在所述基板3部分的所述另一侧方(后方)形成有所述无用树脂。

通过如此构成，可提高树脂成形装置1的通用性。即，可将形状(尤其是无用树脂相对于基板3的位置)不同的树脂成形完毕基板2的无用树脂去除。

另外，所述树脂按压部552能够通过对所述树脂成形完毕基板2喷射气体而将所述树脂成形完毕基板2冷却。

通过如此构成，某种程度冷却树脂成形完毕基板2，由此可容易去除无用树脂。另外，通过将用于冷却无用树脂等的结构兼用作树脂按压部552，可实现树脂成形装置1的结构的简化。

另外，本实施方式的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置1制造树脂成形品。

通过如此构成，可提高树脂成形装置1的通用性。

另外，本实施方式的树脂成形装置1包括：成形模100，包括上模120及与所述上模120相向的下模110，对基板3进行树脂成形；合模机构200，将所述成形模100合模；以及无用树脂去除机构500，将形成于树脂成形完毕基板2的无用树脂去除，所述无用树脂去除机构500包括：基板载置部521，载置所述树脂成形完毕基板2的基板3部分；以及无用树脂载置部522，配置于所述基板载置部521的侧方，载置所述树脂成形完毕基板2的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板2去除的所述无用树脂因自重而落下。

通过如此构成，可实现树脂成形装置1的结构的简化。即，不需要用于将从树脂成形完毕基板2去除的无用树脂排出的机构(例如，吸附无用树脂的吸附机构等)，因此可实现树脂成形装置1的结构的简化及成本的削减。

另外，所述无用树脂载置部522从下方支撑俯视时不与所述无用树脂中的、从所述树脂成形完毕基板2去除的所述无用树脂的重心G重叠的位置。

通过如此构成，使无用树脂容易因自重而落下。即，无用树脂载置部522不会支持无用树脂的重心G，因此无用树脂变得不稳定，从而容易落下。

另外，所述无用树脂载置部522以与所载置的所述无用树脂相接的部分(接触部P1)成为曲面(参照图9)、或多个面相交的角部(参照图10的(a))的方式形成。

通过如此构成，使无用树脂容易因自重而落下。即，通过减小无用树脂载置部522的接触部P1，无用树脂变得不稳定，从而容易落下。

另外，所述无用树脂载置部522(载置部522b)形成为圆柱状，并以形成为曲面状的侧面与所述无用树脂相接的方式配置。

通过如此构成，使无用树脂容易因自重而落下。即，通过减小无用树脂载置部522的接触部P1，无用树脂变得不稳定，从而容易落下。

另外，所述无用树脂去除机构500包括树脂按压部552，所述树脂按压部552配置于所述无用树脂载置部522的侧方，通过从上方按压所述无用树脂而从所述基板3部分去除。

通过如此构成，使无用树脂容易因自重而落下。即，通过在无用树脂载置部522的侧方按压无用树脂，可使无用树脂从无用树脂载置部522容易地落下。

另外，所述树脂按压部552以如下方式配置：在按压所述无用树脂时，与所述无用树脂相接的部分(接触部P2)在俯视时不和所述无用树脂载置部522与所述无用树脂相接的部分(接触部P1)重叠。

通过如此构成，使无用树脂容易因自重而落下。即，可防止无用树脂夹持于无用树脂载置部522与树脂按压部552之间而被保持，可使无用树脂容易地落下。

另外，所述无用树脂形成于所述基板3部分的一侧方。

通过如此构成，在将形成于基板3的一侧方的无用树脂去除的树脂成形装置1中，可实现结构的简化。

另外，本实施方式的树脂成形品的制造方法使用所述树脂成形装置1制造树脂成形品的方法。

通过如此构成，可实现树脂成形装置1的结构的简化。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，能够在权利要求所记载的发明的技术思想的范围内进行适宜的变更。

例如，所述实施方式的树脂成形装置1中所使用的构成构件(树脂成形模块10等)为一例，能够适宜进行装卸或更换。例如，能够进一步设置用于将基板3或小片状树脂供给至树脂成形模块10的供给模块、或变更树脂成形模块10的个数等。另外，本实施方式的树脂成形装置1中所使用的构成构件的结构或动作为一例，能够适宜进行变更。

另外，在本实施方式中，例示了使两个去除部550一体地沿水平方向移动的结构，但本发明并不限于此，例如也能够设为使两个去除部550分别独立地沿水平方向移动的结构。由此，可进一步提高树脂成形装置1的通用性。

另外，在本实施方式中，例示了具有两个去除部550的树脂成形装置1，但本发明并不限于此，例如也能够设为设置三个以上的去除部550，分别独立地驱动的结构。

另外，在本实施方式中，例示了树脂按压部552配置于基板按压部551的“前方”的去除部550F、以及树脂按压部552配置于基板按压部551的“后方”的去除部550B，但本发明并不限于此，树脂按压部552与基板按压部551的相对的位置关系可任意地进行变更。例如，也能够使用树脂按压部552配置于基板按压部551的“左方”的去除部550、树脂按压部552配置于基板按压部551的“右方”的去除部550等。

另外，在本实施方式中，例示了在基板3的“前方”形成有无用树脂的列L1的树脂成形完毕基板2、以及在基板3的“后方”形成有无用树脂的列L2及列L3的树脂成形完毕基板2，但本发明并不限于此，基板3与无用树脂的相对的位置关系可任意地进行变更。例如，也能够使用在基板3的“左方”形成有无用树脂的树脂成形完毕基板2、在基板3的“右方”形成有无用树脂的树脂成形完毕基板2等。

如此，通过任意地设定去除部550及树脂成形完毕基板2的朝向，可提高树脂成形装置1的通用性。

另外，本实施方式中例示的树脂成形完毕基板2的个数或配置、以及与之对应的载置单元520的个数或配置为一例，能够任意地进行变更。

另外，在本实施方式中，例示了若干无用树脂载置部522(载置部522b)的形状(参照图9及图10)，但本发明并不限于此，载置部522b的形状可任意地进行变更。即，无用树脂载置部522(载置部522b)的形状只要为从树脂成形完毕基板2去除的无用树脂能够因自重而落下的形状，则并无特别限定。例如，也能够将载置部522b形成为并非圆柱状(侧视时圆形形状，参照图9)，而形成为将曲面朝向上方的半圆柱状(侧视时半圆状)。

Claims (8)

1.一种树脂成形装置，包括：

成形模，包括上模及与所述上模相向的下模，对基板进行树脂成形；

合模机构，将所述成形模合模；以及

无用树脂去除机构，将形成于树脂成形完毕基板的无用树脂去除，

所述无用树脂去除机构包括：

基板载置部，载置所述树脂成形完毕基板的基板部分；以及

无用树脂载置部，配置于所述基板载置部的侧方，载置所述树脂成形完毕基板的无用树脂，并且使从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂因自重而落下。

2.根据权利要求1所述的树脂成形装置，其中，

所述无用树脂载置部从下方支撑俯视时不与所述无用树脂中的、从所述树脂成形完毕基板去除的所述无用树脂的重心重叠的位置。

3.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置，其中，

所述无用树脂载置部以与所载置的所述无用树脂相接的部分成为曲面或多个面相交的角部的方式形成。

4.根据权利要求3所述的树脂成形装置，其中，

所述无用树脂载置部形成为圆柱状，并以形成为曲面状的侧面与所述无用树脂相接的方式配置。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成形装置，其中，

所述无用树脂去除机构包括树脂按压部，所述树脂按压部配置于所述无用树脂载置部的侧方，通过从上方按压所述无用树脂而从所述基板部分去除。

6.根据权利要求5所述的树脂成形装置，其中，

所述树脂按压部以如下方式配置：在按压所述无用树脂时，与所述无用树脂相接的部分在俯视时不和所述无用树脂载置部与所述无用树脂相接的部分重叠。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的树脂成形装置，其中，

所述无用树脂形成于所述基板部分的一侧方。

8.一种树脂成形品的制造方法，使用如权利要求1至7中任一项所述的树脂成形装置制造树脂成形品。

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