CN114497327A - 一种高亮度色域MiniLED封装结构 - Google Patents

一种高亮度色域MiniLED封装结构 Download PDF

Info

Publication number
CN114497327A
CN114497327A CN202210099758.XA CN202210099758A CN114497327A CN 114497327 A CN114497327 A CN 114497327A CN 202210099758 A CN202210099758 A CN 202210099758A CN 114497327 A CN114497327 A CN 114497327A
Authority
CN
China
Prior art keywords
plate
glue
fixedly connected
miniled
material moving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202210099758.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN114497327B (zh
Inventor
郑汉武
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Suijing Optoelectronics Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Suijing Optoelectronics Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Suijing Optoelectronics Co ltd filed Critical Shenzhen Suijing Optoelectronics Co ltd
Priority to CN202210099758.XA priority Critical patent/CN114497327B/zh
Publication of CN114497327A publication Critical patent/CN114497327A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114497327B publication Critical patent/CN114497327B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/005—Processes relating to semiconductor body packages relating to encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0058—Processes relating to semiconductor body packages relating to optical field-shaping elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

本发明公开了一种高亮度色域MiniLED封装结构，包括用于填充保护胶的填胶单元以及用于涂覆遮光胶的遮光单元，所述填胶单元包括填胶台，所述填胶台的顶部开设有上料口，所述上料口的内壁固定连接有上料套管，所述上料套管的内壁滑动连接有承托件，所述填胶台内壁的中部固定连接有移料板，所述移料板的中部固定连接有振动板，所述振动板的下方设置有安装板，所述安装板的底部固定安装有振动器；本发明在进行保护胶的填胶操作时，通过移料输送带和承托件的移动和配合，连续完成对待涂胶部件的移送操作，利用设置于移送路径上的振动器带动振动板振动，进而带动完成涂胶的部件整体振动，以此使得保护胶的分布更加均匀。

Description

一种高亮度色域MiniLED封装结构
技术领域
本发明涉及MiniLED生产技术领域，具体是一种高亮度色域MiniLED封装结构。
背景技术
MiniLED就是用更小的LED灯作为液晶显示器的背光源，因为发光点很小，它还可以分成很多独立控制亮度的区域。从显示屏的构造上看，MiniLED和一般的LED相比，能够更加灵活的进行亮度控制，可以带来更好的显示效果。
LED封装就是将芯片等组件通过一定的工艺技术进行组装结合的过程。LED的封装不仅要求能够保护芯片结构，而且还要求能够透光。
如专利号CN112201737A公开的一种MiniLED器件封装方法及结构，其在进行封装时，是通过对胶水材料进行模压成型得到胶层，而后再进行烘烤固化，这种封装方式得到的胶层均匀性较差，进而影响LED器件整体的透光效果，同时得到的胶层在固化过程中，易因为受热或受力不均而产生裂纹或起伏，使得胶层的平整度较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高亮度色域MiniLED封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种高亮度色域MiniLED封装结构，包括用于填充保护胶的填胶单元以及用于对遮光胶进行涂覆的遮光单元；
所述填胶单元包括填胶台，所述填胶台的顶部开设有上料口，所述上料口的一侧开设有导引槽，所述导引槽的内壁倾斜设置，且靠近上料口一侧的内壁高度较低，所述上料口的内壁固定连接有上料套管，所述上料套管的内壁滑动连接有承托件，所述承托件包括对接板，所述对接板的顶部通过对接杆固定连接有承托板，所述上料套管内壁的两侧均开设有限位槽，所述对接板的两侧均固定连接有限位板，两个所述限位板分别与两个限位槽滑动连接，所述承托件的下方设置有升降气缸，所述升降气缸的输出端与对接板的底部固定连接；所述上料口的上方设置有填胶头，所述填胶头的顶部固定连接有导胶管，所述填胶头的底部固定连接有若干个均匀分布的出胶管；
所述填胶台内壁的中部固定连接有移料板，所述移料板的上方对称设置有两个移料输送带，两个所述移料输送带的带面上均固定连接有移料推板，两个移料输送带同步进行动作；所述移料板的中部固定连接有振动板，所述振动板的下方设置有安装板，所述安装板的底部固定安装有振动器，所述安装板的顶部与振动板之间固定连接有若干个传导杆。
作为本发明进一步的方案：所述移料板的一侧固定安装有固化输送带，所述固化输送带的中部转动连接有若干个加热转辊，若干个所述加热转辊的中部均嵌设有电加热丝，所述固化输送带的上方设置有烘干罩箱，所述烘干罩箱的底部呈敞口状设置，所述烘干罩箱内壁的中部固定连接有烘干灯，所述烘干罩箱的侧壁开设有若干个通风口，若干个所述通风口的内壁均固定安装有排风扇，若干个所述排风扇的排风方向均朝向烘干罩箱的外侧；所述填胶台的一端开设有出料口，所述固化输送带的一端与出料口的一侧对应设置；所述填胶台的两侧均开设有观察窗，所述观察窗的内壁嵌设有玻璃板。
作为本发明进一步的方案：所述遮光单元包括遮光操作台，所述遮光操作台的中部开设有通槽，所述通槽的内部设置有环形导轨，所述环形导轨上滑动连接有输送板；所述遮光操作台的顶部固定连接有安装架，所述安装架的一侧滑动安装有涂覆板，所述涂覆板的中部开设有环形空腔，所述涂覆板顶部的边沿固定连接有若干个进胶导管，若干个所述进胶导管的底部均与环形空腔相连通，所述涂覆板底部的边沿固定连接有环形涂覆管，所述环形涂覆管设置为截面呈回字形的环形管，包括位于内侧的内管体和设置于内管体外侧的外管体，所述内管体与外管体之间留有用于出胶的出胶通槽，所述出料通槽的顶部与环形口腔的底部相通；所述涂覆板的下方与环形导轨的一侧对正设置。
作为本发明进一步的方案：所述涂覆板底部的中部通过按压弹簧固定连接有按压板。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明在进行保护胶的填胶操作时，通过移料输送带和承托件的移动和配合，连续完成对待涂胶部件的移送操作，利用设置于移送路径上的振动器带动振动板振动，进而带动完成涂胶的部件整体振动，以此使得内部的保护胶能够更加均匀的分布在基板上；通过设置烘干灯，以光照的方式对保护胶进行固化，对保护胶的扰动较少，减少了保护胶在固化过程中受损概率，使得固化后保护胶顶面更平整；
通过在烘干罩箱的侧壁设置若干个通风口，利用通风口的内壁安装的排风扇，对烘干灯进行散热，同时利用排风口排出热风，使得填胶台内壁整体的温度更加均匀，方便保护胶的固化；
通过输送板对需要涂覆遮光胶的LED半成品进行承载，利用环形导轨对其的连续输送，使得遮光胶涂覆操作的工作效率更高，利用环形涂覆管的底面与待涂胶的部位进行对正，使得遮光胶的涂覆操作更加准确均匀。
附图说明
图1为本发明填胶单元的立体图；
图2为本发明填胶台的截面图；
图3为本发明遮光单元的立体图；
图4为本发明涂覆板的截面图；
图5为本发明的封装得到LED结构示意图。
图中：1、基板；2、芯片；3、保护胶；4、结构膜一；5、结构膜二；6、结构膜三；7、复合膜；8、下增光膜；9、上增光膜；10、遮光胶；11、胶框；12、填胶台；13、上料口；14、导引槽；15、对接板；16、承托板；17、升降气缸；18、移料板；19、移料输送带；20、移料推板；21、振动板；22、传导杆；23、上料套管；24、振动器；25、固化输送带；26、加热转辊；27、烘干罩箱；28、出料口；29、观察窗；30、填胶头；31、导胶管；32、遮光操作台；33、环形导轨；34、输送板；35、涂覆板；36、进胶导管；37、环形涂覆管；38、按压板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-图4，本发明实施例中，一种高亮度色域MiniLED封装结构，包括填充保护胶3的填胶单元以及用于对遮光胶10进行涂覆的遮光单元；
请参阅图1和图2，填胶单元包括填胶台12，填胶台12的顶部开设有上料口13，为方便对待涂胶的部件进行上料操作，上料口13的一侧开设有导引槽14，导引槽14的内壁倾斜设置，且靠近上料口13一侧的内壁高度较低，通过导引槽14的倾斜底部将待涂胶的部件送入上料套管23；
上料口13的内壁固定连接有上料套管23，上料套管23的内壁滑动连接有承托件，承托件包括对接板15，对接板15的顶部通过对接杆固定连接有承托板16，上料套管23内壁的两侧均开设有限位槽，对接板15的两侧均固定连接有限位板，两个限位板分别与两个限位槽滑动连接，通过限位板对限位槽的滑动配合作用，提高承托件整体在上料套管23内运动时的姿态稳定性；对接板15的宽度略大于上料导管的宽度，通过对接板15与上料套管23底部的接触抵推，对承托件移动距离进行限位；
承托件的下方设置有升降气缸17，升降气缸17的输出端与对接板15的底部固定连接；利用承托板16对待涂胶的部件进行承托，同时利用上料套管23对其边沿进行限位，保持该部件在上料套管23内升降运动时的位置稳定，通过升降气缸17带动承托件升降运动，方便涂胶完成后的部件移出承托板16，进行后续的加工操作；
上料口13的上方设置有填胶头30，填胶头30的顶部固定连接有导胶管31，填胶头30的底部固定连接有若干个均匀分布的出胶管，在对待涂胶的部件顶面滴加保护胶3时，由若干个出胶管同时出胶，使得保护胶3滴加的更加均匀；
填胶台12内壁的中部固定连接有移料板18，移料板18的上方对称设置有两个移料输送带19，两个移料输送带19的带面上均固定连接有移料推板20，两个移料输送带19同步进行动作，通过移料输送带19的转动，带动移料推板20转动，将完成保护胶3滴加操作的部件由承托板16上推离，方便承托件进行后续部件的承托操作；移料板18的中部固定连接有振动板21，振动板21的下方设置有安装板，安装板的底部固定安装有振动器24，通过振动器24带动振动板21振动，进而带动完成涂胶的部件整体振动，以此使得内部的保护胶3均匀分布在基板1上，使得固化后保护胶3的顶面更加平整，为了提高振动器24振动传导的均匀性，安装板的顶部与振动板21之间固定连接有若干个传导杆22。
移料板18的一侧固定安装有固化输送带25，固化输送带25的上方设置有烘干罩箱27，烘干罩箱27的底部呈敞口状设置，烘干罩箱27内壁的中部固定连接有烘干灯，通过设置烘干灯，以光照的方式对保护胶3进行固化，对保护胶3的扰动较少，减少了保护胶3在固化过程中受损概率；
保护胶3在烘干罩箱27的侧壁开设有若干个通风口，若干个通风口的内壁均固定安装有排风扇，若干个排风扇的排风方向均朝向烘干罩箱27的外侧，通过排风扇的工作对烘干灯进行散热，同时利用排风口排出热风，使得填胶台12内壁整体的温度更加均匀，方便保护胶3的固化；
固化输送带25的中部转动连接有若干个加热转辊26，若干个加热转辊26的中部均嵌设有电加热丝，通过电加热丝对加热转辊26进行加热，进而通过热传导提高固化输送带25的温度，在完成涂胶的部件进行整体的移动过程中，逐渐升高部件整体的温度，使得保护胶3的固定受热更加均匀。
填胶台12的一端开设有出料口28，固化输送带25的一端与出料口28的一侧对应设置；为方便对保护胶3的固化状态进行实时观察，填胶台12的两侧均开设有观察窗29，观察窗29的内壁嵌设有玻璃板。
请参阅图3和图4，遮光单元包括遮光操作台32，遮光操作台32的中部开设有通槽，通槽的内部设置有环形导轨33，环形导轨33上滑动连接有输送板34；通过输送板34对需要涂覆遮光胶10的LED半成品进行承载，利用环形导轨33对其进行连续输送，使得遮光胶10涂覆操作的工作效率更高。
遮光操作台32的顶部固定连接有安装架，安装架的一侧滑动安装有涂覆板35，涂覆板35的中部开设有环形空腔，涂覆板35顶部的边沿固定连接有若干个进胶导管36，若干个进胶导管36的底部均与环形空腔相连通，涂覆板35底部的边沿固定连接有环形涂覆管37，环形涂覆管37设置为截面呈回字形的环形管，包括位于内侧的内管体和设置于内管体外侧的外管体，内管体与外管体之间留有用于出胶的出胶通槽，出料通槽的顶部与环形口腔的底部相通；涂覆板35的底部与环形导轨33一侧的上方对正设置；利用环形涂覆管37的底面与上增光膜9的边沿和胶框11的连接部分进行对正，使得遮光胶10的涂覆操作更加准确均匀；
涂覆板35底部的中部通过按压弹簧固定连接有按压板38，通过按压板38涂覆时对上增光膜9的中心位置进行按压，提高部件稳定性，避免其在涂覆过程中移动。
请参阅图5，本发明封装得到的MiniLED结构如下：
包括基板1，基板1为PCB板或FPC板，基板1顶部的边沿固定连接有胶框11，基板1顶面的中部焊接有若干芯片2以及电路，芯片2上覆盖有由填胶单元填充的保护胶3，用于对芯片2及电路等进行保护，保护胶3的上方由下至上依次覆盖有结构膜一4、结构膜二5和结构膜三6，以此提升MiniLED整体的结构强度，结构膜三6的上方设置有复合膜7，复合膜7为BLT膜与QD膜构成的复合膜7，复合膜7的上方固定连接有下增光膜8，所述下增光膜8的上方固定连接有上增光膜9，上增光膜9的边沿与胶框11的连接部分由遮光单元涂覆有遮光胶10。
本发明在使用时，通过外接设备在基板1上完成芯片2和电路的焊接并固定连接胶框11，得到待涂胶部件；
利用外接上料设备将待涂胶部件由导料槽送入上料套管23内，使其在重力作用下落于承托板16上，升降气缸17启动，带动承托件整体上移，进而带动待涂胶的部件移动，到对接板15与上料导管接触抵推时，上移停止；
而后填胶头30下压，由外接的送胶设备将保护胶3由导胶管31送入导胶头，再由出胶管送出，并滴加于基板1顶面，滴加完成后，升降气缸17带动承托件整体下移，当承托板16顶面与移料板18顶部平齐时，移料输送带19启动，带动移料推板20移动，进而推动完成涂胶的部件由承托板16上移出，并将其推送至振动板21上，振动器24启动，带动振动板21振动，进而带动部件整体振动，使得保护胶3均匀；振动完成后，由移动输送带带动将部件整体移送至固化输送带25上，固化输送带25带动部件移动，同时加热转辊26内的电热丝工作，对固化输送带25进行升温，同时对部件进行预先升温，方便保护胶3的固化操作，当固化输送带25将部件整体移动至烘干罩箱27下方时，由烘干灯对保护胶3进行烘干，烘干完成的部件由出料口28送出；
而后有外接设备将在完成保护胶3涂覆操作的部件顶面依次覆盖结构膜一4、结构膜二5、结构膜三6、复合膜7、下增光膜8和上增光膜9得到LED半成品；
将LED半成品置于输送板34上，由环形导轨33带动输送带移动，当输送板34移动至涂覆板35下方时，涂覆板35下压与输送板34上LED半成品对正，而后由若干个进胶导管36送入遮光胶10，并由涂覆板35底部的环形涂覆管37送出，使得遮光胶10落于上增光膜9的边沿与胶框11的连接部分，完成遮光胶10的涂覆，再对遮光胶10进行干燥后，得到封装完成的LED。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (8)

1.一种高亮度色域MiniLED封装结构，包括用于填充保护胶(3)的填胶单元以及用于涂覆遮光胶(10)的遮光单元，其特征在于，所述填胶单元包括填胶台(12)，所述填胶台(12)的顶部开设有上料口(13)，所述上料口(13)的内壁固定连接有上料套管(23)，所述上料套管(23)的内壁滑动连接有承托件，所述承托件的下方设置有用于驱动承托件升降的升降气缸(17)，所述上料口(13)的上方设置有填胶头(30)；所述填胶台(12)内壁的中部固定连接有移料板(18)，所述移料板(18)的中部固定连接有振动板(21)，所述振动板(21)的下方设置有安装板，所述安装板的底部固定安装有振动器(24)。
2.根据权利要求1所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述移料板(18)的上方对称设置有两个移料输送带(19)，两个所述移料输送带(19)的带面上均固定连接有移料推板(20)。
3.根据权利要求2所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述移料板(18)的一侧固定安装有固化输送带(25)，所述固化输送带(25)的上方设置有烘干罩箱(27)，所述烘干罩箱(27)内壁的中部固定连接有烘干灯。
4.根据权利要求3所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述固化输送带(25)的中部转动连接有若干个加热转辊(26)，若干个所述加热转辊(26)的中部均嵌设有电加热丝。
5.根据权利要求3所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述烘干罩箱(27)的侧壁开设有若干个通风口，若干个所述通风口的内壁均固定安装有排风扇，若干个所述排风扇的排风方向均朝向烘干罩箱(27)的外侧。
6.根据权利要求1所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述承托件包括对接板(15)，所述对接板(15)的顶部通过对接杆固定连接有承托板(16)，所述上料套管(23)内壁的两侧均开设有限位槽，所述对接板(15)的两侧均固定连接有限位板，两个所述限位板分别滑动连接于两个限位槽内。
7.根据权利要求1所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述遮光单元包括遮光操作台(32)，所述遮光操作台(32)的顶部固定连接有安装架，所述安装架的一侧滑动安装有涂覆板(35)，所述涂覆板(35)的中部开设有环形空腔，所述涂覆板(35)顶部的边沿固定连接有若干个进胶导管(36)，若干个所述进胶导管(36)的底部均与环形空腔相连通，所述涂覆板(35)底部的边沿固定连接有环形涂覆管(37)。
8.根据权利要求7所述的一种高亮度色域MiniLED封装结构，其特征在于，所述遮光操作台(32)的中部开设有通槽，所述通槽的内部设置有环形导轨(33)，所述环形导轨(33)上滑动连接有输送板(34)；所述涂覆板(35)的底部与环形导轨(33)的一侧对正设置。
CN202210099758.XA 2022-01-27 2022-01-27 一种高亮度色域MiniLED封装结构 Active CN114497327B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210099758.XA CN114497327B (zh) 2022-01-27 2022-01-27 一种高亮度色域MiniLED封装结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210099758.XA CN114497327B (zh) 2022-01-27 2022-01-27 一种高亮度色域MiniLED封装结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114497327A true CN114497327A (zh) 2022-05-13
CN114497327B CN114497327B (zh) 2023-09-08

Family

ID=81476899

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210099758.XA Active CN114497327B (zh) 2022-01-27 2022-01-27 一种高亮度色域MiniLED封装结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114497327B (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114873287A (zh) * 2022-05-28 2022-08-09 深圳市汇晨电子股份有限公司 一种MiniLED背光模组拼接设备
CN115027999A (zh) * 2022-06-30 2022-09-09 安徽广晟德自动化设备有限公司 Mini led柔性灯带固化防止到位回退装置

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106378314A (zh) * 2016-08-28 2017-02-08 浙江春宝胶囊有限公司 一种全自动胶囊灯检输送装置
CN108045891A (zh) * 2017-12-04 2018-05-18 无锡锡路咨询服务有限公司 一种防松螺栓自动涂胶机的螺栓上料机构
CN109128834A (zh) * 2018-10-16 2019-01-04 何亚群 一种汽车减震器活塞杆的攻丝设备
CN210109514U (zh) * 2019-05-20 2020-02-21 深圳市隆利科技股份有限公司 一种背光模组以及显示装置
CN110918376A (zh) * 2018-09-19 2020-03-27 张家港科康智能科技有限公司 一种电子路牌led灯本体上料和点胶装置
CN210281873U (zh) * 2019-05-23 2020-04-10 亚洲创建（河源）木业有限公司 一种重型砂光机自动上料装置
CN111282773A (zh) * 2020-03-31 2020-06-16 高博(鞍山)半导体有限公司 一种具有烘烤机构的led灯生产用点胶机
CN113501292A (zh) * 2021-09-09 2021-10-15 山东华滋自动化技术股份有限公司 一种柱塞贴自动上料装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106378314A (zh) * 2016-08-28 2017-02-08 浙江春宝胶囊有限公司 一种全自动胶囊灯检输送装置
CN108045891A (zh) * 2017-12-04 2018-05-18 无锡锡路咨询服务有限公司 一种防松螺栓自动涂胶机的螺栓上料机构
CN110918376A (zh) * 2018-09-19 2020-03-27 张家港科康智能科技有限公司 一种电子路牌led灯本体上料和点胶装置
CN109128834A (zh) * 2018-10-16 2019-01-04 何亚群 一种汽车减震器活塞杆的攻丝设备
CN210109514U (zh) * 2019-05-20 2020-02-21 深圳市隆利科技股份有限公司 一种背光模组以及显示装置
CN210281873U (zh) * 2019-05-23 2020-04-10 亚洲创建（河源）木业有限公司 一种重型砂光机自动上料装置
CN111282773A (zh) * 2020-03-31 2020-06-16 高博(鞍山)半导体有限公司 一种具有烘烤机构的led灯生产用点胶机
CN113501292A (zh) * 2021-09-09 2021-10-15 山东华滋自动化技术股份有限公司 一种柱塞贴自动上料装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114873287A (zh) * 2022-05-28 2022-08-09 深圳市汇晨电子股份有限公司 一种MiniLED背光模组拼接设备
CN115027999A (zh) * 2022-06-30 2022-09-09 安徽广晟德自动化设备有限公司 Mini led柔性灯带固化防止到位回退装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN114497327B (zh) 2023-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114497327A (zh) 一种高亮度色域MiniLED封装结构
CN1115945C (zh) 集成电路元件组装方法及其装置
TW201111061A (en) Coating device and coating method
CN113814114A (zh) 多工位点胶机及其点胶方法
CN103779244B (zh) 一种板上芯片封装键合自动生产线
US10158051B2 (en) Process method for refining photoconverter to bond-package LED and refinement equipment system
CN113097369A (zh) 一种适用于胶水热固化封装led芯片的自动化压膜设备
CN110228637B (zh) 一种吸塑泡壳二次热封包装机及包装方法
JP2006093084A (ja) 平板型蛍光ランプのランプ上板成形システム
KR102148626B1 (ko) 판재의 성형 및 건조 장치
US10103294B2 (en) Equipment system using deformable organic silicone resin photoconverter to bond-package LED
CN209651391U (zh) 一种电磁炉组件装配生产线
US10276759B2 (en) Process method using deformable organic silicone resin photoconverter to bond-package LED
CN103434265A (zh) 一种丝网印刷机及其干燥装置
KR101592246B1 (ko) Ｌｅｄ 패키지 제조 시스템
CN110918378A (zh) 一种用于led产品制作的点胶装置及其点胶方法
CN114005784A (zh) 一种晶圆键合封装方法
JP2017201219A (ja) 乾燥装置、光照射装置、及び塗布システム
JPS6161979B2 (zh)
KR101452782B1 (ko) 수지 경화장치
CN108686898A (zh) 一种半导体点胶或涂布快速固化方法
TWM573670U (zh) Glass laser packaging equipment
CN214529952U (zh) 一种无醛浸渍胶膜纸干燥设备
CN217955890U (zh) 显示器件封装贴合设备
CN108650610A (zh) 磁片胶合机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant