JPH01105708A - モールド装置 - Google Patents

モールド装置

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JPH01105708A
JPH01105708A JP62264155A JP26415587A JPH01105708A JP H01105708 A JPH01105708 A JP H01105708A JP 62264155 A JP62264155 A JP 62264155A JP 26415587 A JP26415587 A JP 26415587A JP H01105708 A JPH01105708 A JP H01105708A
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JP
Japan
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cleaner
mold
platen
lower platen
molding device
Prior art date
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Pending
Application number
JP62264155A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Yamazaki
勝彦 山崎
Minoru Tanaka
實 田中
Kenichiro Sakamoto
坂本　研一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
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    • B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置を樹脂封止する際に使用されるモー
ルド装置に関し、特に金型面を清掃するクリーナを備え
たモールド装置に関するものである０ 〔従来の技術〕 従来、半導体装置用のモールド装置においては、ブラシ
を回転させながら金型面に平行に進退させることによっ
て金型面に付着した異物を除去するクリーナが取付けら
れている。これを図によって説明すると、第３図は従来
のこの種クリーナを備えたモールド装置を示す側面図、
第４図はその一部を拡大して示す正面図、第５図は第３
図中■−１線断面図である。これらの図において、１は
モールド装置本体で、このモールド装置本体１にはプレ
ス（図示せず）が内蔵されている。２は下金型３を昇降
させるための下部プラテンで、この下部プラテン２は、
前記プレス（図示せず）に連結さｎておシ、かつ前記モ
ールド装置本体１に固定され次タイバー４にブッシング
（図示せず）を介して遊嵌されている。５は前記下金盤
３と対向する上金型で、この上金型５は、前記タイバー
４に固定ナツト６によって固定された上部プラテン７に
取付けられ、この上部プラテン７およびタイバー４を介
して前記モールド装置本体１に対して固定されている。
すなわち、プレス（図示せず）によって下部プラテン２
が昇降され、下金型３が上金型５と接離することになる
。８は前記下金型３および上金型５０両金型面に付着し
た樹脂パリ。
塵等の異物を除去するためのクリーナで、このクリーナ
８は、前記モールド装置本体１に取付金具９によって固
定されたクリーナ本体８ａと、このクリーナ本体８ａ上
にガイド８ｂを介して水平方向に移動自在に保持さｎた
枠体８ｃ　と、前記クリーナ本体８ｍに固定され前記枠
体８ｃを進退させるシリンダー８ｄと、前記枠体８ｃに
取付けられ、上、下面金泣面と接するクリーナユニット
８會。
８・をペル）８ｆを介して回転させる駆動用モードル８
ｇ＊８ｇ　とから構成されている。なお、１０は除去さ
れ次異物を吹き飛ばすためのエアノズルである。
次に、このクリーナ８によって上、下面金型３．５の両
金型面を清掃する方法を説明する。
モールドが完了したら、下部プラテン２が下降して第３
図に示すように下金型５と下金型３が離間される。そし
て、モールドが完了した半導体装置を取出す。その後、
駆動用モールド８ｇ、８ｇによってクリーナユニット８
ｅ　、８・を回転させる。この状態でシリンダー８ｄに
よシ枠体８Ｃを上、下金型３，５に向かって第３図およ
び第５図に二点鎖線で示した位置まで移動させ、クリー
ナユニット８＠、８ｅ　を両金型面に接触させることに
よって金型面の異物が除去されることになる。
この際、エアノズル１０から圧縮空気が吐出され、除去
された異物は下部プラテン２上のクリーナ８側、すなわ
ち第３図および第５図中Ａで示す部位に吹き飛ばされる
。しかる後、枠体８ｃを復帰させ、駆動用モードル８ｇ
　　ｒ　Ｂｇを停止させる。このようにして両金型面が
清掃さｎることになる。
なお、前記クリーナユニット８＠、８・は一方向に回転
さｎるものの他に、モードル８ｇ＋８ｇによって連続的
に回動されるものもある。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかるに、このように構成さ几たクリーナ８を備えたモ
ールド装置においては、第３図および第５図中人に示す
部位、換言すれば下部プラテン２上における下金型３と
クリーナ８との１１ｊに除去された樹脂パリ、塵等の異
物が集積さｎることになる。また、この部位は下金型２
、タイバー４、クリーナ８等によって囲まれておシ清掃
が行き届かないため、下部プラテン２が下降され次際に
、集積された異物が下金型３内に入シ込み、モールドす
る際にパリかみ込みを起こすという問題があった０ 〔問題点を解決するための手段〕 本発明に係るモールド装置は、クリーナを上部プラテン
に取付けたものである。
〔作用〕
下部プラテン上が開放され、下部プラテン上の清掃が容
易になる。
〔実施例〕
以下、その構成等を図に示す実施例にょシ詳細に説明す
る。
第１図および第２図は本発明に係るモールド装置を要部
を拡大して示す正面図と側面図で、これらの図において
前記従来例で説明したものと同一もしくは同等部材につ
いては同一符号を付し、ここにオイて詳細な説明は省略
する。これらの図において、符号１１は上、下面金型３
，５の両金型面に付着した樹脂パリ、塵等の異物を除去
するためのクリーナで、このクリーナ１１は、上部プラ
テンＴの下側にガイド１１ｍによって水平に移動自在に
保持され次クリーナ本体１１ｂと、前記上部プラテンＴ
に固定さｎ前記クリーナ本体１１ｂを進退させるシリン
ダ１１ｃと、前記クリーナ本体１１ｂに軸支され、上、
下面金型３，５の両金型面に接するブラシ１１ｄを有し
かつ歯車１１・によって互いに連結さｎたクリーナユニ
ット１１ｆ　　、　　１１ｆと、前記クリーナ本体１１
ｂに枠体１１．を介して固定され、前記クリーナユニツ
）１１ｆをベルトｌｌｈを介して駆動する駆動用モータ
１１１とから構成されている。
また、このクリーナ１１における上、下のクリーナユニ
ツ）１１ｆ　　、　　１１ｆのうち下側のクリーナ８側
ッ）　１１ｆは、駆動用モータ１１ｉにベルト１１ｈを
介して連結されるブー！ｊ１１ｊを有し、このプーリ１
１Ｊの軸線と前記ブラシ１１ｄおよび歯車１１ｅの軸線
が若干偏心するように構成されておシ、上側のクリーナ
ユニット１１ｆは、ブラシ１１ｄおよび歯車１１・が同
一軸線上に設けられておシ、クリーナユニット本体１１
ｂに上下動自在に軸支されている０すなわち、駆動用モ
ータ１１１がグーＩＪ１１ｊを回転させることによって
、下側のクリーナユニット１１ｆにおけるブラシ１１ｄ
は回転しながら上下に微動し、かつ上側のクリーナユニ
ット１１ｆにおけるブラシ１１ｄは、下側のクリーナユ
ニット１１ｆにおける歯車１１・のカム動作によシ上下
に微動しながら回転することになる０ このように構成されたクリーナ１１によって金型面を清
掃するには、モールドが完了した半導体装置を金型内か
ら取出した後、駆動用モータ１１１によってクリーナユ
ニット１１ｆ　　、　　１１ｆを回転させる。次いで、
この状態でシリンダー１１ｅによシクリーナ本体１１ｂ
を上下金型３，５に向かって移動させ、クリーナユニッ
ト１１ｆ　　、　　１１ｆのブラシ１１ｄ　　、　　１
１ｄを両金型面に接触させることによって、金型面の異
物が除去さｎることになる０この際、エアノズル１０か
ら圧縮空気が吐出され、除去された異物は吹き飛ばされ
ることになるｏしかる後、クリーナ本体１１ｂを復帰さ
せ、駆動用モータ１１１を停止させる。このようにして
両金型面が清掃さｎることになる。
したがって、クリーナ１１が上部プラテン７に取付けら
れているから、下部プラテン２上が開放され、その清掃
が容易になシ、異物が一部に集積されるようなことがな
くなる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によｎば、クリーナを上部プ
ラテンに取付けたため、下部プラテン上が開放され、清
掃が容易になるから、異物が下部プラテン上の一部分に
集積されるようなことがなくなるので、モールドする際
のパリかみ込みを防ぐことができ、安定した品質でしか
も高品質の製品を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図は本発明に係るモールド装置を要部を拡
大して示す正面図と側面図、第３図は従来のクリーナを
備えたモールド装置を示す側面図、第４図は第３図の一
部を拡大して示す正面図、第５図は第３図中１−１線断
面図である。 ２・・・・下部プラテン、３・・・・下金型、５・・◆
・止金ｆｆｌ、７・・・・上部プラテン、１１・・慟・
クリーナ。 代　理　人　　大　　岩　　増　　雄 第３図 第４図 第５図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　上、下プラテンに取付けられた上、下金型の金型面に
    接するブラシを有し、このブラシを回転させながら金型
    面に平行に進退させることによって金型面に付着した異
    物を除去するクリーナを備えたモールド装置において、
    前記クリーナを上部プラテンに取付けたことを特徴とす
    るモールド装置。
JP62264155A 1987-10-19 1987-10-19 モールド装置 Pending JPH01105708A (ja)

Priority Applications (5)

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JP62264155A JPH01105708A (ja) 1987-10-19 1987-10-19 モールド装置
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