CN217955890U - 显示器件封装贴合设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种显示器件封装贴合设备，包括承载装置以及对位贴合装置。承载装置上设置有第一对位标志，对位贴合装置包括吸附机构、转动机构、升降机构以及视觉检测机构，吸附机构设置在承载装置的上方并与承载装置相对设置，吸附机构上设置有第二对位标志，视觉检测机构用于检测第一对位标志和第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，转动机构连接于吸附机构，以用于驱动吸附机构水平转动直至第一对位标志与第二对位标志位置匹配，升降机构连接于转动机构，以用于带动转动机构以及吸附机构上升或下降。上述显示器件封装贴合设备能够使封装盖板和待贴合器件准确对位，避免封装贴合时发生偏移。

Description

显示器件封装贴合设备

技术领域

本实用新型涉及显示器件制造领域，特别是涉及一种显示器件封装贴合设备。

背景技术

由于量子点材料具有光色纯度高、发光量子效率高、发光颜色可调、使用寿命长等优点，QLED具有可视角大、对比度高、响应速度快、可柔性等优点，以量子点材料作为发光层的量子点发光二极管(QLED)和以有机发光材料作为发光层的有机发光二极管(OLED)受到了广泛的关注，成为显示技术领域的重要研究方向。

在生产过程中，QLED和OLED需要贴合封装盖板，以防止空气中的水、氧进入显示器件的内部。贴合封装盖板的过程包括材料封装和紫外固化两个步骤。其中，材料封装可采用人工或封装机器进行，然而目前存在封装贴合时发生偏移，导致封装盖板和器件对位不准的情况，影响器件外观和封装效果。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种显示器件封装贴合设备，以解决封装贴合时发生偏移的问题。

一种显示器件封装贴合设备，包括：

承载装置，用于放置待贴合器件，所述承载装置上设置有第一对位标志；以及

对位贴合装置，包括吸附机构、转动机构、升降机构以及视觉检测机构，所述吸附机构设置在所述承载装置的上方并与所述承载装置相对设置，所述吸附机构上设置有第二对位标志，所述视觉检测机构用于检测所述第一对位标志和所述第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，所述转动机构连接于所述吸附机构，以用于驱动所述吸附机构水平转动直至所述第一对位标志与所述第二对位标志位置匹配，所述升降机构连接于所述转动机构，以用于带动所述转动机构以及所述吸附机构上升或下降。

在其中一个实施例中，所述显示器件封装贴合设备还包括上料装置，所述上料装置有多个，多个所述上料装置围绕所述吸附机构设置；所述上料装置包括导向件、升降座以及旋转驱动机构，所述导向件竖直设置，所述升降座设置在所述导向件上并能够沿所述导向件移动，所述升降座设有用于供所述封装盖板的侧边放置的定位槽，多个所述升降座的定位槽能够配合供所述封装盖板在所述吸附机构的下方定位放置，所述旋转驱动机构连接于所述导向件，所述旋转驱动机构用于驱动所述导向件和所述升降座整体旋转至第一状态位，以供所述封装盖板定位放置，或者旋转至第二状态位，以使多个所述升降座避让所述吸附机构。

在其中一个实施例中，所述承载装置具有承载台，所述承载台设有用于容置所述待贴合器件的限位槽。

在其中一个实施例中，所述限位槽的槽底设有吸附孔。

在其中一个实施例中，所述承载装置还包括多个伸缩支撑件，多个所述伸缩支撑件设置在所述限位槽的槽底的下方，所述伸缩支撑件能够伸出于所述限位槽以用于支撑所述待贴合器件，或者复位以使所述待贴合器件放置在所述槽底。

在其中一个实施例中，所述显示器件封装贴合设备还包括涂胶装置，所述涂胶装置包括移动导轨、涂胶支座以及涂胶头，所述移动导轨水平延伸，所述涂胶支座设置在所述移动导轨上并能够沿所述移动导轨移动，所述涂胶头设置在所述涂胶支座上，所述涂胶装置用于在所述待贴合器件上涂胶。

在其中一个实施例中，所述涂胶支座包括竖直支架、水平支架以及连接部件，所述竖直支架设置在所述涂胶支座上，所述水平支架活动连接于所述竖直支架，所述水平支架能够在竖直方向上移动，所述连接部件活动设置在所述水平支架上，所述连接部件能够在所述水平方向上移动，所述涂胶头设置在所述连接部件上。

在其中一个实施例中，涂胶装置还包括距离检测机构，所述距离检测机构设置在所述涂胶头上，用于检测所述涂胶头与所述待贴合器件之间的距离。

在其中一个实施例中，涂胶装置还包括压力检测机构，所述压力检测机构设置在所述涂胶头上，用于检测所述涂胶头受到所述待贴合器件的压力。

在其中一个实施例中，所述显示器件封装贴合设备还包括光固化装置，所述光固化装置设置在所述承载装置的下方。

在其中一个实施例中，所述显示器件封装贴合设备还包括真空室，所述承载装置以及所述对位贴合装置设置在所述真空室中。

与传统方案相比，上述显示器件封装贴合设备具有以下有益效果：

上述显示器件封装贴合设备在承载装置的上方设置对位贴合装置，对位贴合装置的升降机构带动吸附机构下降，使封装盖板靠近待贴合器件，通过在承载装置上设置第一对位标志，在吸附机构上设置第二对位标志，通过视觉检测机构检测第一对位标志和第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，再通过驱动吸附机构水平转动直至第一对位标志与第二对位标志位置匹配，则此时封装盖板和待贴合器件完成准确对位，即可使两者进行贴合，避免封装贴合时发生偏移。

附图说明

图1为一实施例的显示器件封装贴合设备的结构示意图；

图2为图1所示显示器件封装贴合设备中承载装置和光固化装置的结构示意图；

图3为图1所示显示器件封装贴合设备中对位贴合装置和上料装置的结构示意图；

图4为一个实施例中第一对位标记和第二对位标记的示意图，其中a为第一对位标记的示意图，b为第二对位标记的示意图，c为第一对位标记和第二对位标记在竖直方向上位置匹配的示意图；

图5为图1所示显示器件封装贴合设备中涂胶装置的结构示意图。

附图标记说明：

100、显示器件封装贴合设备；110、承载装置；111、承载台；112、抽气机构；113、伸缩支撑件；120、对位贴合装置；121、吸附机构；122、转动机构；123、升降机构；124、视觉检测机构；125、负压机构；130、上料装置；131、导向件；132、升降座；140、涂胶装置；141、移动导轨；142、涂胶支座；143、涂胶头；144、距离检测机构；1421、竖直支架；1422、水平支架；1423、连接部件；150、光固化装置；160、真空室；170、气压调控装置；171、抽真空机构；172、补气机构；173、第一流量计；174、第二流量计；180、控制装置；200、待贴合器件；300、封装盖板。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参考图1至图3所示，本实用新型一实施例的显示器件封装贴合设备100包括承载装置110以及对位贴合装置120。

其中，承载装置110用于放置待贴合器件200。承载装置110上设置有第一对位标志。

对位贴合装置120包括吸附机构121、转动机构122、升降机构123以及视觉检测机构124。

吸附机构121设置在承载装置110的上方并与承载装置110相对设置。吸附机构121朝向承载装置110的一侧设有第一吸附孔，从而能够吸附封装盖板300。吸附机构121上设置有第二对位标志。

视觉检测机构124用于检测第一对位标志和第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配。例如，第一对位标志为如图4中a所示的圆形图案，第二对位标志为如图4中b所示的十字框形图案，当视觉检测机构124检测到第一对位标志和第二对位标志重叠构成如图4中c所示的图案，即十字框形完全位于圆形内时，则判断两者在竖直方向上位置匹配。

转动机构122连接于吸附机构121，以用于驱动吸附机构121水平转动直至第一对位标志与第二对位标志位置匹配。升降机构123连接于转动机构122，以用于带动转动机构122以及吸附机构121上升或下降。

上述显示器件封装贴合设备100在承载装置110的上方设置对位贴合装置120，对位贴合装置120的升降机构123带动吸附机构121下降，使封装盖板300靠近待贴合器件200，通过在承载装置110上设置第一对位标志，在吸附机构121上设置第二对位标志，通过视觉检测机构124检测第一对位标志和第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，再通过驱动吸附机构121水平转动直至第一对位标志与第二对位标志位置匹配，则此时封装盖板300和待贴合器件200完成准确对位，即可使两者进行贴合，避免封装贴合时发生偏移。

第一对位标志和第二对位标志不限于仅有一对，也可以有多对，相应地，视觉检测机构124也有多个，如此能够提高对位的精度。例如对于矩形的吸附机构121而言，可以在其对角的位置分别设置一个第二对位标志。

在其中一个示例中，第一对位标志和第二对位标志的尺寸为5～10μm。

视觉检测机构124例如可以选用CCD镜头，其成像灵敏度高。

如图2所示，在其中一个示例中，承载装置110具有承载台111，承载台111朝向吸附机构121的一侧设有限位槽，用于容置待贴合器件200，可使待贴合器件200定位放置。例如显示器件为边长为200mm的方形，限位槽为边长为200mm～205mm的方形槽。

在其中一个示例中，限位槽的槽底设有第二吸附孔。可以理解，在本示例中，承载台111连接有抽气机构112，以在第二吸附孔形成负压，从而固定待贴合器件200，防止贴合过程中待贴合器件200发生移位。

在其中一个示例中，承载装置110还包括多个伸缩支撑件113。多个伸缩支撑件113设置在限位槽的槽底的下方，伸缩支撑件113能够伸出于限位槽，放置待贴合器件200时，伸缩支撑件113可支撑待贴合器件200，随后伸缩支撑件113复位，以使待贴合器件200放置在限位槽的槽底。如此，便于待贴合器件200的放置操作。

如图3所示，在其中一个示例中，显示器件封装贴合设备100还包括上料装置130。上料装置130有多个，多个上料装置130围绕吸附机构121设置。多个上料装置130用于配合放置封装盖板300并将其移送至吸附机构121，由吸附机构121吸附封装盖板300。

具体地，上料装置130包括导向件131、升降座132以及旋转驱动机构(图中未示出)。导向件131竖直设置，升降座132设置在导向件131上并能够沿导向件131移动。升降座132设有用于供封装盖板300的侧边放置的定位槽，多个升降座132的定位槽能够配合供封装盖板300在吸附机构的下方定位放置。多个升降座132同时上升，将封装盖板300移送至吸附机构121。旋转驱动机构连接于导向件131，旋转驱动机构用于驱动导向件131和升降座132整体旋转至第一状态位，以供封装盖板300定位放置，或者旋转至第二状态位，以使多个升降座132避让吸附机构，避免吸附机构下降时撞击到升降座132。

上述示例中通过设置上料装置130，可将封装盖板300的定位放置并移送至吸附机构121，进而实现封装盖板300在吸附机构121的定位，提高后续贴合的准确度。

在其中一个示例中，上料装置130至少有四个，该四个上料装置130分别靠近于吸附机构121的四个角设置，则放置封装盖板300时，封装盖板300的四个角分别设置在升降座132的定位槽。

在其中一个示例中，导向件131为丝杆，连接有丝杆电机，相应地升降座132为丝母座。旋转驱动机构为旋转电机，用于驱动导向件131和升降座132整体转动。

如图5所示，在其中一个示例中，显示器件封装贴合设备100还包括涂胶装置140。涂胶装置140用于在在待贴合器件200上涂胶。

具体地，涂胶装置140包括移动导轨141、涂胶支座142以及涂胶头143，移动导轨141水平延伸，涂胶支座142设置在移动导轨141上并能够沿移动导轨141移动，涂胶头143设置在涂胶支座142上。通过涂胶支座142沿移动导轨141移动，在待贴合器件200上按预定线迹进行涂胶。

此外，承载台111也可以设置为可移动，例如，承载台111能够在横向上移动，涂胶支座142能够在纵向上移动，通过两者配合，实现在待贴合器件200的四周边缘涂胶。

在其中一个示例中，涂胶支座142包括竖直支架1421、水平支架1422以及连接部件1423，竖直支架1421设置在涂胶支座142上，水平支架1422活动连接于竖直支架1421，水平支架1422能够在竖直方向上移动，连接部件1423活动设置在水平支架1422上，连接部件1423能够在水平方向上移动，涂胶头143设置在连接部件1423上。如此，可以实现涂胶头143在竖直方向上以及水平方向上的移动。

在其中一个示例中，涂胶装置140还包括距离检测机构144，其可采用激光探头。距离检测机构144设置在涂胶头143上，用于检测涂胶头143与待贴合器件200之间的距离。在其中一个示例中，通过距离检测机构144的信号反馈以及水平支架1422的升降调节，控制涂胶头143与待贴合器件200之间保持预定距离，从而能够保证在待贴合器件200上的涂胶厚度均匀。

在其中一个示例中，涂胶装置140还包括压力检测机构(图中未示出)，其可采用压力传感器。压力检测机构设置在涂胶头143上，用于检测涂胶头143受到待贴合器件200的压力。在其中一个示例中，当压力检测机构检测到涂胶头143受到待贴合器件200的压力，说明此时涂胶头143发生接触，则水平支架1422带动涂胶头143上移。

如图2所示，在其中一个示例中，显示器件封装贴合设备100还包括光固化装置150，光固化装置150设置在承载装置110的下方。光固化装置150例如可以是多根平行排列的紫外灯管。紫外功率可以根据需求进行调节。在本示例中，承载台111为透光的。

在其中一个示例中，显示器件封装贴合设备100还包括真空室160，承载装置110以及对位贴合装置120设置在真空室160中。

在其中一个示例中，显示器件封装贴合设备100还包括气压调控装置170，气压调控装置170包括分别与真空室160连通的抽真空机构171以及补气机构172，抽真空机构171用于对真空室160进行抽真空，补气机构172用于对抽真空后的真空室160进行补气，例如至大气压。进一步地，抽真空机构171连接有第一流量计173，补气机构172连接有第二流量计174。

上述示例中，封装盖板300放置在器件上后，通过抽真空机构171对真空室160进行抽真空，使得器件和封装盖板300之间形成真空，再通过补气机构172对抽真空后的真空室160进行补气，使得封装盖板300与器件之间和两者外部形成压强差，使封装盖板300与器件牢固贴合，避免封装不闭合的情况发生。

可以理解地，显示器件封装贴合设备100中各部件的动作可通过控制装置180进行控制，控制装置180可以选用本领域中常用的控制器，如可以是但不限于工业电脑、可编程逻辑控制器(PLC)等。

以图示具体示例的显示器件封装贴合设备100为例，其封装贴合方法的步骤如下：

步骤1，提供一张干净的封装盖片。

步骤2，将封装盖片放置在升降座132上，升降座132上升带动封装盖板300靠近吸附机构121，负压机构125抽气，使吸附机构121吸附封装盖板300，然后升降座132向外旋开。

步骤3，将承载装置110的伸缩支撑件113升起，将待贴合器件200放置在伸缩支撑件113上，伸缩支撑件113复位使待贴合器件200放置在承载台111的限位槽中。

步骤4，打开真空腔与涂胶装置140的腔门，点胶装置对待贴合器件200进行自动涂胶，点胶完成后复位，腔门关闭，真空腔抽真空至气压为0.06Pa～0.1Pa。

步骤5，升降机构123带动转动机构122以及吸附机构121下降，直至封装盖板300距离待贴合部件1～2mm，视觉检测机构124进行检测，转动机构122驱动吸附机构121水平转动直至第一对位标志与第二对位标志位置匹配，负压机构125放气，吸附机构121停止吸附，将封装盖板300放置在待贴合部件上，

步骤6，再继续抽真空8～10s，然后往真空室160内进行补气至大气压，使得封装盖板300与器件之间和两者外部形成压强差，从而实现封装贴合。

上述显示器件封装贴合设备100在承载装置110的上方设置对位贴合装置120，对位贴合装置120的升降机构123带动吸附机构121下降，使封装盖板300靠近待贴合器件200，通过在承载装置110上设置第一对位标志，在吸附机构121上设置第二对位标志，通过视觉检测机构124检测第一对位标志和第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，再通过驱动吸附机构121水平转动直至第一对位标志与第二对位标志位置匹配，则此时封装盖板300和待贴合器件200完成准确对位，即可使两者进行贴合，避免封装贴合时发生偏移。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示器件封装贴合设备，其特征在于，包括：

承载装置，用于放置待贴合器件，所述承载装置上设置有第一对位标志；以及

对位贴合装置，包括吸附机构、转动机构、升降机构以及视觉检测机构，所述吸附机构设置在所述承载装置的上方并与所述承载装置相对设置，所述吸附机构上设置有第二对位标志，所述视觉检测机构用于检测所述第一对位标志和所述第二对位标志是否在竖直方向上位置匹配，所述转动机构连接于所述吸附机构，以用于驱动所述吸附机构水平转动直至所述第一对位标志与所述第二对位标志位置匹配，所述升降机构连接于所述转动机构，以用于带动所述转动机构以及所述吸附机构上升或下降。

2.如权利要求1所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述显示器件封装贴合设备还包括：

上料装置，所述上料装置有多个，多个所述上料装置围绕所述吸附机构设置；所述上料装置包括导向件、升降座以及旋转驱动机构，所述导向件竖直设置，所述升降座设置在所述导向件上并能够沿所述导向件移动，所述升降座设有用于供封装盖板的侧边放置的定位槽，多个所述升降座的定位槽能够配合供所述封装盖板在所述吸附机构的下方定位放置，所述旋转驱动机构连接于所述导向件，所述旋转驱动机构用于驱动所述导向件和所述升降座整体旋转至第一状态位，以供所述封装盖板定位放置，或者旋转至第二状态位，以使多个所述升降座避让所述吸附机构。

3.如权利要求1所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述承载装置具有承载台，所述承载台设有用于容置所述待贴合器件的限位槽。

4.如权利要求3所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述限位槽的槽底设有吸附孔。

5.如权利要求3所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述承载装置还包括：

多个伸缩支撑件，多个所述伸缩支撑件设置在所述限位槽的槽底的下方，所述伸缩支撑件能够伸出于所述限位槽以用于支撑所述待贴合器件，或者复位以使所述待贴合器件放置在所述槽底。

6.如权利要求1所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述显示器件封装贴合设备还包括：

涂胶装置，所述涂胶装置包括移动导轨、涂胶支座以及涂胶头，所述移动导轨水平延伸，所述涂胶支座设置在所述移动导轨上并能够沿所述移动导轨移动，所述涂胶头设置在所述涂胶支座上，所述涂胶装置用于在所述待贴合器件上涂胶。

7.如权利要求6所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述涂胶支座包括：

竖直支架、水平支架以及连接部件，所述竖直支架设置在所述涂胶支座上，所述水平支架活动连接于所述竖直支架，所述水平支架能够在竖直方向上移动，所述连接部件活动设置在所述水平支架上，所述连接部件能够在水平方向上移动，所述涂胶头设置在所述连接部件上。

8.如权利要求6所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述涂胶装置还包括：

距离检测机构，所述距离检测机构设置在所述涂胶头上，用于检测所述涂胶头与所述待贴合器件之间的距离；

压力检测机构，所述压力检测机构设置在所述涂胶头上，用于检测所述涂胶头受到所述待贴合器件的压力。

9.如权利要求1所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述显示器件封装贴合设备还包括：

光固化装置，所述光固化装置设置在所述承载装置的下方。

10.如权利要求1～9中任一项所述的显示器件封装贴合设备，其特征在于，所述显示器件封装贴合设备还包括：

真空室，所述承载装置以及所述对位贴合装置设置在所述真空室中。

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