KR100480517B1 - 수지 밀봉 시스템 - Google Patents

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KR100480517B1
KR100480517B1 KR10-2002-0025488A KR20020025488A KR100480517B1 KR 100480517 B1 KR100480517 B1 KR 100480517B1 KR 20020025488 A KR20020025488 A KR 20020025488A KR 100480517 B1 KR100480517 B1 KR 100480517B1
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후루타이치로우
카지와라아키라
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아사히 엔지니어링 가부시끼가이샤
엔이씨 일렉트로닉스 가부시키가이샤
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Abstract

수지 밀봉 시스템에서, 하나 이상의 중위 몰드가 상위 몰드과 하위 몰드에 기계적으로 연결되지 않는다. 중위 몰드는 중위 몰드 운송 기구에 의해 성형 프레스, 중위 몰드 예열 유닛, 중위 몰드 세정 유닛, 및 중위 몰드로부터 피밀봉체, 러너, 및 게이트를 분리하기 위한 이젝트 프레싱 유닛 사이를 순환한다. 수지 밀봉 성형은 상기 순환 공정에서 수행된다.

Description

수지 밀봉 시스템{RESIN ENCAPSULATION SYSTEM}
발명의 배경
발명의 분야
본 발명은 반도체 장치를 수지 밀봉 성형을 위해 사용되는 수지 밀봉 시스템에 관한 것으로, 특히, 세 가지 몰드(상위 몰드, 중위 몰드, 하위 몰드)를 사용하는 수지 밀봉 시스템에 관한 것이다.
종래의 기술
상기 수지 밀봉 시스템의 종류는 반도체 장치에 대한 여러 제조 공정 중 웨이퍼로부터 절단된 반도체 칩을 몰드 수지로 밀봉하기 위한 공정에 사용된다. 효율적으로 반도체 장치를 제조하기 위해서는, 수지 밀봉 성형 공정의 효율성이 높아야 한다.
특히, 수지 공정은 몰드로부터 수지로 밀봉된 대상을 이형(release)시키는 단계와 몰드로부터 러너(runner)와 게이트를 이형시키는 단계와 중위 몰드를 세정하는 단계로 세분화된다. 수지 밀봉 공정의 효율성을 향상시키기 위해서, 이들 단계는 자동적으로 신속하게 수행되어야 한다.
도 1을 참조하면, 상기와 같은 종류의 수지 밀봉 시스템은 일반적으로 상위 몰드(602), 중위 몰드(601), 및 하위 몰드(603)를 사용한다. 중위 몰드(601)가 링크(604)를 통해 상위 몰드(602)와 하위 몰드(603) 양쪽에 접속되므로, 중위 몰드(601)는 상위 몰드(602)와 하위 몰드(603)의 동작에 따라 움직인다.
일본 특개평 제 153506/1997 및 제 314717/1994에서, 상위, 중위, 하위 몰드를 포함하는 세 가지 성형 구조가 기재되어 있다. 도 2의 A 및 2의 B는 일본 특개평 제 314717/1994에 기재된 대표적인 예를 도시하고 있으며, 이를 이하에 상세히 설명한다.
도 2의 A는 일본 특개평 314717/1994에 기재된 이형 하중-측정용 몰드의 투시도이고, 도 2의 B는 그 단면도이다.
도면에 도시된 바와 같이, 이형 하중-측정용 몰드는 상위 몰드(701), 중위 몰드(702) 및 하위 몰드(703)로 구성된다.
예를 들어 끝이 원형으로 절단된 원뿔형의 수지 인젝션 홀(704)은 트랜스퍼 성형기(705)의 수지 주입부(706)와 연결된 상위 몰드(701)에 형성된다.
공동부(cavity portion; 709), 러너(707), 및 게이트(708)는 중위 몰드(702)상에 형성되어 러너(707)가 게이트(708)를 통해 공동부(709)와 연결되도록 한다.
이형 하중-측정용 몰드를 사용하는 이형 하중-측정 방법이 이하에 상세히 개시된다.
우선, 중위 몰드(702)의 상면 및 하면 상에 상위 몰드(701) 및 하위 몰드(703)가 적층되고, 이형 하중-측정용 몰드는, 예를 들어, 실린더의 가압력에 의해 죄어지며, 이 상태에서, 예를 들어, 열경화성 수지로 이루어진 몰드 수지(716)가 트랜스퍼 성형기(705)의 수지 주입부(706) 내로 주입된다.
몰드 수지를 가열하여 융용하며, 주입된 몰드 수지(716)가 게이트(708)를 통해 공동부(709) 내로 주입한다.
공동부(709) 및 관통 홀(712)이 몰드 수지(716)로 채워질 때(도 3에 도시), 가열 또는 냉각과 같은 열 변화에 의해 수지가 경화된다.
그리고, 도 3에 도시된 바와 같이, 상위 몰드(701) 및 하위 몰드(703)가 개구되어 중위 몰드(702)만이 제거되고, 용수철 저울과 같은 측정 기구에 의해 관통 홀(712)에 마련된 가압부(717)에 소정의 방향으로 즉, 도면에 화살표(B)로 도시방향으로 가압부(717)의 노출면으로부터 공동부(709)를 향해 압력을 가한다.
최종적으로, 공동부(709)의 양 측면(710)과 평면(711)에 부착된 몰드 수지(716)는 가압부(717) 상에 가해진 하중에 의해 중위 몰드(702)로부터 이형된다. 이때 측정 기구 상의 눈금을 읽음으로써, 중위 몰드(702)로부터 몰드 수지(716)가 이형될 때의 하중이 측정된다.
상술한 예를 포함하여, 종래 기술에서의 수지 밀봉 시스템은 아래와 같은 문제점을 갖는다.
중위 몰드는 속이 빈 게이트가 사용된다. 따라서, 성형 프레스(molding press) 내에 게이트에 대한 이젝팅 기구를 장착하는 것이 실제로 가능하더라도, 일련의 수지 밀봉 공정의 절차와 효율(이하, 인덱스) 및 설비 비용이 실제적으로 고려되지 않았으므로, 대량의 생산 설비에 대해서는 적합하지 않다.
일반적으로 각 수지 밀봉 후 성형 몰드 상에 남아있는 버르(burr)를 제거하기 위해 세정 기구가 제공된다. 세가지 몰드 구조에서, 세정 기구는 매우 복잡한 구조를 갖게 되어 상기 인덱스 및 설비 비용을 실제적으로 고려할 때 대량의 생산 설비에 대해서 적합하지 않다.
또한, 종래 기술의 세 가지 몰드 구조에서, 각 몰드가 링크에 의해 고정되므로, 생산성이 저하되고 시간이 낭비된다는 문제점을 갖는다.
도 2의 A 및 2의 B에 기재된 이형 하중-측정용 몰드는 세 가지 몰드(상위 몰드, 중위 몰드, 하위 몰드)로 세분화되고, 공동부는 중위 몰드에 형성된다. 그러나, 중위 몰드는 운송 기구가 잡기 용이하도록 가공되지 않으므로, 운송 기구가 상위 몰드 및 하위 몰드 사이로부터/사이에 중위 몰드를 용이하게 제거/삽입하기 어렵다.
따라서, 본 발명의 목적은 효율성이 높고 저가의 수지 밀봉 시스템을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 상위 몰드, 중위 몰드, 및 하위 몰드를 사용하는 몰드 프레스를 포함하는 수지 밀봉 시스템에서, 수지 밀봉 시스템은 성형 프레스 내에/로부터 중위 몰드를 삽입/제거하기에 적합한 중위 몰드 운송 기구를 마련할 수 있다.
도면을 참조하여, 본 발명에 따른 수지 밀봉 시스템의 두 가지 실시예를 개시한다.
본 발명의 제 1의 실시예에 따른 수지 밀봉 시스템은 상위 몰드, 중위 몰드, 및 하위 몰드를 사용하는 성형 프레스를 포함한다.
도 4의 A를 참조하면, 상위 몰드(102) 및 하위 몰드(103)는 성형 프레스(104) 상에 고정되고, 중위 몰드(101)는 상위 몰드(102)와 하위 몰드(103) 양쪽 모두에 고정되지 않는다. 도 4의 A에서 참조 번호(109)는 러너를 나타낸다.
도 4의 B는 중위 몰드(101)의 투시도이다. 도 4의 B를 참조하면, 수지 밀봉부를 형성하는 공동부(105), 수지를 주입하기 위한 게이트(106), 및 타블렛형 에폭시 수지(이하, '타블렛')에 대한 통과구(107)가 중위 몰드(101)에 제공된다. 상위 몰드(102)는 중위 몰드(101)의 공동부(105)를 덮기 위한 덮개로서 기능한다. 밀봉 재료로서의 타블렛(tablet)형 에폭시 수지가 주입되는 포트(108)가 하위 몰드(103)상에 형성된다.
또한, 중위 몰드(101)에는, 중위 몰드 운송 기구가 중위 몰드를 단단히 잡아서 고정하기 위해, 중위 몰드 운송 기구의 핸드가 잡혀지도록 노치가 가공된다.
예를 들면, 상기 가공에서, 고정 걸림부가 중위 몰드(101) 내부로 들어가도록 하는 가공이나 중위 몰드(101)에 부착된 핸들과 같은 부품 등의 어떠한 가공이라도 좋다.
도 4의 A 와 4의 B, 및 도 5를 참조하면, 본 시스템은 전체 시스템에 대한 지지 프레임, 피밀봉체로서 리드 프레임 상에 장착된 펠릿(pellet)을 설치하기 위해 사용되는 입력 저장 버퍼 유닛(201), 피밀봉체를 배열하기 위한 회전 유닛(202), 수지 밀봉 재료로서 타블렛을 공급하기 위해 사용되는 타블렛 공급 유닛(203), 회전 유닛(202) 상에 피밀봉체 및 타블렛 공급 유닛(203)으로부터 공급된 타블렛을 수납하기 위한 로더 캐리어(204), 중위 몰드(101)를 예열하기 위한 중위 몰드 예열 유닛(205), 성형 프레스(104), 중위 몰드(101)를 운송하기 위해 사용되는 중위 몰드 오프-로더(206), 중위 몰드(101)을 세정하기 위해 사용되는 중위 몰드 세정 유닛(207), 중위 몰드(101)로부터 밀봉 성형된 피밀봉체를 분리하고 중위 몰드(101)로부터 러너와 게이트를 분리하기 위한 이젝트 프레싱 유닛(208), 중위 몰드(101)로부터 분리된 최종 피밀봉체를 운송하기 위한 컨베이어(209), 및 최종 피밀봉체를 수납하기 위한 저장 유닛(210)을 포함한다. 중위 몰드 오프-로더(206)는 중위 몰드 운송 기구의 집게의 일부로서 기능한다.
본 발명에 따르면 러너가 중위 몰드 상에 형성되지만, 하위 몰드 상에 형성될 수도 있다. 러너가 하위 몰드 상에 형성되고 공동부와 게이트가 중위 몰드 상에 형성되면, 중위 몰드에서 이젝트 프레싱 유닛(208)상에 장착된 러너와 게이트를 분리하기 위한 기구가 불필요해진다는 점에서, 중위 몰드의 구조가 단순화되므로 제조가 용이해진다.
그리고, 도 4의 A, 4의 B, 및 도 5를 참조하여 본 발명에 따른 수지 밀봉 공정이 개시된다.
우선, 피밀봉체로서 리드 프레임 상에 장착된 펠릿이 입력 저장 버퍼 유닛(201)에 설치되고, 에폭시 수지로 이루어진 타블렛이 밀봉 재료로서 타블렛 공급 유닛(203)상에 설치된다.
화살표(F21 및 F22)에 의해 도시된 바와 같이, 피밀봉체가 입력 저장 버퍼 유닛(201)에 의해 하나씩 배출되어 회전 유닛(202) 상에 배치된다. 그리고, 타블렛이 로더 캐리어(204)에 로딩되기 위해 배분된다.
그리고, 화살표(F23)에 의해 도시된 바와 같이, 로더 캐리어(204)에 의해 중간 예열 유닛(205)상에 미리 배치된 회전 유닛(202)에 배치된 한 쌍의 피밀봉체는 중위 몰드(101) 상에 운송/배치된다.
그 후, 이젝트 프레싱 유닛(208)에 의해 중위 몰드(101)로부터 피밀봉체가 제거될 때 까지, 피밀봉체가 중위 몰드(101)에 남아 각 유닛을 통하여 순환한다.
중위 몰드 예열 유닛(205)에 의해 180℃ 정도로 가열된 중위 몰드(101) 및 중위 몰드 상의 피밀봉체는 중위 몰드 오프-로더(206)에 의해 화살표(F24)로 도시된 바와 같이, 성형 프레스(104)의 하위 몰드(103) 상에 운송/배치된다.
그리고, 로더 캐리어(204)에 의해 하위 몰드(103) 상에 배치된 중위 몰드(101)의 상위부로부터 타블렛이 입력된다.
하위 몰드(103)는 들어올려져 상위 몰드(102) 및 중위 몰드(101)와 함께 이정한 압력으로 고정된다.
하위 몰드(103) 상에 장착된 사출 유닛(도시되지 않음)에 의해 사출 성형이 수행된다.
밀봉 공정이 완료된 후, 피밀봉체와 중위 몰드(101)는 중위 몰드 오프-로더(206)에 의해 하위 몰드(103)로부터 화살표(F25)에 도시된 바와 같이 제거된다.
사출된 중위 몰드와 피밀봉체는 화살표(F26)에 의해 도시된 바와 같이 중위 몰드 오프-로더에 의해 운송된 후, 화살표(F27)에 의해 도시된 바와 같이, 중위 몰드 오프-로더(206)에 의해 이젝트 프레싱 유닛(208) 상에 설치된다.
우선, 피밀봉체가 이젝트 프레싱 유닛(208)에 의해 중위 몰드(101)로부터 분리되고, 컨베이어(209)상에 배치된 이젝트 프레싱 유닛(208)의 암(arm)(도시되지 않음)에 의해 끌어올려진 후, 화살표(F28 및 F29)에 의해 도시된 바와 같이 저장 유닛(210)으로 운송된다. 그 후, 중위 몰드(101)가 러너와 게이트로부터 분리된다.
중위 몰드(101; 중위 몰드 운송 기구)의 각 유닛 사이의 운송 핸드는 도면에 도시되지 않았지만, 지게차처럼 하부로부터 퍼내는 형태, 운송을 위해 상부에서 중위 몰드(101)를 잡아 운송하는 형태, 및 중위 몰드(101)의 측면상에 홀을 형성하고 홀 내에 로드(rod)를 삽입하여 들어올리는 형태 등의 여러 형태가 사용될 수 있다.
상기 공정을 반복함으로써, 수지 밀봉 공정이 수행된다.
본 발명의 제 2의 실시예에 따른 수지 밀봉 시스템은 상위 몰드, 하위 몰드와 두개의 중위 몰드를 갖는 성형 프레스를 포함한다.
도 4의 A, 4의 B 및 6을 참조하면, 상위 몰드(102)와 하위 몰드(103)가 성형 프레스(104) 상에 고정되고, 두개의 중위 몰드(101; 제 1의 중위 몰드 및 제 2의 중위 몰드, 도 4의 A에는 하나만 도시)는 상위 몰드(102)와 하위 몰드(103) 상에 고정되지 않는다.
제 1의 중위 몰드(101)는 중위 몰드 예열 유닛(205)에 있고, 제 2의 중위 몰드(101)는 이젝트 프레싱 유닛(208)에 있다.
제 1의 중위 몰드(101)는 중위 몰드 오프-로더(206)에 의해 중간 예열 유닛(205)으로부터 성형 프레스(104) 상에 운송/배치된다.
이 때, 제 2의 중위 몰드(101)는 화살표(F35)에 도시된 바와 같이 이동하여, 전용 중위 몰드 세정 유닛(207)에 설치되며, 화살표(F36 및 F37)에 의해 도시된 바와 같이 중위 몰드 세정 유닛(207) 내에서 전후로 움직여 세정된다.
세정 후, 중위 몰드(101)는 화살표(F38)에 의해 도시된 바와 같이 이동하여, 중위 몰드 오프-로더(206)에 의해 중위 몰드 예열 유닛(205)에 운송/배치되어, 로더 캐리어(204)와 중위 몰드(101)에 의해 운송되는 피밀봉체를 수납한다.
밀봉 공정이 완료된 후, 제 1 중위 몰드(101)는 화살표(F32 내지 F34)에 의해 도시된 바와 같이, 이젝트 프레싱 유닛(208)으로 이동하고, 제 1의 중위 몰드(101)로부터 수지 밀봉된 피밀봉체와 러너 및 게이트가 분리된다.
제 1의 중위 몰드(101)가 중위 몰드 오프-로더(206)에 의해 성형 프레스(104)로부터 제거되어 이젝트 프레싱 유닛(208)에 이송된 후, 제 2의 중위 몰드(101)는 화살표(F31)에 의해 도시된 바와 같이 중위 몰드 오프-로더(206)에 의해 성형 프레스(104) 상에 운송/배치된다.
성형 프레스(104)에 의해 제 2의 중위 몰드(101)가 수지로 밀봉되는 동안, 제 1의 중위 몰드(101)는 화살표(F35)에 도시된 바와 같이 이동하여, 전용 중위 몰드 세정 유닛(207)에 배치되며, 화살표(F36 및 F37)에 의해 도시된 바와 같이 전후로 움직여 세정된다.
세정 후, 제 1의 중위 몰드(101)는 화살표(F38)에 의해 도시된 바와 같이 이동하여 중위 몰드 예열 유닛(205)에 있게 되고, 로더 캐리어(204)로부터 밀봉체를 수납한다.
상기 공정을 반복함으로써, 제 1 및 제 2의 중위 몰드(101)가 시스템 내를 순환하며 수지 밀봉 공정이 교대로 수행된다.
도 4의 A, 4의 B, 및 도 7을 참조하여, 상기 공정 중의 성형 프레스(104)의 상세한 동작을 기재한다.
화살표(F41)에 도시된 바와 같이, 중위 몰드 오프-로더(206)에 의해 성형 프레스(104)의 하위 몰드(103) 상에 중위 몰드(101)를 미리 배치하고, 하위 몰드(103) 상에 피밀봉체와 중위 몰드(101)를 미리 배치한 후, 타블렛(401)을 하위 몰드(103)의 포트 블록(402) 내에 삽입한다.
화살표(F42)에 도시된 바와 같이, 하위 몰드(103)가 들어올려지고 중위 몰드(101)를 통해 소정의 압력으로 상위 몰드(102)에 압력을 유지한 후, 플런저(plunger; 403)를 들어올림으로써 타블렛(401)이 삽입되어, 중위 몰드(101) 상에 형성된 러너(405)와 게이트(406)를 통해 중위 몰드(101) 상에 형성된 공동부(404)에 수지를 채우고 경화한다.
화살표(F43)에 도시된 바와 같이, 상기 공정 후, 하위 몰드(103)와 중위 몰드(101)가 하강하여 성형 몰드가 개구된다.
화살표(F44)에 도시된 바와 같이, 몰드가 개구된 후, 중위 몰드(101)와 러너(405)와 게이트(406)가 하위 몰드(103)상에 장착된 이젝터(407)에 의해 하위 몰드(103)로부터 동시에 제거되어 성형 몰드가 이형된다.
상기 공정을 반복함으로써, 성형 프레스(104)의 성형 동작이 제 1 및 제 2의 중위 몰드(101)에서 교대로 수행된다.
도 4의 A, 4의 B, 및 도 8을 참조하여, 상술한 수지 밀봉 공정에서 이젝트 프레싱 유닛(208)의 상세한 동작을 설명한다.
성형 프레스에 의해 하위 몰드(103)로부터 이형된 중위 몰드(101)는 러너(405) 및 게이트(406)와 피밀봉체(506)가 밀착된 상태로 방출 프레스 유닛(208)으로 운송되어 하위 이젝터 다이(lower ejector die; 502)에 배치된다(화살표 F51).
배치된 중위 몰드(101)로부터 이젝터(505)에 의해 우선 피밀봉체(506) 만을 제거하여 이형시킨다(화살표 F52).
그 후, 이형된 피밀봉체(506)를 꺼낸다(화살표 F53).
그리고, 게이트 인출 핀(504) 및 펀치(503)를 포함하는 이젝터 다이에 의해 중위 몰드(101)에 형성된 게이트(406) 및 러너(405)가 밀려서 배출된다(화살표 F54).
상기 공정을 반복함으로써, 이젝트 프레싱 유닛(208)에서의 공정이 제 1 및 제 2의 중위 몰드(101)에서 교대로 수행된다.
제 1 및 제 2의 실시예에 따라 하나 또는 두개의 몰드가 하나의 성형 프레스에 대해 사용되었지만, 본 발명은 이들의 실시예에 한정되는 것이 아니라, 중복되지 않도록 반송 핸드에 의해 반송하기 위해 복수의 성형 프레스와 복수의 중위 몰드를 이용함으로써 보다 효율적으로 밀봉 공정을 자동으로 행할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 수지 밀봉 시스템에서, 하나 이상의 중위 몰드가 상위 몰드과 하위 몰드에 기계적으로 연결되지 않는다.
중위 몰드가 이젝터에 의해 성형 프레스, 중위 몰드 예열 유닛, 중위 몰드 세정 유닛, 및 중위 몰드로부터 피밀봉체, 러너와 게이트를 분리하기 위한 이젝트 프레싱 유닛 사이를 순환하며, 수지 밀봉 성형이 수행된다.
따라서, 본 발명에 따르면, 인덱스나 장치 코스트를 종래 수준으로 억제할 수 있고, 자동 대량 생산을 실현할 수 있는 효율적인 수지 밀봉 시스템이 제공될 수 있다.
도 1은 종래의 수지 밀봉 시스템에 사용되는 상위 몰드(upper mold), 중위 몰드(middle mold), 하위 몰드(lower mold)을 도시하는 측면 입면도.
도 2의 A는 일본 특개평 제 314717/1994에 기재된 이형 하중-측정용 몰드의 분해 투시도.
도 2의 B는 이형 하중-측정용 몰드의 단면도.
도 3은 이형 하중-측정용 몰드에서 중위 몰드가 몰드 수지로 채워진 상태의 단면도.
도 4의 A는 본 발명의 수지 밀봉 시스템의 실시예에 따른 성형 프레스의 측면 입면도.
도 4의 B는 성형 프레스에서 중위 몰드의 투시도.
도 5는 본 발명의 제 1의 실시예에 따른 수지 밀봉 시스템에 대한 공정을 설명하는 상면도.
도 6은 본 발명의 제 2의 실시예에 따른 수지 밀봉 시스템에 대한 공정을 설명하는 상면도.
도 7은 (1) 내지 (4)의 순서로 진행되며, 본 발명의 제 2의 실시예에 따른 수지 밀봉 시스템의 성형 프레스에 대한 공정을 설명하는 측면 입면도.
도 8은 (1) 내지 (4)의 순서로 진행되며, 본 발명의 제 2의 실시예에 따른 수지 밀봉 시스템의 프레싱 유닛을 배출하기 위한 공정을 설명하는 측면 입면도.
♠도면의 주요 부호에 대한 부호의 설명♠
101 : 중위 몰드 102 : 상위 몰드
103 : 하위 몰드 104 : 성형 프레스
105 : 공동부 106 : 게이트
108 : 포트 109 : 러너

Claims (9)

  1. 상위 몰드, 중위 몰드 및 하위 몰드를 사용하는 성형 프레스와; 상기 성형 프레스 내에/로부터 상기 중위 몰드를 삽입/제거하는 중위 몰드 운송 기구와; 중위 몰드 예열 유닛과; 중위 몰드 세정 유닛과; 중위 몰드로부터 피밀봉체, 러너 및 게이트를 분리하는 이젝트 프레싱 유닛을 포함하며,
    상기 중위 몰드는 상기 중위 몰드 운송 기구에 의해 상기 성형 프레스, 상기 중위 몰드 예열 유닛, 상기 중위 몰드 세정 유닛, 및 상기 이젝트 프레싱 유닛 사이를 순환하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 시스템.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    다수의 상기 중위 몰드 운송 기구가 제공되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 시스템.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 중위 몰드에 수지 밀봉을 수행하기 위한 공동부와 게이트가 제공되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 시스템.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 하위 몰드 상에 러너가 형성되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 시스템.
  6. 제 1항에 있어서,
    다수의 상기 중위 몰드가 제공되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 시스템.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 하위 몰드 상에 이젝터가 제공되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 시스템.
  8. 제 3항에 있어서,
    다수의 상기 성형 프레스가 제공되는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 시스템.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 이젝트 프레싱 유닛은 피밀봉체, 러너, 및 게이트를 각각 방출하는 것을 특징으로 하는 수지 밀봉 시스템.
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