TW201412491A - 板狀體保持機構、基板貼合裝置及基板貼合方法 - Google Patents

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Fujio Yamasaki
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Abstract

〔課題〕將板狀體之彎曲矯正。〔解決手段〕將被配置在可將真空室(10a)設定為較大氣壓而更低之第1壓力的真空容器(10)內之顯示基板(101)作保持的板狀體保持機構(200)，係具備有載置部(220)、和配管(230)、和第2真空幫浦(240)、以及壓力平衡器(260)。載置部(220)，係於上面具備有吸盤(225)，並且被載置有顯示基板(101)。配管(230)，係使其中一端部與吸盤(255)之筒孔相通連。第2真空幫浦(240)，係被與配管(230)之另外一端部作連結，並吸引配管(230)內之氣體。壓力平衡器(260)，係具備有：被形成有使真空室(10a)和配管(230)內相通連的通連孔(265)之通連部(261)；和當真空容器(10)之內壓為較配管(230)之內壓更低時將通連孔(265)開啟，並當真空容器(10)之內壓為較配管(230)之內壓更高時將通連孔(265)關閉之蓋部(262)。

Description

板狀體保持機構、基板貼合裝置及基板貼合方法
本發明，係有關於將矩形板狀之板狀體、例如將顯示基板和覆蓋基板作保持之板狀體保持機構，使用此板狀體保持機構而將2枚的基板作貼合之基板貼合裝置、以及基板貼合方法。
顯示機器之顯示部，例如，係在被設置於液晶模組或者是有機發光模組等之顯示基板上的偏光板之上，設置有附有觸控感測器之基板或者是保護基板等的覆蓋基板。近年，此種顯示部，係經由在顯示基板上貼合覆蓋基板之工程而生產之。
將覆蓋基板貼合於顯示基板上之工程，係為了不使氣泡進入至兩基板間，而在真空環境下進行。在專利文獻1中，係揭示有將分別具備用以進行對位之對位記號的驅動面板和密封面板在真空容器內而進行貼合的顯示裝置之製造裝置。此製造裝置，係具備有能夠將內部設為真空之真空容器。又，在真空容器中，係被配設有：載置驅動面板之基體、和支持密封面板並相對於驅動面板而作 相對性移動之移動機構、和用以使接著樹脂中介存在於驅動面板和密封面板之間並使該些相互密著之加壓構件。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2005-243413號公報
但是，若是將顯示基板或覆蓋基板形成為層積複數之構件的多層狀，則在此些之基板處，係多少會有產生彎曲的情況。
但是，在專利文獻1所揭示之製造裝置中，係僅為將基體載置於驅動面板上。故而，在將產生有彎曲之驅動面板和密封面板作貼合時，係為有起因於驅動面板之彎曲而在兩面板之間產生大的空隙之情形。因此，係並無法將兩面板良好地作貼合。
本發明，係為有鑑於上述事態而進行者，其目的，係在於提供一種對於板狀體之彎曲作矯正並作保持之板狀體保持機構、基板貼合裝置以及基板貼合方法。
為了達成上述目的，本發明之板狀體保持機構，係為將被配置在可將設定為較大氣壓而更低之第1壓 力的真空容器內之矩形板狀的板狀體作保持之板狀體保持機構，並具備有載置部、和配管、和吸引部、以及壓力平衡器。
載置部，係被配置在真空容器內，並將板狀體載置在被形成有吸引開口之上面處。配管，係使其中一端部與吸引開口相通連。吸引部，係被與配管之另外一端部作連結，並吸引配管內之氣體而進行將配管之內壓設定為較大氣壓更低且較第1壓力更高之第2壓力的吸引動作。壓力平衡器，係具備有：被設置在真空容器內並且被形成有使真空容器內和配管內相通連的通連孔之通連部；和當真空容器之內壓為較配管之內壓更低時將通連孔開啟，並當真空容器之內壓為較配管之內壓更高時將通連孔關閉之蓋部。
又，本發明之基板貼合裝置，係具備有真空容器、和板狀體保持機構、和保持部、以及驅動部。
真空容器，係可將內壓設定為較大氣壓而更低之第1壓力。板狀體保持機構，係具備有與上述板狀體保持機構相同之構成，並保持矩形板狀之第1基板。保持部，係被配置在真空容器內，並保持矩形板狀之第2基板，且使第2基板之下面與被保持在板狀體保持機構處之第1基板的上面相對向。驅動部，係使板狀體保持機構或保持部作移動，並使第1基板之上面和第2基板之下面隔著接著劑而作抵接。
又，本發明之基板貼合方法，係使用上述基 板貼合裝置，並將板狀體保持機構之配管的內壓設定為第2壓力，且使載置部將第1基板作吸附保持，並且使保持部將前述第2基板作保持。接著，將真空容器之內壓設定為第1壓力，驅動部，係使板狀體保持機構或保持部作移動，並使第1基板之上面和第2基板之下面隔著接著劑而作抵接。
在本發明之板狀體保持機構、基板貼合裝置及基板貼合方法中，由於係使在上面被形成有吸引開口之載置部將板狀體(包含基板)作吸附保持，因此，係能夠使藉由板狀體保持機構而作保持之板狀體因應於載置部之形狀而作彈性變形。故而，當在藉由板狀體保持機構而作保持之板狀體處產生有彎曲的情況時，係能夠將此彎曲作矯正。
又，壓力平衡器，係具備有：當真空容器之內壓為較配管之內壓更低時將通連孔開啟，並當真空容器之內壓為較配管之內壓更高時將通連孔關閉之蓋部。
因此，當蓋部將通連孔關閉時，藉由將配管內設定為第2壓力，係能夠藉由被形成有與配管之其中一端部相通連之吸引開口的載置部，來將板狀體作吸附保持。
又，當在載置部將板狀體作保持的狀態下，而將真空容器之內壓設定為第1內壓的情況時，相較於配管之內壓，真空容器之內壓係變得較低。此時，蓋部係將通連孔開啟，並使真空容器內和配管內相通連。因此，由於配管之內壓和真空容器之內壓係保持平衡，故而並不會有配管 內之空氣從載置部之吸引開口而流出至真空容器內的情形。故而，係能夠維持將板狀體保持在載置部處的狀態。
若依據本發明，則係能夠將板狀體之彎曲矯正並作保持。
1‧‧‧基板貼合裝置
2‧‧‧搬送部
4‧‧‧支持框架
7‧‧‧上構件
8‧‧‧下構件
9‧‧‧下構件移動機構
10‧‧‧真空容器
10a‧‧‧真空室
11‧‧‧基板保持部(保持部)
12‧‧‧保持部移動機構(驅動部)
14‧‧‧控制部
101‧‧‧顯示基板(板狀體、第1基板)
121‧‧‧附有觸控感測器之基板(第2基板)
200‧‧‧板狀體保持機構
210‧‧‧支持部
220‧‧‧載置部
225‧‧‧吸盤
228‧‧‧筒孔(吸引開口)
230‧‧‧配管
240‧‧‧第2真空幫浦(吸引部)
250‧‧‧閥部
260‧‧‧壓力平衡器
261‧‧‧通連部
262‧‧‧蓋部
265‧‧‧通連孔
[圖1]對於身為藉由本發明之實施形態的基板貼合裝置而被作貼合的其中一方之基板之顯示基板的構成作展示之說明圖。
[圖2]對於身為藉由本發明之實施形態的基板貼合裝置而被作貼合的另外一方之基板之附有觸控感測器之基板的構成作展示之說明圖。
[圖3]對於本發明之實施形態的搬送部作展示之立體圖。
[圖4]係為對於本發明之實施形態的基板貼合裝置之構成作展示之圖，A係為重要部分正面剖面圖，B係為重要部分側面剖面圖。
[圖5]對於在圖4之基板貼合裝置中的板狀體保持機構作展示之上面圖。
[圖6]對於在圖4之基板貼合裝置中的板狀體保持機構作展示之側面圖。
[圖7]圖5之X-X線箭頭方向剖面圖。
[圖8]對於在圖4之基板貼合裝置中的控制系作展示之區塊圖。
[圖9]對於在圖4之基板貼合裝置的基板保持部處而將附有觸控感測器之基板作了保持的狀態作展示之說明圖。
[圖10]對於圖9之基板貼合裝置的板狀體保持機構將顯示基板作了保持的狀態作展示之說明圖。
[圖11]係為對於當在圖3之搬送部處而將兩端部朝向下方而彎曲的顯示基板作吸附保持的情況作說明之圖，A係對於吸附保持前之狀態作展示，B係對於作了吸附保持的狀態作展示。
[圖12]係為對於當在圖9之板狀體保持機構的載置部處而將兩端部朝向上方而彎曲的顯示基板作了載置的情況時之作用作說明之圖，A係對於剛作了載置後的狀態作展示，B係對於在載置後而使載置部將顯示基板作了吸附保持的狀態作展示。
[圖13]對於圖10之基板貼合裝置的基板保持部作了上升的狀態作展示之說明圖。
[圖14]對於圖13之基板貼合裝置的下構件作上升並形成了真空容器的狀態作展示之說明圖。
[圖15]對於圖14之基板貼合裝置的基板保持部作下降並使附有觸控感測器之基板和顯示基板作了接觸的狀態作展示之說明圖。
[圖16]係為對於圖15之基板貼合裝置的下構件下降至了初期位置之狀態作展示的說明圖。
以下，參考圖1~圖16，對於本發明之實施形態的板狀體保持機構200以及具備有此板狀體保持機構200之基板貼合裝置1作說明。另外，對於各圖中之共通的構件，係附加相同的符號。
〔顯示基板〕
首先，針對作為板狀體之其中一例的顯示基板(板狀體，第1基板)101，參考圖1來作說明。
圖1，係為對於身為藉由基板貼合裝置1而被作貼合的其中一方之基板之顯示基板101的構成作展示之說明圖。
如圖1中所示一般，顯示基板101，例如，係為LCD液晶模組(LCM)，並具備有：使用有液晶之基板本體102、和使基板本體102之其中一面露出地來作收容之框架103、以及被安裝在基板本體102之其中一面上的偏光板104。
另外，作為本發明之顯示基板101，係亦可為有機發光二極體(OLED)模組或者是其他之顯示模組。
基板本體102，係被形成為長方形之板狀，其中一面係成為顯示面。
又，基板本體102，係層積有複數之構件，並被形成為包含有未圖示之被形成為長方形之框狀的由框緣印刷所成之層的多層狀。此框緣印刷之內周的輪廓，係與偏光板104之外周的輪廓略相等。框緣印刷，例如，係將金屬鉻濺鍍蒸鍍於基板本體122上，並藉由蝕刻來將不必要之部分除去，藉由此來形成之。
框架103，係將基板本體102之4邊和基板本體102之另外一面作覆蓋。
偏光板104，係被形成為長方形，相較於基板本體102，其外周之輪廓係為更小。亦即是，偏光板104之外周的輪廓，係被形成為與基板本體102之顯示區域略相等的大小。顯示基板101之偏光板104側，係經由接著劑、例如紫外線硬化樹脂，而被貼附在後述之附有觸控感測器之基板121處。另外，接著劑係並不被限定於紫外線硬化樹脂。例如亦可使用其他之光硬化樹脂或熱硬化樹脂。
〔附有觸控感測器之基板〕
接著，針對作為板狀體之其他例的附有觸控感測器之基板(第2基板)121，參考圖2來作說明。
圖2，係為對於附有觸控感測器之基板121的構成作展示之說明圖。
如圖2中所示一般，附有觸控感測器之基板121，係具備有基板本體122、和被設置在此基板本體122之其中一面上的框緣印刷123。基板本體122，係被形成 為長方形之板狀。此附有觸控感測器之基板121之外周的輪廓，係被形成為較顯示基板101處之框架103的外周之輪廓而更大。
框緣印刷123之外周的輪廓，係與基板本體122之外周的輪廓略相等，內周的輪廓，係與顯示基板101處之偏光板104的外周之輪廓略相等。框緣印刷123，例如，係藉由預先將與顯示基板101之顯示面作接合的基板本體122之區域作遮蔽，並進行加色印刷，再將遮罩除去，而形成之。
在本實施形態中，係藉由未圖示之樹脂塗佈部，而在附有觸控感測器之基板121之被形成有框緣印刷123的面上之框緣印刷123的內側處塗佈紫外線硬化樹脂。
另外，在本實施形態中，作為覆蓋基板，雖係以附有觸控感測器之基板121為例來作說明，但是，作為本發明之覆蓋基板，係並不被限定於附有觸控感測器之基板121，例如，亦可為藉由玻璃材所形成之保護基板。
〔基板貼合裝置〕
接著，參考圖3以及圖4，對於本實施形態之基板貼合裝置1的構成作說明。圖3，係為搬送部2之立體圖。圖4A，係對於基板貼合裝置1之重要部分正面剖面圖作展示，圖4B，係對於重要部分側面剖面圖作展示。另外，在圖4A以及圖4B中，係對於搬送部2之圖示作省略。又，係僅對於收容基板貼合裝置1並防止有機溶劑之 擴散的封閉體(enclosure)之內底面32作圖示，關於封閉體之其他的構成，係省略圖示。又，在以下之說明中，係將沿著載置有基板貼合裝置1之封閉體的內底面32之其中一方向設為X方向，並將與此內底面32相平行並且與X方向相正交之方向設為Y方向。又，將與X方向以及Y方向相正交之方向設為Z方向(上下方向)。
搬送部2，係將顯示基板101和附有觸控感測器之基板121之各個搬送至特定的位置處。搬送部2，係被形成為略長方形之平板狀，並具備有在X方向上延伸之本體部21、和使本體部21移動或者是旋轉之搬送部動作機構(省略圖示)。搬送部動作機構，係使本體部21朝向X方向、Y方向以及Z方向移動。又，搬送部動作機構，係以在本體部21處之通過長邊的略中央之軸線作為中心，來使本體部21旋轉。
在本體部21之X方向的兩端部處，係被形成有朝向Y方向而延伸之延出部21a。本體部21和延出部21a，係形成略四角形之切缺部22。又，在延出部21a之其中一面上，係被形成有複數之由彈性構件所成的筒狀之吸附部23。吸附部23之筒孔24，係被與未圖示之真空幫浦作連接。
在搬送部2處，係被連接有配線(省略圖示)的其中一端。此配線之另外一端，係被與後述之控制部14(參考圖8)作連接。控制部14，係對於搬送部動作機構之驅動作控制，並使本體部21移動或者是旋轉。 又，係驅動真空幫浦並將顯示基板101以及附有觸控感測器之基板121吸附保持於搬送部2處。在被作吸附保持的狀態下之兩基板101、121，係以使兩基板101、121之短邊成為與沿出部21a之延伸存在方向(Y方向)相互平行並且使兩基板101、121之長邊成為與本體部21之延伸存在方向相平行的方式，而被作配置。亦即是，藉由將兩基板101、121之長邊方向的兩端部吸附在搬送部2之吸附部23處，兩基板101、121係被吸附保持在搬送部2處。
如圖4A以及圖4B中所示一般，基板貼合裝置1，係具備有支持框架4。支持框架4，係具備有沿著X方向而延伸之平板狀的懸架部41、和從懸架部41之X方向的兩端部起而朝向下方延伸的一對之腳部42。在懸架部41之X方向以及Y方向的略中央部處，係被固定有後述之保持部移動機構12，保持部移動機構12，係將後述之基板保持部可在上下方向移動地作支持。
腳部42之下部，係被固定在封閉體之內底面32處。又，在腳部42之上部處，係被固定有後述之上構件7的周壁部72。
又，基板貼合裝置1，係具備有上構件7、和下構件8、以及下構件移動機構9。
上構件7和下構件8，係藉由相互作抵接，而形成具備有身為被作了密閉的內部空間之真空室10a(參考圖14)的真空容器10。
上構件7，係被形成為使下部作了開口的中空 之直方體狀，並具備有被形成為四角形之板狀的上蓋部71、和與此上蓋部71之4邊相連續地而朝向下方延伸之周壁部72。周壁部72，係具備有在X方向上而相互對向之壁片72a、72b，和在Y方向上而相互對向之壁片72c、72d。
在壁片72c處，係被形成有用以將真空室10a作脫氣之排氣口73、和用以將外氣吸入至真空室10a內的吸氣口74。在排氣口73處，係被設置有將排氣口73作開放或者是封閉的排氣閥75(參考圖8)，在吸氣口74處，係被設置有將吸氣口74作開放或者是封閉的吸氣閥76(參考圖8)。在排氣閥75以及吸氣閥76處，係被連接有配線(省略圖示)的其中一端。此配線之另外一端，係被與後述之控制部14(參考圖8)作連接。
若是藉由吸氣閥76而將吸氣口74開放，則透過吸氣口74，真空室10a和封閉體內之空間係相互通連。
在排氣口73處，係被連接有排氣管(省略圖示)的其中一端部。又，排氣管之另外一端部，係被與作為第1吸引部之第1真空幫浦77(參考圖8)作連接。若是藉由排氣閥75而將排氣口73開放，並且驅動第1真空幫浦77，則真空室10a之氣體(空氣)係通過排氣口73以及排氣管而被排氣。另外，排氣口73和吸氣口74，係亦可代替壁片72c，而被形成在壁片72a、72b、72d之其中一者處。又，作為第1吸引部，係亦可使用在工廠等處所附加之吸引設備。
在上構件7之上蓋部71處，係作為本發明之保持部的其中一例，而被設置有基板保持部11。此基板保持部11，係藉由臂部114來將附有觸控感測器之基板121作保持，並對於附有觸控感測器之基板121之朝向X方向、Y方向以及Z方向的移動作限制。基板保持部11，係將附有觸控感測器之基板121，以使附有觸控感測器之基板121的相互對向之長邊會沿著X方向而延伸存在並且附有觸控感測器之基板121的被塗佈有紫外線硬化樹脂之面會成為下面的方式，來作保持。
基板保持部111，係具備有略矩形板狀之保持板部111、和被設置在保持板部111之各邊處的臂部114、和從保持板部111之略中央部起而朝向上方延伸之筒狀部112、和能夠使筒狀部112之筒孔(省略圖示)朝向上下方向而移動之軸113。
臂部114，係藉由從保持板部111之各邊的略中央部起而與保持板部111之上面相平行地來朝向外側延伸之矩形板狀的臂支持部115、和從臂支持部115之外端部的下面起而朝向下方延伸之臂部本體116，而構成之。臂部本體116，係可朝向內外搖動地而被軸支持於臂支持部115之下端部處。
在臂本體部116處，係被連接有配線(省略圖示)的其中一端。配線之另外一端，係被與後述之控制部14(參考圖8)作連接。臂部本體116，係可藉由控制部14而選擇性地設定為保持狀態或者是釋放狀態。所謂 保持狀態，係指臂部本體116朝向內側傾斜並能夠將附有觸控感測器之基板121之各邊作保持的狀態。又，所謂釋放狀態，係使臂部本體116朝向外側傾斜並且能夠接收被搬送部2所搬送至特定之位置處的附有觸控感測器之基板121之狀態，或者是將正在作保持之附有觸控感測器之基板121作釋放之狀態。
軸113之上端部，係於上下方向而貫通上蓋部71，並被固定在後述之保持部移動機構12的活塞桿(省略圖示)處。在軸113之下端部處，係被設置有與筒狀部112之上端的內緣部作卡合之略圓板狀的圓板部(省略圖示)。圓板部，係防止軸113從筒孔而脫落。
保持部移動機構12，例如係藉由空氣汽缸所構成，並被固定在支持框架4處。在保持部移動機構12處，係被連接有配線(省略圖示)的其中一端。配線之另外一端，係被與後述之控制部14(參考圖8)作連接。保持部移動機構12之活塞桿的其中一端，係被固定在基板保持部11之軸113的上端部處。保持部移動機構12，係藉由使軸113朝向上下方向(Z方向)移動，而使基板保持部11朝向同方向移動。
下構件移動機構9，係被固定在封閉體3之內底面32處。下構件移動機構9，係使下構件8朝向X方向、Y方向、Z方向以及以在Z方向上延伸之軸作為中心的θ方向而作移動或者是旋轉(以下，係有單純稱作移動的情形)。
下構件8，係被形成為使上部作了開口的中空之直方體狀，並具備有被形成為四角形之板狀的底部81、和與此底部81之4邊相連續地而朝向上方延伸之周壁部82。周壁部82之外周的輪廓，係被形成為較在上構件7處之周壁部72的外周之輪廓而更小。又，周壁部82之內周的輪廓，係被形成為與在上構件7處之周壁部72的內周之輪廓略相等的大小。
在周壁部82之前端部處，係被安裝有密封構件83。密封構件83，係抵接於上構件7並相互密著，而將周壁部82之前端部和上構件7之間作密閉。作為密封構件83之材料，例如，係可適用天然橡膠、異平橡膠、矽酮橡膠、氨基甲酸乙酯橡膠等之橡膠構件。
若是藉由下構件移動機構9而使下構件8移動並隔著密封構件83而與上構件7作抵接，則係形成真空容器10(參考圖14)，又，在上構件7和下構件8之間，係被形成有真空室10a(參考圖14)。在下構件8之底部81處，係被設置有板狀體保持機構200。
接著，參考圖5以及圖6，針對板狀體保持機構200作說明。圖5，係為板狀體保持機構200之上面圖。圖6，係為板狀體保持機構200之側面圖。
板狀體保持機構200，係從下方而保持顯示基板101。板狀體保持機構200，係具備有支持部210、和載置部220、和配管230、和第2真空幫浦240(參考圖8)、和閥部250(參考圖8)、以及壓力平衡器260。
如圖5以及圖6中所示一般，支持部210，係從下方而支持載置部220。支持部210，係藉由矩形板狀之第1台座部211、和被設置在第1台座部211之上面的略中央部處之角柱狀的第2台座部212，而構成之。
載置部220，係具備有框體221、和吸盤225。框體221，係具備有矩形框狀之外框222、和在外框222之內側而將相互對向之短邊部的中央部作連結之矩形板狀的長板部223、以及在外框222之內側而將相互對向之長邊部的中央部作連結之矩形板狀的短板部224，而形成為當從上方觀察時而呈格子狀。外框222、長板部223以及短板部224，係被一體性地形成。藉由將長板部223和短板部224所相交之框體221的中心部之下面固定於第2台座部212之上面處，載置部220係被支持於支持部210處。外框222之相互對向的長邊部，係沿著X方向而延伸存在，相互對向之短邊部，係沿著Y方向而延伸存在。外框222之長邊部以及短邊部的長度，係被設定為較顯示基板101之長邊部以及短邊部的長度而更些許短。
另外，代替從上方觀察時而呈格子狀，亦可將框體221形成為矩形板狀。
吸盤225，係由彈性構件、例如由橡膠所成，並被形成為於內部而具備有筒孔(吸引開口)228之圓筒狀。又，吸盤225，係具備有隨著從上端部起朝向下端部而逐漸縮徑的錐狀部226、和與錐狀部226之下端部相連續而直徑為與錐狀部226之下端部的直徑相同之小徑部 227。
在框體221之上面，係被配置有合計9個的吸盤225。具體而言，吸盤225，係被配置在外框222之四角隅處、外框222之長邊部的略中央部處、外框222之短邊部的略中央部處、以及長板部223和短板部224之間的交點處。各個吸盤225之高度、亦即是從框體221之上面起直到吸盤225之上端部為止的長度H(參考圖6)，係被設定為相等。
配管230，係被埋入至載置部220之框體221中。配管230之其中一端部側，係被分割為7，配管230之各別的其中一端部，係與被配置在框體221之外框222的四角隅處、外框222之長邊部的略中央部處以及長板部223和短板部224之間的交點處之吸盤225的筒孔228相通連。配管230之另外一端部，係被與作為第2吸引部之第2真空幫浦240(參考圖8)作連接。第2真空幫浦240，係進行將被作連接之配管230以及與配管230相通連之吸盤225的筒孔228內之氣體(空氣)作吸引的吸引動作、以及透過吸盤225之筒孔228而將周圍之空氣作吸引的吸引動作。又，在第2真空幫浦240處，係被連接有配線(省略圖示)的其中一端。配線之另外一端，係被與後述之控制部14(參考圖8)作連接。第2真空幫浦240之吸引動作，係藉由控制部14而被作控制。另外，作為第2吸引部，係亦可使用在工廠等處所附加之吸引設備。
閥部250(參考圖8)，係被設置在配管處。 在閥部250處，係被連接有配線(省略圖示)的其中一端。配線之另外一端，係被與後述之控制部14(參考圖8)作連接。閥部250，係藉由控制部14，而被選擇性地設定為吸引狀態或關閉狀態或者是大氣開放狀態。所謂吸引狀態，係為使配管230和第2真空幫浦240相通連並成為能夠進行由第2真空幫浦240所致知吸引動作的狀態。所謂關閉狀態，係為將配管230關閉並成為無法進行由第2真空幫浦240所致之吸引動作以及大氣之流入的狀態。所謂大氣開放狀態，係指將配管230開放於大氣中並成為能夠使大氣流入的狀態。
接著，針對壓力平衡器260，參考圖7來作說明。圖7，係為圖5之X-X線箭頭方向剖面圖。
壓力平衡器260，係被設置在配管230之其中一端部和閥部250之間。在本實施形態中，係於載置部220之長板部223和短板部224之間的交點與外框222之其中一方的長邊部之略中央部之間，而設置有壓力平衡器260。
壓力平衡器260，係具備有通連部261、和蓋部262、和擋止構件263、以及線圈彈簧264。
通連部261，係被形成為中空之直方體狀，通連部261之上面，係與載置部220之短板部224的上面相連續。在通連部261之上面，係被設置有於上下方向而貫通之通連孔265。在通連部261之底面，係被設置有朝向上方而突出之導引棒266。在通連部261之相互對向的側面處，係被形成有於與上下方向相正交之方向而貫通的貫通 孔267。在貫通孔267處，係卡合有接管268之另外一端部，該接管268，係將其中一端部與配管230作連接。藉由此，通連部261之內部空間和配管230內係相互通連。
擋止構件263，係具備有與通連部261之上面相對向的矩形板狀之擋止構件本體部269、和與擋止構件本體部269之其中一邊相連續地而朝向下方延伸並使下端部被固定在通連部261之其中一側面處的板狀之擋止構件支持部270。另外，亦可使擋止構件支持部270之下端部一直延伸存在至第1台座部211之上面，並固定在第1台座部211之上面處。
蓋部262，係由圓板狀之蓋本體部272、和從蓋本體部272之下面的中央部起而朝向下方延伸之圓筒狀的圓筒部273，而構成之。在蓋本體部272之下面的外緣部處，係被固定有O形環274。又，在蓋本體部272之上面的中央部處，係被形成有朝向下方而凹陷之凹部275。在圓筒部273之筒孔中，係被插入有通連部261之導引棒266。
線圈彈簧264，係使其之其中一端部被固定在蓋本體部272之凹部275的底部處，並使另外一端部被固定在擋止構件263之擋止構件本體部269的下面處。線圈彈簧264，係將蓋部262朝向上方推壓。壓力平衡器260之蓋部262，當配管230之內壓和配管230外之壓力、例如與真空容器10(參考圖14)之內壓相等的情況時，係藉由自身重量而位置於O形環274會與通連部261之上面 作抵接的初期位置處，並將通連孔265關閉。如同後述一般，若是真空容器10之內壓成為較配管230內之內壓更低，則蓋部262，係藉由想要從配管230而朝向真空室10a(參考圖14)移動之空氣的推壓、以及線圈彈簧264之推壓力，而朝向上方移動，並將通連孔265開放。
〔基板貼合裝置之控制系〕
接著，參考圖8，對於基板貼合裝置1之控制系作說明。
圖8，係為對於貼合裝置1控制系作展示的區塊圖。
如圖8中所示一般，基板貼合裝置1，係具備有控制部14。此控制部14，例如，係具備有CPU(中央演算處理裝置)、和用以將CPU所實行之程式等作記憶的ROM(Read Only Memory)、和作為CPU之作業區域而使用的RAM(Random Access Memory)。
控制部14，係被與第1壓力感測器15以及第2壓力感測器16作電性連接。又，控制部14，係被與搬送部2和基板保持部11和閥部250以及第2真空幫浦240作電性連接。又，控制部14，係被與下構件移動機構9和排氣閥75和吸氣閥76和第1真空幫浦77以及保持部移動機構12作電性連接。
控制部14，係對於搬送部2之動作作控制，並將顯示基板101和附有觸控感測器之基板121之各個配置在特定之貼合位置處。在控制部14之ROM中，係針對 顯示基板101、附有觸控感測器之基板121之各個，而預先記憶有代表特定之貼附位置的位置資料。關於顯示基板101之代表特定之貼合位置的位置資料，係以使顯示基板101之相互對向的長邊部沿著X方向而延伸存在並且使顯示基板101之中心與板狀體保持機構200之框體221之中心相重疊的方式，而被作設定。關於附有觸控感測器之基板121之代表特定之貼合位置的位置資料，係以使附有觸控感測器之基板121之相互對向的長邊部沿著X方向而延伸存在並且使附有觸控感測器之基板121之中心與保持板部111之中心相重疊的方式，而被作設定。另外，係亦可構成為：在基板貼合裝置1處，係被設置有各種感測器，例如設置有光感測器或推壓感測器，控制部14，係基於從此些之感測器所輸出的訊號，來將顯示基板101、附有觸控感測器之基板121分別配置在特定之貼合位置處。
又，控制部14，係對於搬送部2之動作作控制，並將被配置在特定之貼合位置處的顯示基板101載置在板狀體保持機構200之載置部220上。控制部14，係以使顯示基板101之框架103側之面與吸盤225相抵接並使偏光板104所被作安裝之面朝向上方的方式，來對於搬送部2之動作作控制。
控制部14，係對於基板保持部11之臂部本體116的動作作控制，並將臂部本體116選擇性地設定為釋放狀態或者是保持狀態。藉由此，藉由搬送部2而被配置在特定之貼合位置處的附有觸控感測器之基板121，係藉 由臂部114而被作保持。
控制部14，係對於閥部250之動作作控制，並將閥部250選擇性地設定為吸引狀態、關閉狀態或者是開放狀態。
第2壓力感測器16，係被設置在配管230之其中一端部和閥部250之間的配管230內。第2壓力感測器16，係檢測出配管230之內壓，並將檢測結果輸出至控制部14處。
控制部14，係對於第2真空幫浦240之驅動作控制，並使第2真空幫浦240進行吸引動作。藉由此，配管230內係被作脫氣。控制部14，係基於第2壓力感測器16之檢測結果，而將配管230之內壓設定為第2壓力。另外，第2壓力，係被設定為較大氣壓更低之值且較後述之第1壓力更高之值，例如係被設定為30×103~60×103Pa。
控制部14，係對於下構件移動機構9之驅動作控制，並使下構件8朝向上方移動(上升)而與上構件7作抵接。藉由此，來藉由上構件7和下構件8而形成真空容器10。
控制部14，係對於排氣閥75以及吸氣閥76之動作作控制，並將排氣口73以及吸氣口74作關閉或者是開放。例如，控制部14，係驅動排氣閥75以及吸氣閥76，並將排氣口73以及吸氣口74，設定為完全作開放之開放狀態、和相較於開放狀態而開放量為較小之少量開放 狀態、以及完全作關閉之關閉狀態。另外，在少量開放狀態下之排氣口73以及吸氣口74的開放量，係可任意作設定。
第1壓力感測器15，係被設置在第1台座部211處。第1壓力感測器15，係檢測出藉由上構件7和下構件8所形成的真空容器10(參考圖14)之內壓，並將檢測結果輸出至控制部14處。
控制部14，係對於第1真空幫浦77之驅動作控制，並經由排氣口73而吸引真空容器10之真空室10a的空氣。藉由此，真空室10a內係被作脫氣。控制部14，係基於第1壓力感測器15之檢測結果，而驅動排氣閥75和吸氣閥76以及第1真空幫浦77，並將真空容器10之內壓設定為第1壓力。另外，第1壓力，係被設定為較大氣壓而更低之值，例如被設定為10~100Pa。
控制部14，係對於保持部移動機構12之驅動作控制，並使基板保持部11朝向Z方向移動。控制部14，係使將附有觸控感測器之基板121作了保持的基板保持部11在真空室10a內而下降。藉由此，在真空容器10內壓被設定為第1壓力、亦即是真空狀態下，來使被保持在基板保持部11處之附有觸控感測器之基板121和被保持在板狀體保持機構200處之顯示基板101作抵接。
〔基板貼合裝置之動作〕
接著，參考圖9~圖16，對於基板貼合裝置1以及板 狀體保持機構200之動作以及作用作說明。圖9~圖16，係為對於基板貼合裝置1以及板狀體保持機構200之動作以及作用作說明之說明圖。
首先，準備顯示基板101和附有觸控感測器之基板121。之後，藉由未圖示之樹脂塗佈部，而在附有觸控感測器之基板121之被形成有框緣印刷123的面(參考圖2)上之框緣印刷123的內側處塗佈紫外線硬化樹脂。
接著，控制部14，係對於搬送部2作控制，並將附有觸控感測器之基板121配置在特定之貼合位置處。又，控制部14，係將基板保持部11之臂部本體116設定為釋放狀態，並將被配置在特定之位置處的附有觸控感測器之基板121接收至臂部本體116處。之後，控制部14，係如圖9中所示一般，將臂部本體116設定為保持狀態，並將附有觸控感測器之基板121保持在基板保持部11處。被保持在基板保持部11處之附有觸控感測器之基板121的下面，係成為被塗佈有紫外線硬化樹脂之面。
接著，控制部14，係對於搬送部2作控制，並將顯示基板101搬送至特定之位置處，而如圖10中所示一般，載置在板狀體保持機構200之載置部220上。又，控制部14，係將預先被設定為開放狀態之閥部250設定為吸引狀態，並使配管230和第2真空幫浦240相通連。之後，控制部14，係使第2真空幫浦240開始吸引動作。
若是第2真空幫浦240開始吸引動作，則周 圍之空氣係被吸引至吸盤225之筒孔228處。藉由此，板狀體保持機構200，係將被載置於載置部220處之顯示基板101作吸引，而能夠將其吸附並保持在載置部220處。
於此，在如同上述一般之將複數之構件作層積並被形成為多層狀的顯示基板101以及附有觸控感測器之基板121處，係容易產生不規則之彎曲。例如，以使相互對向之長邊部沿著X方向而延伸存在的方式而被載置在載置部220處之顯示基板101，係容易隨著從長邊方向(X方向)之中央部起朝向同方向之兩端部處而朝向上方或下方彎曲。
例如，如圖11A中所示一般，顯示基板101係有著會隨著從長邊方向之中央部起朝向同方向之兩端部而朝向下方彎曲的情況。於此情況，如圖11B中所示一般，若是顯示基板101被吸附保持在搬送部2處，則顯示基板101會起因於自身重量而以使長邊方向之中央部朝向下方彎曲的方式而變形。亦即是，顯示基板101係會以隨著從長邊方向之中央部起朝向同方向之兩端部而朝向上方彎曲的方式而作撓折變形。
控制部14，係對於搬送部2之搬送部動作機構作控制並將顯示基板101搬送至特定之位置處，再使搬送部2從載置部220之上方而移動至下方。又，如圖12A中所示一般，控制部14，係使載置部220位置在搬送部2之切缺部22內，並使顯示基板101下面抵接於吸盤225之上部，而將顯示基板101載置在載置部220處。之後， 控制部14，係將被連接於搬送部2之吸附部23處的真空幫浦(省略圖示)之驅動停止，並在搬送部2處而將顯示基板101釋放。又，控制部14，係驅動第2真空幫浦240並使其開始吸引動作，而將顯示基板101吸附保持在板狀體保持機構200處。此時，被載置於載置部220處之顯示基板101的長邊方向之兩端部係被作吸引並作彈性變形，而被吸附在載置部220處。故而，如圖12B中所示一般，顯示基板101之彎曲係被作矯正。
又，例如，顯示基板101係亦有著會隨著從長邊方向之中央部起朝向同方向之兩端部而朝向上方彎曲的情況。於此情況，就算是被吸附保持在搬送部2處，顯示基板101之兩端部的彎曲方向也不會改變。故而，如同上述一般，被載置於載置部220處之顯示基板101的長邊方向之兩端部係被作吸引並作彈性變形，而被吸附在載置部220處。藉由此，顯示基板101之彎曲係被作矯正。
另外，在本實施形態中，係針對顯示基板101當被載置在載置部220處時為隨著從長邊方向之中央部起朝向同方向之兩端部而朝向上方彎曲的情況作了說明。但是，本實施形態之板狀體保持機構200，就算是當被作載置時而顯示基板101為隨著從長邊方向之中央部起朝向同方向之兩端部而朝向下方彎曲，只要彎曲量為能夠將顯示基板101之中央部吸附在載置部220上的範圍內，便能夠作矯正。
控制部14(參考圖8)，係使由第2真空幫 浦240所致之吸引動作持續，直到第2壓力感測器所輸出之配管230的內壓成為第2壓力為止。之後，若是配管230之內壓成為第2壓力，則控制部14係使由第2真空幫浦240所致之吸引動作結束，又，係將閥部250從吸入狀態而設定為關閉狀態。
另外，由於直到由第2真空幫浦240所致之吸引動作開始為止，配管230之內壓和配管230外之壓力係為相等，因此，壓力平衡器260(參考圖7)之蓋部262係位置於初期位置，並將通連孔265關閉。又，若是開始由第2真空幫浦240所致之吸引動作，則由於配管230之內壓係成為較配管230外之壓力而更低，因此，係被配管230外之大氣作推壓並維持於使蓋部262將通連孔265作關閉之狀態。
接著，控制部14，係如圖13中所示一般，驅動保持部移動機構12並使基板保持部11上升，而將附有觸控感測器之基板121配置在上構件7之內側處。
接著，控制部14，係如圖14中所示一般，驅動下構件移動機構9並使下構件8上升。藉由此，下構件8係抵接於上構件7處，上構件7和下構件8係形成真空容器10。
接著，控制部14，係驅動吸氣閥76，並將吸氣口74設定為關閉狀態。又，係驅動排氣閥75，並將排氣口73設定為少量開放狀態，再驅動第1真空幫浦77，而開始真空室10a之脫氣(真空抽氣)。控制部14，在 開始脫氣後，若是藉由第1壓力感測器15所檢測出的真空容器10之內壓變得較特定之壓力而更低，則係驅動排氣閥75，並將排氣口73設定為全開狀態。藉由此，真空室10a內之脫氣的進行係增快。
之後，控制部14，當真空容器10之內壓成為了第1壓力時，係停止第1真空幫浦77之驅動。藉由此，控制部14，係能夠將真空容器10之內壓設定為第1壓力，亦即是能夠將真空容器10內設定為真空狀態。又，藉由在一開始先將排氣口73設定為少量開放狀態，係能夠防止真空容器10之內壓急遽地降低。藉由此，係能夠防止起因於在被形成為多層狀之顯示基板101的層間所殘留之空氣的急速膨脹所導致的顯示基板101之損壞。又，由於若是真空容器10之內壓成為較特定之壓力更低，則係將排氣口73設定為全開狀態並加快真空室10a之脫氣的進行，因此係能夠將為了設定為真空狀態所需要的時間縮短。
在開始了真空室10a之脫氣時，壓力平衡器260(參考圖7)之蓋部262係將通連孔265關閉，又，配管230之其中一端部和關閉狀態之閥部250之間的空間(以下，係有稱作空間A的情況)中之內壓，係被維持於第2壓力。若是脫氣持續進行而真空容器10之內壓成為較第2壓力更低，則蓋部262，係藉由由想要朝向真空室10a而移動之空間A內的空氣所致之推壓、以及線圈彈簧264之推壓力，而朝向上方移動，並將通連孔265開放。
若是通連孔265被開放，則空間A和真空室10a係相通連。之後，若是空間A之內壓和真空容器10內之內壓成為相等，則蓋部262係會藉由自身重量而朝向下方移動，並將通連孔265關閉。另外，當在蓋部262將通連孔265作了關閉時而仍持續進行真空室10a之脫氣的情況時，係在每次之由於脫氣之進行而導致真空容器10之內壓變得較空間A之內壓更低時，反覆進行由蓋部262所致之通連孔265的開放和關閉，直到脫氣結束為止。亦即是，壓力平衡器260，係以將真空容器10之內壓和空間A之內壓保持為平衡的方式而起作用。因此，若是真空容器10之內壓成為第1壓力並結束真空室10a之脫氣，則空間A之內壓亦係成為與第1壓力略相等之壓力。
接著，控制部14，係如圖15中所示一般，驅動保持部移動機構12並使基板保持部11下降。具體而言，控制部14，係驅動保持部移動機構12並使軸13作特定之距離的下降。此特定之距離，係被設定為較被保持於下降前之基板保持部11處的附有觸控感測器之基板121和被保持於板狀體保持機構200處的顯示基板101之間的距離而更長。
因此，在軸113作特定之距離的下降之前，附有觸控感測器之基板121和顯示基板101係相互抵接，兩基板101、121係被配置在貼合位置處。在抵接之後，軸113之圓板部和筒狀部112之間的卡合係被解除，軸113係在筒狀部112之筒孔內而朝向下方移動，並在被作 了特定之距離的驅動後而停止。
又，在兩基板101、121被配置在貼合位置處之後，基板保持部11之保持板部111、筒狀部112、臂部114以及基板保持部11所保持的附有觸控感測器之基板121的荷重，係施加於顯示基板101處。藉由此荷重，附有觸控感測器之基板121和顯示基板101，係在使紫外線硬化樹脂中介存在於兩基板101、121之間的狀態下而被作貼合。另外，控制部14，係亦可與真空室10a之脫氣並行地，而驅動保持部移動機構12並使基板保持部11下降。
在使顯示基板101和附有觸控感測器之基板121作了密著之後，控制部14，係驅動排氣閥75，並將排氣口73設定為關閉狀態。又，係驅動吸氣閥76，並將吸氣口74設定為少量開放狀態，再從吸氣口74而將封閉體內之空氣吸入至真空室10a中。控制部14，在開始空氣之吸入後，若是藉由第1壓力感測器15所檢測出的真空容器10之內壓變得較特定之壓力而更高，則係驅動吸氣閥76，並將吸氣口74設定為全開狀態。藉由此，空氣之吸入的進行係增快。
若是真空容器10之內壓成為與大氣壓相等，則當在兩基板101、121之間產生有較小之空隙的情況時，周圍之紫外線硬化樹脂係被吸引至此空隙中，而能夠將空隙填滿。
在空氣被吸入至真空室10a中而真空容器10 之內壓成為與大氣壓相等的期間中，壓力平衡器260(參考圖7)之蓋部262，係被吸入至真空室10a內之空氣所推壓，並維持於將通連孔265作了關閉的狀態。故而，空間A之內壓，係被保持於與第1壓力略相等之壓力。因此，板狀體保持機構200，係將被載置於載置部220處之顯示基板101作吸引，而能夠將其吸附並保持在載置部220處。
接著，控制部14，係根據藉由被設置在基板貼合裝置1處的未圖示之攝像部所攝像的兩基板101、121之畫像，來對於兩基板101、121是否產生有特定之基準以上的偏移一事作檢查。當兩基板101、121產生有特定之基準以上之偏移的情況時，下構件移動機構9係使下構件8朝向X方向、Y方向以及θ方向移動，以相對於附有觸控感測器之基板121而使顯示基板101作相對性移動並進行對位。
藉由以上過程，而結束將顯示基板101和附有觸控感測器之基板121作了貼合的基板組裝體150之組裝。
接著，控制部14，係將臂部本體116設定為釋放狀態，並將由基板保持部11所致的附有觸控感測器之基板121之保持作釋放。接著，控制部14，係如圖16中所示一般，驅動下構件移動機構9並使下構件8下降至初期位置處。
之後，控制部14，係將閥部250設定為大氣開放狀態，並使封閉體內之空氣流入至配管230內，而使 配管230之內壓成為與大氣壓相等。藉由此，基板組裝體150，係從被吸附保持在載置部220處之狀態而被釋放，並成為能夠從載置部220而作搬送。之後，控制部14，係驅動搬送部2，並將基板組裝體150搬送至樹脂硬化部(省略圖示)處。樹脂硬化部，係使被供給而來之基板組裝體150的紫外線硬化樹脂硬化。
在本實施形態之基板貼合裝置1中，由於係使板狀體保持機構200之載置部220將顯示基板101作吸附保持，因此係能夠使顯示基板101以因應於載置部220之形狀的方式來作彈性變形。故而，當在顯示基板101處產生有彎曲的情況時，係能夠以使顯示基板101成為在鉛直方向上而與水平之平面相平行的方式，來對於該彎曲作矯正。藉由此，係能夠將顯示基板101和附有觸控感測器之基板121良好地作貼合。
又，在本實施形態之基板貼合裝置1中，板狀體保持機構200，係具備有以在真空室10a之脫氣中而將真空容器10之內壓和空間A之內壓保持為平衡的方式而起作用的壓力平衡器260。因此，係能夠防止空間A內之空氣經由配管230以及吸盤225之筒孔228而流出至真空室10a內的情況。故而，係能夠維持將顯示基板101載置於載置部220處的狀態。
又，在真空狀態之真空容器10內，由於在被載置於載置部220處之顯示基板101處係作用有吸盤225之摩擦力，因此係能夠防止在真空狀態之真空容器10內 的顯示基板101從載置位置而有所偏移的情況。
以上，針對本發明之板狀體保持機構200以及基板貼合裝置1的實施形態，而亦包含其之作用效果地來作了說明。然而，本發明之板狀體保持機構以及基板貼合裝置，係並不被限定於上述之實施形態，在並不脫離申請專利範圍中所記載之要旨的範圍內，係可進行各種之變形實施。
例如，在本實施形態中，雖係針對藉由板狀體保持機構200來將顯示基板101作支持的形態而作了說明，但是，係亦可藉由板狀體保持機構200來將附有觸控感測器之基板121作保持。於此情況，係藉由基板保持部11而將顯示基板101作保持。
又，在本實施形態中，雖係針對在載置部220之框體221上而配置了9個的吸盤225之型態而作了說明，但是，所配置之吸盤225的數量以及配置場所係可適宜作設定。
又，亦可使作了配置的全部之吸盤225的筒孔228與配管230作通連。
又，亦可將吸盤225埋入至框體221內。
200‧‧‧板狀體保持機構
210‧‧‧支持部
211‧‧‧第1台座部
220‧‧‧載置部
221‧‧‧框體
222‧‧‧外框
223‧‧‧長板部
224‧‧‧短板部
225‧‧‧吸盤
228‧‧‧筒孔(吸引開口)
230‧‧‧配管
260‧‧‧壓力平衡器

Claims (6)

  1. 一種板狀體保持機構，係為將被配置在可將內壓設定為較大氣壓而更低之第1壓力的真空容器內之矩形板狀的板狀體作保持之板狀體保持機構，其特徵為，具備有：載置部，係被配置在前述真空容器內，並在被形成有吸引開口之上面而載置有前述板狀體；和配管，係使其中一端部與前述吸引開口相通連；和吸引部，係被與前述配管之另外一端部相連結，並進行吸引前述配管內之氣體而將前述配管之內壓設定為較大氣壓而更低且較前述第1壓力而更高之第2壓力的吸引動作；和壓力平衡器，係具備有：被設置在前述真空容器內並且被形成有使前述真空容器內和前述配管內相通連的通連孔之通連部；和當前述真空容器之內壓為較前述配管之內壓更低時將前述通連孔開啟，並當前述真空容器之內壓為較前述配管之內壓更高時將前述通連孔關閉之蓋部。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載之板狀體保持機構，其中，前述壓力平衡器之前述通連部，係被形成為箱狀，並於上面被形成有前述通連孔。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所記載之板狀體保持機構，其中，前述吸引開口，係被配置在前述載置部之上面的至少與前述板狀體之四角隅相對向的位置處。
  4. 如申請專利範圍第1~3項中之任一項所記載之板 狀體保持機構，其中，在前述載置部之上面，係被設置有複數之吸盤，在前述複數之吸盤處，被形成有前述吸引開口。
  5. 一種基板貼合裝置，其特徵為，係具備有：真空容器，係可將內壓設定為較大氣壓而更低之第1壓力；和板狀體保持機構，係將矩形板狀的第1基板作保持；和保持部，係被設置在前述真空容器內，並將矩形板狀之第2基板作保持，且使前述第2基板之下面與被保持在前述板狀體保持機構處之前述第1基板的上面相對向；和驅動部，係使前述板狀體保持機構或者是前述保持部作移動，並使前述第1基板之上面和前述第2基板之下面隔著接著劑而相抵接，前述板狀體保持機構，係具備有：載置部，係被配置在前述真空容器內，並在被形成有吸引開口之上面而載置有前述板狀體；和配管，係使其中一端部與前述吸引開口相通連；和吸引部，係被與前述配管之另外一端部相連結，並進行吸引前述配管內之氣體而將前述配管之內壓設定為較大氣壓而更低且較前述第1壓力而更高之第2壓力的吸引動作；和壓力平衡器，係具備有：被設置在前述真空容器內並且被形成有使前述真空容器內和前述配管內相通連的通連 孔之通連部；和當前述真空容器之內壓為較前述配管之內壓更低時將前述通連孔開啟，並當前述真空容器之內壓為較前述配管之內壓更高時將前述通連孔關閉之蓋部。
  6. 一種基板貼合方法，其特徵為：係使用有基板貼合裝置，該基板貼合裝置，係具備有：真空容器，係可將內壓設定為較大氣壓而更低之第1壓力；和板狀體保持機構，係將矩形板狀的第1基板作保持；和保持部，係被設置在前述真空容器內，並將矩形板狀之第2基板作保持，且使前述第2基板之下面與被保持在前述板狀體保持機構處之前述第1基板的上面相對向；和驅動部，係使前述板狀體保持機構或者是前述保持部作移動，並使前述第1基板之上面和前述第2基板之下面隔著接著劑而相抵接，前述板狀體保持機構，係具備有：載置部，係被配置在前述真空容器內，並在被形成有吸引開口之上面而載置有前述板狀體；和配管，係使其中一端部與前述吸引開口相通連；和吸引部，係被與前述配管之另外一端部相連結，並進行吸引前述配管內之氣體而將前述配管之內壓設定為較大氣壓而更低且較前述第1壓力而更高之第2壓力的吸引動作；和 壓力平衡器，係具備有：被設置在前述真空容器內並且被形成有使前述真空容器內和前述配管內相通連的通連孔之通連部；和當前述真空容器之內壓為較前述配管之內壓更低時將前述通連孔開啟，並當前述真空容器之內壓為較前述配管之內壓更高時將前述通連孔關閉之蓋部，該基板貼合方法，係使用上述基板貼合裝置，而將前述板狀體保持機構之前述配管的內壓設定為前述第2壓力，並使前述載置部將前述第1基板作吸附保持，且使前述保持部將前述第2基板作保持，將前述真空容器之內壓設定為第1壓力，藉由前述驅動部而使前述板狀體保持機構或者是前述保持部作移動，以使前述第1基板之上面和前述第2基板之下面隔著接著劑而作抵接。
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