JPH10189624A - 金型搬送台車 - Google Patents
金型搬送台車Info
- Publication number
- JPH10189624A JPH10189624A JP34497096A JP34497096A JPH10189624A JP H10189624 A JPH10189624 A JP H10189624A JP 34497096 A JP34497096 A JP 34497096A JP 34497096 A JP34497096 A JP 34497096A JP H10189624 A JPH10189624 A JP H10189624A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- preheating
- cleaning
- chamber
- preheat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 モールド金型のクリーニング及びプリヒート
処理を同時に行え、樹脂モールドの一層の時間短縮を行
える金型搬送台車を得ること。 【解決手段】 本発明の金型搬送台車１Ａは、移動可能
な搬送台車本体２に第１金型プリヒート台４１を備えた
加熱室４３と第２金型プリヒート台４２を備えたクリー
ニング室４４とが形成されており、クリーニング室４４
の内面上部には、紫外線照射クリーニング装置１１が装
着されている。クリーニング室４４に搬入された上金型
Ｍａ及び下金型Ｍｂに付着しているワックスは紫外線照
射を浴び、クリーニングされ、そして金型プリヒート台
４１、４２でプリヒートされた後、プレス装置まで運搬
される。
処理を同時に行え、樹脂モールドの一層の時間短縮を行
える金型搬送台車を得ること。 【解決手段】 本発明の金型搬送台車１Ａは、移動可能
な搬送台車本体２に第１金型プリヒート台４１を備えた
加熱室４３と第２金型プリヒート台４２を備えたクリー
ニング室４４とが形成されており、クリーニング室４４
の内面上部には、紫外線照射クリーニング装置１１が装
着されている。クリーニング室４４に搬入された上金型
Ｍａ及び下金型Ｍｂに付着しているワックスは紫外線照
射を浴び、クリーニングされ、そして金型プリヒート台
４１、４２でプリヒートされた後、プレス装置まで運搬
される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モールド金型、例
えば、ＩＣパッケージの樹脂モールドを行うために用い
られるモールド金型などを予め加熱（プリヒート）する
ための金型搬送台車に関するものである。
えば、ＩＣパッケージの樹脂モールドを行うために用い
られるモールド金型などを予め加熱（プリヒート）する
ための金型搬送台車に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置は、その製造工程
の後工程で半導体素子を樹脂モールドするＩＣパッケー
ジ工程がある。このＩＣパッケージ工程で用いられるモ
ールド金型は、プレス装置に装着する前に、予め加熱
（プリヒート）される。これはプレス装置に装着した後
のモールド開始時間を早めることができるからである。
の後工程で半導体素子を樹脂モールドするＩＣパッケー
ジ工程がある。このＩＣパッケージ工程で用いられるモ
ールド金型は、プレス装置に装着する前に、予め加熱
（プリヒート）される。これはプレス装置に装着した後
のモールド開始時間を早めることができるからである。
【０００３】モールド金型は重く、持ち運びが困難なた
め、通常、図２に示したような金型搬送台車１に乗せら
れ、プリヒートされる。即ち、この金型搬送台車１は底
にキャスタ３を備え、移動可能な搬送台車本体２から構
成されている。この搬送台車本体２の上面には金型プリ
ヒート台４が水平状態で装着されている。この金型プリ
ヒート台４の上方は蝶番６で回動自在に連結されたフー
ド５で覆われている。そして、搬送台車本体２の内部に
はプリヒート電源装置７とそのプリヒート制御盤８など
が内蔵されている。符号９は電源プラグ９Ａを備えた電
源コードであり、符号１０はハンドルである。
め、通常、図２に示したような金型搬送台車１に乗せら
れ、プリヒートされる。即ち、この金型搬送台車１は底
にキャスタ３を備え、移動可能な搬送台車本体２から構
成されている。この搬送台車本体２の上面には金型プリ
ヒート台４が水平状態で装着されている。この金型プリ
ヒート台４の上方は蝶番６で回動自在に連結されたフー
ド５で覆われている。そして、搬送台車本体２の内部に
はプリヒート電源装置７とそのプリヒート制御盤８など
が内蔵されている。符号９は電源プラグ９Ａを備えた電
源コードであり、符号１０はハンドルである。
【０００４】このような構成の金型搬送台車１を用いて
モールド金型をプリヒートする場合には、上金型Ｍａと
下金型Ｍｂから構成されるモールド金型を金型プリヒー
ト台４に搭載し、その金型プリヒート台４によりプリヒ
ートする。上金型Ｍａ及び下金型Ｍｂが所定の温度まで
に昇温すると、電源プラグ９を抜き、ハンドル１０を押
して金型搬送台車１をプレス装置まで移動させ、上金型
Ｍａ及び下金型Ｍｂをプレス装置に装着して、樹脂モー
ルドの準備が完了する。
モールド金型をプリヒートする場合には、上金型Ｍａと
下金型Ｍｂから構成されるモールド金型を金型プリヒー
ト台４に搭載し、その金型プリヒート台４によりプリヒ
ートする。上金型Ｍａ及び下金型Ｍｂが所定の温度まで
に昇温すると、電源プラグ９を抜き、ハンドル１０を押
して金型搬送台車１をプレス装置まで移動させ、上金型
Ｍａ及び下金型Ｍｂをプレス装置に装着して、樹脂モー
ルドの準備が完了する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】以上、説明したような
手順で、半導体素子の樹脂モールドが行われるが、樹脂
モールド作業が進むにつれて、上金型Ｍａ及び下金型Ｍ
ｂのキャビティ面には、モールド用のコンパウンドに含
まれている、天然または合成ワックスが残留し、その状
態で更にモールド作業を行うと、ＩＣパッケージの表面
が白くなる。このような表面が白くなったパッケージの
ＩＣは不良扱いになる。従って、プリヒートする前に、
或いはプリヒートされたモールド金型をプレス装置に装
着する前に、前記キャビティ面をクリーニングする必要
があり、このクリーニング作業に時間が割かれ、モール
ド金型のプリヒートで樹脂モールドの時間短縮が図れて
も、なお依然としてモールド金型のクリーニングに時間
を要するという問題点があった。
手順で、半導体素子の樹脂モールドが行われるが、樹脂
モールド作業が進むにつれて、上金型Ｍａ及び下金型Ｍ
ｂのキャビティ面には、モールド用のコンパウンドに含
まれている、天然または合成ワックスが残留し、その状
態で更にモールド作業を行うと、ＩＣパッケージの表面
が白くなる。このような表面が白くなったパッケージの
ＩＣは不良扱いになる。従って、プリヒートする前に、
或いはプリヒートされたモールド金型をプレス装置に装
着する前に、前記キャビティ面をクリーニングする必要
があり、このクリーニング作業に時間が割かれ、モール
ド金型のプリヒートで樹脂モールドの時間短縮が図れて
も、なお依然としてモールド金型のクリーニングに時間
を要するという問題点があった。
【０００６】従って、本発明は前記のような問題を解決
しようとするものであって、樹脂モールドの一層の時間
短縮を行える金型搬送台車を得ることを目的とするもの
である。
しようとするものであって、樹脂モールドの一層の時間
短縮を行える金型搬送台車を得ることを目的とするもの
である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の金型搬送台車は、金型を搭載し、その金型
をプリヒートする金型プリヒート台と、この金型プリヒ
ート台を加熱するヒート装置とを備えた金型搬送台車に
おいて、前記金型プリヒート台の上方に紫外線照射クリ
ーニング装置を配設し、そして搬送台車本体内に前記紫
外線照射クリーニング装置を制御する紫外線照射制御装
置を配設して構成し、前記課題を解決している。
に、本発明の金型搬送台車は、金型を搭載し、その金型
をプリヒートする金型プリヒート台と、この金型プリヒ
ート台を加熱するヒート装置とを備えた金型搬送台車に
おいて、前記金型プリヒート台の上方に紫外線照射クリ
ーニング装置を配設し、そして搬送台車本体内に前記紫
外線照射クリーニング装置を制御する紫外線照射制御装
置を配設して構成し、前記課題を解決している。
【０００８】従って、本発明の金型搬送台車によれば、
モールド金型のプリヒート時にそのモールド金型のキャ
ビティ面を紫外線を照射して、そのキャビティ面に付着
しているワックスを炭化し、クリーニングすることがで
き、樹脂モールド作業の時間をより一層短縮することが
できる。
モールド金型のプリヒート時にそのモールド金型のキャ
ビティ面を紫外線を照射して、そのキャビティ面に付着
しているワックスを炭化し、クリーニングすることがで
き、樹脂モールド作業の時間をより一層短縮することが
できる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、図１を参照しながら、本発
明の金型搬送台車の実施例を説明する。図１は本発明の
実施例である金型搬送台車の正面図である。なお、従来
技術の金型搬送台車１の構成部分と同一の構成部分には
同一の符号を付して説明する。
明の金型搬送台車の実施例を説明する。図１は本発明の
実施例である金型搬送台車の正面図である。なお、従来
技術の金型搬送台車１の構成部分と同一の構成部分には
同一の符号を付して説明する。
【００１０】図１において、符号１Ａは本発明の金型搬
送台車を指す。この金型搬送台車１Ａは、従来技術の金
型搬送台車１と同様に、底にキャスタ３を備え、移動可
能な搬送台車本体２から構成されている。この搬送台車
本体２の上方には二段重ねで第１金型プリヒート台４１
と第２金型プリヒート台４２が水平状態で互いに並行に
装着されている。第１金型プリヒート台４１の上方には
モールド金型を収納する加熱室４３が設けられており、
そして第２金型プリヒート台４２の上方にはモールド金
型を加熱し、クリーニングするクリーニング室４４が設
けられている。
送台車を指す。この金型搬送台車１Ａは、従来技術の金
型搬送台車１と同様に、底にキャスタ３を備え、移動可
能な搬送台車本体２から構成されている。この搬送台車
本体２の上方には二段重ねで第１金型プリヒート台４１
と第２金型プリヒート台４２が水平状態で互いに並行に
装着されている。第１金型プリヒート台４１の上方には
モールド金型を収納する加熱室４３が設けられており、
そして第２金型プリヒート台４２の上方にはモールド金
型を加熱し、クリーニングするクリーニング室４４が設
けられている。
【００１１】前記クリーニング室４４は第２金型プリヒ
ート台４２の上方を覆うフード５で形成されている。こ
のフード５は搬送台車本体２に蝶番６で連結されて回動
自在に開閉できる構造になったいる。このフード５の内
面上部には、例えば、水銀灯などの紫外線照射クリーニ
ング装置１１が装着されていて、その電源はコード１２
で搬送台車本体２内部に装着されている紫外線照射制御
装置１３により制御された電力が用いられる。この紫外
線照射制御装置１３は紫外線照射制御盤１４により調節
される。前記紫外線照射クリーニング装置１１として
は、株式会社オーク製作所のＭＫアッシャー（金型洗浄
装置）を利用することができる。
ート台４２の上方を覆うフード５で形成されている。こ
のフード５は搬送台車本体２に蝶番６で連結されて回動
自在に開閉できる構造になったいる。このフード５の内
面上部には、例えば、水銀灯などの紫外線照射クリーニ
ング装置１１が装着されていて、その電源はコード１２
で搬送台車本体２内部に装着されている紫外線照射制御
装置１３により制御された電力が用いられる。この紫外
線照射制御装置１３は紫外線照射制御盤１４により調節
される。前記紫外線照射クリーニング装置１１として
は、株式会社オーク製作所のＭＫアッシャー（金型洗浄
装置）を利用することができる。
【００１２】そして、搬送台車本体２の内部には、従来
技術のものと同様に、プリヒート電源装置７とそのプリ
ヒート制御盤８などが内蔵されている。符号９は先端に
電源プラグ９Ａを接続された電源コードを指し、電源
（不図示）に接続される。符号１５は先端にコネクタ１
５Ａが接続されたエアホースを指し、その他端はエア源
（不図示）に接続される。そして符号１０はハンドルを
指す。
技術のものと同様に、プリヒート電源装置７とそのプリ
ヒート制御盤８などが内蔵されている。符号９は先端に
電源プラグ９Ａを接続された電源コードを指し、電源
（不図示）に接続される。符号１５は先端にコネクタ１
５Ａが接続されたエアホースを指し、その他端はエア源
（不図示）に接続される。そして符号１０はハンドルを
指す。
【００１３】次に、本発明の金型搬送台車１Ａを用い
て、モールド金型のクリーニング及びプリヒートの作業
を説明する。先ず、プレス装置からモールド金型が外さ
れ、その上金型Ｍａと下金型Ｍｂとを金型搬送台車１Ａ
の上部のクリーニング室４４の第２金型プリヒート台４
２に載せ、フード５を閉める。そして紫外線照射クリー
ニング装置１１に紫外線照射制御盤１４を操作し、紫外
線照射制御装置１３からコード１２を通じて所定の電力
を供給し、作動さす。紫外線照射クリーニング装置１１
が作動すると、紫外線が照射され、その紫外線により上
金型Ｍａ及び下金型Ｍｂが加熱され、それらのキャビテ
ィ面に付着したワックスを炭化し、排気口から排出され
る。エアホース１５からはエアがクリーニング室４４に
供給され、パージされている。クリーニング室４４の温
度は１８０°Ｃ程度に保たれる。
て、モールド金型のクリーニング及びプリヒートの作業
を説明する。先ず、プレス装置からモールド金型が外さ
れ、その上金型Ｍａと下金型Ｍｂとを金型搬送台車１Ａ
の上部のクリーニング室４４の第２金型プリヒート台４
２に載せ、フード５を閉める。そして紫外線照射クリー
ニング装置１１に紫外線照射制御盤１４を操作し、紫外
線照射制御装置１３からコード１２を通じて所定の電力
を供給し、作動さす。紫外線照射クリーニング装置１１
が作動すると、紫外線が照射され、その紫外線により上
金型Ｍａ及び下金型Ｍｂが加熱され、それらのキャビテ
ィ面に付着したワックスを炭化し、排気口から排出され
る。エアホース１５からはエアがクリーニング室４４に
供給され、パージされている。クリーニング室４４の温
度は１８０°Ｃ程度に保たれる。
【００１４】そして、例えば、３０分照射した後、紫外
線照射クリーニング装置１１を止め、フード５を開けて
上金型Ｍａ及び下金型Ｍｂをクリーニング室４４からそ
の下の加熱室４３に下ろし、第１金型プリヒート台４１
の上に載せる。そしてプリヒート制御盤８の制御の下に
プリヒート電源装置７から所定の電力を供給し、その第
１金型プリヒート台４１を通じて、上金型Ｍａ及び下金
型Ｍｂをプリヒートする。
線照射クリーニング装置１１を止め、フード５を開けて
上金型Ｍａ及び下金型Ｍｂをクリーニング室４４からそ
の下の加熱室４３に下ろし、第１金型プリヒート台４１
の上に載せる。そしてプリヒート制御盤８の制御の下に
プリヒート電源装置７から所定の電力を供給し、その第
１金型プリヒート台４１を通じて、上金型Ｍａ及び下金
型Ｍｂをプリヒートする。
【００１５】また、同時に、必要に応じて、前記クリー
ニング室４４に次の組の上金型Ｍａ及び下金型Ｍｂを搬
入、載置し、前記と同様に紫外線照射クリーニング装置
１１から紫外線を照射し、それらのモールド金型のキャ
ビティ面をクリーニングすることができる。そして、ク
リーニングが終了すると、電源及びエアの供給を停止
し、そのクリーニング室４４の第２金型プリヒート台４
２に載置したまま通電して、それらの上金型Ｍａ及び下
金型Ｍｂをプリヒートする。
ニング室４４に次の組の上金型Ｍａ及び下金型Ｍｂを搬
入、載置し、前記と同様に紫外線照射クリーニング装置
１１から紫外線を照射し、それらのモールド金型のキャ
ビティ面をクリーニングすることができる。そして、ク
リーニングが終了すると、電源及びエアの供給を停止
し、そのクリーニング室４４の第２金型プリヒート台４
２に載置したまま通電して、それらの上金型Ｍａ及び下
金型Ｍｂをプリヒートする。
【００１６】クリーニングされ、所定の温度にプリヒー
トされた上金型Ｍａ及び下金型Ｍｂからなるモールド金
型は、電源プラグ９Ａ及びコネクタ１５Ａが外された搬
送台車本体２に載せられたまま、プレス装置まで運搬さ
れ、そしてプレス装置に装着されて、ＩＣパッケージの
樹脂モールドを行えるスタンバイ状態とすることができ
る。
トされた上金型Ｍａ及び下金型Ｍｂからなるモールド金
型は、電源プラグ９Ａ及びコネクタ１５Ａが外された搬
送台車本体２に載せられたまま、プレス装置まで運搬さ
れ、そしてプレス装置に装着されて、ＩＣパッケージの
樹脂モールドを行えるスタンバイ状態とすることができ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の金型搬
送台車は、キャスタを備えているためプリヒートされた
モールド金型をプレス装置まで容易に運搬できるほか、
モールド金型のクリーニングとプリヒートとが同時に行
うことができ、作業時間を大幅に短縮できて、生産性を
向上させることができるなど、数々の優れた効果が得ら
れる。
送台車は、キャスタを備えているためプリヒートされた
モールド金型をプレス装置まで容易に運搬できるほか、
モールド金型のクリーニングとプリヒートとが同時に行
うことができ、作業時間を大幅に短縮できて、生産性を
向上させることができるなど、数々の優れた効果が得ら
れる。
【図１】 本発明の実施例である金型搬送台車の正面図
である。
である。
【図２】 従来技術の金型搬送台車の正面図である。
１Ａ…本発明の金型搬送台車、２…搬送台車本体、３…
キャスタ、４１…第１金型プリヒート台、４２…第２金
型プリヒート台、４３…加熱室、４４…クリーニング、
５…フード、７…プリヒート電源装置、１１…紫外線照
射クリーニング装置、１３…紫外線照射制御装置
キャスタ、４１…第１金型プリヒート台、４２…第２金
型プリヒート台、４３…加熱室、４４…クリーニング、
５…フード、７…プリヒート電源装置、１１…紫外線照
射クリーニング装置、１３…紫外線照射制御装置
Claims (2)
- 【請求項１】 金型を搭載し、その金型をプリヒートす
る金型プリヒート台と、この金型プリヒート台を加熱す
るヒート装置とを備えた金型搬送台車において、 前記金型プリヒート台の上方に紫外線照射クリーニング
装置が配設されており、搬送台車本体内に前記紫外線照
射クリーニング装置を制御する紫外線照射制御装置が配
設されていることを特徴とする金型搬送台車。 - 【請求項２】 金型プリヒート台が複数段に形成されて
いることを特徴とする請求項１に記載の金型搬送台車。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34497096A JPH10189624A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 金型搬送台車 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34497096A JPH10189624A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 金型搬送台車 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189624A true JPH10189624A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18373399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34497096A Pending JPH10189624A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 金型搬送台車 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189624A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6908293B2 (en) * | 2001-05-09 | 2005-06-21 | Nec Electronics Corporation | Resin encapsulation system |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP34497096A patent/JPH10189624A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6908293B2 (en) * | 2001-05-09 | 2005-06-21 | Nec Electronics Corporation | Resin encapsulation system |
| SG113417A1 (en) * | 2001-05-09 | 2005-08-29 | Asahi Engineering K K | Resin encapsulation system |
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