JP2944569B2 - 樹脂封止金型の洗浄方法 - Google Patents
樹脂封止金型の洗浄方法Info
- Publication number
- JP2944569B2 JP2944569B2 JP9126965A JP12696597A JP2944569B2 JP 2944569 B2 JP2944569 B2 JP 2944569B2 JP 9126965 A JP9126965 A JP 9126965A JP 12696597 A JP12696597 A JP 12696597A JP 2944569 B2 JP2944569 B2 JP 2944569B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- cleaning
- brush
- die
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 12
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011368 organic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 22
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 2
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02041—Cleaning
- H01L21/02043—Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1753—Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子などの
電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型に付着する有機系
物質や無機系物質などの汚れを除去する樹脂封止金型の
洗浄方法に関する。
電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型に付着する有機系
物質や無機系物質などの汚れを除去する樹脂封止金型の
洗浄方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】通常、半導体素子を樹脂封止するには、
樹脂封止金型によるモールド成形方法が用いられてい
る。また、樹脂封止に使用される樹脂には、種々の有機
系物質と無機系物質とが混練されたものであり、かつ金
型から離型し易いようにワックス等の離型材が含まれて
いる。かかる種々の物質が混在する樹脂で半導体素子を
樹脂封止すると、これら物質が化学反応し重合し表面に
析出される。この表面の析出物の一部が樹脂成形後に金
型の表面に付着して汚れとして窪みに残留する。
樹脂封止金型によるモールド成形方法が用いられてい
る。また、樹脂封止に使用される樹脂には、種々の有機
系物質と無機系物質とが混練されたものであり、かつ金
型から離型し易いようにワックス等の離型材が含まれて
いる。かかる種々の物質が混在する樹脂で半導体素子を
樹脂封止すると、これら物質が化学反応し重合し表面に
析出される。この表面の析出物の一部が樹脂成形後に金
型の表面に付着して汚れとして窪みに残留する。
【０００３】このような金型に残留する汚れ物質は、繰
返して行なわれる樹脂封止成形毎に堆積され塊りのよう
に大きくなり、樹脂成形体を金型から離型するとき、こ
の堆積物により樹脂成形体が喰われ、樹脂成形体に欠け
などの外観不良をもたらす。また、この堆積物が金型の
窪みに一様に付着した場合でも、樹脂成形体であるパッ
ケージ体の肉厚にむらを生じ耐湿性の問題も起すことに
なる。このため、これを避けるのに、定期的に金型の洗
浄を行なっていた。
返して行なわれる樹脂封止成形毎に堆積され塊りのよう
に大きくなり、樹脂成形体を金型から離型するとき、こ
の堆積物により樹脂成形体が喰われ、樹脂成形体に欠け
などの外観不良をもたらす。また、この堆積物が金型の
窪みに一様に付着した場合でも、樹脂成形体であるパッ
ケージ体の肉厚にむらを生じ耐湿性の問題も起すことに
なる。このため、これを避けるのに、定期的に金型の洗
浄を行なっていた。
【０００４】この金型の洗浄には、金型表面にぎずなど
を付け易い鏨などによる機械的除去方法は適用できず、
機械的に金型に打撃を与えない方法で行なっていた。例
えば、洗浄液塗布後に汚れである樹脂残留物と固着力の
強いメラミン樹脂などを使用し樹脂封止し、成形された
樹脂体を汚れである堆積物を成形樹脂体に伴なって金型
より離型させることで除去したり、あるいは、汚れ物質
に強い接着力をもつシート状合成ゴムを押し付け、汚れ
と共に金型表面から剥したりしていた。
を付け易い鏨などによる機械的除去方法は適用できず、
機械的に金型に打撃を与えない方法で行なっていた。例
えば、洗浄液塗布後に汚れである樹脂残留物と固着力の
強いメラミン樹脂などを使用し樹脂封止し、成形された
樹脂体を汚れである堆積物を成形樹脂体に伴なって金型
より離型させることで除去したり、あるいは、汚れ物質
に強い接着力をもつシート状合成ゴムを押し付け、汚れ
と共に金型表面から剥したりしていた。
【０００５】しかしながら、この方法では、多くの時間
を浪費し、しかも同じ作業を繰返して行なわないと、完
全に金型表面の汚れを除去できないという欠点があっ
た。また、この作業自体は、高温中での作業であるので
作業者にとって苛酷な作業であった。この欠点を解消す
る洗浄方法として、例えば、特開平６一２１６１７５号
公報に開示されている。この方法は、樹脂封止工程の中
に組込まれた方法であって、上型と下型の間にクリーナ
ーと呼ばれる洗浄装置を挟み込むようにして行なってい
る。
を浪費し、しかも同じ作業を繰返して行なわないと、完
全に金型表面の汚れを除去できないという欠点があっ
た。また、この作業自体は、高温中での作業であるので
作業者にとって苛酷な作業であった。この欠点を解消す
る洗浄方法として、例えば、特開平６一２１６１７５号
公報に開示されている。この方法は、樹脂封止工程の中
に組込まれた方法であって、上型と下型の間にクリーナ
ーと呼ばれる洗浄装置を挟み込むようにして行なってい
る。
【０００６】図５は従来の樹脂封止金型の洗浄方法の一
例を説明するための図である。この特開平６一２１６１
７５号公報に開示された方法は、図６に示すように、上
型２０ａと下型２０ｂとの間にクリーナー１９を挿入
し、オゾン供給パイプ１８からオゾンを上型２０ａと下
型２０ｂに供給し、金型内を高濃度のオゾン雰囲気（約
１００００ｐｐｍ）にし、紫外線供給パイプ１８から紫
外線をオゾン雰囲気中に照射し、酸素ラジカルを多量に
生成しその酸化作用で汚れである有機系物質を分解させ
金型面より取除き洗浄し、しかる後、必要に応じて、ク
リーナーを移動させることで、ブラシ２１で金型面を清
掃することを特徴としている。
例を説明するための図である。この特開平６一２１６１
７５号公報に開示された方法は、図６に示すように、上
型２０ａと下型２０ｂとの間にクリーナー１９を挿入
し、オゾン供給パイプ１８からオゾンを上型２０ａと下
型２０ｂに供給し、金型内を高濃度のオゾン雰囲気（約
１００００ｐｐｍ）にし、紫外線供給パイプ１８から紫
外線をオゾン雰囲気中に照射し、酸素ラジカルを多量に
生成しその酸化作用で汚れである有機系物質を分解させ
金型面より取除き洗浄し、しかる後、必要に応じて、ク
リーナーを移動させることで、ブラシ２１で金型面を清
掃することを特徴としている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述したオゾンを供給
し紫外線により励起された酸素ラジカルによる酸化作用
で洗浄する方法では、有機系物質の分解除去ができるも
のの、汚れに含む無機系物質は分解されないで金型面に
残るという問題がある。また、特開平６一２１６１７５
号公報には、金型の離型剤を損傷しないで洗浄できると
いう記載があるが、酸化作用が金型面からどの程度深く
作用するかを検知することは困難であるので、金型面の
場所によっては、除去される恐れがある。もし、この離
型剤の剥れが樹脂成形を仕さどる窪みの中で生ずると、
樹脂体を金型から引離すとき、剥れた部分の樹脂が型離
れしなく、成形樹脂体が喰われ外観不良を起すことにな
る。
し紫外線により励起された酸素ラジカルによる酸化作用
で洗浄する方法では、有機系物質の分解除去ができるも
のの、汚れに含む無機系物質は分解されないで金型面に
残るという問題がある。また、特開平６一２１６１７５
号公報には、金型の離型剤を損傷しないで洗浄できると
いう記載があるが、酸化作用が金型面からどの程度深く
作用するかを検知することは困難であるので、金型面の
場所によっては、除去される恐れがある。もし、この離
型剤の剥れが樹脂成形を仕さどる窪みの中で生ずると、
樹脂体を金型から引離すとき、剥れた部分の樹脂が型離
れしなく、成形樹脂体が喰われ外観不良を起すことにな
る。
【０００８】さらに、このようにクリーナの周囲をブラ
シのみで囲み型内を密閉しても、金型内のオゾンは漏れ
たり、あるいは、クリーナーを移動したとき、粉塵が漏
れたり、金型にオゾンが残留したり、いずれにしても大
気中に粉塵やオゾンを散乱させ人体に有害である。一
方、金型内に残留するオゾンは、金属である金型自体を
酸化させ、金型に錆を発生させ型寿命を著しく低下させ
るという問題がある。また、ブラシで清掃するのにクリ
ーナー自体を移動させなければならず、装置が複雑にな
るという欠点がある。
シのみで囲み型内を密閉しても、金型内のオゾンは漏れ
たり、あるいは、クリーナーを移動したとき、粉塵が漏
れたり、金型にオゾンが残留したり、いずれにしても大
気中に粉塵やオゾンを散乱させ人体に有害である。一
方、金型内に残留するオゾンは、金属である金型自体を
酸化させ、金型に錆を発生させ型寿命を著しく低下させ
るという問題がある。また、ブラシで清掃するのにクリ
ーナー自体を移動させなければならず、装置が複雑にな
るという欠点がある。
【０００９】従って、本発明の目的は、苛酷な人的な作
業を必要とすることなく比較的に短時間で有機系物質お
よび無機系物質含む汚れ物質を人体に悪影響を及ぼすこ
となく金型から除去できる樹脂封止金型の洗浄方法を提
供することにある。
業を必要とすることなく比較的に短時間で有機系物質お
よび無機系物質含む汚れ物質を人体に悪影響を及ぼすこ
となく金型から除去できる樹脂封止金型の洗浄方法を提
供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、樹脂封
止金型表面に付着する有機系物質および無機系物質を含
む汚れを除去する樹脂封止金型の洗浄方法において、前
記樹脂封止金型の上型および下型を離間させ、前記上型
の表面と前記下型の表面との間に閉鎖空間を形成し、前
記上型および前記下型のそれぞれの該表面に前記閉鎖空
間の中から２００ｎｍ以下の波長の光を含まない紫外光
線を照射するとともに前記紫外光線が照射される前記汚
れを前記閉鎖空間内で圧縮空気で吹き飛ばし前記閉鎖空
間外に排出し、しかる後前記上型および前記下型の該表
面をブラシで磨く樹脂封止金型の洗浄方法である。
止金型表面に付着する有機系物質および無機系物質を含
む汚れを除去する樹脂封止金型の洗浄方法において、前
記樹脂封止金型の上型および下型を離間させ、前記上型
の表面と前記下型の表面との間に閉鎖空間を形成し、前
記上型および前記下型のそれぞれの該表面に前記閉鎖空
間の中から２００ｎｍ以下の波長の光を含まない紫外光
線を照射するとともに前記紫外光線が照射される前記汚
れを前記閉鎖空間内で圧縮空気で吹き飛ばし前記閉鎖空
間外に排出し、しかる後前記上型および前記下型の該表
面をブラシで磨く樹脂封止金型の洗浄方法である。
【００１１】
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１３】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態における樹脂封止金型の洗浄方法およびその装置
を説明するための洗浄装置の平面図およびＡＡ断面図で
ある。この洗浄装置は、図１に示すように、所定間隔に
離間する上型１１ａと下型１１ｂの間に挿入され上型１
１ａおよび下型１１ｂの表面に開口９ａ，９ｂを接して
上型１１ａと下型１１ｂとの間の空間部を気密に閉鎖す
る箱体９と、この箱体９の略中心位置に配置され反射鏡
２を介して紫外光線を開口９ａ，９ｂから露呈する上型
１１ａおよび下型１１ｂの表面に照射する紫外線ランプ
１と、紫外線ランプ１および反射鏡２が配置される箱体
９の光投射室８の両側にあって光投射室８と仕切られる
洗浄室７から圧縮空気を上型１１ａおよび下型１１ｂの
表面に噴射するエアブロア３と、圧縮空気の噴射により
剥離された汚れを圧縮空気を伴なって箱体９の排気口１
０から吸引する排気ユニット５とを備えている。
の形態における樹脂封止金型の洗浄方法およびその装置
を説明するための洗浄装置の平面図およびＡＡ断面図で
ある。この洗浄装置は、図１に示すように、所定間隔に
離間する上型１１ａと下型１１ｂの間に挿入され上型１
１ａおよび下型１１ｂの表面に開口９ａ，９ｂを接して
上型１１ａと下型１１ｂとの間の空間部を気密に閉鎖す
る箱体９と、この箱体９の略中心位置に配置され反射鏡
２を介して紫外光線を開口９ａ，９ｂから露呈する上型
１１ａおよび下型１１ｂの表面に照射する紫外線ランプ
１と、紫外線ランプ１および反射鏡２が配置される箱体
９の光投射室８の両側にあって光投射室８と仕切られる
洗浄室７から圧縮空気を上型１１ａおよび下型１１ｂの
表面に噴射するエアブロア３と、圧縮空気の噴射により
剥離された汚れを圧縮空気を伴なって箱体９の排気口１
０から吸引する排気ユニット５とを備えている。
【００１４】また、洗浄室７と光投射室８とを仕切り紫
外光線を透過する透過窓６は、波長の短い紫外光線でも
透過するガラス板材を使用する。例えば、鉄分の含有率
の少ないソーダライムガラスかあるいは石英板を使うこ
とが望ましい。エアブロア３は一方向に伸びる配管によ
って形成され複数の噴出口を有している。そして、それ
らの噴出口は金型面の窪み１６に向けられ、窪み１６内
の汚れを吹き飛ばすように圧縮空気を噴出する。紫外線
ランプ１からの光は凹面鏡２ａで効率良く反射され、さ
らに、反射鏡２より窪み１６に投射される。排気ユニッ
ト５は、排気口１０から洗浄室７内の汚れを含む気体を
排気するブロアポンプと捕捉した汚れを溜めるトラップ
とを備えている。
外光線を透過する透過窓６は、波長の短い紫外光線でも
透過するガラス板材を使用する。例えば、鉄分の含有率
の少ないソーダライムガラスかあるいは石英板を使うこ
とが望ましい。エアブロア３は一方向に伸びる配管によ
って形成され複数の噴出口を有している。そして、それ
らの噴出口は金型面の窪み１６に向けられ、窪み１６内
の汚れを吹き飛ばすように圧縮空気を噴出する。紫外線
ランプ１からの光は凹面鏡２ａで効率良く反射され、さ
らに、反射鏡２より窪み１６に投射される。排気ユニッ
ト５は、排気口１０から洗浄室７内の汚れを含む気体を
排気するブロアポンプと捕捉した汚れを溜めるトラップ
とを備えている。
【００１５】図２は図１の紫外線ランプの分光放射照度
を示す図である。次に、紫外線による洗浄作用について
説明する。通常、半導体装置を樹脂封止するエポキシ樹
脂の組成は、ベンゼン環とメチル基をベースにしてこれ
らが連鎖した構成となっている。このベンゼン環とメチ
ル基を構成している結合基をＣ＝Ｃ，Ｃ−Ｃ，Ｃ−Ｈ，
Ｃ−Ｏ等とすると、各々は１４５ｋｃａｌ以下の結合エ
ネルギーで構成されている。ここで、例えば、Ｃ−Ｃ、
Ｃ−Ｈの組合わせによるある種の有機物に紫外線を照射
すると、−Ｈが切れて結合し直しＨ2 を形成する。この
結合を解離するには９５ｋｃａｌ／ｍｏｌと８５ｋｃａ
ｌのエネルギーを投入することが必要で、このエネルギ
ーとして波長２５４ｎｍと３００ｎｍの光を照射するこ
とが紫外線洗浄の基本原理である。
を示す図である。次に、紫外線による洗浄作用について
説明する。通常、半導体装置を樹脂封止するエポキシ樹
脂の組成は、ベンゼン環とメチル基をベースにしてこれ
らが連鎖した構成となっている。このベンゼン環とメチ
ル基を構成している結合基をＣ＝Ｃ，Ｃ−Ｃ，Ｃ−Ｈ，
Ｃ−Ｏ等とすると、各々は１４５ｋｃａｌ以下の結合エ
ネルギーで構成されている。ここで、例えば、Ｃ−Ｃ、
Ｃ−Ｈの組合わせによるある種の有機物に紫外線を照射
すると、−Ｈが切れて結合し直しＨ2 を形成する。この
結合を解離するには９５ｋｃａｌ／ｍｏｌと８５ｋｃａ
ｌのエネルギーを投入することが必要で、このエネルギ
ーとして波長２５４ｎｍと３００ｎｍの光を照射するこ
とが紫外線洗浄の基本原理である。
【００１６】また、紫外線ランプ１は、図２に示すよう
に、波長２００ｎｍ以下の光強度は零である。すなわ
ち、作業者にとって危険なオゾンを発生しないようにし
ている。もし、２００ｎｍ以下の波長の光が発生するな
ら、筒状のカットフィルタを設け、２００ｎｍ以下の波
長の光を遮断することである。さらに、波長２５４ｎｍ
と３００ｎｍの光で有機物質を解離反応させて分解し、
波長３６５ｎｍ付近と５４０ｎｍ付近の長波長帯エネル
ギーにより有機物質を加熱し分解を助長している。
に、波長２００ｎｍ以下の光強度は零である。すなわ
ち、作業者にとって危険なオゾンを発生しないようにし
ている。もし、２００ｎｍ以下の波長の光が発生するな
ら、筒状のカットフィルタを設け、２００ｎｍ以下の波
長の光を遮断することである。さらに、波長２５４ｎｍ
と３００ｎｍの光で有機物質を解離反応させて分解し、
波長３６５ｎｍ付近と５４０ｎｍ付近の長波長帯エネル
ギーにより有機物質を加熱し分解を助長している。
【００１７】次に、図１を参照して、この洗浄装置の動
作を説明する。まず、上型１１ａと下型１１ｂが開いた
状態で、箱体９を挿入する。そして、箱体９と上型１１
ａおよび下型１１ｂとの間に隙間があれば、箱体９から
気体が漏れないように粘土状のゴムシールなどを貼付け
隙間を埋める。次に、紫外線ランプ１を点灯し上型１１
ａおよび下型１１ｂの金型面に光を照射する。そして、
エアブロア３から乾燥空気もしくは乾燥窒素を吹き付け
る。このことにより金型面に被着された有機物は分解し
脆性化し圧縮空気で吹き飛ばされる。また、紫外線では
分解できない無機物も加熱され圧縮空気により吹き飛ば
される。なお、紫外線照射により金型は加熱されるが、
エアブロア３からの圧縮空気により冷却される。また、
この乾燥空気により金型面から剥離された汚れ物質は乾
燥されているので、再び金型面や透過窓６に付着するこ
となく排気ユニット５により箱体９外に排出される。
作を説明する。まず、上型１１ａと下型１１ｂが開いた
状態で、箱体９を挿入する。そして、箱体９と上型１１
ａおよび下型１１ｂとの間に隙間があれば、箱体９から
気体が漏れないように粘土状のゴムシールなどを貼付け
隙間を埋める。次に、紫外線ランプ１を点灯し上型１１
ａおよび下型１１ｂの金型面に光を照射する。そして、
エアブロア３から乾燥空気もしくは乾燥窒素を吹き付け
る。このことにより金型面に被着された有機物は分解し
脆性化し圧縮空気で吹き飛ばされる。また、紫外線では
分解できない無機物も加熱され圧縮空気により吹き飛ば
される。なお、紫外線照射により金型は加熱されるが、
エアブロア３からの圧縮空気により冷却される。また、
この乾燥空気により金型面から剥離された汚れ物質は乾
燥されているので、再び金型面や透過窓６に付着するこ
となく排気ユニット５により箱体９外に排出される。
【００１８】図３（ａ）および（ｂ）は図１の洗浄装置
の変形例を説明するための洗浄装置の部分図である。こ
の洗浄装置は、図３に示すように、紫外線照射および圧
縮空気の吹き付けでも除去できなかった汚れを取除くた
めに、ローラブラシ４が一方向に往復走行し回転しなが
ら金型面を磨く回転ブラシ走行機構を設けたことであ
る。なお、図では、上型１１ａの面を磨くように回転ブ
ラシ走行機構が設けられているが、下型にも同様の機構
が設けられている。
の変形例を説明するための洗浄装置の部分図である。こ
の洗浄装置は、図３に示すように、紫外線照射および圧
縮空気の吹き付けでも除去できなかった汚れを取除くた
めに、ローラブラシ４が一方向に往復走行し回転しなが
ら金型面を磨く回転ブラシ走行機構を設けたことであ
る。なお、図では、上型１１ａの面を磨くように回転ブ
ラシ走行機構が設けられているが、下型にも同様の機構
が設けられている。
【００１９】この回転ブラシ走行機構は、ローラブラシ
４を高速に回転させるモータ内蔵の走行ヘッド１２と、
この走行ヘッド１２を牽引するロープ１３と、ロープ１
３をテンションローラ１５を介して牽引する正逆回転が
できる牽引モータ１４と、走行ヘッド１２の走行におけ
る上下動を規制するガイド板１６とを備えている。ま
た、ローラブラシ４のブラシは金型面にきずを生じさせ
ないように、柔かなブラシがローラに埋め込んである。
４を高速に回転させるモータ内蔵の走行ヘッド１２と、
この走行ヘッド１２を牽引するロープ１３と、ロープ１
３をテンションローラ１５を介して牽引する正逆回転が
できる牽引モータ１４と、走行ヘッド１２の走行におけ
る上下動を規制するガイド板１６とを備えている。ま
た、ローラブラシ４のブラシは金型面にきずを生じさせ
ないように、柔かなブラシがローラに埋め込んである。
【００２０】この洗浄装置の動作は、紫外線照射および
圧縮空気の吹き付け後に、ローラブラシ４を例えば５０
００から３００００ｒｐｍで回転させ、牽引モータ１４
を正回転させ、走行ヘッド１２を紙面に対し左から右に
移動させる。走行ヘッド１２の移動に伴なってローラブ
ラシ４は上型１１ａの表面を研磨する。走行ヘッド１２
が上型１１ａの窪みに対応する位置に来ると、ガイド板
１６により走行ヘッド１２が上に移動し、ローラブラシ
４が窪みを磨く、さらに、移動すると、走行ヘッド１２
が下降し金型面を研磨する。そして、再び上昇しローラ
ブラシ４は別の窪みを磨き、その後下降して金型面を研
磨する。最も右端に走行ヘッド１２が到達すると、牽引
モータ１４が逆回転し、走行ヘッド１２は紙面に対して
右から左に走行し、上型１１ａの面を研磨する。
圧縮空気の吹き付け後に、ローラブラシ４を例えば５０
００から３００００ｒｐｍで回転させ、牽引モータ１４
を正回転させ、走行ヘッド１２を紙面に対し左から右に
移動させる。走行ヘッド１２の移動に伴なってローラブ
ラシ４は上型１１ａの表面を研磨する。走行ヘッド１２
が上型１１ａの窪みに対応する位置に来ると、ガイド板
１６により走行ヘッド１２が上に移動し、ローラブラシ
４が窪みを磨く、さらに、移動すると、走行ヘッド１２
が下降し金型面を研磨する。そして、再び上昇しローラ
ブラシ４は別の窪みを磨き、その後下降して金型面を研
磨する。最も右端に走行ヘッド１２が到達すると、牽引
モータ１４が逆回転し、走行ヘッド１２は紙面に対して
右から左に走行し、上型１１ａの面を研磨する。
【００２１】図４は従来技術による洗浄と本発明による
洗浄と比較する図である。ここで、従来技術で述べた汚
れ剥離用の洗浄専用樹脂による洗浄方法と本発明の紫外
線照射および圧縮空気あるいはブラシとの組合せた洗浄
方法を比較するために、実験を試みた。その結果、図４
に示すように、紫外線照射、圧縮空気およびブラシの組
合せによる洗浄方法が最も効果があった。そして、洗浄
時間も従来技術の１／３以下に短縮することができた。
洗浄と比較する図である。ここで、従来技術で述べた汚
れ剥離用の洗浄専用樹脂による洗浄方法と本発明の紫外
線照射および圧縮空気あるいはブラシとの組合せた洗浄
方法を比較するために、実験を試みた。その結果、図４
に示すように、紫外線照射、圧縮空気およびブラシの組
合せによる洗浄方法が最も効果があった。そして、洗浄
時間も従来技術の１／３以下に短縮することができた。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、離間する
上型と下型との間の空間部を閉鎖した状態にし、オゾン
を発生させずに金型面に付着する有機物を分解する紫外
線の照射と無機物を剥離させる圧縮空気の吹き付けとを
その空間部内で行ない、さらに、必要に応じ自動的にブ
ラシによる金型面の磨きを行なうことによって、汚れで
ある有機物は勿論、無機物も、有害物質に晒されること
なくかつ苛酷な人的な作業を必要とせず比較的に短時間
で除去でき、メンテナンスに要する工数の低減を図れる
と同時にモールド成形機の稼働率が向上するという効果
がある。
上型と下型との間の空間部を閉鎖した状態にし、オゾン
を発生させずに金型面に付着する有機物を分解する紫外
線の照射と無機物を剥離させる圧縮空気の吹き付けとを
その空間部内で行ない、さらに、必要に応じ自動的にブ
ラシによる金型面の磨きを行なうことによって、汚れで
ある有機物は勿論、無機物も、有害物質に晒されること
なくかつ苛酷な人的な作業を必要とせず比較的に短時間
で除去でき、メンテナンスに要する工数の低減を図れる
と同時にモールド成形機の稼働率が向上するという効果
がある。
【図１】本発明の一実施の形態における樹脂封止金型の
洗浄方法およびその装置を説明するための洗浄装置の平
面図およびＡＡ断面図である。
洗浄方法およびその装置を説明するための洗浄装置の平
面図およびＡＡ断面図である。
【図２】図１の紫外線ランプの分光放射照度を示す図で
ある。
ある。
【図３】図１の洗浄装置の変形例を説明するための洗浄
装置の部分図である。
装置の部分図である。
【図４】従来技術による洗浄と本発明による洗浄と比較
する図である。
する図である。
【図５】従来の樹脂封止金型の洗浄方法の一例を説明す
るための図である。
るための図である。
１ 紫外線ランプ ２ 反射鏡 ２ａ 凹面鏡 ３ エアブロア ４ ローラブラシ ５ 排気ユニット ６ 透過窓 ７ 洗浄室 ８ 光投射室 ９ 箱体 ９ａ，９ｂ 開口 １０ 排気口 １１ａ，２０ａ 上型 １１ｂ，２０ｂ 下型 １２ 走行ヘッド １３ ロープ １４ 牽引モータ １５ テンションローラ １６ ガイド板 １７ 紫外線供給パイプ １８ オゾン供給パイプ １９ クリーナー ２１ ブラシ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B29C 33/00 - 33/76 B08B 7/00 B08B 5/00
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止金型表面に付着する有機系物質
および無機系物質を含む汚れを除去する樹脂封止金型の
洗浄方法において、前記樹脂封止金型の上型および下型
を離間させ、前記上型の表面と前記下型の表面との間に
閉鎖空間を形成し、前記上型および前記下型のそれぞれ
の該表面に前記閉鎖空間の中から２００ｎｍ以下の波長
の光を含まない紫外光線を照射するとともに前記紫外光
線が照射される前記汚れを前記閉鎖空間内で圧縮空気で
吹き飛ばし前記閉鎖空間外に排出し、しかる後前記上型
および前記下型の該表面をブラシで磨くことを特徴とす
る樹脂封止金型の洗浄方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9126965A JP2944569B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 樹脂封止金型の洗浄方法 |
| US09/079,454 US6140659A (en) | 1997-05-16 | 1998-05-15 | Method and apparatus for removing residual dirt adhered on dies |
| KR10-1998-0017755A KR100408104B1 (ko) | 1997-05-16 | 1998-05-16 | 잔류오염물의제거장치및방법그리고그에사용되는클리너 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9126965A JP2944569B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 樹脂封止金型の洗浄方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10315243A JPH10315243A (ja) | 1998-12-02 |
| JP2944569B2 true JP2944569B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=14948286
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9126965A Expired - Fee Related JP2944569B2 (ja) | 1997-05-16 | 1997-05-16 | 樹脂封止金型の洗浄方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6140659A (ja) |
| JP (1) | JP2944569B2 (ja) |
| KR (1) | KR100408104B1 (ja) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100518745B1 (ko) * | 1998-06-30 | 2005-12-02 | 삼성전자주식회사 | 성형금형 세정용 리드프레임 |
| KR100408457B1 (ko) * | 2001-05-10 | 2003-12-06 | 삼성전자주식회사 | 반도체 칩 패키지 몰딩 장치용 클리닝 장치 |
| JP4928691B2 (ja) * | 2001-09-13 | 2012-05-09 | スパンション エルエルシー | 紫外線照射装置 |
| TW552188B (en) * | 2001-11-16 | 2003-09-11 | Towa Corp | Apparatus and method for evaluating degree of adhesion of adherents to mold surface, apparatus and method for surface treatment of mold surface and method and apparatus for cleaning mold used for molding resin |
| US7530373B2 (en) | 2003-06-26 | 2009-05-12 | R. Lewis Technologies, Inc. | Mixing apparatus and methods using the same |
| CA2453192A1 (en) * | 2003-06-26 | 2004-12-26 | John G. Lenhart | Cleaning formulations and methods for manufacturing the same |
| US20080190445A1 (en) * | 2004-05-24 | 2008-08-14 | R. Lewis Technologies, Inc. | Method and Apparatus for Cleaning Vehicles |
| US20100071717A1 (en) * | 2004-06-10 | 2010-03-25 | R. Lewis Technologies, Inc. | Method and apparatus for cleaning vehicles |
| US20060223736A1 (en) * | 2005-03-30 | 2006-10-05 | R. Lewis Technologies, Inc. | Dye and scent pouches and methods of making the same |
| SG143180A1 (en) * | 2006-11-22 | 2008-06-27 | Apic Yamada Corporaton | Resin molding machine and method of resin molding |
| US8205612B2 (en) * | 2007-03-14 | 2012-06-26 | The University of North Carolina at Chapel Hill, NC | Dry powder aerosol generator |
| ES2337860B8 (es) * | 2007-12-19 | 2011-07-28 | Airbus Operations, S.L. | Procedimiento para la preparacion y limpieza de utiles de fabricacionde piezas de material compuesto, y dispositivo correspondiente. |
| FR2990135B1 (fr) * | 2012-05-04 | 2016-05-06 | Sidel Participations | Ensemble pour la decontamination d'un moule de fabrication de recipient et procede de decontamination |
| US9381548B2 (en) | 2013-01-02 | 2016-07-05 | The Boeing Company | Systems for removing lubricants from superplastic-forming or hot-forming dies |
| US9272312B1 (en) | 2013-01-02 | 2016-03-01 | The Boeing Company | Methods and systems for removing lubricants from superplastic-forming or hot-forming dies |
| JP2015033812A (ja) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 東洋紡株式会社 | ロール表面の有機付着物の除去方法 |
| DE102013109858A1 (de) * | 2013-09-09 | 2015-03-12 | Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau | Verfahren und Vorrichtung zur Reinigung eines Werkzeuges im Zuge der Herstellung von Formteilen |
| KR101904046B1 (ko) * | 2016-07-12 | 2018-10-04 | 코카 크롬 인더스트리 컴퍼니 리미티드 | 롤 표면의 부착물 제거방법 및 열가소성 수지 시트 형상물의 제조방법 |
| JP6242550B1 (ja) * | 2016-07-12 | 2017-12-13 | 硬化クローム工業株式会社 | ロール表面の付着物除去方法および熱可塑性樹脂シート状物の製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60250915A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-11 | Polyplastics Co | 成形用金型付着物の除去法 |
| JPH0628336B2 (ja) * | 1984-10-29 | 1994-04-13 | 富士通株式会社 | 論理回路 |
| JPS6315710A (ja) * | 1986-07-08 | 1988-01-22 | Toshiba Corp | 洗浄装置 |
| JPH05317821A (ja) * | 1992-05-19 | 1993-12-03 | Hikari Dento Kogyosho:Yugen | 表面処理加工を行った金属の乾燥方法、及び表面処理加工を行った金属の乾燥装置 |
| JP3358874B2 (ja) * | 1994-07-04 | 2002-12-24 | 三菱重工業株式会社 | ロール表面の洗浄装置 |
| JPH0839030A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-13 | Orc Mfg Co Ltd | 光照射装置 |
| DE4432315A1 (de) * | 1994-09-12 | 1996-03-14 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Quecksilberdampf-Kurzbogenlampe |
| JPH09123206A (ja) * | 1995-10-30 | 1997-05-13 | Towa Kk | 電子部品の樹脂封止成形装置 |
| US5789755A (en) * | 1996-08-28 | 1998-08-04 | New Star Lasers, Inc. | Method and apparatus for removal of material utilizing near-blackbody radiator means |
-
1997
- 1997-05-16 JP JP9126965A patent/JP2944569B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-05-15 US US09/079,454 patent/US6140659A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-05-16 KR KR10-1998-0017755A patent/KR100408104B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100408104B1 (ko) | 2004-03-20 |
| JPH10315243A (ja) | 1998-12-02 |
| KR19980087141A (ko) | 1998-12-05 |
| US6140659A (en) | 2000-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2944569B2 (ja) | 樹脂封止金型の洗浄方法 | |
| JP4617028B2 (ja) | 加工歪除去装置 | |
| JP3206142B2 (ja) | ワイヤボンディング装置及びワイヤボンディング方法 | |
| US5783220A (en) | Resin sealing and molding apparatus for sealing electronic parts | |
| JPS5976207A (ja) | プラスチツク成形金型面のクリ−ニング装置 | |
| JP4090005B2 (ja) | クリーニング方法 | |
| JP2006303051A (ja) | ウエーハの研削方法および研削装置 | |
| US7909596B2 (en) | Resin molding machine and method of resin molding | |
| JPH07159980A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JP2000117201A (ja) | 洗浄装置及び洗浄方法 | |
| JP4630442B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形方法 | |
| JPS6235811B2 (ja) | ||
| JPH0480857B2 (ja) | ||
| JP3789349B2 (ja) | 樹脂成形用金型のクリーニング方法及び装置 | |
| JPH04298308A (ja) | 樹脂成形用金型の保管方法 | |
| JP3688309B2 (ja) | 半導体装置の製造装置と製造方法 | |
| JPH01105708A (ja) | モールド装置 | |
| JP2003309087A (ja) | 基板の切断方法及び装置 | |
| JP2000167504A (ja) | 容器のラベル剥離装置 | |
| JPH0393240A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 | |
| JP4358326B2 (ja) | 半導体モールド金型面のクリーニング方法及び装置 | |
| JPH04158007A (ja) | 金型クリーニング装置 | |
| JPH11138560A (ja) | 洗浄装置付モールド装置 | |
| JP4102599B2 (ja) | 樹脂成形における構成要素のクリーニング方法 | |
| JP4022094B2 (ja) | 型面に対する表面処理装置及び表面処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990601 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |