JP4724562B2 - 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル - Google Patents
真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル Download PDFInfo
- Publication number
- JP4724562B2 JP4724562B2 JP2005515658A JP2005515658A JP4724562B2 JP 4724562 B2 JP4724562 B2 JP 4724562B2 JP 2005515658 A JP2005515658 A JP 2005515658A JP 2005515658 A JP2005515658 A JP 2005515658A JP 4724562 B2 JP4724562 B2 JP 4724562B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- suction
- casing
- shaft
- vacuum suction
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 26
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 13
- 230000006835 compression Effects 0.000 claims description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims description 5
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 61
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 133
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 21
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 8
- 230000006870 function Effects 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 210000002445 nipple Anatomy 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B11/00—Work holders not covered by any preceding group in the subclass, e.g. magnetic work holders, vacuum work holders
- B25B11/005—Vacuum work holders
- B25B11/007—Vacuum work holders portable, e.g. handheld
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
Description
2 ケーシング
2a フランジ部
3 第1ケーシングプレート
3a,4a 突起
4 第2ケーシングプレート
5 第1ばね
6 第2ばね
7 シャフト
7a 段差部
7b 吸気孔
8 吸着パッド
9 潤滑シート
10 ストッパプレート
11 接手部
11a 接手
11b ニップル
31 真空吸着パッド
32 スカートパッド
32a プレート部
32b 環状部
32c スカート部
32d スリット
33 吸着盤
33a 気密部
33b 吸着部
33c 溝
33d 開口
34 補強層
35a,35b 両面接着シート
36 吸引口
40 真空吸着装置
41 チャッキングテーブル
42a〜42d アングル
Claims (7)
- 吸着対象物の吸着される面に当接して真空吸着するための吸着パッドと、
前記吸着パッドを1方の端部に保持すると共に、前記吸着パッド内に対して気体を吸排気するための吸排気孔が設けられたシャフトと、
前記シャフトの移動範囲を規制して微動可能に保持する筒状空間を有するケーシング部と、
前記ケーシング部内で前記シャフトを前記ケーシング部の軸方向及び該軸方向と斜めの方向に微動自在に弾性的に支持する弾性支持部と、を具備し、
前記シャフトは、前記ケーシング部内の略中間位置に鍔状に設けられた段差部を備え、
前記ケーシング部は、前記弾性支持部を変形自在に保持するための空間を内側に備える筒状部と、前記筒状部の一方の端部を第1の開口を残して封じる第1ケーシングプレートと、前記円筒部の他方の端部を第2の開口を残して封じる第2ケーシングプレートと、を有し、
前記弾性支持部は、前記第1ケーシングプレートと前記段差部との間に保持される第1のコイルスプリングと、前記第2ケーシングプレートと前記段差部との間に保持される第2のコイルスプリングと、を有し、
前記第1及び第2の開口の開口径は、前記シャフトの外径より大きく、前記第1のコイルスプリング及び前記第2のコイルスプリングの外径より小さい真空吸着ヘッド。 - 前記吸着パッドは、前記第2の開口側に備えられており、
前記吸着パッドが無負荷状態において、前記第1のコイルスプリングの圧縮力が前記第2のコイルスプリングの圧縮力より大きい請求項1記載の真空吸着ヘッド。 - 前記吸着パッドは、
板状部材を用い、その一方の面に対して多数の独立した凸部と凹部とを形成した吸着部、前記吸着部を囲む前記板状部材の外周位置に環状に形成した気密部、前記吸着部の気体を排気する通路となる溝部、前記溝部の気体を外部に排気する開口を設けた真空吸着盤を有する請求項1記載の真空吸着ヘッド。 - 前記吸着パッドは、
前記真空吸着盤を取り込むように形成され、前記真空吸着盤が吸着対象物に所定位置まで近接したとき、前記真空吸着盤の周辺空間から外気を遮断するスカートパッドを有する請求項3記載の真空吸着ヘッド。 - 前記吸着パッドは、
凹凸のないフラットな樹脂で構成される請求項1記載の真空吸着ヘッド。 - 真空吸着ヘッドを複数具備し、複数の前記真空吸着ヘッドを吸着対象物の面に当接させて真空吸着する真空吸着装置であって、
前記真空吸着ヘッドは、
吸着対象物の吸着される面に当接して真空吸着するための吸着パッドと、
前記吸着パッドを1方の端部に保持すると共に、前記吸着パッド内に対して気体を吸排気するための吸排気孔が設けられたシャフトと、
前記シャフトの移動範囲を規制して微動可能に保持する筒状空間を有するケーシング部と、
前記ケーシング部内で前記シャフトを前記ケーシング部の軸方向及び該軸方向と斜めの方向に微動自在に弾性的に支持する弾性支持部と、を具備し、
前記シャフトは、前記ケーシング部内の略中間位置に鍔状に設けられた段差部を備え、
前記ケーシング部は、前記弾性支持部を変形自在に保持するための空間を内側に備える筒状部と、前記筒状部の一方の端部を第1の開口を残して封じる第1ケーシングプレートと、前記円筒部の他方の端部を第2の開口を残して封じる第2ケーシングプレートと、を有し、
前記弾性支持部は、前記第1ケーシングプレートと前記段差部との間に保持される第1のコイルスプリングと、前記第2ケーシングプレートと前記段差部との間に保持される第2のコイルスプリングと、を有するものであり、
前記第1及び第2の開口の開口径は、前記シャフトの外径より大きく、前記第1,第2のコイルスプリングの外径より小さくした真空吸着装置。 - ベース板と、
前記ベース板に設けられた複数の真空吸着ヘッドと、を具備するテーブルであって、
前記真空吸着ヘッドは、
吸着対象物の吸着される面に当接して真空吸着するための吸着パッドと、
前記吸着パッドを1方の端部に保持すると共に、前記吸着パッド内に対して気体を吸排気するための吸排気孔が設けられたシャフトと、
前記シャフトの移動範囲を規制して微動可能に保持する筒状空間を有するケーシング部と、
前記ケーシング部内で前記シャフトを前記ケーシング部の軸方向及び該軸方向と斜めの方向に微動自在に弾性的に支持する弾性支持部と、を具備し、
前記シャフトは、前記ケーシング部内の略中間位置に鍔状に設けられた段差部を備え、
前記ケーシング部は、前記弾性支持部を変形自在に保持するための空間を内側に備える筒状部と、前記筒状部の一方の端部を第1の開口を残して封じる第1ケーシングプレートと、前記円筒部の他方の端部を第2の開口を残して封じる第2ケーシングプレートと、を有し、
前記弾性支持部は、前記第1ケーシングプレートと前記段差部との間に保持される第1のコイルスプリングと、前記第2ケーシングプレートと前記段差部との間に保持される第2のコイルスプリングと、を有するものであり、
前記第1及び第2の開口の開口径は、前記シャフトの外径より大きく、前記第1,第2のコイルスプリングの外径より小さくしたものであり、
前記真空吸着ヘッドは前記吸着パッドが上方に向いた状態でベース板に複数設けられ、前記吸着パッドから気体を噴出させて前記吸着パッドに載置された吸着対象物を浮上させ、前記吸着パッドから気体を吸引させて吸着対象物の吸着面を前記吸着パッドに当接させて真空吸着するテーブル。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005515658A JP4724562B2 (ja) | 2003-11-21 | 2004-11-19 | 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003392157 | 2003-11-21 | ||
JP2003392157 | 2003-11-21 | ||
PCT/JP2004/017255 WO2005049287A1 (ja) | 2003-11-21 | 2004-11-19 | 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル |
JP2005515658A JP4724562B2 (ja) | 2003-11-21 | 2004-11-19 | 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2005049287A1 JPWO2005049287A1 (ja) | 2008-03-06 |
JP4724562B2 true JP4724562B2 (ja) | 2011-07-13 |
Family
ID=34616438
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005515658A Active JP4724562B2 (ja) | 2003-11-21 | 2004-11-19 | 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7665783B2 (ja) |
EP (1) | EP1685930B1 (ja) |
JP (1) | JP4724562B2 (ja) |
KR (1) | KR101142346B1 (ja) |
CN (1) | CN100445049C (ja) |
AT (1) | ATE420751T1 (ja) |
DE (1) | DE602004019132D1 (ja) |
PL (1) | PL1685930T3 (ja) |
TW (1) | TW200529997A (ja) |
WO (1) | WO2005049287A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010527805A (ja) * | 2007-05-31 | 2010-08-19 | ヨナス アンド レードマン アウトマーツィオーンズテヒニク ゲーエムベーハー | ベルヌーイ・グリッパからなるグリッパ |
JP2017537479A (ja) * | 2014-11-18 | 2017-12-14 | エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド | ウェハー研磨装備のウェハーローディング装置及びウェハーローディング位置調整方法 |
Families Citing this family (86)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101308429B1 (ko) * | 2005-06-17 | 2013-09-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정 표시장치의 제조장치 및 제조방법 |
GB0522552D0 (en) * | 2005-11-04 | 2005-12-14 | Univ Salford The | Handling device |
US20080122151A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Ckd Corporation | Levitation unit with a tilting function and levitation device |
JP4745945B2 (ja) * | 2006-12-04 | 2011-08-10 | リンテック株式会社 | 搬送装置及びこれを用いたシート貼付装置並びにシート剥離装置 |
CN101259920B (zh) * | 2007-03-05 | 2011-11-09 | 京元电子股份有限公司 | 具弹性垫的芯片吸嘴结构及其制造方法 |
DE102007046429A1 (de) * | 2007-09-28 | 2008-12-04 | Siemens Ag | Aufnehmen mehrerer elektronischer Bauelementen mittels einer konfigurierbaren Bauelement-Aufnahmevorrichtung |
KR100900555B1 (ko) * | 2007-09-28 | 2009-06-02 | 재단법인서울대학교산학협력재단 | 흡착 유닛 |
JP5190838B2 (ja) | 2007-09-28 | 2013-04-24 | 株式会社ユーシン精機 | 把持具 |
DE112008002689T5 (de) * | 2007-11-20 | 2010-12-23 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Transfer von Hochtemperaturwafern |
CN101470238B (zh) * | 2007-12-25 | 2011-01-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 取料装置 |
KR100889638B1 (ko) * | 2008-03-17 | 2009-03-20 | 한국뉴매틱(주) | 진공 패드장치 |
JP5089534B2 (ja) * | 2008-09-02 | 2012-12-05 | Ckd株式会社 | 浮上ユニット及びそれを備えた非接触支持装置 |
WO2010108462A1 (de) | 2009-03-26 | 2010-09-30 | Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh | Bernoulli-greifervorrichtung mit mindestens einem bernoulli-greifer |
DE102010026209A1 (de) * | 2010-07-06 | 2012-01-12 | Baumann Gmbh | Greifer für plattenartige Gegenstände, insbesondere für Halbleiter-Wafer |
DE102010026610A1 (de) * | 2010-07-09 | 2012-01-12 | Centrotherm Thermal Solutions Gmbh + Co. Kg | Unterdruck-Saugeinheit und Greifer |
JP2012045571A (ja) * | 2010-08-26 | 2012-03-08 | Suzuki Motor Corp | プレス金型構造およびワークのプレス成形方法 |
CN102463573B (zh) * | 2010-11-18 | 2015-03-25 | 比亚迪股份有限公司 | 吸嘴安装组件、吸嘴装置及具有其的镜头模组组装设备 |
CN102476775A (zh) * | 2010-11-29 | 2012-05-30 | 富泰华工业(深圳)有限公司 | 吸附装置 |
TWI381908B (zh) * | 2011-01-21 | 2013-01-11 | Chime Ball Technology Co Ltd | Suction device |
CN102616589A (zh) * | 2011-01-31 | 2012-08-01 | 威得客国际股份有限公司 | 真空吸取装置及移动机构 |
DE102011076152A1 (de) * | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Dieffenbacher GmbH Maschinen- und Anlagenbau | Verfahren und Vorrichtung zum Transportieren einer aus einem flächigen Fasergewebe ausgeschnittenen Faserkontur im Zuge der Herstellung von faserverstärkten Kunststoff-Formteile |
JP2013074197A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物搬送装置 |
JP2013078810A (ja) * | 2011-10-03 | 2013-05-02 | Smc Corp | 真空吸着装置 |
US9010827B2 (en) * | 2011-11-18 | 2015-04-21 | Nike, Inc. | Switchable plate manufacturing vacuum tool |
US8858744B2 (en) | 2011-11-18 | 2014-10-14 | Nike, Inc. | Multi-functional manufacturing tool |
WO2013083149A1 (en) * | 2011-12-05 | 2013-06-13 | Banc De Sang I Teixits | Apparatus for handling and transporting deformable plastic containers for liquids |
TWI487060B (zh) * | 2012-03-08 | 2015-06-01 | Lg Cns Co Ltd | Led晶圓定位裝置 |
US8904629B2 (en) * | 2012-03-09 | 2014-12-09 | LG CNS Co. Ltd. | Light-emitting diode (LED) wafer picker |
CN103372945B (zh) * | 2012-04-17 | 2015-09-23 | 陈法胜 | 模制发泡初胚的取料方法及其取料装置 |
JP5921323B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2016-05-24 | 株式会社妙徳 | 搬送保持具及び搬送保持装置 |
EP2950329B1 (en) * | 2012-11-30 | 2022-01-05 | Nikon Corporation | Carrier system, exposure apparatus, and device manufacturing method |
CN103084432B (zh) * | 2013-01-10 | 2015-05-20 | 天津英利新能源有限公司 | 一种光伏电池片的矫正装置及其所应用的印刷系统 |
CN104117989B (zh) * | 2013-04-26 | 2015-12-09 | 林锡聪 | 玻璃面板撷取装置及其撷取玻璃面板的方法 |
TW201444752A (zh) * | 2013-05-17 | 2014-12-01 | Utechzone Co Ltd | 真空吸盤及裝設有真空吸盤之支架型真空吸附設備 |
DE102013017728B4 (de) * | 2013-10-23 | 2015-05-07 | Beumer Gmbh & Co. Kg | Sauggreifvorrichtung |
CN104669284A (zh) * | 2013-11-30 | 2015-06-03 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 吸放料装置 |
JP6287240B2 (ja) * | 2014-01-17 | 2018-03-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置及び真空処理方法 |
JP5996566B2 (ja) * | 2014-02-12 | 2016-09-21 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク用チャック装置及びワーク貼り合わせ機並びにワーク貼り合わせ方法 |
CN103831835B (zh) * | 2014-02-24 | 2015-12-09 | 东莞市楷德精密机械有限公司 | 真空吸头及具有该真空吸头的吸取装置 |
JP6271312B2 (ja) * | 2014-03-24 | 2018-01-31 | 株式会社ディスコ | 搬送装置 |
US9685354B2 (en) * | 2014-04-03 | 2017-06-20 | Xintec Inc. | Separation apparatus and a method for separating a cap layer from a chip package by means of the separation apparatus |
KR20160042508A (ko) * | 2014-10-10 | 2016-04-20 | 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) | 진공 흡착 헤드 및 그를 사용하는 진공 흡착 장치 |
JP2016088576A (ja) * | 2014-11-06 | 2016-05-23 | オムロン株式会社 | 吸着ヘッドおよびそれを備える貼付装置 |
JP6316181B2 (ja) * | 2014-12-18 | 2018-04-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持ステージ |
US10381256B2 (en) | 2015-03-12 | 2019-08-13 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and method for chucking warped wafers |
KR20160131749A (ko) * | 2015-05-08 | 2016-11-16 | 현대자동차주식회사 | 진공청소 장치 |
CN104842348B (zh) * | 2015-06-08 | 2016-08-17 | 山东力诺特种玻璃股份有限公司 | 玻壳抓取机械手 |
CN105097633A (zh) | 2015-06-24 | 2015-11-25 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 一种用于离线真空吸附基板的承载机构和基板传送方法 |
JP6367158B2 (ja) * | 2015-07-13 | 2018-08-01 | 三菱重工業株式会社 | 吸着装置、把持装置および搬送方法 |
CN105293068A (zh) * | 2015-10-27 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 基板吸取装置 |
TWI571366B (zh) * | 2015-12-01 | 2017-02-21 | 亞智科技股份有限公司 | 吸附組件與吸附式移載裝置 |
CN105345830B (zh) * | 2015-12-15 | 2018-04-10 | 清华大学 | 吸盘式机械手 |
JP6325589B2 (ja) * | 2016-03-07 | 2018-05-16 | 株式会社日本ピスコ | 吸着用パッド |
CN108247661B (zh) * | 2016-12-28 | 2022-08-30 | 林彦全 | 连接吸嘴的组装结构 |
US10632596B2 (en) | 2017-05-30 | 2020-04-28 | James Alan Buckus | Apparatus for binding to a surface and method of use thereof |
JP2019010691A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日本電産サンキョー株式会社 | 産業用ロボットのハンドおよび産業用ロボット |
TWI791561B (zh) * | 2017-07-21 | 2023-02-11 | 美商伊雷克托科學工業股份有限公司 | 非接觸式處置器及使用非接觸式處置器處置工件之方法 |
JP6923394B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2021-08-18 | Towa株式会社 | 吸着ハンド、搬送機構、樹脂成形装置、搬送方法および樹脂成形品の製造方法 |
US11260534B2 (en) * | 2018-04-04 | 2022-03-01 | Canon Kabushiki Kaisha | Information processing apparatus and information processing method |
DE102018205708A1 (de) * | 2018-04-16 | 2019-10-17 | Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft | Entformungswerkzeug und Verfahren zum Entformen eines Bauteils |
US11232958B2 (en) * | 2018-06-20 | 2022-01-25 | Veeco Instruments Inc. | System and method for self-cleaning wet treatment process |
KR102185034B1 (ko) * | 2018-06-27 | 2020-12-01 | 세메스 주식회사 | 본딩 툴 정렬 모듈 및 이를 포함하는 다이 본딩 장치 |
US11230441B2 (en) * | 2018-07-16 | 2022-01-25 | XYZ Robotics Global Inc. | Robotic system for picking, sorting, and placing a plurality of random and novel objects |
CN109230507A (zh) * | 2018-08-01 | 2019-01-18 | 云浮中科石材创新科技有限公司 | 一种真空吸盘装置 |
JP7160249B2 (ja) * | 2018-08-08 | 2022-10-25 | Smc株式会社 | 吸着装置 |
JP7208759B2 (ja) * | 2018-10-16 | 2023-01-19 | 株式会社ディスコ | ウエーハ保持装置を用いたウエーハの加工方法 |
CN109219270A (zh) * | 2018-10-22 | 2019-01-15 | 南京铁道职业技术学院 | 一种smt贴片机夹持装置 |
CN109173873B (zh) * | 2018-10-31 | 2020-08-18 | 重庆英特力科技有限公司 | 自动振荡混匀装置 |
NL2022320B1 (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-23 | Bollegraaf Patents And Brands B V | Suction head for a waste sorting system |
CN109848892B (zh) * | 2019-01-23 | 2022-01-04 | 南昌航空大学 | 一种夹持薄壁零件的夹具单元及操作方法 |
CN111590543A (zh) * | 2019-02-21 | 2020-08-28 | 汉达精密电子(昆山)有限公司 | 一种脚垫取放机构 |
JP7315820B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2023-07-27 | 株式会社東京精密 | ワーク搬送装置 |
CN110056566A (zh) * | 2019-04-21 | 2019-07-26 | 亚米拉自动化技术(苏州)有限公司 | 一种用于异形表面吸附的真空吸盘 |
KR102055130B1 (ko) * | 2019-09-24 | 2019-12-12 | 아이엔지글로벌 (주) | 그리퍼 장치 |
KR102215994B1 (ko) * | 2019-10-23 | 2021-02-17 | (주)케이에이텍 | 차량 흡음재용 흡착장치 |
EP4091972A4 (en) * | 2020-01-16 | 2024-03-13 | Korea Inst Mach & Materials | SOFT GRIP HEAD, SOFT GRIP UNIT CONTAINING SAME, AND GRIP DEVICE WITH A SOFT GRIP UNIT |
CN113137425B (zh) * | 2020-01-20 | 2022-07-05 | 杭州萤石软件有限公司 | 一种吸盘装置 |
CN113137424B (zh) * | 2020-01-20 | 2022-05-27 | 杭州萤石软件有限公司 | 一种吸盘装置 |
JP7438626B2 (ja) | 2020-03-31 | 2024-02-27 | 株式会社ディスコ | 搬送機構及びシート拡張装置 |
CN114516537A (zh) | 2020-11-19 | 2022-05-20 | 三赢科技(深圳)有限公司 | 吸附组件及吸附装置 |
CN113184074B (zh) * | 2021-04-28 | 2022-10-04 | 北京航空航天大学 | 适用于爬壁机器人的变自由度吸盘结构 |
US11856898B2 (en) | 2021-08-03 | 2024-01-02 | 4Ag Robotics Inc. | Automated mushroom harvesting system |
TWI820518B (zh) * | 2021-11-17 | 2023-11-01 | 威光自動化科技股份有限公司 | 輔助載具內之膠墊固定及釋放玻璃工件用的驅動裝置 |
CN114952646B (zh) * | 2022-02-17 | 2024-03-29 | 合肥宏立电子有限公司 | 一种改良的工装治具 |
CN114654043A (zh) * | 2022-03-01 | 2022-06-24 | 深圳市精博德科技有限公司 | 将插接件抓取至电路板上的吸附抓取结构 |
CN115111482B (zh) * | 2022-06-27 | 2023-07-11 | 江苏省特种设备安全监督检验研究院 | 一种基于图像分析的承压装置及使用方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49101974A (ja) * | 1973-01-31 | 1974-09-26 | ||
FR2547289A3 (en) * | 1983-06-10 | 1984-12-14 | Atlas Copco Ab | Suction cup attaching onto a load |
JPH0413590A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-17 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | フローティング吸着機構 |
JPH07136885A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | 真空チャック |
JPH09278179A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-28 | Hitachi Ltd | 搬送機 |
JPH1119838A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-26 | Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk | 真空吸着装置 |
JP2000232148A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Tabai Espec Corp | 平板状ワークの位置決め装置 |
JP2002184835A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Ando Electric Co Ltd | 吸着パッド |
JP2003165083A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
WO2003049909A1 (fr) * | 2001-12-11 | 2003-06-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Procede de maintient d'un substrat par succion, et appareil associe de maintien et de prehension par succion l'utilisant |
JP2003174074A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Seiko Epson Corp | 基板吸着パッド、基板搬送装置、基板処理システム及び基板搬送方法 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS342757B1 (ja) * | 1957-02-28 | 1959-04-21 | ||
JPS4845064A (ja) | 1971-10-11 | 1973-06-28 | ||
JPS6085890A (ja) | 1983-10-14 | 1985-05-15 | 大日機工株式会社 | バキユ−ムハンド |
US4600228A (en) * | 1984-05-31 | 1986-07-15 | Sperry Corporation | Lockable compliant end effector apparatus |
JPS61100338A (ja) | 1984-10-19 | 1986-05-19 | Citizen Watch Co Ltd | 真空吸着装置 |
DE3708629A1 (de) * | 1987-03-17 | 1988-10-06 | Hoesch Maschinenfabrik Ag | Vorrichtung fuer den transport von klebrigen prepreg-zuschnitten |
US4763941A (en) * | 1987-06-11 | 1988-08-16 | Unisys Corporation | Automatic vacuum gripper |
JPH01210240A (ja) | 1988-02-18 | 1989-08-23 | Ntn Toyo Bearing Co Ltd | ディスク芯出し方法と装置 |
CN2053203U (zh) * | 1989-04-04 | 1990-02-21 | 沈阳重型机器厂 | 真空吸头 |
JPH03117583U (ja) | 1990-03-16 | 1991-12-04 | ||
US5029383A (en) * | 1990-06-07 | 1991-07-09 | Universal Instruments Corporation | Articulating tip for pick and place head |
US5172922A (en) * | 1991-04-25 | 1992-12-22 | Digital Equipment Corporation | Self aligning vacuum nozzle |
JPH06336392A (ja) * | 1993-05-25 | 1994-12-06 | Toshiba Corp | ハンド |
CH689389A5 (de) * | 1995-03-31 | 1999-03-31 | Ferag Ag | Saugorgan. |
US6502808B1 (en) * | 1999-09-30 | 2003-01-07 | The Boeing Company | Vacuum cup with precision hard stop |
JP2002018757A (ja) * | 2000-07-05 | 2002-01-22 | Toyota Kihan:Kk | 複数重ねの吸着パッドを備えた真空吸着リフト |
JP2002127070A (ja) | 2000-10-18 | 2002-05-08 | Hiroshi Akashi | 板状体保持装置 |
JP4106450B2 (ja) * | 2001-02-07 | 2008-06-25 | 日産自動車株式会社 | 吸着保持装置 |
US7374217B2 (en) * | 2001-09-28 | 2008-05-20 | Parker-Hannifin Corporation | Two way non leaking flow valve with full-open capability |
-
2004
- 2004-11-19 JP JP2005515658A patent/JP4724562B2/ja active Active
- 2004-11-19 DE DE602004019132T patent/DE602004019132D1/de active Active
- 2004-11-19 CN CNB2004800342427A patent/CN100445049C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-19 PL PL04818977T patent/PL1685930T3/pl unknown
- 2004-11-19 WO PCT/JP2004/017255 patent/WO2005049287A1/ja active Application Filing
- 2004-11-19 AT AT04818977T patent/ATE420751T1/de not_active IP Right Cessation
- 2004-11-19 KR KR1020067010805A patent/KR101142346B1/ko active IP Right Grant
- 2004-11-19 US US10/595,901 patent/US7665783B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2004-11-19 EP EP04818977A patent/EP1685930B1/en not_active Not-in-force
- 2004-11-22 TW TW093135826A patent/TW200529997A/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS49101974A (ja) * | 1973-01-31 | 1974-09-26 | ||
FR2547289A3 (en) * | 1983-06-10 | 1984-12-14 | Atlas Copco Ab | Suction cup attaching onto a load |
JPH0413590A (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-17 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | フローティング吸着機構 |
JPH07136885A (ja) * | 1993-06-30 | 1995-05-30 | Toshiba Corp | 真空チャック |
JPH09278179A (ja) * | 1996-04-16 | 1997-10-28 | Hitachi Ltd | 搬送機 |
JPH1119838A (ja) * | 1997-07-01 | 1999-01-26 | Mitsuboshi Daiyamondo Kogyo Kk | 真空吸着装置 |
JP2000232148A (ja) * | 1999-02-10 | 2000-08-22 | Tabai Espec Corp | 平板状ワークの位置決め装置 |
JP2002184835A (ja) * | 2000-12-13 | 2002-06-28 | Ando Electric Co Ltd | 吸着パッド |
JP2003165083A (ja) * | 2001-09-20 | 2003-06-10 | Murata Mfg Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2003174074A (ja) * | 2001-12-06 | 2003-06-20 | Seiko Epson Corp | 基板吸着パッド、基板搬送装置、基板処理システム及び基板搬送方法 |
WO2003049909A1 (fr) * | 2001-12-11 | 2003-06-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Procede de maintient d'un substrat par succion, et appareil associe de maintien et de prehension par succion l'utilisant |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010527805A (ja) * | 2007-05-31 | 2010-08-19 | ヨナス アンド レードマン アウトマーツィオーンズテヒニク ゲーエムベーハー | ベルヌーイ・グリッパからなるグリッパ |
JP2017537479A (ja) * | 2014-11-18 | 2017-12-14 | エルジー・シルトロン・インコーポレーテッド | ウェハー研磨装備のウェハーローディング装置及びウェハーローディング位置調整方法 |
US10068785B2 (en) | 2014-11-18 | 2018-09-04 | Sk Siltron Co., Ltd. | Wafer loading apparatus of wafer polishing equipment and method for adjusting wafer loading position |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
ATE420751T1 (de) | 2009-01-15 |
EP1685930A4 (en) | 2007-10-10 |
WO2005049287A1 (ja) | 2005-06-02 |
CN100445049C (zh) | 2008-12-24 |
DE602004019132D1 (de) | 2009-03-05 |
TW200529997A (en) | 2005-09-16 |
EP1685930A1 (en) | 2006-08-02 |
US20070200377A1 (en) | 2007-08-30 |
CN1882425A (zh) | 2006-12-20 |
KR20060126485A (ko) | 2006-12-07 |
JPWO2005049287A1 (ja) | 2008-03-06 |
EP1685930B1 (en) | 2009-01-14 |
KR101142346B1 (ko) | 2012-05-18 |
PL1685930T3 (pl) | 2009-06-30 |
US7665783B2 (en) | 2010-02-23 |
TWI346034B (ja) | 2011-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4724562B2 (ja) | 真空吸着ヘッド、その真空吸着ヘッドを用いた真空吸着装置及びテーブル | |
JP4895518B2 (ja) | 基板保持装置及び基板の保持方法 | |
JP6191721B2 (ja) | 搬送装置、搬送方法、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
KR101019469B1 (ko) | 진공흡착 헤드 | |
TWI686888B (zh) | 以伸縮摺管卡緊扭曲之晶圓 | |
JP2011213435A (ja) | 搬送装置及び塗布システム | |
JP6340693B2 (ja) | 基板の保持装置及び密着露光装置並びに近接露光装置 | |
JP5469852B2 (ja) | 搬送装置、搬送方法、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 | |
JP2001179672A (ja) | ロボットハンド | |
JPWO2003071599A1 (ja) | 基板吸着装置 | |
JP2010251769A (ja) | 基板保持装置及び基板の保持方法 | |
TWI389240B (zh) | The support of the workpiece | |
TW201331670A (zh) | 工件保持裝置 | |
CN112490170A (zh) | 吸引保持器具和环状框架的保持机构 | |
JP2003245886A (ja) | 吸着機構 | |
JP5888891B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
TWI791561B (zh) | 非接觸式處置器及使用非接觸式處置器處置工件之方法 | |
JP7368263B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2004241465A (ja) | ワークの位置修正装置及びカセットの搬送装置 | |
JP2010140921A (ja) | ボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置 | |
CN216980525U (zh) | 一种晶圆对准装置 | |
US11164771B1 (en) | Wafer transferring device | |
JP7316033B2 (ja) | 基板搬送装置および基板搬送方法 | |
JP2004118073A (ja) | 基板の貼合わせ装置 | |
JP2022098172A (ja) | 搬送ハンド |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110322 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110411 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140415 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4724562 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |