CN115320002A - 树脂成形品的制造方法、成形模及树脂成形装置 - Google Patents

树脂成形品的制造方法、成形模及树脂成形装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能够抑制树脂侵入至单元的间隙的树脂成形品的制造方法、成形模及树脂成形装置。树脂成形品的制造方法包括：树脂成形工序，使用包括模本体以及至少一个单元的成形模对成形对象物进行树脂成形，所述至少一个单元设置于所述模本体来形成模腔，并且在外周部分形成凹状的树脂逸出部；以及维护工序，通过使用维护用树脂并利用所述成形模进行成形，来进行所述成形模的维护。

Description

树脂成形品的制造方法、成形模及树脂成形装置
技术领域
本发明涉及一种树脂成形品的制造方法、成形模及树脂成形装置的技术。
背景技术
在专利文献1中公开了如下技术：在模具上配置清洁用树脂，夹紧模具并将清洁用树脂填充至模腔内，使清洁用树脂硬化之后，从模具中取出清洁用树脂，由此对模具进行清洁。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2007-242924号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
此处，树脂成形中所使用的模具中，有包括形成有模腔的能够装卸的单元的模具。在此种模具中，通过根据制品适宜更换单元，具有能够进行多种制品的树脂成形等优点。
然而，若对包括此种单元的模具进行使用了专利文献1那样的清洁用树脂的清洁，则有清洁用树脂侵入至安装有单元的部分的间隙，出现产生单元的位置偏移等不良情况之虞。
本发明是鉴于如上状况而成，其所要解决的课题在于提供一种能够抑制树脂侵入至单元的间隙的树脂成形品的制造方法、成形模及树脂成形装置。
[解决问题的技术手段]
本发明所要解决的课题如上所述，为了解决所述课题，本发明的树脂成形品的制造方法包括：树脂成形工序，使用包括模本体以及至少一个单元的成形模对成形对象物进行树脂成形，所述至少一个单元设置于所述模本体来形成模腔，并且在外周部分形成凹状的树脂逸出部；以及维护工序，通过使用维护用树脂并利用所述成形模进行成形，来进行所述成形模的维护。
另外，本发明的成形模包括：模本体；以及至少一个单元，设置于所述模本体，且在外周部分形成有凹状的树脂逸出部。
另外，本发明的树脂成形装置使用所述成形模对成形对象物进行树脂成形。
[发明的效果]
根据本发明，可抑制树脂侵入至单元的间隙。
附图说明
图1是表示一实施方式的树脂成形装置的整体结构的平面示意图。
图2是表示一实施方式的树脂成形装置的整体结构的正面示意图。
图3的(a)是表示树脂成形品的制造方法的程序的图。图3的(b)是表示维护工序的程序的图。图3的(c)是表示清洁工序的程序的图。
图4是表示将单元安装于下模的情形的立体图。
图5是表示将单元安装于下模的情形的平面图。
图6是表示单元的立体图。
图7是表示清洁工序中的成形模的动作的侧面剖视示意图。
图8是表示变形例的成形模的侧面剖视示意图。
[符号的说明]
110：模本体
120：单元
122：第一固持器
123：第二固持器
124：槽区块
125：模腔区块
125a：模腔
S：树脂逸出部
具体实施方式
以下，将图中所示的箭头U、箭头D、箭头L、箭头R、箭头F及箭头B所示的方向分别定义为上方向、下方向、左方向、右方向、前方向及后方向来进行说明。
＜树脂成形装置1的整体结构＞
首先，使用图1及图2对本发明的一实施方式的树脂成形装置1的结构进行说明。树脂成形装置1对半导体芯片等电子元件(以下，简称为“芯片”)进行树脂密封，来制造树脂成形品。尤其是在本实施方式中，例示了利用传递模塑法进行树脂成形的树脂成形装置1。
树脂成形装置1包括树脂成形模块10及搬出模块20作为构成部件。各构成部件相对于其他构成部件能够装卸且能够更换。
＜树脂成形模块10＞
树脂成形模块10对装设于基板2(参照图2)的芯片进行树脂密封。树脂成形模块10主要包括成形模100(下模100D及上模100U)、合模机构200及控制部300。
成形模100使用熔融的树脂材料对装设于基板2的芯片进行树脂密封。成形模100包括相互相向的上下一对模、即下模100D及上模100U。在成形模100设置加热器等加热部(未图示)。
合模机构200通过使下模100D上下移动来将成形模100合模或开模。
控制部300对树脂成形装置1的各模块的动作进行控制。利用控制部300来控制树脂成形模块10及搬出模块20的动作。另外，可使用控制部300任意地变更(调整)各模块的动作。
再者，在本实施方式中，示出了将控制部300设置于树脂成形模块10的例子，但也能够将控制部300设置于其他模块。另外，也能够设置多个控制部300。例如，也能够针对每个模块、每个装置设置控制部300，在使各模块等的动作相互联动的同时各别地进行控制。
＜搬出模块20＞
搬出模块20从树脂成形模块10接收经树脂密封的基板2(树脂成形完毕基板3)并予以搬出。搬出模块20以与树脂成形模块10的右侧邻接的方式配置。搬出模块20主要包括：卸载机400、无用树脂去除机构500、移送机构600及基板收容部700。
卸载机400保持由成形模100进行树脂密封的基板2(树脂成形完毕基板3)并搬出至无用树脂去除机构500。卸载机400设置成能够经过树脂成形模块10(成形模100)及搬出模块20(无用树脂去除机构500)左右移动。
无用树脂去除机构500从树脂成形完毕基板3去除作为制品而言无用的树脂(无用树脂)。无用树脂去除机构500包括载置树脂成形完毕基板3的载置单元520、从载置于载置单元520的树脂成形完毕基板3去除无用树脂的去除部550等。
移送机构600将去除了无用树脂的树脂成形完毕基板3从无用树脂去除机构500移送至基板收容部700。移送机构600配置于无用树脂去除机构500(去除部550)的右方。
基板收容部700收容树脂成形完毕基板3。基板收容部700配置于移送机构600的下方。
＜树脂成形装置1的动作的概要＞
接着，使用图1至图3对如上所述构成的树脂成形装置1的动作(使用了树脂成形装置1的树脂成形品的制造方法)的概要进行说明。
本实施方式的树脂成形品的制造方法主要包括搬入工序S10、树脂成形工序S20、搬出工序S30及维护工序S40(参照图3的(a))。
搬入工序S10是将作为树脂成形的对象的基板2及成形中所使用的树脂材料(例如，小片状树脂)搬入至树脂成形模块10的工序。
在搬入工序S10中，基板2及树脂材料由适宜的搬入机构搬入至成形模100。基板2配置于下模100D的模面(上表面)。另外，树脂材料被收容于后述的槽124a。
树脂成形工序S20是对装设于基板2的芯片进行树脂密封的工序。
在树脂成形工序S20中，合模机构200将成形模100合模。然后，利用成形模100的加热部(未图示)对小片状树脂进行加热使其熔融，使用所生成的流动性树脂对基板2进行树脂密封。由此，形成经树脂密封的基板2(树脂成形完毕基板3)。
搬出工序S30是从树脂成形模块10接收树脂成形完毕基板3并予以搬出的工序。
在搬出工序S30中，合模机构200将成形模100开模，使树脂成形完毕基板3脱模。其后，树脂成形完毕基板3由卸载机400从成形模100搬出，并载置于无用树脂去除机构500的载置单元520。
载置有树脂成形完毕基板3的载置单元520向去除部550的下方移动。去除部550将载置于载置单元520的树脂成形完毕基板3的无用树脂去除。
在将无用树脂去除之后，载置单元520向移送机构600的下方移动。移送机构600将去除了无用树脂的树脂成形完毕基板3从载置单元520移送至基板收容部700。如此，制造树脂成形完毕基板3，并收容于基板收容部700。
维护工序S40并非实际进行制品的树脂成形，而是使用维护用树脂(后述的清洁用树脂R及脱模性恢复用树脂)进行用于进行制品的树脂成形的预备动作(维护)的工序。维护工序S40主要包括清洁工序S50及打蜡工序S60(参照图3的(b))。
清洁工序S50是使用清洁用树脂R进行成形模100的清扫的工序。
打蜡工序S60是使用脱模性恢复用树脂进行成形模100的打蜡的工序。
再者，关于清洁工序S50及打蜡工序S60的具体内容，在说明了成形模100的结构之后进行说明。
＜关于成形模100＞
以下，对成形模100的结构进行更详细说明。再者，以下，对成形模100中的主要是下模100D的结构进行说明。关于上模100U的结构，与下模100D大致相同。因此，适宜省略关于上模100U的说明。
如图4及图5所示，下模100D主要包括模本体110及单元120。
＜模本体110＞
模本体110为形成下模100D的外框并保持后述的单元120的部分。模本体110主要包括基部111、第一侧部112及第二侧部113。
基部111为用来载置单元120的构件。基部111形成为大致长方体状。在基部111的上表面形成沿规定方向(在本实施方式中为前后方向)延伸的槽状的凹部111a。在本实施方式中，凹部111a形成有左右一对(两个)。
第一侧部112为从侧方(后方)堵塞凹部111a的构件。第一侧部112形成为大致长方体状。第一侧部112以从后方堵塞两个凹部111a的方式设置于基部111的后部。
第二侧部113为从侧方(前方)堵塞凹部111a的构件。第二侧部113形成为大致长方体状。第二侧部113以从前方堵塞凹部111a的方式设置于基部111的前部。
第一侧部112及第二侧部113设置成能够相对于基部111装卸。
再者，在本实施方式中，将上下一对成形模100(下模100D及上模100U)中的与对方的模相向的面(即，下模100D的上表面及上模100U的下表面)称为“模面”。
＜单元120＞
图6所示的单元120为用来形成用以树脂成形的模腔125a等的部分。单元120主要包括：基部121、第一固持器122、第二固持器123、槽区块124及模腔区块125等。
基部121为用来载置后述的第一固持器122等的构件。基部121通过组合适宜的构件而形成为大致长方体状。
第一固持器122从侧方(前后方向)保持后述的槽区块124及模腔区块125。第一固持器122主要包括底部122a、侧部122b、凸部122c及设定区块122d。
底部122a为形成第一固持器122的下部的部分。底部122a形成为在俯视下具有与基部121相同的外形那样的俯视矩形形状。底部122a利用适宜的方法固定于基部121的上部。
侧部122b为形成第一固持器122的前后两端部的部分。侧部122b以从底部122a的前后两端部向上方立起的方式形成。侧部122b以经过底部122a的左右两端部的方式形成。
凸部122c为以从侧部122b的模面突出的方式形成的部分。凸部122c形成在侧部122b的规定位置。在本实施方式中，凸部122c在侧部122b的左右中途部形成有两个。
设定区块122d用于进行与上模100U的相对的定位。设定区块122d形成为大致长方体状。设定区块122d利用螺栓等固定于凸部122c的左右中央部分。
第二固持器123从侧方(左右方向)保持后述的槽区块124及模腔区块125。第二固持器123形成为大致长方体状。第二固持器123以长度方向朝向前后方向的方式形成。第二固持器123分别设置于第一固持器122的底部122a的左右两端部。第二固持器123以经过前后一对侧部122b的方式配置。第二固持器123的模面以高于第一固持器122(侧部122b)的模面的方式形成。第二固持器123主要包括凹部123a及设定区块123b。
凹部123a为以使第二固持器123的模面凹陷的方式形成的部分。凹部123a形成于第二固持器123的规定位置。在本实施方式中，凹部123a在第二固持器123的前后中央部形成有一个。再者，凹部123a也可形成有多个。
设定区块123b用于进行与上模100U的相对的定位。设定区块123b形成为大致长方体状。设定区块123b利用螺栓等固定于凹部123a的前后中央部分。
槽区块124为用来形成用以收容树脂成形中所使用的树脂材料的槽124a的构件。槽区块124形成为大致长方体状。槽区块124以长度方向朝向左右方向(即，长度方向与左右方向平行)的方式形成。槽区块124以经过左右一对第二固持器123的方式配置。
槽124a以上下贯通槽区块124的方式形成。槽124a沿着槽区块124的长度方向形成有多个(在本实施方式中为五个)。
模腔区块125为用来形成用于进行树脂成形的模腔125a的构件。模腔区块125形成为大致长方体状。模腔区块125以长度方向朝向左右方向的方式形成。模腔区块125在槽区块124的前后分别各配置一个。
模腔125a以使模腔区块125的模面(上表面)凹陷的方式形成。模腔125a适宜地形成为与制品(树脂成形品)对应的形状。
再者，虽然省略详细的说明，但在槽区块124及模腔区块125的模面，适宜形成将树脂材料从槽124a引导至模腔125a的流道或浇口等。
如此，在单元120中，槽区块124及模腔区块125以被第一固持器122及第二固持器123从前后左右包围的方式利用螺栓固定并保持。
在所述状态下，模腔区块125的模面虽然形成于比槽区块124的模面稍低与基板2的厚度相应的量的位置(例如，1mm左右或其以下)，但是第二固持器123、槽区块124及模腔区块125的模面成为大致相同高度。与此相对，第一固持器122(侧部122b)的模面形成于比第二固持器123等的模面低的位置(与模腔区块125和槽区块124的阶差相比大幅下降的位置)。由此，在单元120的模面的外周部分(在本实施方式中为前后两端部分)形成使单元120的模面凹陷那样的凹状的树脂逸出部S。树脂逸出部S形成为相对于邻接的构件(模腔区块125等)下降一级那样的阶差状。
如此构成的单元120设置于模本体110。具体而言，如图4及图5所示，单元120在模本体110的凹部111a内，以相互前后邻接的方式设置有多个。再者，在本实施方式中，作为一例，示出了在两个凹部111a内分别各设置三个(共计六个)单元120的例子。凹部111a的前后两端部被第一侧部112及第二侧部113堵塞。单元120利用适宜的方法保持于凹部111a内。
如此，形成有模腔125a等的单元120设置成能够相对于模本体110拆卸。因此，通过根据制品(树脂成形品)更换单元120，可制造各种制品。
以上，对下模100D的结构进行了说明，但上模100U也大致同样地结构。即，上模100U也通过在模本体110设置多个单元120而构成(参照图7)。上模100U以单元120朝向下方的方式配置。下模100D与上模100U以各单元120在上下方向上相互相向的方式配置。
再者，在上模100U，在与下模100D的设定区块122d及设定区块123b相向的位置上，设置与所述设定区块122d等对应的形状(能够与设定区块122d嵌合的形状)的设定区块。由此，在将下模100D与上模100U合模时，两者的设定区块嵌合，可进行相对的定位。
＜清洁工序S50＞
以下，对进行如上所述构成的成形模100的清扫的清洁工序S50进行说明。再者，图7等示意性地示出成形模100的剖面。如图3的(c)所示，清洁工序S50主要包括配置工序S51、加压工序S52及取出工序S53。
配置工序S51是在成形模100配置清洁用树脂R的工序。
如图7的纸面左侧所示，在配置工序S51中，清洁用树脂R配置于成形模100(下模100D的上表面)。清洁用树脂R的配置能够通过作业者的手动作业进行。此处，清洁用树脂R是在成形模100的维护(尤其是清扫)中所使用的树脂。作为清洁用树脂R，能够任意使用各种材质的树脂(例如，三聚氰胺树脂等)。另外，作为清洁用树脂R，能够任意使用适宜的形状的树脂。例如，作为清洁用树脂R，可使用板状的树脂，更具体而言，能够使用厚度比较小的板状(片状)、厚度比较大的板状(厚板状)的树脂。
清洁用树脂R配置于下模100D的各单元120上。此处，清洁用树脂R的量是考虑到成形模100的模腔125a等的体积(容量)而决定。具体而言，如后所述，在将上模100U与下模100D合模而对清洁用树脂R进行加压时，以清洁用树脂R可填满成形模100的树脂成形部分(即，模腔125a、槽124a、流道、浇口)的方式决定清洁用树脂R的量(体积)。另外，在将上模100U与下模100D合模而对清洁用树脂R进行加压时，以清洁用树脂R不完全填满树脂逸出部S的方式决定清洁用树脂R的量(体积)。
再者，在图7中示出了将清洁用树脂R配置于单元120的模面(上表面)的大致整体的情形，但这是示意性地示出清洁用树脂R，清洁用树脂R的配置并不限于此。例如，也能够将清洁用树脂R分开配置于单元120上的多个部位。
加压工序S52是通过将成形模100合模而对清洁用树脂R进行加压的工序。
如图7的纸面右侧所示，在加压工序S52中，利用合模机构200抬起下模100D，将上模100U与下模100D合模。此时，为了不使上模100U的模面与下模100D的模面接触，空开规定的间隔C。所述间隔C例如以成为2.0mm～0.5mm(更优选为1.5mm～1.0mm)的方式设定。
通过将上模100U与下模100D合模，来对清洁用树脂R进行加压。由此，清洁用树脂R在向上模100U与下模100D之间的间隙(间隔C部分)扩展的同时，填充至形成于成形模100的树脂成形部分(即，模腔125a、槽124a、流道、浇口)。填充至树脂成形部分(模腔125a等)进而剩余的清洁用树脂R会流入至树脂逸出部S。
此处，如上所述，清洁用树脂R的量被设定为不完全填满树脂逸出部S。因此，如图7的纸面右侧所示，清洁用树脂R不会侵入至邻接的单元120彼此的微小间隙、单元120与模本体110之间的微小间隙。如此，在本实施方式中，通过防止经加压的清洁用树脂R侵入至单元120的间隙，可防止被清洁用树脂R按压而单元120的位置发生变化(位置偏移)，进而可防止伴随此的不良情况的发生。另外，也可省去将侵入至单元120的间隙的清洁用树脂R去除的工夫，因此也可实现维护作业的负担的减轻。
另外，在加压工序S52中，利用成形模100的加热部(未图示)对清洁用树脂R进行加热。即，清洁用树脂R在被加热的同时被加压规定的时间。再者，清洁用树脂R的加热温度、加压/加热时间根据清洁用树脂R的种类或成形模100的种类等而适宜设定。
取出工序S53是从成形模100中取出所硬化的清洁用树脂R的工序。
在取出工序S53中，利用合模机构200将成形模100开模，取出所硬化的清洁用树脂R。清洁用树脂R的取出能够通过作业者的手动作业进行。
如此，在清洁工序S50中，利用成形模100对清洁用树脂R进行加压，使其硬化并取出，由此可使成形模100的污垢附着于清洁用树脂R而去除。再者，也能够重复多次清洁工序S50，直至成形模100的污垢掉落。
＜打蜡工序S60＞
以下，说明对清洁工序S50中清扫的成形模100进行打蜡的打蜡工序S60。
除了使用脱模性恢复用树脂来代替清洁用树脂R这一点以外，打蜡工序S60的程序大致与清洁工序S50的程序(参照图3的(c))相同，因此省略详细的说明。再者，脱模性恢复用树脂是在成形模100的维护(尤其是打蜡)中所使用的树脂。作为脱模性恢复用树脂，能够任意使用包含脱模剂(例如，聚乙烯系蜡、酰胺系蜡等)的各种材质的树脂。另外，作为脱模性恢复用树脂，能够任意使用适宜的形状的树脂(例如，片状、板状等)。
在打蜡工序S60中，利用成形模100对蜡用树脂进行加压，并在硬化后取出，由此可向成形模100打蜡。由此，可提高成形模100的脱模性。另外，与清洁工序S50同样地，在打蜡工序S60中，通过在单元120设置了树脂逸出部S，也可防止脱模性恢复用树脂侵入至单元120的间隙。
如上所述，本实施方式的树脂成形品的制造方法包括：树脂成形工序S20，使用包括模本体110以及至少一个单元120的成形模100对成形对象物(基板2)进行树脂成形，所述至少一个单元120设置于所述模本体110来形成模腔125a，并且在外周部分形成凹状的树脂逸出部S；以及维护工序S40(清洁工序S50及打蜡工序S60)，通过使用维护用树脂(清洁用树脂R及脱模性恢复用树脂)并利用所述成形模100进行成形，来进行所述成形模100的维护。
通过如此构成，可抑制树脂侵入至单元120的间隙。即，在使用维护用树脂(清洁用树脂R及脱模性恢复用树脂)并利用成形模100进行成形时，多余的树脂被收容于树脂逸出部S，因此可抑制侵入至单元120的间隙(邻接的单元120彼此的间隙、单元120与模本体110的间隙)。由此，可抑制单元120的位置偏移的发生。另外，不需要将侵入至单元120的间隙的树脂去除，因此也可实现维护作业的负担的减轻。
另外，所述维护工序S40包括：配置工序S51，在所述成形模100配置所述维护用树脂；加压工序S52，通过将所述成形模100的上模100U与下模100D合模而对所述维护用树脂进行加压，并将所述维护用树脂填充至所述成形模100；以及取出工序S53，在使所述维护用树脂硬化之后，从所述成形模100取出所述维护用树脂。
通过如此构成，可在抑制维护用树脂侵入至单元120的间隙的同时进行成形模100的维护。
另外，在所述配置工序S51中，在所述成形模100配置考虑到所述树脂逸出部S的容量而决定的量的所述维护用树脂。
通过如此构成，可有效地抑制树脂侵入至单元120的间隙。在本实施方式中，清洁用树脂R等的量被设定为不完全填满树脂逸出部S。由此，清洁用树脂R可难以到达单元120的间隙。
另外，在所述加压工序S52中，以所述上模100U与所述下模100D的间隔成为2.0mm～0.5mm的方式将所述上模100U与所述下模100D合模。
通过如此构成，可有效地进行成形模100的维护。即，不仅对模腔125a等的树脂成形部分，而且可对成形模100的模面有效地进行清洁等。另外，在所述上模100U与所述下模100D的间隙中，树脂一体地硬化，因此硬化后的树脂容易取出。
另外，本实施方式的树脂成形品的制造方法使用清洁用树脂R及脱模性恢复用树脂的至少一者作为所述维护用树脂。
通过如此构成，在提高(恢复)成形模的清扫、脱模性时，可抑制树脂侵入至单元120的间隙。
另外，本实施方式的成形模100包括：模本体110；以及至少一个单元120，设置于所述模本体110，且在外周部分形成有凹状的树脂逸出部S。
通过如此构成，可抑制树脂侵入至单元120的间隙。即，在使用维护用树脂(清洁用树脂R及脱模性恢复用树脂)并利用成形模100进行成形时，多余的树脂被收容于树脂逸出部S，因此可抑制侵入至单元120的间隙(邻接的单元120彼此的间隙、单元120与模本体110的间隙)。由此，可抑制单元120的位置偏移的发生。另外，不需要将侵入至单元120的间隙的树脂去除，因此也可实现维护作业的负担的减轻。
另外，所述单元120包括多个构件，通过使所述多个构件中的一个构件(第一固持器122的侧部122b)的模面的位置与其他构件(模腔区块125等)的模面的位置不同，形成所述树脂逸出部S。
通过如此构成，可容易地形成树脂逸出部S。即，可通过变更模面的位置来形成树脂逸出部S，因此不需要在构件的模面形成复杂的形状，从而可容易地形成树脂逸出部S。
另外，本实施方式的树脂成形装置1使用所述成形模100对成形对象物(基板2)进行树脂成形。
通过如此构成，可抑制树脂侵入至单元120的间隙。
以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明并不限定于所述实施方式，能够在权利要求书所记载的发明的技术思想的范围内进行适宜的变更。
例如，所述实施方式的树脂成形装置1中所使用的构成部件(树脂成形模块10等)为一例，能够适宜进行装卸、更换。例如，能够进一步设置用于将基板2、小片状树脂供给至树脂成形模块10的供给模块、或变更树脂成形模块10的个数等。另外，本实施方式的树脂成形装置1中所使用的构成部件的结构、动作为一例，能够适宜进行变更。
另外，本实施方式中例示的树脂成形品的制造方法(参照图3)为一例，各工序的顺序、次数能够任意进行变更。例如，也能够在树脂成形工序S20之前进行清洁工序S50、打蜡工序S60。另外，也能够并非在每次进行树脂成形工序S20时进行清洁工序S50及打蜡工序S60，而在进行多次树脂成形工序S20之后进行清洁工序S50等。另外，在维护工序S40中，也能够仅实施清洁工序S50及打蜡工序S60中的其中一者。
另外，在本实施方式中，作为维护工序S40的一例，例示了清洁工序S50及打蜡工序S60(作为维护用树脂的一例，例示了清洁用树脂R及脱模性恢复用树脂)，但本发明并不限于此。即，本发明能够广泛应用于用以树脂成形装置1(成形模100)的维护的各种树脂成形方法(尤其是使树脂在下模100D与上模100U的间隙流动的成形方法)。
另外，在本实施方式中，例示了具有六个单元120的成形模100(下模100D)，但单元120的个数并不限于此。即，设置于成形模100的单元120的个数可为一个也可为多个。另外，形成于单元120的槽124a或模腔125a等的形状或位置为一例，能够任意进行变更。
另外，在本实施方式中，例示了通过使第一固持器122的侧部122b的模面的位置与模腔区块125等的模面的位置不同(降低)来形成树脂逸出部S的结构(参照图6)，但本发明并不限于此，能够利用任意的方法形成树脂逸出部S。例如，也能够通过将以成为与模腔区块125等相同的高度的方式形成的侧部122b的一部分加工成凹状(阶差状)来形成树脂逸出部S。
另外，在本实施方式中，示出了在单元120的外周部分中的前后两端部形成了树脂逸出部S的例子，但本发明并不限于此，也能够在任意的位置形成树脂逸出部S。例如，也能够在左右两端部形成树脂逸出部S。
另外，在本实施方式中，示出了在下模100D及上模100U此两者的单元120形成了树脂逸出部S的例子(参照图7)，但本发明并不限于此。例如，也能够仅在下模100D或上模100U的任意一者形成树脂逸出部S。
另外，在本实施方式中，示出了在邻接的所有单元120形成了树脂逸出部S的例子(参照图7)，但本发明并不限于此。例如，也能够仅在邻接的单元120中的其中一者形成树脂逸出部S。
另外，本实施方式中例示的树脂逸出部S的形状(阶差状)为一例，能够设为任意的形状。例如，也能够将树脂逸出部S形成为曲面状(以在侧视下具有曲线状的外形的方式)。另外，树脂逸出部S的各种尺寸(宽度、深度等)能够任意进行变更。
另外，如图8所示的变形例那样，也能够设为从侧方按压单元120的结构。在图8所示的例子中，以贯通模本体110的侧面(在图例中为第二侧部113)的方式设置螺栓114，利用所述螺栓114的前端从侧方(前方)按压单元120。利用螺栓114，可使单元120在前后方向上(多个单元120排列的方向)密接。
如此，变形例的成形模100还包括螺栓114(按压部)，所述螺栓114(按压部)从侧方按压设置于所述模本体110的所述单元120。
通过如此构成，使单元120彼此密接，而可抑制树脂侵入至单元120的间隙。另外，通过利用螺栓114按压单元120，可抑制产生单元120的位置偏移。
再者，按压单元120的构件并不限于螺栓114，也能够使用任意的构件(例如压缩螺旋弹簧等弹性构件)。另外，也能够设为在模本体110中的相反的位置设置螺栓114，以从两侧夹持的方式按压单元120的结构。另外，按压单元120的方向并不限于前后方向，例如也能够在左右方向上按压。

Claims (9)

1.一种树脂成形品的制造方法，包括：
树脂成形工序，使用包括模本体以及至少一个单元的成形模对成形对象物进行树脂成形，所述至少一个单元设置于所述模本体来形成模腔，并且在外周部分形成凹状的树脂逸出部；以及
维护工序，通过使用维护用树脂并利用所述成形模进行成形，来进行所述成形模的维护。
2.根据权利要求1所述的树脂成形品的制造方法，其中，
所述维护工序包括：
配置工序，在所述成形模配置所述维护用树脂；
加压工序，通过将所述成形模的上模与下模合模而对所述维护用树脂进行加压，并将所述维护用树脂填充至所述成形模；以及
取出工序，在使所述维护用树脂硬化之后，从所述成形模取出所述维护用树脂。
3.根据权利要求2所述的树脂成形品的制造方法，其中，
在所述配置工序中，在所述成形模配置考虑到所述树脂逸出部的容量而决定的量的所述维护用树脂。
4.根据权利要求2或3所述的树脂成形品的制造方法，其中，
在所述加压工序中，以所述上模与所述下模的间隔成为2.0mm～0.5mm的方式将所述上模与所述下模合模。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的树脂成形品的制造方法，其中，
使用清洁用树脂及脱模性恢复用树脂的至少一者作为所述维护用树脂。
6.一种成形模，包括：
模本体；以及
至少一个单元，设置于所述模本体，且在外周部分形成有凹状的树脂逸出部。
7.根据权利要求6所述的成形模，其中，
所述至少一个单元包括多个构件，
通过使所述多个构件中的一个构件的模面的位置与其他构件的模面的位置不同，形成所述树脂逸出部。
8.根据权利要求6或7所述的成形模，还包括按压部，
所述按压部从侧方按压设置于所述模本体的所述至少一个单元。
9.一种树脂成形装置，使用如权利要求6至8中任一项所述的成形模对成形对象物进行树脂成形。
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