CN103376586A - 基板粘合装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种基板粘合装置。该基板粘合装置能够高精度地进行基板的粘合。基板粘合装置（1）的控制部（14）用于进行如下控制：根据摄像部（5A、5B）的检测结果来驱动下构件移动机构（9），使设于下构件（8）的基板支承部（86）移动，而使支承于基板支承部（86）的显示基板（101）与保持于基板保持部（11）的带触摸式传感器的基板（121）之间进行相对定位；使真空容器（10）内进行脱气而形成预定的真空度，而使真空容器（10）内设定为真空状态；使基板保持部（11）下降而使其配置在粘合位置上，并使两块基板（101、121）相粘合。按压部（13）用于将粘合位置上的显示基板（101）的四个角向靠近带触摸式传感器的面板（121）的方向按压。临时固定用光源（6）用于照射紫外线，使夹设在两块基板（101、121）之间的紫外线固化树脂固化。

Description

基板粘合装置

技术领域

本发明涉及一种基板粘合装置，该基板粘合装置用于使LCD（Liquid Crystal Display）模块（LCM）、有机发光二极管（OLED）模块等显示基板和带触摸式传感器的基板、保护基板等盖基板进行粘合。

背景技术

在显示设备的显示部中，例如，在设于LCD模块、有机发光二极管模块等显示基板的偏振片上设有带触摸式传感器的基板、保护基板等盖基板。近年来，这种显示部是通过将盖基板粘合在显示基板的工序来生产的。此外，作为在粘合两块基板时所使用的接合材料，广泛使用紫外线固化树脂。

在将盖基板粘合在显示基板的工序中，为了不使气泡进入两块基板之间，通常在真空环境下进行该工序。在专利文献1中，公开了一种用于在真空容器内使驱动面板和密封面板相粘合的显示装置的制造装置。该制造装置具有能够使内部形成真空的真空容器。而且，在真空容器内配设有：基体，其用于支承驱动面板；移动机构，其用于支承密封面板，并使密封面板相对于驱动面板进行相对移动；以及加压构件，其用于使粘接树脂夹设在驱动面板与密封面板之间而使该驱动面板与密封面板之间密合。

此外，该制造装置在真空中使涂敷有临时固定用粘接树脂及密封用粘接树脂的驱动面板和密封面板相粘合之后，解除真空容器内的真空。然后，将被粘合起来的驱动面板及密封面板从真空容器取出，并在位置对准装置中将驱动面板和密封面板进行精确地位置对准。之后，利用紫外线照射等使固定用粘接树脂固化，使位置对准后的驱动面板与密封面板之间的精确的位置关系固定。

在该制造装置中，由于是在真空中使两块面板相粘合，因此即使在粘合时、在密封用粘接树脂与密封面板之间形成有间隙的情况下，也能够通过解除真空来将密封用粘接树脂吸引到该间隙中而消除间隙。

专利文献1：日本特开2005－243413号公报

但是，由于在显示基板及盖基板中层叠多个构件而形成为多层状等的结构上的原因，因此有时会产生些许翘曲。

在专利文献1所公开的显示装置的制造方法中，在使驱动面板和密封面板相粘合时，当在其中任一块面板中产生了翘曲时，可能会产生驱动面板的外缘部与密封面板的外缘部相分离的分离部位。当产生分离部位时，就无法在两块面板之间形成密闭空间。因此，即使在粘合之后解除真空，也无法消除两块面板之间的间隙，从而使空气等气体自分离部位侵入该间隙，导致在两块面板之间产生气泡。因而，可能无法高精度地进行基板的粘合。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够高精度地进行基板的粘合的基板粘合装置。

为了达到上述目的，一种基板粘合装置，其借助粘接构件在真空环境下使显示基板和盖基板相粘合，该基板粘合装置包括：真空容器、基板保持部、基板支承部、摄像部、控制部、按压部以及粘接构件固化部。

基板保持部配置在真空容器内，该基板保持部用于保持盖基板或者显示基板。

基板支承部配置在真空容器内，该基板支承部用于支承显示基板或者盖基板。

摄像部用于检测保持于基板保持部或者支承于基板支承部的显示基板与支承于基板支承部或者保持于基板保持部的盖基板之间的相对的位置。

控制部用于进行如下控制：根据摄像部的检测结果，使基板保持部与基板支承部进行相对移动，并使显示基板与盖基板之间进行相对定位；使真空容器内进行脱气而形成预定的真空度，而使真空容器内设定为真空状态；使基板保持部与基板支承部进行相对移动而使其配置在粘合位置上，借助粘接构件使显示基板和盖基板相粘合。

按压部设在真空容器内，该按压部用于将粘合位置上的显示基板的至少外缘部向靠近盖基板的方向按压。

粘接构件固化部用于使夹设在显示基板与盖基板之间的粘接构件固化。

在上述结构中，由于设在真空容器内的按压部将粘合位置上的显示基板的至少外缘部向靠近盖基板的方向按压，因此能够防止两块基板的外缘部相分离的分离部位的产生。因此，能够在两块基板之间形成密闭空间。因而，即使在使两块基板相粘合时、在两块基板之间形成了间隙的情况下，也能够通过解除真空来将粘接构件吸引到该间隙中而消除间隙。由此，不会在两块基板之间产生气泡，能够高精度地进行基板的粘合。

根据本发明的基板粘合装置，能够高精度地进行基板的粘合。

附图说明

图1是表示利用本发明的一实施方式的基板粘合装置相的、作为其中一侧的基板的、显示基板的概略结构的说明图。

图2是表示利用本发明的一实施方式的基板粘合装置相粘合的、作为其中另一侧的基板的、带触摸式传感器的基板的概略结构的说明图。

图3是表示本发明的一实施方式的输送部的立体图。

图4是表示本发明的一实施方式的基板粘合装置及外罩的图。

图5是表示图4的基板粘合装置的概略结构的图，图5的A是主要部分主视剖视图，图5的B是主要部分侧视剖视图。

图6是表示图5的基板粘合装置中的按压部的概略结构的图。

图7是表示图5的基板粘合装置中的控制系统的框图。

图8是表示图3的输送部吸附并保持有显示基板的状态的图。

图9是表示在图5的基板粘合装置的位于初始位置的基板支承部载置有显示基板的状态的说明图。

图10是表示吸附并保持带触摸式传感器的基板时的图3的输送部的图，图10的A是表示主体部旋转后的状态的图，图10的B是表示吸附并保持有带触摸式传感器的基板的状态的图，图10的C是图10的B的C－C线向视剖视图。

图11是表示图5的基板粘合装置的基板保持部保持有带触摸式传感器的基板的状态的说明图。

图12是表示图5的基板粘合装置的基板保持部上升后的状态的说明图。

图13是表示图5的基板粘合装置的下构件上升而形成了真空室的状态的说明图。

图14是表示图5的基板粘合装置的基板保持部下降而使带触摸式传感器的基板与显示基板相接触的状态的说明图。

图15是图14的基板粘合装置的主要部分放大图，图15的A表示按压构件按压显示基板之前的状态，图15的B表示按压构件按压显示基板之后的状态。

图16是表示下构件自图14的状态开始下降而使两块基板配置在紫外线照射位置的状态下的基板粘合装置的说明图。

图17是表示下构件自图16的状态开始下降至初始位置后的状态下的基板粘合装置的说明图。

具体实施方式

以下，参照图1～图17对本发明的第1实施方式的基板粘合装置1进行说明。另外，在各附图中，对共用的构件标注相同的附图标记。

显示基板

首先，参照图1对显示基板101进行说明。

图1是表示利用基板粘合装置1相粘合的、作为其中一侧的基板的、显示基板101的概略结构的说明图。

如图1所示，显示基板101例如是LCD模块（LCM），该显示基板101具有使用液晶的基板主体102、用于收纳基板主体102并使该基板主体102一侧的面暴露的框103以及安装于基板主体102的一侧的面的偏振片104。

另外，作为本发明的显示基板101也可以是有机发光二极管（OLED）模块、其他显示模块。

基板主体102形成为长方形的板状，其一侧的面为显示面。

此外，基板主体102是通过多个构件层叠而成的，并形成为含有由未图示的、形成为长方形的框状的黑矩阵构成的层的多层状。该黑矩阵的内周轮廓与偏振片104的外周轮廓大致相等。黑矩阵能够通过例如使金属铬溅射蒸镀在基板主体102上、并通过蚀刻将不需要的部分去除来形成。

框103覆盖基板主体102的四条边和基板主体102的另一侧的面。

偏振片104形成为长方形，其外周轮廓比基板主体102的外周轮廓小。即，偏振片104的外周轮廓形成为与基板主体102的显示区域大致相等的大小。显示基板101的偏振片104侧能够利用粘接构件、例如紫外线固化树脂粘合于后述的带触摸式传感器的基板121。另外，粘接构件不限定于紫外线固化树脂。例如也可以使用其他光固化树脂、热固化树脂。

带触摸式传感器的基板

接着，参照图2，对带触摸式传感器的基板（盖基板）121进行说明。

图2表示带触摸式传感器的基板121的概略结构的说明图。

如图2所示，带触摸式传感器的基板121具有基板主体122和设于该基板主体122的一侧的面的黑矩阵（BM）123。基板主体122形成为长方形的板状。该带触摸式传感器的基板121的外周轮廓形成得比显示基板101中的框103的外周轮廓大。

黑矩阵123的外周轮廓与基板主体122的外周轮廓大致相等，其内周轮廓与显示基板101中的偏振片104的外周轮廓大致相等。黑矩阵123能够通过例如将金属铬溅射蒸镀在基板主体122的一侧的面、并通过蚀刻将不需要的部分去除来形成。

另外，在本实施方式中，以带触摸式传感器的基板121作为盖基板为例进行说明，但是，本发明的盖基板不限定于带触摸式传感器的基板121，例如也可以是由玻璃材料形成的保护基板。

基板粘合装置

接着，参照图3～图6，对本实施方式的基板粘合装置1的概略结构进行说明。

首先，利用图3，对用于输送显示基板101及带触摸式传感器的基板121的基板粘合装置1的输送部2进行说明。

图3是输送部2的立体图。

输送部2具有形成为大致长方形的平板状的主体部21和用于使主体部21移动或者旋转的输送部动作机构（省略图示）。输送部动作机构用于使主体部21以穿过主体部21中的短边部的大致中央的轴线为中心进行旋转。

主体部21形成有自其一侧的短边部切开至主体部中的长度方向上的大致中央部而成的缺口部22。此外，在主体部21的一个面中的缺口部22的周围形成有多个由弹性构件构成的筒状的吸附部23。吸附部23的筒孔24与未图示的真空泵相连接。吸附部23由配置在主体部21的外周缘侧的吸附部23a和配置在比吸附部23a靠内侧（缺口部22侧）的吸附部23b构成。吸附部23b的自主体部21的一个面突出的方向上的长度形成得比吸附部23a的自主体部21的一个面突出的方向上的长度短。另外，在以下的说明中，在不区分吸附部23a、吸附部23b的情况下，均称作吸附部23。

在输送部2上连接有布线（省略图示）的一端。该布线的另一端与后述的控制部14（参照图7）相连接。控制部14驱动输送部动作机构而使主体部21移动或者旋转。此外，控制部14驱动真空泵而使显示基板101及带触摸式传感器的基板121吸附并保持于输送部2。

图4是表示基板粘合装置1及用于收纳基板粘合装置1的外罩3的图。另外，在图4中省略了输送部2的图示。

如图4所示，基板粘合装置1收纳在外罩3的收纳空间31内。外罩3用于防止在基板粘合装置1中使用的有机溶剂等的扩散。

在此，在收纳空间31的底部进行划分，将外罩3的、载置基板粘合装置1的内底面32的一个方向设为X方向，将在内底面32上与X方向正交的方向设为Y方向。此外，将与X方向及Y方向正交的方向设为Z方向（上下方向）。

图5的A表示基板粘合装置1的主要部分主视剖视图，图5的B表示该主要部分侧视剖视图。另外，在图5中，省略输送部2的图示。

如图5的A所示，基板粘合装置1具有支承框4。支承框4具有沿着X方向延伸的平板状的悬挂部41和自悬挂部41的X方向上的两端部向下方延伸的一对腿部42。在悬挂部41上沿着X方向空开预定间隔地支承有摄像部5A、5B。此外，在悬挂部41的X方向及Y方向上的大致中央部固定有后述的保持部移动机构12，支承框4借助保持部移动机构12以能够使基板保持部11向上下方向移动的方式支承该基板保持部11。

腿部42的下部固定于外罩3的内底面32。此外，在腿部42的上部固定有后述的上构件7的周壁部72，腿部42支承上构件7。

在摄像部5A、5B上连接有布线（省略图示）的一端。该布线的另一端与后述的控制部14（参照图7）相连接。

摄像部5A、5B对被输送部2吸附并保持的显示基板101、带触摸式传感器的基板121进行摄像。此外，摄像部5A、5B对基板粘合装置1所支承或者保持的显示基板101、带触摸式传感器的基板121进行摄像。此外，对显示基板101、带触摸式传感器的基板121的水平方向上的位置进行检测，并根据检测结果计算（检测）两块基板101、121的中心位置、相对的位置、相对的偏移量。摄像部5A、5B均具有镜筒51和信号处理部52。镜筒51朝向下方，物镜（省略图示）与显示基板101及带触摸式传感器的基板121相对。摄像部5A、5B例如对显示基板101、带触摸式传感器的基板121的相对角或者相对边进行摄像。

此外，如图5的B所示，基板粘合装置1具有临时固定用光源（粘接构件固化部）6。临时固定用光源6具有支承部61和照射部62。支承部61的一端部支承照射部62，其另一端部（省略图示）固定于外罩3的内底面32。

临时固定用光源6分别设于后述的上构件7的四个角。即，基板粘合装置1具有四个临时固定用光源6。临时固定用光源6利用未图示的布线与后述的控制部14（参照图8）相连接。该临时固定用光源6的照射部62用于放射紫外线。

自临时固定用光源6放射出的紫外线自侧方照射在夹设于显示基板101与带触摸式传感器的基板121之间的紫外线固化树脂的多个位置上。由此，能够使显示基板101和带触摸式传感器的基板121临时固定，从而能够防止两块基板101、121产生相对偏移。

此外，基板粘合装置1具有上构件7、下构件8以及下构件移动机构9。

通过上构件7和下构件8相互抵接，来形成具有作为密闭的内部空间的真空室10a（参照图13）的真空容器10。上构件7形成为下部开口的空心的长方体状，其具有形成为四边形的板状的上盖部71和与该上盖部71的四条边相连续地向下方延伸的周壁部72。周壁部72具有在X方向上相对的壁片72a、72b和在Y方向上相对的壁片72c、72d。

在壁片72c上形成有用于使真空室10a脱气的排气口73和用于将外部气体吸入到真空室10a的进气口74。在排气口73上设有用于打开或者封闭排气口73的排气阀75（参照图7），在进气口74上设有用于打开或者封闭进气口74的进气阀76（参照图7）。在排气阀75及进气阀76上连接有布线（省略图示）的一端。该布线的另一端与后述的控制部14（参照图7）相连接。

当进气阀76打开时，真空室10a与外罩3的收纳空间31之间经由进气口74相连通。

在排气口73上连接有排气管（省略图示）的一端部。而且，排气管的另一端部与后述的真空泵77（参照图7）相连接。当排气阀75打开、且真空泵77驱动时，真空室10a的气体经由排气口73穿过排气管被排出。另外，也可以代替壁片72c而在壁片72a、72b、72d中的任一者上形成排气口73和进气口74。

此外，在壁片72c、72d的与临时固定用光源6的照射部62相对的位置处设有沿Y方向贯穿的照射用通孔78。为了气密地保持由上构件7和下构件8形成的真空容器10内的真空室10a，利用透明树脂制的盖构件78a将照射用通孔78封闭。临时固定用光源6经由照射用通孔78及盖构件78a，将紫外线照射在夹设于显示基板101与带触摸式传感器的基板121之间的紫外线固化树脂上。

在上构件7的上盖部71上设有作为带触摸式传感器的基板121的保持部件的一例的基板保持部11。该基板保持部11用于产生静电并对带触摸式传感器的基板121进行静电吸附。带触摸式传感器的基板121配置在真空容器10（参照图11）内，且能够与显示基板101相粘合。因此，在真空容器10内吸附带触摸式传感器的基板121的情况下，需要通过除了负压吸引以外的方法进行吸附。另外，在本实施方式中，以基板保持部11对带触摸式传感器的基板121进行静电吸附的方式进行说明，但是，作为吸附带触摸式传感器的基板121的其他方法，例如也可以使用利用能够剥离的具有粘着性的吸附片的方法、利用磁力的方法。

基板保持部11用于吸附带触摸式传感器的基板121的未设有黑矩阵123的一侧的平面，且对带触摸式传感器的基板121向X方向、Y方向及Z方向的移动进行限制。基板保持部11以带触摸式传感器的基板121的相对的长边部沿着X方向延伸的方式吸附并保持带触摸式传感器的基板121。

基板保持部11具有：吸附面部111，其用于与带触摸式传感器的基板121相抵接并吸附该带触摸式传感器的基板121；筒状部112，其自吸附面部111的大致中央部向上方延伸；以及轴113，其能够使筒状部112的筒孔（省略图示）沿着上下方向移动。轴113的上端部沿上下方向贯穿上盖部71，而固定于后述的保持部移动机构12的活塞杆。在轴113的下端部上设有用于与筒状部112中的上端的内缘部相卡合的、大致圆板状的圆板部（省略图示）。圆板部用于防止轴113从筒孔脱离。

另外，在基板保持部11的吸附力（保持力）不足的情况下，也可以在周壁部72的内表面设置夹持部。或者，也可以代替基板保持部11而在周壁部72的内表面设置夹持部。夹持部例如构成为与周壁部72的内表面大致垂直地延伸、且能够利用气缸、液压缸等驱动机构伸出。这样构成的夹持部自侧方夹住并保持带触摸式传感器的基板121。

基板保持部11固定于保持部移动机构12。保持部移动机构12例如由气缸构成，并固定于支承框4。在保持部移动机构12的自上盖部71的外表面突出的一侧上连接有布线（省略图示）的一端。布线的另一端与后述的控制部14（参照图7）相连接。保持部移动机构12的活塞杆的一端固定于基板保持部11的轴113的上端部。保持部移动机构12通过使轴113沿上下方向（Z方向）移动，来使基板保持部11向与该轴113移动的方向相同方向移动。

此外，在上构件7的上盖部71的与摄像部5A、5B的物镜相对的位置处设有沿上下方向贯穿的摄像用通孔79。为了气密地保持由上构件7和下构件8形成的真空容器10内的真空室10a，利用透明树脂制的盖构件79a将摄像用通孔79封闭。摄像部5A、5B经由摄像用通孔79及盖构件79a，对吸附并保持于输送部2的显示基板101、带触摸式传感器的基板121、或基板粘合装置1所支承及保持的显示基板101、带触摸式传感器的基板121进行摄像。

下构件移动机构9固定于外罩3的内底面32。下构件移动机构9用于使下构件8向X方向、Y方向、Z方向以及以向Z方向延伸的轴线为中心的θ方向移动或者旋转（以下，有时仅称作移动）。

下构件8形成为上部开口的空心的长方体状，其具有形成为四边形的板状的底部81和与该底部81的四条边相连续地向上方延伸的周壁部82。周壁部82的外周轮廓形成得比上构件7中的周壁部72的外周轮廓小。此外，周壁部82的内周轮廓的大小形成得与上构件7中的周壁部72的内周轮廓的大小大致相等。

在周壁部82的顶端部安装有密封构件83。密封构件83用于抵接并密合上构件7，且使周壁部82的顶端部与上构件7之间密闭。作为密封构件83的材料，例如能够适用天然橡胶、异戊二烯橡胶、硅橡胶、聚氨酯橡胶等的橡胶构件。

当利用下构件移动机构9使下构件8移动、并使该下构件8隔着密封构件83与上构件7相抵接时，能够在上构件7与下构件8之间形成真空室10a（参照图13）。

在下构件8的底部81设有大致长方形的平板状的第1底座84和设于第1底座84的大致中央部的第2底座85。在第1底座84的四个角上设有按压部13。

第2底座85自下方支承有基板支承部86。基板支承部86形成为四边形的平板状。基板支承部86用于自下方支承由输送部2输送来并载置于该基板支承部86上表面的显示基板101。基板支承部86以显示基板101的相对的长边部沿着X方向延伸的方式支承显示基板101。另外，基板支承部86也可以通过与基板保持部11同样地使用静电吸附、吸附片、磁力的方法来吸附并支承显示基板101。

基板支承部86的上表面的面积小于显示基板101的与基板支承部86相抵接的面的面积。因此，基板支承部86支承显示基板101的内侧的预定的区域，而不支承显示基板101的外缘部。

基板支承部86伴随着因下构件移动机构9所产生的下构件8的移动，向X方向、Y方向、Z方向及θ方向移动。

接着，参照图6，对本实施方式的按压部13的概略结构进行说明。

图6是表示按压部13的概略结构的图。

按压部13具有音圈马达131和按压构件132。

音圈马达131具有线圈133、配置在线圈133的周围的磁体134以及轴135。轴135例如由铁形成，其具有基部136及圆柱部137。基部136形成为大致圆形的平板状，圆柱部137自基部136的大致中央部延伸。圆柱部137沿着线圈133的中心轴线贯穿线圈133的内侧。在圆柱部137的顶端部上配置有按压构件132。按压构件132由弹性构件例如橡胶、树脂形成为大致圆柱状。而且，按压构件132的顶端部形成为球面。

当在线圈133通入电流时，轴135及按压构件132根据通入的电流的量及电流的流向向上方或者下方移动。在音圈马达131上连接有布线（省略图示）的一端。该布线的另一端与后述的伺服驱动器16相连接。

基板粘合装置的控制系统

接着，参照图7，对基板粘合装置1的控制系统进行说明。

图7是表示粘合装置1的控制系统的框图。

如图7所示，基板粘合装置1具有控制部14。该控制部14具有例如CPU（中央运算处理装置）、用于存储CPU所执行的程序等的ROM（Read Only Memory）以及能够用作CPU的作业区域的RAM（Random Access Memory）。

控制部14与输送部2、基板保持部11、下构件移动机构9以及摄像部5A、5B电连接。此外，该控制部14与排气阀75、进气阀76、压力传感器15以及真空泵77电连接。此外，该控制部14与保持部移动机构12、各按压部13的伺服驱动器16、模拟/数字转换器（以下称作A/D转换器）17以及临时固定用光源6电连接。

输送部2的输送部动作机构被控制部14控制，从而使输送部2向X方向、Y方向、Z方向及θ方向移动或者旋转。此外，输送部2的真空泵被控制部14控制，从而使输送部2吸附并保持显示基板101及带触摸式传感器的基板121。

基板保持部11被控制部14控制，从而保持带触摸式传感器的基板121。

下构件移动机构9被控制部14控制，从而使下构件8向X方向、Y方向、Z方向及θ方向移动。例如，控制部14使下构件8向Z方向移动（上升），使其与上构件7相抵接。由此，利用上构件7和下构件8形成真空容器10。

摄像部5A、5B被控制部14控制，从而对吸附并保持于输送部2的显示基板101进行摄像，并对显示基板101的水平方向上的位置进行检测，并根据检测结果计算显示基板101的中心位置。然后，摄像部5A、5B将检测结果及计算结果发送至控制部14。

控制部14根据接收到的检测结果及计算结果，使输送部2向X方向、Y方向及θ方向移动，将输送部2所吸附并保持的显示基板10配置在水平方向上的预定位置。然后，控制部14将显示基板101载置于基板支承部86。

此外，摄像部5A、5B被控制部14控制，从而对吸附并保持于输送部2的带触摸式传感器的基板121和支承于基板支承部86的显示基板101进行摄像，对两块基板101、121的水平方向上的位置进行检测。此外，摄像部5A、5B根据检测结果而计算两块基板101、121的中心位置、相对的位置、相对的偏移量。然后，摄像部5A、5B将检测结果及计算结果发送至控制部14。

控制部14根据接收到的检测结果及计算结果，使输送部2向X方向、Y方向及θ方向移动。由此，使吸附并保持于输送部2的带触摸式传感器的基板121向X方向、Y方向及θ方向移动，从而使带触摸式传感器的基板121相对于显示基板101进行定位。

此外，摄像部5A、5B对被粘合起来的带触摸式传感器的基板121和显示基板101进行摄像，而对两块基板101、121的水平方向上的位置进行检测，并根据检测结果计算两块基板101、121的中心位置、相对的位置、相对的位置偏移量。然后，摄像部5A、5B将检测结果及计算结果发送至控制部14。

控制部14根据接收到的检测结果及计算结果来控制下构件移动机构9的驱动，使下构件8向X方向、Y方向及θ方向移动。由此，使基板支承部86向X方向、Y方向及θ方向移动，从而使显示基板101相对于带触摸式传感器的基板121进行定位。即，使显示基板101与带触摸式传感器的基板121之间进行相对定位。

排气阀75及进气阀76被控制部14控制，从而使排气口73及进气口74封闭或者打开。例如，控制部14驱动排气阀75及进气阀76，将排气口73及进气口74设定为完全打开的打开状态、与打开状态相比较而打开量较小的少量打开状态以及完全封闭的封闭状态。另外，少量打开状态时的排气口73及进气口74的打开量能够任意地设定。

压力传感器15设于第1底座84。压力传感器15用于检测由上构件7和下构件8形成的真空容器10的真空室10a（参照图12）的压力，并将检测结果输出至控制部14。

真空泵77被控制部14控制其驱动，真空泵77经由排气口73吸引真空容器10的真空室10a的空气。由此，能够使真空室10a脱气。控制部14根据压力传感器15的检测结果来驱动排气阀75及进气阀76和真空泵77，从而将真空室10a设定为预定的真空度。另外，预定的真空度设定为低于大气压的值、例如10Pa～100Pa。

保持部移动机构12被控制部14控制其驱动，使基板保持部11向Z方向移动。控制部14使保持有带触摸式传感器的基板121的基板保持部11在真空室10a内下降。由此，在真空室10a被设定为预定的真空度的真空状态下，使带触摸式传感器的基板121与支承于基板支承部86的显示基板101相抵接，并使其配置在粘合位置。

A/D转换器17与放大器18相连接。放大器18与位移检测传感器（检测部）19相连接。

位移检测传感器19设于设在第1底座84的各按压部13中的音圈马达131的附近。各位移检测传感器19用于将各音圈马达131的通过基部136沿上下方向移动而发生变化的电压输出至放大器18。在本实施方式中，位移检测传感器19的输出电压在基部136与位移检测传感器19之间距离最近时为最大。此外，该输出电压随着基部136上升而远离位移检测传感器19的过程而变小，位移检测传感器19的输出电压在基部136与位移检测传感器19之间距离最远时为最小。

放大器18用于将自位移检测传感器19输出来的电压放大。A/D转换器17根据放大后的电压生成数字信号，并将生成的数字信号发送至控制部14。

各伺服驱动器16被控制部14控制其动作，其按照由控制部14所指示的电流的流向及电流量驱动按压部13的音圈马达131。控制部14根据自A/D转换器17发送来的数字信号来决定电流的流向及电流量，并将指示信号发送至各伺服驱动器16，以按照决定后的电流的流向及电流量使音圈马达131驱动。即，控制部14对各按压部13的驱动进行控制。

临时固定用光源6被控制部14控制，从而自侧方使紫外线照射在夹设于被粘合起来的显示基板101与带触摸式传感器的基板121之间的紫外线固化树脂的多个位置上。由此，能够使被粘合起来的显示基板101与带触摸式传感器的基板121临时固定。

基板粘合装置的动作

接着，参照图8～图17，对基板粘合装置1的动作进行说明。

图8～图17是用于说明基板粘合装置1的动作的说明图。

首先，准备显示基板101和带触摸式传感器的基板121。然后，利用未图示的树脂涂敷部，对带触摸式传感器的基板121的形成有黑矩阵123的面上的黑矩阵123的内侧涂敷紫外线固化树脂。

接着，如图8所示，控制部14驱动连接于输送部2的真空泵而使吸附部23b的筒孔24为负压，从而将利用未图示的臂载置为覆盖输送部2的缺口部22的显示基板101吸附并保持于输送部2。此时，显示基板101的框103侧与吸附部23b相抵接，显示基板101的安装有偏振片104的面朝向上方。

接着，控制部14控制输送部2的输送部动作机构，使输送部2以图8所示的状态移动，使显示基板101配置在基板支承部86的上方。此时，控制部14已预先使下构件8配置在相对于上构件7而在上下方向上空开预定距离的初始位置。

接着，摄像部5A、5B对位于基板支承部86的上方且吸附并保持于输送部2的显示基板101的水平方向上的位置进行检测，并根据检测结果计算显示基板101的中心位置。具体地讲，摄像部5A、5B获取来自显示基板101的预定区域的图像。摄像部5A、5B分别对显示基板101中的包含黑矩阵的端部的区域进行摄像。

接着，摄像部5A、5B根据黑矩阵的内侧（形成内周轮廓的边）的位置检测显示基板101的水平方向上的位置，并根据检测结果计算显示基板101的中心位置，并将检测结果及计算结果发送至控制部14。然后，控制部14根据接收到的检测结果及计算结果，使输送部2向X方向、Y方向及θ方向移动，在使输送部2所吸附并保持的显示基板101配置在水平方向上的预定位置之后，如图9所示，使显示基板101载置于基板支承部86。显示基板101以其相对的长边部沿着X方向延伸的方式载置于基板支承部86。

另外，控制部14也可以在使显示基板101载置于基板支承部86之后，驱动下构件移动机构9从而使下构件8移动，使显示基板101的水平方向上的位置校正在预定位置上。在该情况下，摄像部5A、5B对支承于基板支承部86的显示基板101进行摄像，并对显示基板101的水平方向上的位置进行检测，根据检测结果计算显示基板101的中心位置，并将检测结果及计算结果发送至控制部14。

接着，控制部14对输送部2的输送部动作机构进行控制，使输送部2移动至载置有涂敷了紫外线固化树脂的带触摸式传感器的基板121的托盘P（参照图10的A）的附近。然后，如图10的A所示，控制部14使输送部2以设有吸附部23的一面为下表面的方式旋转。另外，在图10的A中，使用阴影表示基板主体122的涂敷有紫外线固化树脂的区域。

接着，控制部14使输送部2向图10的A的箭头方向移动，从而使输送部2配置在带触摸式传感器的基板121的上方。接着，控制部14使输送部2下降，从而使吸附部23a抵接于基板主体122的未涂敷紫外线固化树脂的部位、即形成有黑矩阵123的部位。然后，控制部14驱动与输送部2相连接的真空泵而使吸附部23a的筒孔24为负压，从而使带触摸式传感器的基板121吸附并保持于输送部2。

接着，控制部14使输送部2向图10的B的箭头方向旋转，如图10的B所示，使设有吸附部23的一面为上表面。由此，带触摸式传感器的基板121的涂敷有紫外线固化树脂的一面朝向下方。另外，如图10的C所示，由于吸附部23b的自主体部21的一个面突出的方向上的长度短于吸附部23a的自主体部21的一个面突出的方向上的长度，因此吸附部23b与基板主体的涂敷有紫外线固化树脂的部位不抵接。另外，在图10的C中，也使用阴影表示基板主体122的涂敷有紫外线固化树脂的区域。

然后，控制部14使输送部2移动，从而使带触摸式传感器的基板121配置在基板保持部11的下方。此时，控制部14预先驱动保持部移动机构12，使基板保持部11配置在比上构件7中的周壁部72的下端部靠下方的位置上。

接着，摄像部5A、5B计算吸附并保持于输送部2的带触摸式传感器的基板121与支承于基板支承部86的显示基板101的相对的位置。具体地讲，摄像部5A、5B分别对吸附并保持于输送部2的带触摸式传感器的基板121中的包含黑矩阵123的端部的区域进行摄像。此外，摄像部5A、5B分别对支承于基板支承部86的显示基板101中的包含黑矩阵的端部的区域进行摄像。

接着，摄像部5A、5B根据黑矩阵123的内侧（形成内周轮廓的边）的位置检测带触摸式传感器的基板121的水平方向上的位置，并根据检测结果计算带触摸式传感器的基板121的中心位置。此外，摄像部5A、5B根据显示基板101中的黑矩阵的内侧的位置检测显示基板101的水平方向上的位置，并根据检测结果计算显示基板101的中心位置。然后，摄像部5A、5B根据两块基板101、121的水平方向上的位置及其中心位置计算两块基板101、121的相对的位置，从而计算两块基板101、121的相对的偏移量。然后，摄像部5A、5B将检测结果及计算结果发送至控制部14。

控制部14根据接收到的检测结果及计算结果，使输送部2向X方向、Y方向及θ方向移动，进行吸附并保持于输送部2的带触摸式传感器的基板121相对于显示基板101的位置对准。

接着，如图11所示，控制部14使带触摸式传感器的基板121保持于基板保持部11。带触摸式传感器的基板121以其相对的长边部沿着X方向延伸的方式保持于基板保持部11。由此，带触摸式传感器的基板121的涂敷有紫外线固化树脂的一面与显示基板101的安装有偏振片104的一面彼此相对。

接着，如图12所示，控制部14驱动保持部移动机构12而使基板保持部11上升，从而使带触摸式传感器的基板121配置在上构件7的内侧。

接着，如图13所示，控制部14驱动下构件移动机构9而使下构件8上升，从而使其抵接于上构件7。由此，上构件7与下构件8形成真空容器10。

接着，控制部14驱动进气阀76，使进气口74设定为封闭状态。此外，驱动排气阀75，使排气口73设定为少量打开状态，并驱动真空泵77，开始对真空室10a进行脱气（抽真空）。在开始脱气之后，当由压力传感器15所检测到的真空室10a的压力低于预定压力时，控制部14驱动排气阀75，使排气口73设定为完全打开状态。由此，加快真空室10a的脱气的进行。

然后，当真空室10a被设定为预定的真空度时，控制部14停止对真空泵77进行的驱动。由此，控制部14能够将真空室10a设定为预定的真空度、即将真空容器10内设定为真空状态。此外，首先通过使排气口73设定为少量打开状态，来防止真空室10a的压力急剧降低的情况。由此，能够防止残留在形成为多层状的显示基板101中的层之间的空气因急剧膨胀而导致显示基板101被破坏。此外，当真空室10a的压力低于预定压力时，由于使排气口73设定为完全打开状态而加快真空室10a的脱气的进行，因此能够缩短用于形成真空状态所需的时间。

接着，如图14所示，控制部14驱动保持部移动机构12而使基板保持部11下降。具体地讲，控制部14驱动保持部移动机构12而使轴113下降预定的距离。该预定的距离设定得长于下降之前的、保持于基板保持部11的带触摸式传感器的基板121与支承于基板支承部86的显示基板101之间的距离。

因此，在轴113下降预定的距离之前，带触摸式传感器的基板121与显示基板101相抵接，两块基板101、121配置在粘合位置上。在抵接之后，轴113的圆板部与筒状部112之间的卡合被解除，轴113在筒状部112的筒孔内向下方移动，在移动预定的距离的量之后停止。

此外，在两块基板101、121配置在粘合位置上之后，基板保持部11的吸附面部111及筒状部112、和基板保持部11所保持的带触摸式传感器的基板121的负载均施加在显示基板101上。利用该负载，能够使带触摸式传感器的基板121与显示基板101在两块基板101、121之间夹设有紫外线固化树脂的状态下粘合起来。另外，控制部14也可以与使真空室10a进行脱气并行地驱动保持部移动机构12，使基板保持部11下降。

接着，为了使按压部13的按压构件132上升，控制部14指定用于供给驱动音圈马达131时所需的电流的流向及电流量并将其指示给伺服驱动器16（参照图7）。伺服驱动器16根据所指定的电流的流向及电流量使音圈马达131驱动，从而使音圈马达131的轴135及按压构件132上升。

控制部14将伴随着轴135及按压构件132的移动而发生变化的位移检测传感器19（参照图7）的输出电压经由放大器18及A/D转换器17转换成数字信号后接收。

然后，由于考虑到在位移检测传感器19的输出电压未发生变化的情况下，以上次指示的电流量不会使轴135上升，因此控制部14以流过比上次指示的电流量更大量的电流的方式对伺服驱动器16进行指示。

另一侧面，在位移检测传感器19的输出电压发生了变化的（变小）情况下，为了使轴135及按压构件132持续地上升，控制部14以流过上次指示的电流量的电流的方式对伺服驱动器16进行指示。

如图15的A所示，在显示基板101以显示基板101的大致中央部位于比其外缘部靠上方处的方式弯曲的情况下，当各按压部13的轴135及按压构件132上升时，按压构件132自下方抵接于显示基板101的四个角。然后，如图15的B所示，按压构件132将显示基板101的四个角向上方按压，使其抵接于带触摸式传感器的基板121的四个角。由此，两块基板101、121的外缘部相抵接。因此，在夹设有紫外线固化树脂的两块基板101、121之间的外缘部的内侧产生了间隙的情况下，通过使两块基板101、121的外缘部相抵接，来使该间隙成为密闭空间。

当显示基板101的四个角与带触摸式传感器的基板121的四个角相抵接时，能够限制按压构件132及轴135上升。因此，之后的位移检测传感器19的输出电压恒定，控制部14对伺服驱动器16指示的电流量持续增加。因而，电流量在预定时间内的变化量变大。

控制部14在每次向伺服驱动器16指示驱动音圈马达131时，均会计算电流量的变化量，并判定该变化量是否超过预定的阈值。

然后，在变化量超过预定的阈值的情况下，控制部14以将供给至音圈马达131的电流量固定为预定的设定值的方式、即、使音圈马达131的驱动成为利用恒定力进行的推压控制的方式对伺服驱动器16进行指示。由此，在两块基板101、121相抵接之后，不会对显示基板101的四个角进行所需以上的按压。因而，能够防止紫外线固化树脂自两块基板101、121之间溢出。另外，在变化量超过预定的阈值之前，在自控制部14对伺服驱动器16进行的指示中的电流量的值已到达预定的上限值的情况下，控制部14也可以结束对上述伺服驱动器16的控制，而执行预定的错误处理。

接着，控制部14驱动排气阀75，使排气口73设定为封闭状态。此外，驱动进气阀76，使进气口74设定为少量打开状态，并自进气口74使收纳空间31内的空气吸入到真空室10a。在吸入开始之后，当由压力传感器15检测到的真空室10a的压力高于预定压力时，控制部14驱动进气阀76而使进气口74设定为完全打开状态。由此，加快吸入的进行。

当真空室10a的压力与大气压相等时，在两块基板101、121之间的内侧产生了间隙的情况下，如上所述，由于该间隙成为密闭空间，因此能够将周围的紫外线固化树脂吸引到该间隙中，消除间隙。

接着，如图16所示，控制部14驱动下构件移动机构9而使下构件8下降。随着下构件8的下降，被粘合起来的两块基板101、121下降至紫外线照射位置。另外，由于此时处于基板保持部11的轴113的圆板部与筒状部112之间的卡合被解除的状态，因此，随着下构件8的下降，吸附面部111也以保持有带触摸式传感器的基板121的状态下降。

接着，摄像部5A、5B计算被粘合起来的带触摸式传感器的基板121与显示基板101的相对的位置。具体地讲，摄像部5A、5B分别对被粘合起来的带触摸式传感器的基板121中的包含黑矩阵123的端部的区域进行摄像。此外，摄像部5A、5B分别对被粘合起来的显示基板101中的包含黑矩阵的端部的区域进行摄像。

接着，摄像部5A、5B根据黑矩阵123的内侧的位置检测带触摸式传感器的基板121的水平方向上的位置，并根据检测结果计算带触摸式传感器的基板121的中心位置。此外，摄像部5A、5B根据显示基板101中的黑矩阵的内侧的位置检测显示基板101的水平方向上的位置，并根据检测结果计算显示基板101的中心位置。然后，摄像部5A、5B根据两块基板101、121的水平方向上的位置及其中心位置计算两块基板101、121的相对的位置，并计算两块基板101、121的相对的偏移量。然后，摄像部5A、5B将检测结果及计算结果发送至控制部14。另外，作为利用摄像部5A、5B进行的两块基板101、121的水平方向上的位置的检测方法、及两块基板101、121的中心位置、相对的位置及相对的偏移量的检测计算方法，也可以使用其他公知的方法。

控制部14根据接收到的检测结果及计算结果来驱动下构件移动机构9，使支承于基板支承部86的显示基板101向X方向、Y方向及θ方向移动。由此，控制部14调整显示基板101相对于保持于基板保持部11的带触摸式传感器的基板121的位置。

因此，即使在将显示基板101和带触摸式传感器的基板121粘合时、两块基板101、121产生相对偏移，也能够在对两块基板101、121进行临时固定之前校正该相对的偏移。

接着，控制部14驱动临时固定用光源6，将紫外线照射在夹设在显示基板101与带触摸式传感器的基板121之间的紫外线固化树脂的多个位置上。然后，当经过预定的时间时，紫外线固化树脂的多个位置被固化，从而临时固定显示基板101和带触摸式传感器的基板121。结果，完成粘合显示基板101和带触摸式传感器的基板121而临时固定而成的基板组装体150的组装。

接着，控制部14放开基板保持部11对带触摸式传感器的基板121的保持。接着，如图17所示，控制部14驱动下构件移动机构9而使下构件8下降至初始位置。

之后，控制部14驱动输送部2，将基板组装体150输送至树脂固化部（省略图示）。树脂固化部用于使被供给来的基板组装体150的紫外线固化树脂固化。

在本实施方式的基板粘合装置1中，在粘合显示基板101和带触摸式传感器的基板121时，按压构件132将显示基板101的四个角向上方按压，使其抵接于带触摸式传感器的基板121的四个角。由此，两块基板101、121的外缘部隔着紫外线固化树脂相抵接，能够防止两块基板101、121的外缘部相分离的分离部位的产生。因此，即使在夹设有紫外线固化树脂的两块基板101、121之间的内侧产生了间隙的情况下，通过两块基板101、121的外缘部相抵接，来使该间隙成为密闭空间。因而，当真空室10a的压力与大气压相等时，能够将周围的紫外线固化树脂吸引到该间隙中，从而消除间隙。因此，不会在两块基板101、121之间产生气泡，能够高精度地进行粘合。

此外，在粘合显示基板101和带触摸式传感器的基板121之后，利用摄像部5A、5B计算两块基板101、121的相对的位置，并调整两块基板101、121的相对的位置。

由此，即使在粘合显示基板101和带触摸式传感器的基板121时、两块基板101、121产生相对偏移，也能够在临时固定两块基板101、121之前校正该相对的偏移。

此外，在本实施方式中，在调整粘合起来的显示基板101和带触摸式传感器的基板121的相对的位置之后，不用将两块基板101、121从真空容器中取出，就能够利用临时固定用光源6使紫外线固化树脂的多个位置固化。

由此，之后，在输送基板组装体150的过程中，两块基板101、121不会产生相对偏移，从而能够提高成品率。此外，由于两块基板101、121不会产生相对偏移，因此能够使基板组装体150向树脂固化部输送时的输送速度高速化。

变形例

以上，对本发明的基板粘合装置的实施方式及其作用效果进行了说明。但是，本发明的基板粘合装置并不限定于上述实施方式，在不脱离权利要求书所述的发明的主旨的范围内能够进行各种变形。

在本实施方式的基板粘合装置1中，将具有利用音圈马达131的驱动而上升的按压构件132的按压部13设置在第1底座84的四个角。但是，按压部的配置位置及结构并不限定于上述内容，能够在能够防止产生两块基板101、121的外缘部相分离的分离部位的范围内适当地变更。

例如，也可以将本实施方式的按压部13配置在第1底座84中的、与支承于基板支承部86的显示基板101的四个角部中的位于相对角的一组角部相对应的位置上。

此外，也可以将用于与显示基板101相抵接的按压构件构成为其外周轮廓大小与显示基板101的外周轮廓大小大致相等的、框状的构件。

此外，也可以将用于与显示基板101相抵接的按压构件构成为分别按压显示基板101的相对的长边部的、两个板状的构件。

此外，也可以将按压部构成为以超过预定压力就停止按压显示基板101的方式设定而成的弹簧和气缸的机构。

此外，本实施方式的基板粘合装置1形成有这样的结构：上构件7的基板保持部11保持带触摸式传感器的基板121，下构件8的基板支承部86支承显示基板101。但是，也可以是这样的结构：基板保持部11保持显示基板101，基板支承部86支承带触摸式传感器的基板121。在该情况下，将按压部13设于上构件7的上盖部71或者周壁部72的内表面，从而将由基板保持部11保持的显示基板101的四个角自上方向下方按压。

此外，在本实施方式中，形成有这样的结构：利用位移检测传感器19对显示基板101的外缘部和带触摸式传感器的基板121的外缘部相抵接的状况进行检测。但是，作为用于对本发明的两块基板101、121的外缘部相抵接的状况进行检测的检测部，也可以是例如用于自两块基板101、121的侧方对画像（影像）进行摄像的摄像部。

此外，在本实施方式中，说明了在由基板支承部86支承显示基板101之后，由基板保持部11保持带触摸式传感器的基板121的技术方案。但是，也可以是在由基板保持部11保持带触摸式传感器的基板121之后，由基板支承部86支承显示基板101。

此外，在本实施方式的基板粘合装置1中，具有保持部移动机构12和下构件移动机构9。但是，作为使本发明的基板移动的结构能够进行适当地变更。

例如，在本实施方式中形成有这样的结构：保持部移动机构12使基板保持部11（带触摸式传感器的基板121）向Z方向移动。但是，作为本发明的保持部移动机构也可以形成这样的结构：使基板保持部11向X方向、Y方向、Z方向及θ方向移动。在该情况下，能够使带触摸式传感器的基板121相对于显示基板101定位。

即，本发明的基板粘合装置只要具有用于使显示基板101和带触摸式传感器的基板121进行相对移动的机构即可。

此外，在本实施方式中，对将紫外线固化树脂涂敷在带触摸式传感器的基板121的技术方案进行了说明，但是，也可以将紫外线固化树脂涂敷在显示基板101的偏振片104侧。

此外，在本实施方式中，上构件7形成为下部开口的长方体状，下构件8形成为上部开口的长方体状。但是，本发明的上构件及下构件只要是通过彼此相抵接而形成真空容器的结构即可，能够适当地对其形状进行变更。

例如，也可以使本发明的上构件形成为下部开口的长方体状，使下构件形成为板状。此外，也可以使上构件形成为板状，使下构件形成为上部开口的长方体状。

并且，由上构件和下构件形成的真空容器并不限定于长方体，只要是能够确保用于收纳显示基板及盖基板的真空室的形状即可，例如其也可以是圆柱状。

此外，作为本发明的基板粘合装置，也可以形成在真空容器10内配置树脂涂敷部的结构。树脂涂敷部例如通过狭缝涂覆机、丝网印刷将紫外线固化树脂涂敷在显示基板或者盖基板中的一侧的平面而成。

此外，也可以将临时固定用光源6配设在上构件7的上盖部71，使紫外线照射在被粘合起来的显示基板101及带触摸式传感器的基板121的平面上。

此外，在本实施方式中，以设有两个摄像部5A、5B的情况为例进行了说明。但是，作为本发明的摄像部，也可以形成为设置一个或者三个以上的摄像部的结构。另外，为了提高精度及缩短生产节拍，优选的是，将本发明的摄像部设置为两个或者两个以上。

此外，在本实施方式中，使用黑矩阵对显示基板101的水平方向上的位置进行检测，但是，显示基板101的水平方向上的位置的检测方法并不限定于使用黑矩阵的检测方法。例如，也可以根据显示基板101中的基板主体102的端面的位置等检测显示基板101的位置。此外，也可以在显示基板101设置对准标记，根据该对准标记检测显示基板101的位置。

此外，在本实施方式中，使用黑矩阵123对带触摸式传感器的基板121的水平方向上的位置进行检测，但是，带触摸式传感器的基板121的水平方向上的位置的检测方法并不限定于利用黑矩阵123的检测方法。例如，也可以根据设于带触摸式传感器的基板121的ITO（Indium Tin Oxide）图案、带触摸式传感器的基板121中的基板主体122的端面的位置等检测带触摸式传感器的基板121的位置。

附图标记说明

1基板粘合装置；2输送部；4支承框；5A，5B摄像部；6临时固定用光源（粘接构件固化部）；7上构件；8下构件；9下构件移动机构；10真空容器；10a真空室；11基板保持部；12保持部移动机构；13按压部；14控制部；19位移检测传感器（检测部）；86基板支承部；101显示基板；121带触摸式传感器的基板；150基板组装体。

Claims (5)

1.一种基板粘合装置，其借助粘接构件在真空环境下使显示基板和盖基板相粘合，其中，

该基板粘合装置包括：

真空容器；

基板保持部，其配置在上述真空容器内，该基板保持部用于保持上述盖基板或者上述显示基板；

基板支承部，其配置在上述真空容器内，该基板支承部用于支承上述显示基板或者上述盖基板；

摄像部，其用于检测保持于上述基板保持部、或者支承于上述基板支承部的上述显示基板、与支承于上述基板支承部、或者保持于上述基板保持部的上述盖基板之间的相对的位置；

控制部，其用于进行如下控制：根据上述摄像部的检测结果，使上述基板保持部与上述基板支承部进行相对移动，并使上述显示基板与上述盖基板之间进行相对定位；使上述真空容器内进行脱气而形成预定的真空度，而使上述真空容器内设定为真空状态；使上述基板保持部与上述基板支承部进行相对移动而使其配置在粘合位置上，借助上述粘接构件使上述显示基板和上述盖基板相粘合；

按压部，其设在上述真空容器内，该按压部用于将上述粘合位置上的上述显示基板的至少外缘部向靠近上述盖基板的方向按压；以及

粘接构件固化部，其用于使夹设在上述显示基板与上述盖基板之间的上述粘接构件固化。

2.根据权利要求1所述的基板粘合装置，其中，

在使上述基板保持部与上述基板支承部进行相对移动而使其配置在粘合位置上之后，上述控制部进行用于驱动上述按压部的控制，以便将上述显示基板的至少外缘部向靠近上述盖基板的方向按压。

3.根据权利要求2所述的基板粘合装置，其中，

该基板粘合装置包括检测部，该检测部用于检测上述显示基板中的被上述按压部按压的部位与上述盖基板相抵接的状况；

上述控制部根据上述检测部的检测结果来停止对上述按压部的驱动。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的基板粘合装置，其中，

上述按压部分别配置在与保持于上述基板保持部、或者支承于上述基板支承部的上述显示基板的四个角部相对应的位置上。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的基板粘合装置，其中，

上述按压部分别配置在与保持于上述基板保持部、或者支承于上述基板支承部的上述显示基板的四个角部中的、位于相对角的一组角部相对应的位置上。

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