JP2014072321A - 板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】板状体の反りを矯正する。
【解決手段】真空室１０ａを大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器１０内に配置された表示基板１０１を保持する板状体保持機構２００は、載置部２２０と、配管２３０と、第２真空ポンプ２４０と、圧力バランサ２６０と、を備える。載置部２２０は、上面に吸盤２２５を有し、表示基板１０１が載置される。配管２３０は、一端部が吸盤２５５の筒孔に連通する。第２真空ポンプ２４０は、配管２３０の他端部に連結され、配管２３０内の気体を吸引する。圧力バランサ２６０は、真空室１０ａと配管２３０内とを連通する連通孔２６５が形成された連通部２６１と、配管２３０の内圧より真空容器１０の内圧の方が低いときに連通孔２６５を開き、配管２３０の内圧より真空容器１０の内圧の方が高いときに連通孔２６５を閉じる蓋部２６２と、を有する。
【選択図】図５

Description

本発明は、矩形板状の板状体、例えば、表示基板やカバー基板、を保持する板状体保持機構、この板状体保持機構を用いて２枚の基板を貼り合わせる基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法に関するものである。

表示機器の表示部は、例えば、液晶モジュールや有機発光ダイオードモジュールなどの表示基板に設けられた偏光板の上に、タッチセンサ付き基板や保護基板などのカバー基板が設けられている。近年、このような表示部は、表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程を経て生産される。

表示基板にカバー基板を貼り合わせる工程は、両基板間に気泡が入らないようにするために、真空環境下で行われる。特許文献１には、位置合せのためのアライメントマークをそれぞれ有する駆動パネルと封止パネルとを真空容器内で貼り合わせる表示装置の製造装置が開示されている。この製造装置は、内部を真空にすることが可能な真空容器を有している。そして、真空容器には、駆動パネルが載置される基体と、封止パネルを支持して駆動パネルに対して相対的に移動させる移動機構と、駆動パネルと封止パネルとの間に接着樹脂を介在させて密着させるための加圧部材が配設されている。

特開２００５−２４３４１３号公報

ところで、表示基板やカバー基板を、複数の部材を積層して多層状に形成すると、これらの基板には、大小の反りが生じる場合がある。
しかし、特許文献１に開示された製造装置では、駆動パネルが基体に載置されているにすぎない。したがって、反りが生じている駆動パネルと封止パネルとを貼り合わせる際に、駆動パネルの反りが原因で、両パネル間に大きな隙間が発生してしまう。このため、両パネルを良好に貼り合わせることができない。

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、板状体の反りを矯正して保持する板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法を提供することをその目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の板状体保持機構は、内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器内に配置された矩形板状の板状体を保持する板状体保持機構であって、載置部と、配管と、吸引部と、圧力バランサと、を備える。
載置部は、真空容器内に配置され、吸引開口が形成された上面に板状体が載置される。配管は、一端部が吸引開口に連通する。吸引部は、配管の他端部に連結され、配管内の気体を吸引して配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う。圧力バランサは、真空容器内に設けられ、真空容器内と配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、配管の内圧より真空容器の内圧の方が低いときに連通孔を開き、配管の内圧より真空容器の内圧の方が高いときに連通孔を閉じる蓋部と、を有する。

また、本発明の基板貼り合わせ装置は、真空容器と、板状体保持機構と、保持部と、駆動部と、を備える。
真空容器は、内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能である。板状体保持機構は、上記板状体保持機構と同様の構成を有し、矩形板状の第１の基板を保持する。保持部は、真空容器内に配置され、矩形板状の第２の基板を保持して、板状体保持機構に保持された第１の基板の上面に第２の基板の下面を対向させる。駆動部は、板状体保持機構又は保持部を移動させ、第１の基板の上面と第２の基板の下面とを接着剤を介して当接させる。

また、本発明の基板貼り合わせ方法は、上記基板貼り合わせ装置を用いて、板状体保持機構の配管の内圧を第２の圧力に設定して、載置部が第１の基板を吸着して保持し、且つ保持部が前記第２の基板を保持する。次に、真空容器の内圧を第１の圧力に設定し、駆動部が、板状体保持機構又は保持部を移動させ、第１の基板の上面と、第２の基板の下面とを接着剤を介して当接させる。

本発明の板状体保持機構、基板貼り合わせ装置及び基板貼り合わせ方法では、上面に吸引開口が形成された載置部が板状体（基板を含む）を吸着して保持するので、板状体保持機構で保持する板状体を載置部の形状に応じるように弾性変形させることができる。したがって、板状体保持機構で保持する板状体に反りが生じていた場合、この反りを矯正することができる。

また、圧力バランサは、配管の内圧より真空容器の内圧の方が低いときに連通孔を開き、配管の内圧より真空容器の内圧の方が高いときに連通孔を閉じる蓋部を有している。
このため、蓋部が連通孔を閉じているときに、配管内を第２の圧力に設定することによって、配管の一端部が連通する吸引開口が形成された載置部で板状体を吸着保持することができる。
また、載置部が板状体を保持している状態で、真空容器の内圧を第１の内圧に設定する場合、配管の内圧より真空容器の内圧の方が低くなる。このとき、蓋部が連通孔を開いて、真空容器内と配管内とを連通させる。このため、配管の内圧と真空容器の内圧との平衡が保たれるので、配管内の空気が載置部の吸引開口から真空容器内に流出することがない。したがって、板状体を載置部で保持している状態を維持することができる。

本発明によれば、板状体の反りを矯正して保持することができる。

本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる一方の基板である表示基板の構成を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置により貼り合わせる他方の基板であるタッチセンサ付き基板の構成を示す説明図である。 本発明の実施形態に係る搬送部を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る基板貼り合わせ装置の構成を示す図であり、Ａは要部正面断面図、Ｂは要部側面断面図である。 図４の基板貼り合わせ装置における板状体保持機構を示す上面図である。 図４の基板貼り合わせ装置における板状体保持機構を示す側面図である。 図５のＸ−Ｘ線矢視断面図である。 図４の基板貼り合わせ装置における制御系を示すブロック図である。 図４の基板貼り合わせ装置の基板保持部にタッチセンサ付き基板を保持させた状態を示す説明図である。 図９の基板貼り合わせ装置の板状体保持機構が表示基板を保持した状態を示す説明図である。 図３の搬送部に両端部が下方へ反っている表示基板を吸着保持する場合を説明する図であり、Ａは吸着保持前の状態を示し、Ｂは吸着保持した状態を示す。 図９の板状体保持機構の載置部に両端部が上方へ反っている表示基板を載置した場合の作用を説明する図であり、Ａは載置直後の状態を示し、Ｂは載置後載置部が表示基板を吸着保持した状態を示す。 図１０の基板貼り合わせ装置の基板保持部が上昇した状態を示す説明図である。 図１３の基板貼り合わせ装置の下部材が上昇して真空容器を形成した状態を示す説明図である。 図１４の基板貼り合わせ装置の基板保持部が下降してタッチセンサ付き基板と表示基板を接触させた状態を示す説明図である。 図１５の基板貼り合わせ装置の下部材が初期位置に下降した状態を示す説明図である。

以下、本発明の実施形態に係る板状体保持機構２００及びこの板状体保持機構２００を備える基板貼り合わせ装置１について、図１〜図１６を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。

［表示基板］
まず、板状体の一例として表示基板（板状体、第１の基板）１０１について、図１を参照して説明する。
図１は、基板貼り合わせ装置１により貼り合わせる一方の基板である表示基板１０１の構成を示す説明図である。

図１に示すように、表示基板１０１は、例えばＬＣＤモジュール（ＬＣＭ）であり、液晶が用いられた基板本体１０２と、基板本体１０２の一方の面を露出させて収容するフレーム１０３と、基板本体１０２の一方の面に取り付けられた偏光板１０４を備えている。
なお、本発明に係る表示基板１０１としては、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）モジュールやその他の表示モジュールであってもよい。

基板本体１０２は、長方形の板状に形成されており、一方の面が表示面となる。
また、基板本体１０２は、複数の部材が積層されて、図示しない長方形の枠状に形成された額縁印刷からなる層を含む多層状に形成されている。この額縁印刷の内周の輪郭は、偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。額縁印刷は、例えば、金属クロムを基板本体１０２にスパッタリング蒸着させ、エッチングによって不要部分を除去することで形成される。

フレーム１０３は、基板本体１０２の４辺と、基板本体１０２の他方の面を覆う。
偏光板１０４は、長方形に形成されており、基板本体１０２よりも外周の輪郭が小さい。つまり、偏光板１０４の外周の輪郭は、基板本体１０２の表示領域と略等しい大きさに形成されている。表示基板１０１の偏光板１０４側は、後述するタッチセンサ付き基板１２１に接着剤、例えば紫外線硬化樹脂を介して貼り付けられる。なお、接着剤は紫外線硬化樹脂に限定されない。例えば他の光硬化樹脂や熱硬化樹脂を用いてもよい。

［タッチセンサ付き基板］
次に、板状体の他の例としてタッチセンサ付き基板（第２の基板）１２１について、図２を参照して説明する。
図２は、タッチセンサ付き基板１２１の構成を示す説明図である。

図２に示すように、タッチセンサ付き基板１２１は、基板本体１２２と、この基板本体１２２の一方の面に設けられた額縁印刷１２３を備えている。基板本体１２２は、長方形の板状に形成されている。このタッチセンサ付き基板１２１の外周の輪郭は、表示基板１０１におけるフレーム１０３の外周の輪郭よりも大きく形成されている。

額縁印刷１２３の外周の輪郭は、基板本体１２２の外周の輪郭と略等しく、内周の輪郭は、表示基板１０１における偏光板１０４の外周の輪郭と略等しい。額縁印刷１２３は、例えば、表示基板１０１の表示面と接合する基板本体１２２のエリアをマスキングしておき、加色印刷を行い、マスキングを除去することで形成される。
本実施形態では、不図示の樹脂塗布部によって、タッチセンサ付き基板１２１の額縁印刷１２３が形成されている面における額縁印刷１２３の内側に紫外線硬化樹脂が塗布される。

なお、本実施形態では、カバー基板としてタッチセンサ付き基板１２１を例に説明するが、本発明に係るカバー基板としては、タッチセンサ付き基板１２１に限定されず、例えば、ガラス材により形成された保護基板であってもよい。

［基板貼り合わせ装置］
次に、本実施形態の基板貼り合わせ装置１の構成について、図３及び図４を参照し説明する。図３は、搬送部２の斜視図である。図４Ａは基板貼り合わせ装置１の要部正面断面図を示し、図４Ｂは要部側面断面図を示している。なお、図４Ａ及び図４Ｂでは、搬送部２の図示を省略している。また、基板貼り合わせ装置１を収容し、有機溶剤の拡散を防止するエンクロージャーの内底面３２のみを図示し、エンクロージャーのその他の構成の図示を省略している。また、以下の説明において、基板貼り合わせ装置１が載置されるエンクロージャーの内底面３２に沿った一方向をＸ方向とし、この内底面３２に平行でＸ方向に直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。

搬送部２は、表示基板１０１、タッチセンサ付き基板１２１のそれぞれを所定の位置に搬送する。搬送部２は、略長方形の平板状に形成され、Ｘ方向に延びる本体部２１と、本体部２１を移動又は回転させる搬送部動作機構（図示省略）と、を備えている。搬送部動作機構は、本体部２１をＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動させる。また、搬送部動作機構は、本体部２１おける長辺の略中央を通る軸線を中心に本体部２１を回転させる。

本体部２１のＸ方向の両端部には、Ｙ方向に延びる延出部２１ａが形成されている。本体部２１と延出部２１ａとは、略四角形の切欠部２２を形成している。また、延出部２１ａの一面には、弾性部材からなる筒状の吸着部２３が複数形成されている。吸着部２３の筒孔２４は、図示しない真空ポンプに接続されている。

搬送部２には、配線（図示省略）の一端が接続されている。この配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続されている。制御部１４は、搬送部動作機構の駆動を制御して、本体部２１を移動又は回転させる。また、真空ポンプを駆動させて搬送部２に表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１を吸着保持させる。吸着保持されるときの両基板１０１，１２１は、両基板１０１，１２１の短辺が延出部２１ａの延存する方向（Ｙ方向）と平行になり、両基板１０１，１２１の長辺が本体部２１の延存する方向と平行になるように配置される。すなわち、両基板１０１，１２１の長手方向の両端部が搬送部２の吸着部２３に吸着されることで、両基板１０１，１２１は搬送部２に吸着保持される。

図４Ａ及び図４Ｂに示すように基板貼り合わせ装置１は、支持フレーム４を備えている。支持フレーム４は、Ｘ方向に沿って延びる平板状の懸架部４１と、懸架部４１のＸ方向の両端部から下方へ延びる一対の脚部４２とを備えている。懸架部４１のＸ方向及びＹ方向の略中央部には、後述する保持部移動機構１２が固定されており、保持部移動機構１２は、後述する基板保持部１１を上下方向に移動可能に支持している。
脚部４２の下部は、エンクロージャーの内底面３２に固定されている。また、脚部４２の上部には、後述する上部材７の周壁部７２が固定されている。

また、基板貼り合わせ装置１は、上部材７と、下部材８と、下部材移動機構９と、を備えている。
上部材７と下部材８は、互いに当接することにより、密閉された内部空間である真空室１０ａ（図１４参照）を有する真空容器１０を形成する。

上部材７は、下部が開口した中空の直方体状に形成されており、四角形の板状に形成された上蓋部７１と、この上蓋部７１の四辺に連続して下方に延びる周壁部７２を有している。周壁部７２は、Ｘ方向に対向する壁片７２ａ，７２ｂと、Ｙ方向に対向する壁片７２ｃ，７２ｄと、を有している。

壁片７２ｃには、真空室１０ａを脱気するための排気口７３と真空室１０ａに外気を吸入するための吸気口７４が形成されている。排気口７３には排気口７３を開放又は閉止する排気弁７５（図８参照）が設けられ、吸気口７４には吸気口７４を開放又は閉止する吸気弁７６（図８参照）が設けられている。排気弁７５及び吸気弁７６には、配線（図示省略）の一端が接続されている。この配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続されている。
吸気弁７６によって吸気口７４が開放されると、吸気口７４を介して、真空室１０ａとエンクロージャー内の空間とが連通する。

排気口７３には、排気管（図示省略）の一端部が接続されている。そして、排気管の他端部は、第１の吸引部としての第１真空ポンプ７７（図８参照）に接続されている。排気弁７５によって排気口７３を開放し、且つ、第１真空ポンプ７７が駆動すると、真空室１０ａの気体（空気）が排気口７３及び排気管を通って排気される。なお、排気口７３と吸気口７４は、壁片７２ｃに代えて、壁片７２ａ，７２ｂ，７２ｄのいずれかに形成してもよい。また、第１の吸引部としては、工場などに備え付けられた吸引設備を用いてもよい。

上部材７の上蓋部７１には、本発明に係る保持部の一例として、基板保持部１１が設けられている。この基板保持部１１は、アーム部１１４で、タッチセンサ付き基板１２１を保持し、タッチセンサ付き基板１２１のＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向への移動を規制する。基板保持部１１は、タッチセンサ付き基板１２１を、タッチセンサ付き基板１２１の互いに対向する長辺がＸ方向に沿って延在し、タッチセンサ付き基板１２１の紫外線硬化樹脂が塗布された面が下面となるように保持する。

基板保持部１１は、略矩形板状の保持板部１１１と、保持板部１１１の各辺に設けられたアーム部１１４と、保持板部１１１の略中央部から上方へ延びる筒状部１１２と、筒状部１１２の筒孔（図示省略）を上下方向に移動可能なシャフト１１３と、を備えている。

アーム部１１４は、保持板部１１１の各辺の略中央部から外側へ保持板部１１１の上面と平行に延びる矩形板状のアーム支持部１１５と、アーム支持部１１５の外端部の下面から下方に延びるアーム部本体１１６と、で構成されている。アーム部本体１１６は、アーム支持部１１５の下端部に内外に揺動可能に軸支されている。

アーム部本体１１６には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続される。アーム部本体１１６は、制御部１４によって、保持状態又は解放状態に選択的に設定される。保持状態とは、アーム部本体１１６が内側に傾斜し、タッチセンサ付き基板１２１の各辺を保持可能な状態である。また、解放状態とは、アーム部本体１１６が外側に傾斜し、搬送部２が所定の位置に搬送したタッチセンサ付き基板１２１を受け入れ可能な状態、又は、保持しているタッチセンサ付き基板１２１を解放する状態である。

シャフト１１３の上端部は、上蓋部７１を上下方向に貫通して、後述する保持部移動機構１２のピストンロッド（図示省略）に固定されている。シャフト１１３の下端部には、筒状部１１２における上端の内縁部と係合する略円板状の円板部（図示省略）が設けられている。円板部は、シャフト１１３が筒孔から抜けることを防止する。

保持部移動機構１２は、例えばエアシリンダから構成されており、支持フレーム４に固定されている。保持部移動機構１２には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続されている。保持部移動機構１２のピストンロッドの一端は、基板保持部１１のシャフト１１３の上端部に固定されている。保持部移動機構１２は、シャフト１１３を上下方向（Ｚ方向）に移動させることで、基板保持部１１を同方向に移動させる。

下部材移動機構９は、エンクロージャー３の内底面３２に固定されている。下部材移動機構９は、下部材８をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向及びＺ方向に延びる軸を中心としたθ方向へ移動又は回転させる（以下、単に移動という場合がある）。

下部材８は、上部が開口した中空の直方体状に形成されており、四角形の板状に形成された底部８１と、この底部８１の四辺に連続して上方に延びる周壁部８２を有している。周壁部８２の外周の輪郭は、上部材７における周壁部７２の外周の輪郭よりも小さく形成されている。また、周壁部８２の内周の輪郭は、上部材７における周壁部７２の内周の輪郭と略等しい大きさに形成されている。

周壁部８２の先端部には、シール部材８３が取り付けられている。シール部材８３は、上部材７に当接して密着し、周壁部８２の先端部と上部材７との間を密閉する。シール部材８３の材料としては、例えば、天然ゴム、イソプレンゴム、シリコーンゴム、ウレタンゴムなどのゴム部材を適用することができる。

下部材移動機構９によって下部材８が移動し、上部材７とシール部材８３を介して当接すると、真空容器１０（図１４参照）が形成され、また、上部材７と下部材８との間に真空室１０ａ（図１４参照）が形成される。下部材８の底部８１には、板状体保持機構２００が設けられている。

次に、板状体保持機構２００について、図５及び図６を参照して説明する。図５は、板状体保持機構２００の上面図である。図６は、板状体保持機構２００の側面図である。
板状体保持機構２００は、表示基板１０１を下方から保持する。板状体保持機構２００は、支持部２１０と、載置部２２０と、配管２３０と、第２真空ポンプ２４０（図８参照）と、弁部２５０（図８参照）と、圧力バランサ２６０と、を備える。

図５及び図６に示すように、支持部２１０は、載置部２２０を下方から支持する。支持部２１０は、矩形板状の第１台座部２１１と、第１台座部２１１の上面における略中央部に設けられた角柱状の第２台座部２１２と、で構成されている。

載置部２２０は、枠体２２１と、吸盤２２５と、を有している。枠体２２１は、矩形枠状の外枠２２２と、外枠２２２の内側で互いに対向する短辺部の中央部を連結する矩形板状の長板部２２３と、外枠２２２の内側で互いに対向する長辺部の中央部を連結する矩形板状の短板部２２４と、を有し、上面視格子状に形成されている。外枠２２２、長板部２２３及び短板部２２４は、一体的に形成されている。長板部２２３と短板部２２４とが交わる枠体２２１の中心部の下面が第２台座部２１２の上面に固定されることによって、載置部２２０が支持部２１０に支持されている。外枠２２２の互いに対向する長辺部はＸ方向に沿って延在し、互いに対向する短辺部はＹ方向に沿って延在している。外枠２２２の長辺部及び短辺部の長さは、表示基板１０１の長辺部及び短辺部の長さよりもやや短く設定されている。
なお、枠体２２１を、上面視格子状に代えて、矩形板状に形成してもよい。

吸盤２２５は、弾性部材、例えばゴムからなり、内部に筒孔（吸引開口）２２８を有する円筒状に形成されている。また、吸盤２２５は、上端部から下端部に向かうにつれて小径となるテーパ部２２６と、テーパ部２２６の下端部と連続し、テーパ部２２６の下端部と同径の小径部２２７とを、備えている。
枠体２２１の上面には、合計９つの吸盤２２５が配置されている。具体的には、吸盤２２５は、外枠２２２の四隅、外枠２２２の長辺部の略中央部、外枠２２２の短辺部の略中央部及び長板部２２３と短板部２２４との交点に配置されている。それぞれの吸盤２２５の高さ、すなわち枠体２２１の上面から吸盤２２５の上端部までの長さＨ（図６参照）は等しく設定されている。

配管２３０は、載置部２２０の枠体２２１に埋め込まれている。配管２３０の一端部側は、７つに分割されており、配管２３０のそれぞれの一端部は、枠体２２１の外枠２２２の四隅、外枠２２２の長辺部の略中央部及び長板部２２３と短板部２２４との交点に配置されている吸盤２２５の筒孔２２８と連通している。配管２３０の他端部は、第２の吸引部としての第２真空ポンプ２４０（図８参照）に接続されている。第２真空ポンプ２４０は、接続されている配管２３０及び配管２３０と連通する吸盤２２５の筒孔２２８内の気体（空気）、並びに、吸盤２２５の筒孔２２８を介して周囲の空気を吸引する吸引動作を行う。また、第２真空ポンプ２４０には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続される。第２真空ポンプ２４０の吸引動作は、制御部１４によって制御される。なお、第２の吸引部としては、工場などに備え付けられた吸引設備を用いてもよい。

弁部２５０（図８参照）は、配管に設けられている。弁部２５０には、配線（図示省略）の一端が接続されている。配線の他端は、後述する制御部１４（図８参照）に接続される。弁部２５０は制御部１４によって、吸引状態と、閉止状態と、大気開放状態と、に選択的に設定される。吸引状態とは、配管２３０と第２真空ポンプ２４０とを連通させて第２真空ポンプ２４０による吸引動作を可能とする状態である。閉止状態とは、配管２３０を閉止して、第２真空ポンプ２４０による吸引動作及び大気の流入を不可能とする状態である。大気開放状態とは、配管２３０を大気に開放して、大気の流入を可能とする状態である。

次に、圧力バランサ２６０について、図７を参照して説明する。図７は図５のＸ−Ｘ線矢視断面図である。
圧力バランサ２６０は、配管２３０の一端部と弁部２５０との間に設けられる。本実施形態では、載置部２２０における長板部２２３と短板部２２４との交点と、外枠２２２の一方の長辺部の略中央部と、の間に圧力バランサ２６０を設けている。

圧力バランサ２６０は、連通部２６１と、蓋部２６２と、ストッパ２６３と、コイルばね２６４とを、有している。
連通部２６１は、中空の直方体状に形成され、連通部２６１の上面は、載置部２２０の短板部２２４の上面と連続している。連通部２６１の上面には、上下方向に貫通する連通孔２６５が設けられている。連通部２６１の底面には、上方に突出するガイド棒２６６が設けられている。連通部２６１の互いに対向する側面には、上下方向に直交する方向に貫通する貫通孔２６７が形成されている。貫通孔２６７には、一端部が配管２３０に接続されている継手２６８の他端部が係合している。これによって、連通部２６１の内部空間と、配管２３０内とが連通している。

ストッパ２６３は、連通部２６１の上面に対向する矩形板状のストッパ本体部２６９と、ストッパ本体部２６９の一辺に連続して下方に延び、下端部が連通部２６１の一側面に固定されている板状のストッパ支持部２７０とを有している。なお、ストッパ支持部２７０の下端部を第１台座部２１１の上面まで延在させて、第１台座部２１１の上面に固定してもよい。

蓋部２６２は、円板状の蓋本体部２７２と、蓋本体部２７２の下面の中央部から下方に延びる円筒状の円筒部２７３と、で構成されている。蓋本体部２７２の下面の外縁部には、Ｏリング２７４が固定されている。また、蓋本体部２７２の上面の中央部には、下方へ凹む凹部２７５が形成されている。円筒部２７３の筒孔には、連通部２６１のガイド棒２６６が挿入されている。

コイルばね２６４は、一端部が蓋本体部２７２の凹部２７５の底部に固定され、他端部がストッパ２６３のストッパ本体部２６９の下面に固定されている。コイルばね２６４は、蓋部２６２を上方へ付勢している。圧力バランサ２６０の蓋部２６２は、配管２３０の内圧と配管２３０外の圧力、例えば真空容器１０（図１４参照）の内圧と、が等しい場合は、自重によってＯリング２７４が連通部２６１の上面に当接する初期位置に位置し、連通孔２６５を閉止する。後述するように、真空容器１０の内圧が配管２３０内の内圧よりも低くなると、蓋部２６２は、配管２３０から真空室１０ａ（図１４参照）へ移動しようとする空気の押圧及びコイルばね２６４の付勢力によって、上方へ移動し、連通孔２６５を開放する。

［基板貼り合わせ装置の制御系］
次に、基板貼り合わせ装置１の制御系について、図８を参照して説明する。
図８は、貼り合わせ装置１の制御系を示すブロック図である。

図８に示すように、基板貼り合わせ装置１は、制御部１４を備えている。この制御部１４は、例えば、ＣＰＵ（中央演算処理装置）と、ＣＰＵが実行するプログラム等を記憶するためのＲＯＭ（Read Only Memory）と、ＣＰＵの作業領域として使用されるＲＡＭ（Random Access Memory）とを有する。

制御部１４は、第１圧力センサ１５と、第２圧力センサ１６と、に電気的に接続されている。また、制御部１４は、搬送部２と、基板保持部１１と、弁部２５０と、第２真空ポンプ２４０と、に電気的に接続されている。また、制御部１４は、下部材移動機構９と、排気弁７５と、吸気弁７６と、第１真空ポンプ７７と、保持部移動機構１２と、に電気的に接続されている。

制御部１４は、搬送部２の動作を制御して、表示基板１０１、タッチセンサ付き基板１２１のそれぞれを所定の貼り合わせ位置に配置する。制御部１４のＲＯＭには、表示基板１０１、タッチセンサ付き基板１２１のそれぞれについて、所定の貼り合わせ位置を示す位置データが予め記憶されている。表示基板１０１についての所定の貼り合わせ位置を示す位置データは、表示基板１０１の互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在し、表示基板１０１の中心が板状体保持機構２００の枠体２２１の中心と重なるように設定されている。タッチセンサ付き基板１２１についての所定の貼り合わせ位置を示す位置データは、タッチセンサ付き基板１２１の互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在し、タッチセンサ付き基板１２１の中心と保持板部１１１の中心が重なるように設定されている。なお、基板貼り合わせ装置１に各種センサ、例えばフォトセンサや押圧センサを設けて、制御部１４が、これらのセンサから出力される信号に基づいて、表示基板１０１、タッチセンサ付き基板１２１のそれぞれを所定の貼り合わせ位置に配置してもよい。

また、制御部１４は、搬送部２の動作を制御して、所定の貼り合わせ位置に配置した表示基板１０１を板状体保持機構２００の載置部２２０上に載置する。制御部１４は、表示基板１０１のフレーム１０３側の面が吸盤２２５と当接し、偏光板１０４が取り付けられた面が上方を向くように、搬送部２の動作を制御する。

制御部１４は、基板保持部１１のアーム部本体１１６の動作を制御して、アーム部本体１１６を解放状態又は保持状態に選択的に設定する。これによって、搬送部２によって所定の貼り合わせ位置に配置されたタッチセンサ付き基板１２１はアーム部１１４で保持させる。

制御部１４は、弁部２５０の動作を制御して、弁部２５０を吸引状態、閉止状態又は開放状態に選択的に設定する。
第２圧力センサ１６は、配管２３０の一端部と弁部２５０との間の配管２３０内に設けられている。第２圧力センサ１６は、配管２３０の内圧を検出し、検出結果を制御部１４に出力する。
制御部１４は、第２真空ポンプ２４０の駆動を制御して、第２真空ポンプ２４０に吸引動作を行わせる。これによって、配管２３０内が脱気される。制御部１４は、第２圧力センサ１６の検出結果に基づいて、配管２３０の内圧を第２の圧力に設定する。なお、第２の圧力は、大気圧よりも低い値、且つ、後述する第１の圧力よりも高い値、例えば３０×１０^３〜６０×１０^３Ｐａに設定されている。

制御部１４は、下部材移動機構９の駆動を制御して、下部材８を上方へ移動（上昇）させて、上部材７に当接させる。これによって、上部材７と下部材８によって、真空容器１０を形成させる。

制御部１４は、排気弁７５及び吸気弁７６の動作を制御して、排気口７３及び吸気口７４を閉止又は開放する。例えば制御部１４は、排気弁７５及び吸気弁７６を駆動して、排気口７３及び吸気口７４を、完全に開放した開放状態と、開放状態と比較して開放量が小さい少量開放状態と、完全に閉止した閉止状態と、に設定する。なお、少量開放状態における排気口７３及び吸気口７４の開放量は任意に設定可能である。

第１圧力センサ１５は、第１台座部２１１に設けられている。第１圧力センサ１５は、上部材７と下部材８によって形成された真空容器１０（図１４参照）の内圧を検出し、検出結果を制御部１４に出力する。

制御部１４は、第１真空ポンプ７７の駆動を制御して、排気口７３を介して、真空容器１０の真空室１０ａの空気を吸引させる。これによって、真空室１０ａが脱気される。制御部１４は、第１圧力センサ１５の検出結果に基づいて、排気弁７５及び吸気弁７６並びに第１真空ポンプ７７を駆動して、真空容器１０の内圧を第１の圧力に設定する。なお、第１の圧力は、大気圧よりも低い値、例えば１０〜１００Ｐａに設定されている。

制御部１４は、保持部移動機構１２の駆動を制御し、基板保持部１１をＺ方向へ移動させる。制御部１４は、タッチセンサ付き基板１２１を保持した基板保持部１１を真空室１０ａ内で下降させる。これによって、真空容器１０の内圧が第１の圧力に設定された、すなわち真空状態において、基板保持部１１に保持されたタッチセンサ付き基板１２１と板状体保持機構２００に保持された表示基板１０１とを、当接させる。

［基板貼り合わせ装置の動作］
次に、基板貼り合わせ装置１及び板状体保持機構２００の動作及び作用について、図９〜図１６を参照して説明する。図９〜図１６は、基板貼り合わせ装置１及び板状体保持機構２００の動作及び作用を説明する説明図である。
まず、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を用意する。そして、不図示の樹脂塗布部によって、タッチセンサ付き基板１２１の額縁印刷１２３が形成されている面（図２参照）における額縁印刷１２３の内側に紫外線硬化樹脂が塗布される。

次に、制御部１４は、搬送部２を制御し、タッチセンサ付き基板１２１を所定の貼り合わせ位置に配置する。また、制御部１４は、基板保持部１１のアーム部本体１１６を解放状態に設定し、所定の位置に配置されたタッチセンサ付き基板１２１をアーム部本体１１６に受け入れさせる。そして、制御部１４は、図９に示すように、アーム部本体１１６を保持状態に設定し、基板保持部１１にタッチセンサ付き基板１２１を保持させる。基板保持部１１に保持されたタッチセンサ付き基板１２１の下面は、紫外線硬化樹脂が塗布された面となっている。

次に、制御部１４は、搬送部２を制御し、表示基板１０１を所定の位置に搬送し、図１０に示すように、板状体保持機構２００の載置部２２０上に載置させる。また、制御部１４は、予め開放状態に設定されていた弁部２５０を吸引状態に設定し、配管２３０と第２真空ポンプ２４０とを連通させる。そして、制御部１４は、第２真空ポンプ２４０に吸引動作を開始させる。

第２真空ポンプ２４０が吸引動作を開始すると、吸盤２２５の筒孔２２８に周囲の空気が吸引される。これによって、板状体保持機構２００は、載置部２２０に載置された表示基板１０１を吸引し、載置部２２０に吸着させて保持することができる。

ここで、上述のように複数の部材を積層して多層状に形成される表示基板１０１及びタッチセンサ付き基板１２１には、不規則な反りが生じやすい。例えば、互いに対向する長辺部がＸ方向に沿って延在するように載置部２２０に載置される表示基板１０１は、長手方向（Ｘ方向）の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて、上方又は下方に反りやすい。

例えば、図１１Ａに示すように、表示基板１０１が長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて下方に反っている場合がある。この場合、図１１Ｂに示すように、表示基板１０１が搬送部２に吸着保持されると、表示基板１０１は、自重によって、長手方向の中央部が下方へ撓むように変形する。すなわち、表示基板１０１が長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて上方に反るように撓み変形する。

制御部１４は、搬送部２の搬送部動作機構を制御して表示基板１０１を所定の位置に搬送し、搬送部２を載置部２２０の上方から下方に移動させる。そして、図１２Ａに示すように、制御部１４は、載置部２２０を搬送部２の切欠部２２内に位置させ、表示基板１０１の下面を吸盤２２５の上部に当接させて表示基板１０１を載置部２２０に載置する。そして、制御部１４は、搬送部２の吸着部２３に接続されている真空ポンプ（図示省略）の駆動を停止して、搬送部２に表示基板１０１を解放させる。また、制御部１４は、第２真空ポンプ２４０を駆動して吸引動作を開始させ、板状体保持機構２００に、表示基板１０１を吸着保持させる。このとき、載置部２２０に載置された表示基板１０１の長手方向の両端部が吸引されて弾性変形し、載置部２２０に吸着される。したがって、図１２Ｂに示すように、表示基板１０１の反りが矯正される。

また、例えば、表示基板１０１が長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて上方に反っている場合がある。この場合は、搬送部２に吸着保持されても、表示基板１０１の両端部の反り方向は変化しない。したがって、上述のように、載置部２２０に載置された表示基板１０１の長手方向の両端部が吸引されて弾性変形し、載置部２２０に吸着される。これによって、表示基板１０１の反りが矯正される。

なお、本実施形態では、表示基板１０１が載置部２２０に載置されるときに長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて上方に反っている場合について説明した。しかし、本実施形態の板状体保持機構２００は、載置されるときの表示基板１０１が長手方向の中央部から同方向の両端部に向かうにつれて下方に反っていても、反り量が、表示基板１０１の中央部を載置部２２０に吸着できる範囲内であれば矯正可能である。

制御部１４（図８参照）は、第２圧力センサが出力する配管２３０の内圧が第２の圧力となるまで、第２真空ポンプ２４０による吸引動作を継続させる。そして、配管２３０の内圧が第２の圧力となると、制御部１４は、第２真空ポンプ２４０による吸引動作を終了させ、また、弁部２５０を吸入状態から閉止状態に設定する。
なお、第２真空ポンプ２４０による吸引動作が開始されるまで、配管２３０の内圧と配管２３０外の圧力は等しいので、圧力バランサ２６０（図７参照）の蓋部２６２は初期位置に位置し、連通孔２６５を閉止する。また、第２真空ポンプ２４０による吸引動作が開始されると、配管２３０の内圧が配管２３０外の圧力よりも低くなるため、配管２３０外の大気に押圧されて蓋部２６２が連通孔２６５を閉止する状態が維持される。

次に、制御部１４は、図１３に示すように、保持部移動機構１２を駆動して基板保持部１１を上昇させてタッチセンサ付き基板１２１を上部材７の内側に配置する。

次に、制御部１４は、図１４に示すように、下部材移動機構９を駆動して下部材８を上昇させる。これによって、下部材８が上部材７に当接し、上部材７と下部材８は、真空容器１０を形成する。

次に、制御部１４は、吸気弁７６を駆動して、吸気口７４を閉止状態に設定する。また、排気弁７５を駆動して、排気口７３を少量開放状態に設定し、第１真空ポンプ７７を駆動して、真空室１０ａの脱気（真空引き）を開始する。制御部１４は、脱気を開始後、第１圧力センサ１５によって検出された真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも低くなると、排気弁７５を駆動して、排気口７３を全開状態に設定する。これによって、真空室１０ａの脱気の進行が早まる。

そして、制御部１４は、真空容器１０の内圧が第１の圧力になったとき、第１真空ポンプ７７の駆動を停止する。これによって、制御部１４は、真空容器１０の内圧を第１の圧力にすること、すなわち真空容器１０内を真空状態に設定することができる。また、まず排気口７３を少量開放状態に設定することで、真空容器１０の内圧が急激に低下することを防止する。これによって多層状に形成されている表示基板１０１における層間に残留した空気の急激な膨張によって表示基板１０１が壊れることを防止することができる。また、真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも低くなると、排気口７３を全開状態に設定して真空室１０ａの脱気の進行が早めるので、真空状態にするための所用時間を短縮することができる。

真空室１０ａの脱気が開始されたときは、圧力バランサ２６０（図７参照）の蓋部２６２は連通孔２６５を閉止し、また、配管２３０の一端部と閉止状態の弁部２５０との間の空間（以下、空間Ａと称する場合がある）の内圧は第２の圧力に維持されている。脱気が進んで真空容器１０の内圧が第２の圧力よりも低くなると、蓋部２６２は、真空室１０ａへ移動しようとする空間Ａ内の空気による押圧及びコイルばね２６４の付勢力によって、上方へ移動し、連通孔２６５を開放する。

連通孔２６５が開放されると、空間Ａと真空室１０ａとが連通する。そして、空間Ａの内圧と真空容器１０内の内圧が等しくなると、蓋部２６２は自重によって下方へ移動し、連通孔２６５を閉止する。なお、蓋部２６２が連通孔２６５を閉止したときに、真空室１０ａの脱気が継続している場合は、脱気が終了するまで脱気の進行により真空容器１０の内圧が空間Ａの内圧よりも低くなる度に、蓋部２６２による連通孔２６５の開放と閉止が繰り返される。すなわち、圧力バランサ２６０は、真空容器１０の内圧と空間Ａとの内圧を平衡に保つように機能する。このため、真空容器１０の内圧が第１の圧力になり真空室１０ａの脱気が終了すると、空間Ａの内圧も第１の圧力と略等しい圧力になっている。

次に、制御部１４は、図１５に示すように、保持部移動機構１２を駆動して基板保持部１１を下降させる。具体的には、制御部１４は、保持部移動機構１２を駆動してシャフト１１３を所定の距離分下降させる。この所定の距離は、下降前の基板保持部１１に保持されたタッチセンサ付き基板１２１と板状体保持機構２００に保持された表示基板１０１の間の距離よりも長く設定されている。

このため、シャフト１１３が所定の距離分下降する前に、タッチセンサ付き基板１２１と表示基板１０１とが当接し、両基板１０１，１２１は貼り合わせ位置に配置される。当接後、シャフト１１３の円板部と筒状部１１２との係合が解除され、シャフト１１３は、筒状部１１２の筒孔内を下方に移動して、所定の距離分駆動した後に停止する。

また、両基板１０１，１２１が貼り合わせ位置に配置された後、基板保持部１１の保持板部１１１、筒状部１１２、アーム部１１４並びに、基板保持部１１が保持するタッチセンサ付き基板１２１の荷重は、表示基板１０１にかかる。この荷重によって、タッチセンサ付き基板１２１と表示基板１０１とが、両基板１０１，１２１間に紫外線硬化樹脂を介在した状態で貼り合わされる。なお、制御部１４は、真空室１０ａの脱気と並行して保持部移動機構１２を駆動して基板保持部１１を下降させてもよい。

表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを密着させた後、制御部１４は、排気弁７５を駆動して、排気口７３を閉止状態に設定する。また、吸気弁７６を駆動して、吸気口７４を少量開放状態に設定し、吸気口７４からエンクロージャー内の空気を真空室１０ａに吸入する。制御部１４は、空気の吸入を開始した後、第１圧力センサ１５によって検出された真空容器１０の内圧が所定の圧力よりも高くなると、吸気弁７６を駆動して吸気口７４を全開状態に設定する。これによって、空気の吸入の進行が早まる。

真空容器１０の内圧が大気圧と等しくなると、両基板１０１，１２１間に比較的小さな隙間が生じていた場合、この隙間に周囲の紫外線硬化樹脂が吸引され、隙間をつぶすことができる。

真空室１０ａに空気が吸入されて真空容器１０の内圧が大気圧と等しくなる間、圧力バランサ２６０（図７参照）の蓋部２６２は、真空室１０ａ内に吸入された空気に押圧されて連通孔２６５を閉止した状態を維持している。したがって、空間Ａの内圧は、第１の圧力と略等しい圧力に保たれている。このため、板状体保持機構２００は、載置部２２０に載置された表示基板１０１を吸引し、載置部２２０に吸着させて保持している。

次に、制御部１４は、基板貼り合わせ装置１に設けられている図示しないカメラ部が撮像した両基板１０１，１２１の画像から両基板１０１，１２１が所定の基準以上にずれていないかを検査する。両基板１０１，１２１が所定の基準以上にずれていた場合は、下部材移動機構９が下部材８をＸ方向、Ｙ方向及びθ方向へ移動させて、タッチセンサ付き基板１２１に対して表示基板１０１を相対的に移動させて位置合わせを行う。
以上で、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１を貼り合わせた基板組立体１５０の組み立てが完了する。

次に、制御部１４は、アーム部本体１１６を解放状態に設定し、基板保持部１１によるタッチセンサ付き基板１２１の保持を開放する。続いて、制御部１４は、図１６に示すように、下部材移動機構９を駆動して下部材８を初期位置に下降させる。

その後、制御部１４は、弁部２５０を大気開放状態に設定し、配管２３０内にエンクロージャー内の空気を流入させて、配管２３０の内圧と大気圧とを等しくさせる。これによって、基板組立体１５０は、載置部２２０に吸着保持されていた状態から解放されて、載置部２２０から搬送可能となる。そして、制御部１４は、搬送部２を駆動し、基板組立体１５０を樹脂硬化部（図示省略）に搬送する。樹脂硬化部は、供給された基板組立体１５０の紫外線硬化樹脂を硬化させる。

本実施形態の基板貼り合せ装置１では、板状体保持機構２００の載置部２２０が表示基板１０１を吸着して保持するので、表示基板１０１を載置部２２０の形状に応じるように弾性変形させることができる。したがって、表示基板１０１に反りが生じていた場合、表示基板１０１を鉛直方向に水平な平面と平行になるように、この反りを矯正することができる。これによって、表示基板１０１とタッチセンサ付き基板１２１とを良好に貼り合わせることができる。

また、本実施形態の基板貼り合わせ装置１では、板状体保持機構２００が、真空室１０ａの脱気中に真空容器１０の内圧と空間Ａとの内圧を平衡に保つように機能する圧力バランサ２６０を有している。このため、空間Ａ内の空気が配管２３０及び吸盤２２５の筒孔２２８を介して真空室１０ａ内に流出することを防止することができる。したがって、表示基板１０１を載置部２２０で載置している状態を維持することができる。

また、真空状態の真空容器１０内では、載置部２２０に載置された表示基板１０１に吸盤２２５の摩擦力が作用するので、真空状態の真空容器１０内で表示基板１０１が載置位置からずれてしまうことを防止することができる。

以上、本発明の板状体保持機構２００及び基板貼り合わせ装置１の実施の形態について、その作用効果も含めて説明した。しかしながら、本発明の板状体保持機構及び基板貼り合わせ装置は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。

例えば、本実施形態では、板状体保持機構２００で、表示基板１０１を支持する態様を説明したが、板状体保持機構２００で、タッチセンサ付き基板１２１を保持してもよい。この場合、基板保持部１１で表示基板１０１を保持する。

また、本実施形態では、載置部２２０の枠体２２１上に吸盤２２５を９個配置する態様を説明したが、配置する吸盤２２５の数及び配置場所は適宜設定可能である。
また、配置したすべての吸盤２２５の筒孔２２８と配管２３０とを連通させてもよい。
また、吸盤２２５を枠体２２１内に埋め込んでもよい。

１…基板貼り合わせ装置、 ２…搬送部、 ４…支持フレーム、 ７…上部材、 ８…下部材、 ９…下部材移動機構、 １０…真空容器、 １０ａ…真空室、 １１…基板保持部（保持部）、 １２…保持部移動機構（駆動部）、 １４…制御部、 １０１…表示基板（板状体、第１の基板）、 １２１…タッチセンサ付き基板（第２の基板）、 ２００…板状体保持機構、 ２１０…支持部、 ２２０…載置部、 ２２５…吸盤、 ２２８…筒孔（吸引開口）、 ２３０…配管、 ２４０…第２真空ポンプ（吸引部）、 ２５０…弁部、 ２６０…圧力バランサ、 ２６１…連通部、 ２６２…蓋部、 ２６５…連通孔

Claims (6)

1. 内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器内に配置された矩形板状の板状体を保持する板状体保持機構であって、
   前記真空容器内に配置され、吸引開口が形成された上面に前記板状体が載置される載置部と、
   一端部が前記吸引開口に連通する配管と、
   前記配管の他端部に連結され、前記配管内の気体を吸引して前記配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う吸引部と、
   前記真空容器内に設けられ、前記真空容器内と前記配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が低いときに前記連通孔を開き、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が高いときに前記連通孔を閉じる蓋部と、を有する圧力バランサと、
   を備える板状体保持機構。
2. 前記圧力バランサの前記連通部は、箱状に形成され、上面に前記連通孔が形成されている
   請求項１に記載の板状体保持機構。
3. 前記吸引開口は、前記載置部の上面の少なくとも前記板状体の四隅に対向する位置に配置されている
   請求項１〜２に記載の板状体保持機構。
4. 前記載置部の上面には、複数の吸盤が設けられ、
   前記複数の吸盤に前記吸引開口が形成されている
   請求項１〜３に記載の板状体保持機構。
5. 内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器と、
   矩形板状の第１の基板を保持する板状体保持機構と、
   前記真空容器内に配置され、矩形板状の第２の基板を保持して、前記板状体保持機構に保持された前記第１の基板の上面に前記第２の基板の下面を対向させる保持部と、
   前記板状体保持機構又は前記保持部を移動させ、前記第１の基板の上面と前記第２の基板の下面とを接着剤を介して当接させる駆動部と、を備え、
   前記板状体保持機構は、
   前記真空容器内に配置され、吸引開口が形成された上面に前記板状体が載置される載置部と、
   一端部が前記吸引開口に連通する配管と、
   前記配管の他端部に連結され、前記配管内の気体を吸引して前記配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う吸引部と、
   前記真空容器内に設けられ、前記真空容器の内圧と前記配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が低いときに前記連通孔を開き、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が高いときに前記連通孔を閉じる蓋部と、を有する圧力バランサと、を有する
   基板貼り合わせ装置。
6. 内圧を大気圧よりも低い第１の圧力に設定可能な真空容器と、
   矩形板状の第１の基板を保持する板状体保持機構と、
   前記真空容器内に配置され、矩形板状の第２の基板を保持して、前記板状体保持機構に保持された前記第１の基板の上面に前記第２の基板の下面を対向させる保持部と、
   前記板状体保持機構又は前記保持部を移動させ、前記第１の基板の上面と前記第２の基板の下面とを接着剤を介して当接させる駆動部と、を備え、
   前記板状体保持機構は、
   前記真空容器内に配置され、吸引開口が形成された上面に前記板状体が載置される載置部と、
   一端部が前記吸引開口に連通する配管と、
   前記配管の他端部に連結され、前記配管内の気体を吸引して前記配管の内圧を大気圧よりも低く、且つ前記第１の圧力よりも高い第２の圧力に設定する吸引動作を行う吸引部と、
   前記真空容器内に設けられ、前記真空容器内と前記配管内とを連通する連通孔が形成された連通部と、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が低いときに前記連通孔を開き、前記配管の内圧より前記真空容器の内圧の方が高いときに前記連通孔を閉じる蓋部と、を有する圧力バランサと、を有する
   基板貼り合わせ装置を用いて、
   前記板状体保持機構の前記配管の内圧を前記第２の圧力に設定して、前記載置部が前記第１の基板を吸着して保持し、且つ前記保持部が前記第２の基板を保持し、
   前記真空容器の内圧を第１の圧力に設定し、
   前記駆動部が、前記板状体保持機構又は前記保持部を移動させ、前記第１の基板の上面と、前記第２の基板の下面とを接着剤を介して当接させる
   基板貼り合わせ方法。